JPS59107854A - ウエハの両面同時研磨方法 - Google Patents
ウエハの両面同時研磨方法Info
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- JPS59107854A JPS59107854A JP57213929A JP21392982A JPS59107854A JP S59107854 A JPS59107854 A JP S59107854A JP 57213929 A JP57213929 A JP 57213929A JP 21392982 A JP21392982 A JP 21392982A JP S59107854 A JPS59107854 A JP S59107854A
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- carrier
- surface plate
- polishing
- gear
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、ウェハの両面同時研磨方法に係り、特に、研
磨後におけるウエノ・の表裏の目視判別を容易にする、
ウエノ・の両面同時研磨方法に関するものである。
磨後におけるウエノ・の表裏の目視判別を容易にする、
ウエノ・の両面同時研磨方法に関するものである。
従来の、シリコンなどのウエノ・の研磨方法を、第１〜
３図を使用して説明する。
３図を使用して説明する。
第１図は、ウエノ・の片面研磨機を示す略示側面図、第
２図は、ウエノ・の両面同時研磨機を示す略示断面図、
第３図は、第２図における一個のキャリア近傍の詳細を
示す平面図である。
２図は、ウエノ・の両面同時研磨機を示す略示断面図、
第３図は、第２図における一個のキャリア近傍の詳細を
示す平面図である。
第１図において、１は、その両面が前加工状態に係るエ
ツチング状態にある、だとえば１００ｍφ×厚さ５００
μｍのシリコンのウエノ・であって、このウニ・・１は
、加圧プレート２に接着剤によって接着固定されている
。３は、その表面にポリシングクロス３ｂを接着したボ
リシ定盤、４は、研磨剤４ａを供給する研磨剤供給ノズ
ルである。
ツチング状態にある、だとえば１００ｍφ×厚さ５００
μｍのシリコンのウエノ・であって、このウニ・・１は
、加圧プレート２に接着剤によって接着固定されている
。３は、その表面にポリシングクロス３ｂを接着したボ
リシ定盤、４は、研磨剤４ａを供給する研磨剤供給ノズ
ルである。
このように構成した片面研磨機において、ボリシ定盤３
を、その回転駆動軸３ａのまわりに回転させ、また加圧
プレート２を、その回転駆動軸２ａのまわりに回転させ
るとともに、ウェハ１をポリシングクロス３ｂに抑圧し
ながら研磨剤４ａを供給することによって、ウエノ・１
の片面（摺動面）を研磨し、鏡面を得るものである。
を、その回転駆動軸３ａのまわりに回転させ、また加圧
プレート２を、その回転駆動軸２ａのまわりに回転させ
るとともに、ウェハ１をポリシングクロス３ｂに抑圧し
ながら研磨剤４ａを供給することによって、ウエノ・１
の片面（摺動面）を研磨し、鏡面を得るものである。
この方法では、ウェハ１を加圧プレート２に接着する厚
さ精度がウェハ１の研磨面の平面度に大きな影響をおよ
ぼすので、高い接着精度が要求される。ところが、この
高い接着精度を実現するためには、前記接着時における
接着剤の供給方法。
さ精度がウェハ１の研磨面の平面度に大きな影響をおよ
ぼすので、高い接着精度が要求される。ところが、この
高い接着精度を実現するためには、前記接着時における
接着剤の供給方法。
加圧方法、冷却方法などを高精度化する必要があるが、
その実現がきわめて困難であり、したがってウェハ１の
充分な平面度を得ることが困難であった。
その実現がきわめて困難であり、したがってウェハ１の
充分な平面度を得ることが困難であった。
これに対して、ウェハ１を接着することなく研磨するこ
とができる、第２図に示すような、両面同時研磨機が知
られている。
とができる、第２図に示すような、両面同時研磨機が知
