JPS59129223A - エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、半導体素子などの電子部品の封止用に適し
たエポキシ４Ｂ４脂成形材料に関する。

〔背景技術〕

コンデンザ、ダイオード、トランジスタ、ザイリスタ、
ホール素子などの個別半導体またハＩＣ、ＬＳＩなどの
簗積回路においては、半導体を機械的２電気的に外的環
境から保護するためにしばしばエポキシ樹脂成形材料で
封止される。封止方法としては、気密封止、セラミック
封止、プラスチック封止が行なわれているが、量産性に
もすぐれ安価なプラスチック封止が最近の主流である。

プラスチックの種類についていえば、エポキシ樹脂とシ
リコン樹脂があるが、シリコン樹脂は高価であり金属と
の密着性が悪いため、エポキシ樹脂封止がプラスチック
封止の主流である。しかし、エポキシ樹脂についても問
題がある。すなわぢ、まず、湿気に対する信頼性が悪い
ことである。さらに、シリコンチップ・リードフレーム
との線膨張係数の差が大きいため、成形後に内部応力か
発生して、ヒートサイクル試験やハンダ耐熱試験中にそ
の応力の増大により、半導体素子保護膜にキズや割れが
生し、ついには半導体素子にクラックが発生ずるという
具合に、不良品発生の原因となることである。

内部応力は一般に線膨張係数と曲げ弾性率、さらにはガ
ラス転移温度の積に比例することがわかっている。線膨
張係数を小さくするために無機充填材を添加することが
行なわれる。しかし、多量に添加して線膨張係数を小さ
くすると、曲げ弾性率が大きくなるばかりでなく、耐湿
性も低下する。

逆に、曲げ弾性率を下げるためにある種の可撓性付与剤
を添加すると、十分に架橋密度が得られない状態でガラ
ス転移点の低下、線膨張係数の増加、さらには耐湿性の
低下という問題が起き、低応力化を達成しようとすると
どうしても耐湿性か低下するという問題があった。要す
るに、現在、低応力グレードで耐湿性にす（れるものは
存在しないのである。

〔発明の目的〕

この発明は、このような事情に鑑み、封止用エポキシ樹
脂成形材料において、低応力化を実現しつつ、耐湿性に
つきその低下を避は従来レヘルを維持することを目的と
する。

〔発明の開示〕

このような目的は、エポキシ樹脂として下記特定のもの
２種を選んで併用することによって達成される。

すなわち、この発明は、エポキシ樹脂として、少なくと
もオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と下式で
示される変性オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂とが用いられていることを特徴とするエポキシ樹脂成
形４Ａ料をその要旨とする。以下にこれを詳しく述べる
。

ｌ（ Ｒ：ターシャリブチル基 またはノニル基 この発明にかかるエポキシ樹脂成形材料ば、上にみたよ
うに、エポキシ樹脂として特定のもの２種すなわち、オ
ルソクレゾール、ノボラック型エポキシ樹脂と、前掲式
で示される変性オルソクレゾールノボラック型エポキシ
樹脂を選んで併用する他は、従来と同様の構成よりなる
。すなわぢ、これらの樹脂分に、硬化剤、充てん材、顔
料、離型剤、補強材などを必要に応じて配合する。混練
。

粉砕なども従来と同様に行なわれる。

この発明に用いる樹脂は、オルソクレゾールノボラック
型エポキシ樹脂をヘースとしているため、耐湿性や耐熱
性（ガラス転移点２熱変形温度）に著しい低下か生しる
というようなことが避けられる。変性オルソクレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂の変性基としては種々考えら
れる中でアルキル基が好ましく、アルキル基としては連
鎖状や環状のものが検討に価し、さらには連鎖の数も問
題になるが、Ｃ２基などでは可撓性に乏しく、Ｃ１０基
を越える基になるとオルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂との相溶性が問題となる。このようなことから
、ターシャリブチル基およびノニル基が選ばれた。

可撓性については、官能基としてエポキシ基を有するこ
とから十分な架橋密度を得ることができ、問題がない。

パラ位のターシャリブチル基やノニル基は不活性である
ため、架橋後も自由振動することができ、この自由振動
が曲げ弾性率の低下に寄与する。このため、耐湿性や耐
熱性を低下させることなく、曲げ弾性率を低下させるこ
とかできるのである。

両エポキシ樹脂の配合割合としては、オルソクレヅール
ノボラック型エポキシ樹脂１００重景部に対し変性オル
ソクレゾールノホラック型エポキシ樹脂１０．、〜２０
０重量部となるように選ぶことが好ましい。これを下廻
ると効果か弱すき、上まわると効果の増大が望めないだ
けでなく、却って相溶性に問題を生し、ひいては外観に
問題を生じるようになる。

〔発明の効果〕

この発明にかかるエポキシ樹脂成形材料は、このように
特定のエポキシ樹脂２種を併用しているため、耐湿性を
下げることなく、かつガラス転移点などの低下もなくし
て曲げ弾性率を下げることができ、低応力化を達成し得
ている。

以下に実施例を比較例と併せて述べる。

〔実施例、比較例〕

（以　下　余　白） 第　　１　　表　　（単位　重量部） 第１表の配合品を８０〜１１．０℃の熱ロール上で混練
し、得られたシートを冷却し、粉砕して、試験に供した
。その結果は第２表のとおりであり、実施例はいずれも
、比較例に比し、他の物性の点で劣ることがなく、しか
も曲げ弾性率および熱応力の点で低かった。

代理人　弁理士　　松　本　武　彦

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１１エポキシ樹脂として、少なくともオルソクレゾー
   ルノボラック型エポキシ樹脂と下式で示される変性オル
   ソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とが用いられて
   いることを特徴とするエポキシ樹脂成形材料。 １（ Ｒ：ターシャリブチル基 またばノニル基 （２）変性オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂
   がオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重
   量部に対し１０〜２００重量部の割合で配合されている
   特許請求の範囲第１項記載のエポキシ樹脂成形材料。 （３）オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂と変
   性オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とが前処
   理として溶融混合されている特許請求の範囲第１項また
   は第２項記載のエポキシ樹脂成形材料。