JPS59108388A - Printed board - Google Patents
Printed boardInfo
- Publication number
- JPS59108388A JPS59108388A JP21940882A JP21940882A JPS59108388A JP S59108388 A JPS59108388 A JP S59108388A JP 21940882 A JP21940882 A JP 21940882A JP 21940882 A JP21940882 A JP 21940882A JP S59108388 A JPS59108388 A JP S59108388A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- ceramic substrate
- ceramic
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ラジオ受信機やテレビジョン受像機を量産す
る場合に用いることができるプリント基板に関するもの
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a printed circuit board that can be used in the mass production of radio receivers and television receivers.
従来例の構成とその問題点
一般′にラジオ受信機等を大量生産するときには、プリ
ント基板を用いて電子回路形成を行なっているが、これ
ら機器の小型化にはプリント基板の小型高密度化が必要
となっている。その有力な手段として、第１図に示すよ
うに、電子回路の一部をいわゆる厚膜ノ〜ｒブリッドＩ
Ｃモジュールによつ２ど・
て高密度化する方法がとられている。すなわち、第１図
において、プリント基板１には、銅箔回路２と電子部品
のリード線３が半田４により半田付けされると共に、プ
リント基板１の一部に設けられたセラミック基板の挿入
孔５に、セラミック基板６が挿入され、セラミック基板
６の端子７とプリント基板１の銅箔回路２とが半田付け
されセラミック基板６の厚膜回路８と回路接続が行なわ
れている。このセラミック基板６０表面には厚膜回路８
、厚膜抵抗９、チップ部品１ｏ等が配置さね、一つのモ
ジュール回路を形成している。更に、第１図に示しだセ
ラミック基板では、基板両面に回路が形成されており、
それらをスルホール１１によって短絡している。Conventional configurations and their problems In general, when mass producing radio receivers and the like, printed circuit boards are used to form electronic circuits. It has become necessary. As a promising means, as shown in Fig. 1, a part of the electronic circuit is
A method is being used to increase the density by using C modules. That is, in FIG. 1, a copper foil circuit 2 and electronic component lead wires 3 are soldered to a printed circuit board 1 with solder 4, and a ceramic board insertion hole 5 provided in a part of the printed circuit board 1 is soldered to the printed circuit board 1. A ceramic substrate 6 is inserted, and the terminals 7 of the ceramic substrate 6 and the copper foil circuit 2 of the printed circuit board 1 are soldered to form a circuit connection with the thick film circuit 8 of the ceramic substrate 6. A thick film circuit 8 is provided on the surface of this ceramic substrate 60.
, a thick film resistor 9, a chip component 1o, etc. are arranged to form one module circuit. Furthermore, in the ceramic substrate shown in Figure 1, circuits are formed on both sides of the substrate.
They are short-circuited by a through hole 11.
ところが、このようにセラミック基板６はプリント基板
１と接合されているが、プリント基板１にソリが発生し
たり、あるいはセラミック基板６に外部から力が加えら
れたりすると、プリント基板１とセラミック基板６とが
強固に半田付けされているだめ、強度的に脆いセラミッ
ク基板６はり３ 、、。However, although the ceramic substrate 6 is bonded to the printed circuit board 1 in this way, if warpage occurs in the printed circuit board 1 or if force is applied to the ceramic substrate 6 from the outside, the printed circuit board 1 and the ceramic substrate 6 may warp. The ceramic substrate 6 and the beams 3, 3, 3, 3, 6, and 6 are weakly strong because they are firmly soldered to each other.
クックが発生したり、割れたりすることがある。Cooking or cracking may occur.
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであり、
プリント基板を簡単な新しい構成にすることにより、ク
ラック、割れの発生々しにセラミック基板を接合できる
プリント基板を提供するものである。OBJECTS OF THE INVENTION The present invention obviates these conventional drawbacks,
To provide a printed circuit board to which a ceramic substrate can be bonded without causing cracks or cracks by giving the printed circuit board a simple new configuration.