られている。
第２図において、８は、その回転駆動軸８ａを有するセ
ンタギヤ、７は、このセンタギヤ８と同心に配設された
、中空状の回転駆動軸７ａを有するインターナルギヤ、
９は、センタギヤ８とインターナルギヤ７とに噛合い、
ウエノ・１を回転自在に装填することができるウエノ・
装填穴９ａを１設した、複数個の歯車状のキャリア、６
は、このキャリア９の下側に配設され、その上面にポリ
シングクロス６ｂを接着した、中空状の回転駆動軸６ａ
を有する下定盤、５は、前記キャリア９の上側に配設さ
れ、その中心近傍に研磨剤供給孔５Ｃを１設し、下面に
ポリシングクロス５ｂを接着した、回転駆動軸５ａを有
する上定盤である。
ンタギヤ、７は、このセンタギヤ８と同心に配設された
、中空状の回転駆動軸７ａを有するインターナルギヤ、
９は、センタギヤ８とインターナルギヤ７とに噛合い、
ウエノ・１を回転自在に装填することができるウエノ・
装填穴９ａを１設した、複数個の歯車状のキャリア、６
は、このキャリア９の下側に配設され、その上面にポリ
シングクロス６ｂを接着した、中空状の回転駆動軸６ａ
を有する下定盤、５は、前記キャリア９の上側に配設さ
れ、その中心近傍に研磨剤供給孔５Ｃを１設し、下面に
ポリシングクロス５ｂを接着した、回転駆動軸５ａを有
する上定盤である。
このように構成した両面同時研磨機において、ウェハ１
に所定の研磨圧を付加するとともに、研磨剤供給孔５Ｃ
へ研磨剤を供給しながら、センタギヤ８．インターナル
ギヤ７、上定盤５．下定盤６を、それぞれの回転駆動軸
によって回転駆動すると、上定盤５．下定盤６とウェハ
１との相対活動によって、ウェハ１の両面が同時に研磨
されるものである。
に所定の研磨圧を付加するとともに、研磨剤供給孔５Ｃ
へ研磨剤を供給しながら、センタギヤ８．インターナル
ギヤ７、上定盤５．下定盤６を、それぞれの回転駆動軸
によって回転駆動すると、上定盤５．下定盤６とウェハ
１との相対活動によって、ウェハ１の両面が同時に研磨
されるものである。
ところで、第３図に示すように、上定盤５の回転数をｒ
ｕ、下定盤６の回転数をｒｄ、センタギヤ８の回転数を
ｒｅ、インターナルギヤ７の回転数をｒｌ としだとき
、従来の前記回転数の一例と、このときのキャリア９の
公転数ｒ。、、自転数Ｒａｍは、次の表１の通りである
。ただし、回転数は、いずれも毎分当りで、反時計哩り
方向の回転を正とする。
ｕ、下定盤６の回転数をｒｄ、センタギヤ８の回転数を
ｒｅ、インターナルギヤ７の回転数をｒｌ としだとき
、従来の前記回転数の一例と、このときのキャリア９の
公転数ｒ。、、自転数Ｒａｍは、次の表１の通りである
。ただし、回転数は、いずれも毎分当りで、反時計哩り
方向の回転を正とする。
表１ 従来例の各回転数ｒｐｍ （第３図参照）この場
合、上定盤５の回転数〜キャリア９の公転数−−３０〜
３９＝６９ｒｌｌＩｎ、下定盤６の回転数〜キャリア９
の公転数＝９０〜３９＝５１ｒｌ１ｍと彦り、キャリア
９の上側と下側とで同程度の回転数差になるので、この
キャリア９に装填されたウェハ１の両面での研磨量が同
等になり、両面とも鏡面になる。
合、上定盤５の回転数〜キャリア９の公転数−−３０〜
３９＝６９ｒｌｌＩｎ、下定盤６の回転数〜キャリア９
の公転数＝９０〜３９＝５１ｒｌ１ｍと彦り、キャリア
９の上側と下側とで同程度の回転数差になるので、この
キャリア９に装填されたウェハ１の両面での研磨量が同
等になり、両面とも鏡面になる。
このように、ウェハ１の両面とも鏡面になると、この次
の工程で、作業者が真空ノズルにより前記ウニ・・１を
、その鏡面を上側に保持して露光装置に装着しようとす
る場合などに、ウェハ１の表裏（鏡面の方を表という）
の目視判別が難しいので、前記研磨加工後の工程に支障
をもたらすという欠点があった。
の工程で、作業者が真空ノズルにより前記ウニ・・１を
、その鏡面を上側に保持して露光装置に装着しようとす
る場合などに、ウェハ１の表裏（鏡面の方を表という）
の目視判別が難しいので、前記研磨加工後の工程に支障
をもたらすという欠点があった。
本発明は、上記した従来技術の欠点を除去して、ウニ・
