JPS59133985A - レ−ザ溶接方法 - Google Patents

レ−ザ溶接方法

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Publication number
JPS59133985A
JPS59133985A JP58007402A JP740283A JPS59133985A JP S59133985 A JPS59133985 A JP S59133985A JP 58007402 A JP58007402 A JP 58007402A JP 740283 A JP740283 A JP 740283A JP S59133985 A JPS59133985 A JP S59133985A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser light
materials
welding
plate materials
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58007402A
Other languages
English (en)
Inventor
Seiichiro Kimura
盛一郎 木村
Naoto Sano
直人 佐野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP58007402A priority Critical patent/JPS59133985A/ja
Publication of JPS59133985A publication Critical patent/JPS59133985A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/24—Seam welding
    • B23K26/244—Overlap seam welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/18—Sheet panels

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明はレーザ溶接方法に係り、特に重ね合せ溶接に関
する。
〔発明の技術的背景とその問題１点〕 重ね合せ溶接ではいう壕でもなく二個の被溶接部材は互
いに面合せされ、ときには荷１（をがけられ面合せがよ
り密になるようにされる。このような面合せをされた被
浴接部拐の一方がらレーザ光を照射しあ溶接加工が行れ
るが、その溶接部の状態を観斯してみると、第１区に示
すように、先細りの断ｍｌ形状を呈す溶接部（１）が得
られている。ずなわち、レーザ光（Ｌ）の照射側に々る
上側部材（２）の方が下側部材（３）よシ多く溶け、さ
らに上側部材（２）におけるレーザ光（Ｌ）の入射面部
分の溶融が最大になっている。レーザ溶接加工において
０．５ｍｍ程度の比較的薄肉の溶接部側では上記のよう
な溶接部でも強度的には問題はないが、３朋、４朋・・
・・・といったような比較的厚い溶接部材になると、上
記のような先細りの溶接部では部材境界になる溶接面積
が小になるため、所望の強度を得ることが難かしくなる
。また溶接時間を長くすれはそれだけ作業性が低下する
という不都合が生じる。したがって従来では、所望の溶
接強度を得るためやむ得す溶接個所を複数にしていた。
〔発明の目的〕
作業性の低下や溶接欠陥を生じることなく、溶接強度を
著しく向上した重ね合せ溶接におけるレーザ溶接方法を
提供するにある。
〔発明の概要〕
被溶接部材どうしを密接するこ之なくこれら部材の板厚
以下の隙間を設けてレーザ光を照射することにより、部
材境界部の浴接面積を増加させるようにしたものである
。
〔発明の実施例〕
本発明を実施例を示す図面に基いて説、明する。
第２図は本発明の一実施例で、被溶接部材である上側部
材ｕ０と下側部材むυとを隙間（Ｆｌ）を設けて対面さ
せ、レーザ光（Ｌ）を照射する。上記隙間（Ｈ，）は例
えば二股状のスペーサを介在させろことにより所定の距
離に保てる。また隙間（Ｈ）は両部材（ＩＱ）。
（ｌυの板厚より小であって、例えは上側部材（１■が
４．５ｍｍ下側部材（ｌわが’１．３ｍｍの厚さの場合
には約０，５朋程度が望ましい。
上記のように隙間（）ｌ）を設けることにより、レーザ
光（Ｌ）の照射で上側部材ｌｌ０１が溶けその溶融物は
隙間（Ｈ）に拡がシ、両部材ｔｉ（１１，（ｉｌｌの結
合面積を拡大させる。なお、下側部材は溶融物の熱で溶
け、結局、両部材１１０）、（ｌυの結合部となる境界
に拡大溶融層（１２）をもつ溶融部０３が半成される。
ところで、拡大溶融層ｕカと上側部材（１０）との最小
結合幅（ナゲツト幅）ｄ、は下側部材（ＩＸ）のナゲツ
ト幅ｄ２より太きくなる。第３図は照射パワー；５ＫＷ
、集光レンズ；焦点距離２５４龍、送シ速度；０・”　
”　７ｍ　ｉｎ　＋　　被溶接部材（上・下）　；　Ｓ
ＵＳ　３０４．６ｍｍ厚の条件で、ナゲツト幅ｄ２と隙
間（Ｈ）との関係を調べた実験結果を示す。
この実験では隙間（Ｈ）は０．５〜Ｑ、５　ｍｍで最大
となる。
また、第４図は隙間（Ｈ）と引張シ強さとの関係を調べ
た実験結果である。第４図におけるＡは照射パワー；５
ＫＷ、集光レンズ；焦点距離２５４１１ｍ、送り速度；
　２ｍ／ｍｉｎ　、被溶接部材：　５０ｍｍ幅の軟鋼。
厚み；上側部材（４，５龍）、下側部材（２，３關）、
溶接ビード；１個所の条件で行った実験結果を示し、Ｂ
は上側部材の厚さのみ３．２韻にした条件の実験結果を
示す。引張シ強さはナゲツト幅ｄ２の寸法とほぼ比例し
た結果が得られた。
〔発明の他の実施例〕
隙間（Ｈ）を設けて両部材を離す他に、第５図に示すよ
うに一方の部拐に対し溶接部分となる個所に溝Ｉを刻設
し、両部材（１（１）、（１１）を従来どおり密接して
レーザ光（Ｌ）を照射するようにしてもよい。
この実施例でも溝Ｉに拡大溶融層αａが形成される。
〔発明の効果〕
両部材間に設けた隙間に上側８１へ材の溶融物が疏、れ
、溶接部分の面積の拡大にロー付けの効果が付与される
ため、引張強さが約１５倍程度向上することができた。
また、隙面のため、溶融物が上側部材から一度抜けるだ
め、ガス抜き作用が生じ、ブロホールやポロシティが減
少し、溶接強度　（ｔｊ軸性向上に寄与することができ
た。
【図面の簡単な説明】
第１図゛ｄ従来技術を説明するための断面図、第２図は
本発明の一実施例を説明するための断１１￥ｉ図、第３
図は隙間とナゲツト幅の関係を実１１険から求めた図、
第４図は隙間と引張り強さとの関１係を実験から求めた
図、第５図は本発明の他の実施例を説明するための断（
和国である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 被溶接部側どうしを夕」面させ溶接部分にレーザ光を照
    射して上記両剖材を沿接するレーザ溶−１ｖ方法におい
    て、上記浴接部となる動向１１１１１ｆｉ１に上記７：
    、（、。 材の板厚より小の隙間を設けてレーザ光照射するように
    したことを特徴とするレーザ溶接方法。
JP58007402A 1983-01-21 1983-01-21 レ−ザ溶接方法 Pending JPS59133985A (ja)

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