JPS59106195A - 厚膜パタ−ン印刷回数表示方法 - Google Patents
厚膜パタ−ン印刷回数表示方法Info
- Publication number
- JPS59106195A JPS59106195A JP21643982A JP21643982A JPS59106195A JP S59106195 A JPS59106195 A JP S59106195A JP 21643982 A JP21643982 A JP 21643982A JP 21643982 A JP21643982 A JP 21643982A JP S59106195 A JPS59106195 A JP S59106195A
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- Japan
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- thick film
- printed
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- screen
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は、基板の上面に所望の厚膜パターンを形成する
厚膜ハイブリッドＩＣなどの厚膜パターン印刷回数表示
方法に係る。
厚膜ハイブリッドＩＣなどの厚膜パターン印刷回数表示
方法に係る。
（ｂ） 技術の背景と問題点
厚膜ハイブリッドＩＣのパターンは、セラミック例えば
アルミナ基板の上面に、それぞれ異なるパターンの導体
パターン、抵抗パターンを数回スクリーン印刷して完成
する。そしてそのスクリーン印刷毎に焼成作業が必要で
ある。この焼成は、７００〜９００℃で数十分の時間を
要するものである。
アルミナ基板の上面に、それぞれ異なるパターンの導体
パターン、抵抗パターンを数回スクリーン印刷して完成
する。そしてそのスクリーン印刷毎に焼成作業が必要で
ある。この焼成は、７００〜９００℃で数十分の時間を
要するものである。
このスクリーン印刷−焼成を繰返す一連の作業の高能率
化の目的をもって、第１ν１の構成図に示す製造方法が
提案されている。
化の目的をもって、第１ν１の構成図に示す製造方法が
提案されている。
同図において１はスクリーン印刷機であシ、２は連続焼
成炉である。３． 、３．はスクリーン印刷機ｌ一連続
焼成炉２間を循環する如くに装着されたセラミック基板
を搬送するコンベアである。
成炉である。３． 、３．はスクリーン印刷機ｌ一連続
焼成炉２間を循環する如くに装着されたセラミック基板
を搬送するコンベアである。
４は未印刷のセラミック基板であり、５はすべてのパタ
ーンが印刷されて、コンベア３！よシ取外された基板で
ある。
ーンが印刷されて、コンベア３！よシ取外された基板で
ある。
セラミック基板４は、印刷機１にて製品Ａの第１回目の
パターンをスクリーン印刷されて、基板４Ａｌとなシコ
ンベア３１にのせられて連続焼成炉２を通過中に焼成さ
れる。焼成された基板４Ａ、はコンベア３ｔにて印刷機
１に搬送され、ここにて第２回目の所望のパターンを印
刷され基板４Ａ、となシコンベア３Ｉにのせられて焼成
される。所望のパターンのｎ回目すべてが印刷焼成され
た基板４Ａｎ即ち基板５は印刷機１の手前にてコンベア
３２よシ取外される。
パターンをスクリーン印刷されて、基板４Ａｌとなシコ
ンベア３１にのせられて連続焼成炉２を通過中に焼成さ
れる。焼成された基板４Ａ、はコンベア３ｔにて印刷機
１に搬送され、ここにて第２回目の所望のパターンを印
刷され基板４Ａ、となシコンベア３Ｉにのせられて焼成
される。所望のパターンのｎ回目すべてが印刷焼成され
た基板４Ａｎ即ち基板５は印刷機１の手前にてコンベア
３２よシ取外される。
焼成炉３の焼成時間はスクリーン印刷時間よりも非常に
長い時間であるので、製品Ａのみならず製品Ｂ、製品Ｃ
など多数類の製品をセラミック基板４０にスクリーン印
桐七て、焼成炉２に投入することが能率的である。した
がってコンベア３Ｉおよびコンベア３．には、製品Ａ、
製品Ｂ、製品Ｃと異なった種類でしかも、１回印刷され
たもの２回、３回と多数印刷された例えば基板４Ａ、、
４Ａ、。
長い時間であるので、製品Ａのみならず製品Ｂ、製品Ｃ
など多数類の製品をセラミック基板４０にスクリーン印
桐七て、焼成炉２に投入することが能率的である。した
がってコンベア３Ｉおよびコンベア３．には、製品Ａ、
製品Ｂ、製品Ｃと異なった種類でしかも、１回印刷され
たもの２回、３回と多数印刷された例えば基板４Ａ、、
４Ａ、。