・の一方の面を高謂度の鏡面に代上げ、他方の面を、は
ぼ研磨前の状態に残して前記ウニ・・の表裏の目視判別
を容易にする、ウェハの両面同時研磨方法の提供を、そ
の目的とするものである。
・の一方の面を高謂度の鏡面に代上げ、他方の面を、は
ぼ研磨前の状態に残して前記ウニ・・の表裏の目視判別
を容易にする、ウェハの両面同時研磨方法の提供を、そ
の目的とするものである。
〔発明の概要〕
本発明に係る両面同時研磨方法の構成は、同心に配設し
たセンタギヤとインターナルギヤとの間に、そのウェハ
装填穴にウェハを回転自在に装填した歯車状のキャリア
を噛合わせ、このキャリアの上、下側にそれぞれ上定盤
、下定盤を配設し、前記ウェハに所定の研磨圧を付加す
るとともに研磨剤を供給しながら、前記センタギヤ、イ
ンターナルギヤ、上定盤、下定盤をそれぞれ回転駆動さ
せ、前記上、下定盤と前記ウエノ・との相対摺動によっ
て前記ウェハの両面を同時に研磨するようにした両面同
時研磨方法において、上定盤と下定盤との回転数の差を
大きくシ、キャリ゛アの公転数を前記例れか一方の定盤
の回転数に近似せしめるようにしたものである。
たセンタギヤとインターナルギヤとの間に、そのウェハ
装填穴にウェハを回転自在に装填した歯車状のキャリア
を噛合わせ、このキャリアの上、下側にそれぞれ上定盤
、下定盤を配設し、前記ウェハに所定の研磨圧を付加す
るとともに研磨剤を供給しながら、前記センタギヤ、イ
ンターナルギヤ、上定盤、下定盤をそれぞれ回転駆動さ
せ、前記上、下定盤と前記ウエノ・との相対摺動によっ
て前記ウェハの両面を同時に研磨するようにした両面同
時研磨方法において、上定盤と下定盤との回転数の差を
大きくシ、キャリ゛アの公転数を前記例れか一方の定盤
の回転数に近似せしめるようにしたものである。
さらに詳しくは次の通りである。
両面同時研磨方法において、上、下定盤のうちの一方の
定盤と、ウェハを装填したキャリアとの相対速度を大幅
に変えることによって、前記ウェハの両面での研磨量を
大幅に違えるようにした。
定盤と、ウェハを装填したキャリアとの相対速度を大幅
に変えることによって、前記ウェハの両面での研磨量を
大幅に違えるようにした。
さらに前記ウニ・・の片面での研磨量を最小とするだめ
、前記キャリアの公転数を前記上、下定盤の他方の定盤
の回転数とほぼ同じにした。この場合、前記キャリアの
公転数と定盤の回転数とが同じであると、研磨量は最も
小さくなるが、前記ウェハと、前記定盤に接着したポリ
シングクロスとの接触が特定の場所となり、このポリシ
ングクロスの偏摩耗を生じ、前記ウエノ・の高い平面度
を得ることが難しいので、前記キャリアの公転数と前記
定盤の回転数とは完全には一致させず、近似的な大きさ
になるようにする。
、前記キャリアの公転数を前記上、下定盤の他方の定盤
の回転数とほぼ同じにした。この場合、前記キャリアの
公転数と定盤の回転数とが同じであると、研磨量は最も
小さくなるが、前記ウェハと、前記定盤に接着したポリ
シングクロスとの接触が特定の場所となり、このポリシ
ングクロスの偏摩耗を生じ、前記ウエノ・の高い平面度
を得ることが難しいので、前記キャリアの公転数と前記
定盤の回転数とは完全には一致させず、近似的な大きさ
になるようにする。
ところで、インターナルギヤおよびセンタギヤによって
自転および公転するキャリアは、上、下定盤との摩擦抵
抗によって、その歯に大きな応力が加わることがある。
自転および公転するキャリアは、上、下定盤との摩擦抵
抗によって、その歯に大きな応力が加わることがある。
このため、本発明は、次の手段によってキャリアの歯の
応力を低くシ、キャリアの長寿命化を計るようにした。
応力を低くシ、キャリアの長寿命化を計るようにした。
以下この手段を説明する。
前記したように、上、下定盤の回転数を大幅に変え、一
方の定盤の回転数にキャリアの公転数を近似せしめるよ
うにしたものでは、ウェハの両面での摩擦抵抗の大きさ
が大きく異なる。
方の定盤の回転数にキャリアの公転数を近似せしめるよ
うにしたものでは、ウェハの両面での摩擦抵抗の大きさ
が大きく異なる。