発明の構成
本発明のプリント基板は、セラミック基板の挿入孔周辺
の銅箔を挿入孔内部に拡張することにより、セラミック
基板をプリント基板に半田付けしだ後、セラミック基板
に力が加わっても、セラミック基板はクラックが生じた
り割れたりすることがなくなるものである。Structure of the Invention The printed circuit board of the present invention expands the copper foil around the insertion hole of the ceramic board into the insertion hole, so that even if force is applied to the ceramic board after the ceramic board is soldered to the printed circuit board, Ceramic substrates do not crack or break.
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。第２
図に示すように、プリント基板１２にプリント基板１２
の一部に設けられたセラミック基板１３の挿入孔１４周
辺の銅箔回路１５を、挿入されるセラミック基板１３に
接触する程度以上に挿入孔１４内側に突き出だ銅箔１６
を設ける０このようにすれば、セラミック基板１３の端
子１７は突出した鋼箔１６と半田１８によって半田付け
されるため、プリント基板１２のソリあるいはセラミッ
ク基板１３の外部から力が加わってもセラミック基板１
３とプリント基板１２の接合部は柔軟性のある銅箔１６
によって応力が吸収されてしまう。その結果、セラミッ
ク基板１３はクラック。DESCRIPTION OF EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Second
As shown in the figure, the printed circuit board 12 is attached to the printed circuit board 12.
The copper foil circuit 15 around the insertion hole 14 of the ceramic substrate 13 provided in a part of the copper foil 16 protrudes into the insertion hole 14 to an extent that it contacts the ceramic substrate 13 to be inserted.
In this way, the terminals 17 of the ceramic board 13 are soldered to the protruding steel foil 16 and the solder 18, so even if the printed circuit board 12 warps or a force is applied from outside the ceramic board 13, the ceramic board will remain intact. 1
3 and the printed circuit board 12 is a flexible copper foil 16.
The stress is absorbed by As a result, the ceramic substrate 13 cracks.
割れが生じない。すなわち、セラミック基板１３にクラ
ック、割れが発生する前に銅箔１６が曲がるからである
。No cracking occurs. That is, the copper foil 16 is bent before the ceramic substrate 13 is cracked or broken.
発明の効果
以上のように、本発明はセラミック基板をプリント基板
に接合するときに、セラミック基板にクラック、割れの
発生がなく、信頼性のある電子回路を形成することがで
きるため、きわめて工業的価値が大きい。Effects of the Invention As described above, the present invention does not cause cracks or breaks in the ceramic substrate when bonding the ceramic substrate to the printed circuit board, and a reliable electronic circuit can be formed. Great value.
第１図は従来のプリント基板の要部断面図、第２図は本
発明の一実施例におけるプリント基板の５ ベーーー
要部断面図である。
１・・・・・・プリント基板、６・・・・・・セラミッ
ク基板、１２・・・・・・プリント基板、１３・・・・
・・セラミック基板、１４・・・・・挿入孔、１６・・
・・・・銅箔。FIG. 1 is a sectional view of a main part of a conventional printed circuit board, and FIG. 2 is a sectional view of a main part of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention. 1... Printed circuit board, 6... Ceramic board, 12... Printed circuit board, 13...
...Ceramic board, 14...Insertion hole, 16...
····Copper foil.
Claims (1)
より設けられ前記セラミック基板の端子と接するように
前記挿入孔内部に突き出した銅箔とを備えたプリント基
板。A printed circuit board comprising an insertion hole into which a ceramic substrate is inserted, and a copper foil provided around the insertion hole and protruding into the insertion hole so as to be in contact with terminals of the ceramic substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21940882A JPS59108388A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21940882A JPS59108388A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Printed board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59108388A true JPS59108388A (en) | 1984-06-22 |
Family
ID=16734931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21940882A Pending JPS59108388A (en) | 1982-12-14 | 1982-12-14 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59108388A (en) |
-
1982
- 1982-12-14 JP JP21940882A patent/JPS59108388A/en active Pending
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