JPS59125859U - 回路基板構造 - Google Patents
回路基板構造Info
- Publication number
- JPS59125859U JPS59125859U JP1815783U JP1815783U JPS59125859U JP S59125859 U JPS59125859 U JP S59125859U JP 1815783 U JP1815783 U JP 1815783U JP 1815783 U JP1815783 U JP 1815783U JP S59125859 U JPS59125859 U JP S59125859U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- insulated circuit
- board structure
- conductive path
- boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例を示す斜視図、第２図は第１図
に示された実施例の装着例を示す断面図第３図は第１図
に示された実施例の製法を示す平面図である。 主な図番の説明、１．２・・・絶縁回路基板、３・・・
導電路、４・・・小型電子部品、５・・・連結部、６・
・・スペーサ。
に示された実施例の装着例を示す断面図第３図は第１図
に示された実施例の製法を示す平面図である。 主な図番の説明、１．２・・・絶縁回路基板、３・・・
導電路、４・・・小型電子部品、５・・・連結部、６・
・・スペーサ。
Claims (1)
- 厚さが０．３ｍｍ以下で互いに分離された２枚の絶縁回
路基板と、該絶縁回路基板の一筆面上に形成された導電
路と、該導電路の形成時一体に形成され、前記絶縁回路
基板の一方と他方とを電気的に接続すると共に、力学的
に支持する複数の連結部材とを備え、前記連結部材を曲
折し、２枚の絶縁回路基板をスペーサを介して接着した
ことを特徴とする回路基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1815783U JPS59125859U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 回路基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1815783U JPS59125859U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 回路基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59125859U true JPS59125859U (ja) | 1984-08-24 |
Family
ID=30149366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1815783U Pending JPS59125859U (ja) | 1983-02-10 | 1983-02-10 | 回路基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59125859U (ja) |
-
1983
- 1983-02-10 JP JP1815783U patent/JPS59125859U/ja active Pending
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