そこで、一般にウェハと定盤との摩擦抵抗は、相対速度
が小さい方が大きくなることを考慮して、前記キーヤリ
アの公転方向を、その公転数を近似せしめた方の定盤の
回転方向と一致せしめるとともに、その公転数を前記定
盤の回転数よりも若干小さくすることにより、前記摩擦
抵抗を、キャリアの回転駆動に積極的に利用するように
した。
が小さい方が大きくなることを考慮して、前記キーヤリ
アの公転方向を、その公転数を近似せしめた方の定盤の
回転方向と一致せしめるとともに、その公転数を前記定
盤の回転数よりも若干小さくすることにより、前記摩擦
抵抗を、キャリアの回転駆動に積極的に利用するように
した。
すなわち、キャリアの歯形とインターナルギヤ。
センタギヤの歯形との間には隙間があるため、ギヤによ
る前記キャリアの１転駆動の場合（摩擦抵抗を利用しな
い場合）には、前記ギヤの歯先部がキャリアの歯元部に
作用して動力伝達を行なうので、キャリアの歯の応力が
高くなるおそれがあるが、前述した如く、キャリアの公
転方向を、前記定盤の回転方向と一致せしめ、且つその
公転数を前記定盤の回転数よりも若干小さくすれば、定
盤との摩擦抵抗によってキャリアを回転させることが主
となり、前記ギヤによるキャリアの回転駆動が従になり
、この状態では、第３図に示すように４、キャリアの歯
先部がギヤの歯元部に作用し、長時間使用後にはキャリ
アの歯先部に摩擦が生ずるものの、ギヤリアの歯の応力
は低く、歯元部での摩耗、損傷もきわめて少なく、キャ
リアを長寿命化することができる。これを要するに、キ
ャリアの公転方向を、その公転数を近似せしめた方の定
盤の回転方向と一致せしめ、且つ前記公転数をその定盤
の回転数よりも若干小さくするという手段によって、キ
ャリアの応力を低くシ、その寿命を長くすることができ
るものである。
る前記キャリアの１転駆動の場合（摩擦抵抗を利用しな
い場合）には、前記ギヤの歯先部がキャリアの歯元部に
作用して動力伝達を行なうので、キャリアの歯の応力が
高くなるおそれがあるが、前述した如く、キャリアの公
転方向を、前記定盤の回転方向と一致せしめ、且つその
公転数を前記定盤の回転数よりも若干小さくすれば、定
盤との摩擦抵抗によってキャリアを回転させることが主
となり、前記ギヤによるキャリアの回転駆動が従になり
、この状態では、第３図に示すように４、キャリアの歯
先部がギヤの歯元部に作用し、長時間使用後にはキャリ
アの歯先部に摩擦が生ずるものの、ギヤリアの歯の応力
は低く、歯元部での摩耗、損傷もきわめて少なく、キャ
リアを長寿命化することができる。これを要するに、キ
ャリアの公転方向を、その公転数を近似せしめた方の定
盤の回転方向と一致せしめ、且つ前記公転数をその定盤
の回転数よりも若干小さくするという手段によって、キ
ャリアの応力を低くシ、その寿命を長くすることができ
るものである。
以下、本発明を実施例によって説明する。
本発明の実施に供せられる、ウエノ・の両面同時研磨機
は、前記した第２図に示しだものと同一である。
は、前記した第２図に示しだものと同一である。
実施例１
その両面をアルカリ液によってエツチングした、１２枚
の、１００＋＋＋ｍφ×厚さ５００μｍのシリコンのウ
ェハ１を、第３図に示すように、４枚ずつそれぞれのキ
ャリア９のキャリア装填穴９ａに装填し、上定盤５．下
定盤６．センタギヤ８．インターナルギヤ７を、それぞ
れ表２に示す回転数で回転駆動した。表中には、そのと
きのキャリア９の公転数、自転数も併せて示しである。
の、１００＋＋＋ｍφ×厚さ５００μｍのシリコンのウ
ェハ１を、第３図に示すように、４枚ずつそれぞれのキ
ャリア９のキャリア装填穴９ａに装填し、上定盤５．下
定盤６．センタギヤ８．インターナルギヤ７を、それぞ
れ表２に示す回転数で回転駆動した。表中には、そのと
きのキャリア９の公転数、自転数も併せて示しである。
表２ 実施例１の各回転数ｒｙｎ （第３図参照）表２
から明らかなように、上定盤５と下定盤６との回転数の
差を６Ｏ−１０＝５０ｒ−と大きくし、キャリア９の公
転方向を、一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一致
せしめ、且つその公転数１５ｒｐｍが下定盤６０回転数
１０ｒｐＩ１１と近似し、これより若干大きくなるよう
に（換言すれば、相対速度が小さくなるように）、セン
タギヤ８とインターナルギヤ７を回転駆動した。また、
研磨圧は０、１５ Ｋｇ／ ｃｔＡとした。
から明らかなように、上定盤５と下定盤６との回転数の
差を６Ｏ−１０＝５０ｒ−と大きくし、キャリア９の公
転方向を、一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一致
せしめ、且つその公転数１５ｒｐｍが下定盤６０回転数
１０ｒｐＩ１１と近似し、これより若干大きくなるよう
に（換言すれば、相対速度が小さくなるように）、セン
タギヤ８とインターナルギヤ７を回転駆動した。また、
研磨圧は０、１５ Ｋｇ／ ｃｔＡとした。
研磨時間３０分後に、ウエノ・１０片面は約１３μｍ研
磨されて鏡面となり、他面はほとんど研磨されずエツチ
ング面が残り、目視によりウェハ１の表裏の判別が容易
であった。また、ウエノ・１の鏡面の平面度は２μｍ以
下となり、高精度のウェハ１が得られた。
磨されて鏡面となり、他面はほとんど研磨されずエツチ
ング面が残り、目視によりウェハ１の表裏の判別が容易
であった。また、ウエノ・１の鏡面の平面度は２μｍ以
下となり、高精度のウェハ１が得られた。
実施例２
前記実施例１に供したと同一のウエノ・１を、第３図に
示すように、４枚ずつそれぞれのキャリア９に装着し、
上定盤５．下定盤６．センタギヤ８゜インターナルギヤ
７を、それぞれ表３に示す回転数で駆動した。表中には
、そのときのキャリア９の公転数、自転数も併せて示し
である。
示すように、４枚ずつそれぞれのキャリア９に装着し、
上定盤５．下定盤６．センタギヤ８゜インターナルギヤ
７を、それぞれ表３に示す回転数で駆動した。表中には
、そのときのキャリア９の公転数、自転数も併せて示し
である。
表３ 実施例２の各回転数１円（第３図参照）表３から
明らかなように、上定盤５と下定盤６との回転数の差を
６０−（−５） ＝６５ｒ％と太きくシ、キャリア９の
公転方向を、一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一
致せしめ、且つその公転数−４，６ｒｐｍが下定盤６０
回転数−５ｒｐｍより若干小さくなるように、センタギ
ヤ８とインターナルギヤ７を回転駆動した。また、研磨
圧は０．１５にり／ ｃｔｒｌとした。
明らかなように、上定盤５と下定盤６との回転数の差を
６０−（−５） ＝６５ｒ％と太きくシ、キャリア９の
公転方向を、一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一
致せしめ、且つその公転数−４，６ｒｐｍが下定盤６０
回転数−５ｒｐｍより若干小さくなるように、センタギ
ヤ８とインターナルギヤ７を回転駆動した。また、研磨
圧は０．１５にり／ ｃｔｒｌとした。
研磨時間２０分後に、ウニ／・１０片面は約１３μｍ研
磨されて鏡面となり、他面は、はとんど研磨されずエツ
チング面が残り、目視によりウエノ・１０表裏の判別が
容易であった。まだ、ウエノ・１の鏡面の平面度は２μ
ｍ以下となり、高精度のウェハ１が得られた。
磨されて鏡面となり、他面は、はとんど研磨されずエツ
チング面が残り、目視によりウエノ・１０表裏の判別が
容易であった。まだ、ウエノ・１の鏡面の平面度は２μ
ｍ以下となり、高精度のウェハ１が得られた。
以上説明した実施例によれば、ウエノ・１０両両面時研
磨方法において、キャリア９の公転方向を、上、下定盤
のうちの一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一致せ
しめ、その公転数と下定盤６の回転数との差を極くわず
かにし、且つ低速回転し、他方の定盤を茜速回転するこ
とによって、ウエノ・１の両面を研磨するようにしだの
で、ウエノ・１の両面での研磨量が大幅に異なり、ウニ
・・１の表裏の判別が容易となり、且つ高精度な加工面
を得ることができた。さらに、実施例２では、キャリア
９の公転数を下定盤６の回転数よりも若干小さくするよ
うにしたので、キャリア９の歯元部が、センタギヤ８お
よびインターナルギヤ７の歯先部で圧接されることがな
いので、キャリア９の歯元部での摩耗、損傷がきわめて
少なく、キャリア９の寿命が長いという効果もある。
磨方法において、キャリア９の公転方向を、上、下定盤
のうちの一方の定盤に係る下定盤６の回転方向と一致せ
しめ、その公転数と下定盤６の回転数との差を極くわず
かにし、且つ低速回転し、他方の定盤を茜速回転するこ
とによって、ウエノ・１の両面を研磨するようにしだの
で、ウエノ・１の両面での研磨量が大幅に異なり、ウニ
・・１の表裏の判別が容易となり、且つ高精度な加工面
を得ることができた。さらに、実施例２では、キャリア
９の公転数を下定盤６の回転数よりも若干小さくするよ
うにしたので、キャリア９の歯元部が、センタギヤ８お
よびインターナルギヤ７の歯先部で圧接されることがな
いので、キャリア９の歯元部での摩耗、損傷がきわめて
少なく、キャリア９の寿命が長いという効果もある。
なお、前記実施例においては、キャリア９の公転数を、
回転数の低い下定盤６に近似せしめるようにしだが、回
転数の高い上定盤５０回転数に近似亡しめるようにして
もよい。ただし、一般的には、低速回転の定盤の回転数
に近似させた方が、キャリア９の歯の摩耗が少なく、且
つ回転が安定することは、いうまでもない。
回転数の低い下定盤６に近似せしめるようにしだが、回
転数の高い上定盤５０回転数に近似亡しめるようにして
もよい。ただし、一般的には、低速回転の定盤の回転数
に近似させた方が、キャリア９の歯の摩耗が少なく、且
つ回転が安定することは、いうまでもない。
さらに、前記実施例においては、下定盤６を低速回転し
、この回転数にキャリア９の公転数を近似せしめるよう
にしだが、上定盤５を低速回転し、この回転数にキャリ
ア９の公転数を近似せしめるようにしても、同等の効果
を奏するものである。
、この回転数にキャリア９の公転数を近似せしめるよう
にしだが、上定盤５を低速回転し、この回転数にキャリ
ア９の公転数を近似せしめるようにしても、同等の効果
を奏するものである。
以上詳細に説明したように本発明によれば、ウニ・・の
一方の面を高精度の鏡面に仕上げ、他方の面を、はぼ研
磨前の状態に残して前記ウエノ・の表裏の目視判別を容
易にする、ウェハの両面同時゛研磨方法を提供すること
ができる。
一方の面を高精度の鏡面に仕上げ、他方の面を、はぼ研
磨前の状態に残して前記ウエノ・の表裏の目視判別を容
易にする、ウェハの両面同時゛研磨方法を提供すること
ができる。
第１図は、ウェハの片面研磨機を示す略示側面図、第２
図は、ウェハの両面研磨機を示す略示断面図、第３図は
、第２図における一個のキャリア近傍の詳細を示す平面
図である。 １・・・ウェハ、５・・・上定盤、５ａ・・・回転駆動
軸、６・・・下定盤、６ａ・・・回転駆動軸、７・・・
インターナルギヤ、７ａ・・・回転駆動軸、８・・・セ
ンタギヤ、８ａ・・・回転駆動軸、９・・・キャリア、
９ａ・・・ウエノ・装填穴、ｒｄ・・・下定盤の毎分回
転数、ｒｃ、・・・キャリアの毎分公転数。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名） 第 ／ 図 奉 ２ 図 丘 −６ ３６１− ／６ ／８ ゞ−／
図は、ウェハの両面研磨機を示す略示断面図、第３図は
、第２図における一個のキャリア近傍の詳細を示す平面
図である。 １・・・ウェハ、５・・・上定盤、５ａ・・・回転駆動
軸、６・・・下定盤、６ａ・・・回転駆動軸、７・・・
インターナルギヤ、７ａ・・・回転駆動軸、８・・・セ
ンタギヤ、８ａ・・・回転駆動軸、９・・・キャリア、
９ａ・・・ウエノ・装填穴、ｒｄ・・・下定盤の毎分回
転数、ｒｃ、・・・キャリアの毎分公転数。 代理人 弁理士 福田幸作 （ほか１名） 第 ／ 図 奉 ２ 図 丘 −６ ３６１− ／６ ／８ ゞ−／
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、同心に配設したセンタギャとインターナルギヤとの
間に、そのウェハ装填穴にウエノ・を回転自在に装填し
た歯車状のキャリアを噛合わせ、このキャリアの上、下
側にそれぞれ上定盤、下定盤を配設し、前記ウエノ・に
所定の研磨圧を付加するとともに研磨剤を供給しながら
、前記センタギャ。 インターナルギヤ、上定盤、下定盤をそれぞれ回転駆動
させ、前記上、下定盤と前記ウェハとの相対摺動によっ
て前記ウニ・・の両面を同時に研磨するようにした両面
同時研磨方法において、上定盤と下定盤との回転数の差
を太きくシ、キャリアの公転数を前記例れか一方の定盤
の回転数に近似せしめるようにしたことを特徴とするウ
ェハの両面同時研磨方法。 ２、キャリアの公転方向を、その公転数を近似せしめた
方の定盤の回転方向と一致せしめ、且つ前記公転数を前
記定盤の回転数よりも若干小さくしたものである特許請
求の範囲第１項記載のウエノ・の両面同時研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57213929A JPS59107854A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | ウエハの両面同時研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57213929A JPS59107854A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | ウエハの両面同時研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59107854A true JPS59107854A (ja) | 1984-06-22 |
Family
ID=16647373
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57213929A Pending JPS59107854A (ja) | 1982-12-08 | 1982-12-08 | ウエハの両面同時研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59107854A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626396B4 (de) * | 1995-07-03 | 2006-12-07 | Mitsubishi Materials Silicon Corp. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung und zum Schleifen von Siliziumscheiben |
| DE102007056627B4 (de) | 2007-03-19 | 2023-12-21 | Lapmaster Wolters Gmbh | Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben |
-
1982
- 1982-12-08 JP JP57213929A patent/JPS59107854A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19626396B4 (de) * | 1995-07-03 | 2006-12-07 | Mitsubishi Materials Silicon Corp. | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung und zum Schleifen von Siliziumscheiben |
| DE102007056627B4 (de) | 2007-03-19 | 2023-12-21 | Lapmaster Wolters Gmbh | Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben |
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