４Ａ４．４Ｂ＋ｔ ４Ｂｇ、４Ｃｔなどが同時に流れて
いる０また一般に、所望のパターンがすべて印刷して形
成された基板は、外見上判別が困難であるので、第１回
目のパターンが形成されたスクリーンに製品記号マスク
部を設けて、基板の余白部に製品記号を印刷している。
いる０また一般に、所望のパターンがすべて印刷して形
成された基板は、外見上判別が困難であるので、第１回
目のパターンが形成されたスクリーンに製品記号マスク
部を設けて、基板の余白部に製品記号を印刷している。
上述のような製造方法は、多種少量生産の場合にも設備
機械の稼動率を向上せしめ、かつ納期を短縮することが
出来る。
機械の稼動率を向上せしめ、かつ納期を短縮することが
出来る。
しかし乍ら、これらのパターンは複雑でかつ類似のパタ
ーンが多いので、焼成されて印刷機に戻って来た基板は
、第１回目のパターンが形成されたものか、２回目のパ
ターンまてが形成されたものか、また、所望のパターン
がすべて形成され、完成したものかの判別が困難である
。
ーンが多いので、焼成されて印刷機に戻って来た基板は
、第１回目のパターンが形成されたものか、２回目のパ
ターンまてが形成されたものか、また、所望のパターン
がすべて形成され、完成したものかの判別が困難である
。
したがって、このパターンの判別、ν１］ちパターン印
刷回数の検知方法が要求されている。
刷回数の検知方法が要求されている。
（ｃ） 発明の目的
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、厚膜パターン印刷
回数表示方法を提供することにある。
回数表示方法を提供することにある。
（ｄ） 発明の構成
この目的を達成するために本発明は基板の上面に所望の
第１回目のパターンをスクリーン印刷する時に、該基板
の余白部に製品記号と該製品の完成するまでの印刷回数
表示枠および該回数表示枠の１回目印刷表示位置に所望
の回数表示を同時にスクリーン印刷し、以下所望のパタ
ーンを第２回目、第３回目と順次スクリーン印刷する時
に、該回数表示枠の対応する位置に所望の回数表示を同
時に印刷する方法で、この回数表示を面積表示。
第１回目のパターンをスクリーン印刷する時に、該基板
の余白部に製品記号と該製品の完成するまでの印刷回数
表示枠および該回数表示枠の１回目印刷表示位置に所望
の回数表示を同時にスクリーン印刷し、以下所望のパタ
ーンを第２回目、第３回目と順次スクリーン印刷する時
に、該回数表示枠の対応する位置に所望の回数表示を同
時に印刷する方法で、この回数表示を面積表示。
あるいはドツト表示して、目視あるいはセンサーにて容
易に検知することが出来るようにしたものである。
易に検知することが出来るようにしたものである。
（ｅ） 発明の実施例
以下図示実施例を参照して本発明について詳細に説明す
る。
る。
第２図は、本発明の一実施例で、（イ）、（ロ）、（ハ
）。
）。
に）はそれぞれ回数表示が面積表示の例である。第３図
は他の一実施例で（イ）、（ロ）はそれぞれ回数表示が
ドツト表示の例である。
は他の一実施例で（イ）、（ロ）はそれぞれ回数表示が
ドツト表示の例である。
第２図において、（イ）はセラミック基板の余白部６に
製品記号７Ａとして１２３の製品図面番号を、スクリー
ン印刷しである。また製品記号７Ａの上部には、矩形状
の枠が４段に重ねた印刷ｌ１ｊＩ数枠８がスクリーン印
刷され、さらに印刷回数枠８の最下段の枠８．は塗シつ
ぶされて印刷されている。
製品記号７Ａとして１２３の製品図面番号を、スクリー
ン印刷しである。また製品記号７Ａの上部には、矩形状
の枠が４段に重ねた印刷ｌ１ｊＩ数枠８がスクリーン印
刷され、さらに印刷回数枠８の最下段の枠８．は塗シつ
ぶされて印刷されている。
これらの製品記号７Ａ、印刷回数枠８．および枠８１の
部分は、第１回目のパターン印刷のスクリーンに形成せ
しめて、第１回目のパターンと同じペースト状の材料で
印刷するものである。そしてこの印刷回数枠８は４段で
あるので、４回スクリーン印桐することを示している。
部分は、第１回目のパターン印刷のスクリーンに形成せ
しめて、第１回目のパターンと同じペースト状の材料で
印刷するものである。そしてこの印刷回数枠８は４段で
あるので、４回スクリーン印桐することを示している。
（ロ）においては、セラミック基板の余白部６に製品記
号７Ｂとして１２５の製品図面番号と、矩形状の枠を３
段に重ねた印刷回数枠９と印刷回数枠９の最下段の枠９
Ｉｔ−塗りつぶしてそれぞれスクリーン印刷しである。
号７Ｂとして１２５の製品図面番号と、矩形状の枠を３
段に重ねた印刷回数枠９と印刷回数枠９の最下段の枠９
Ｉｔ−塗りつぶしてそれぞれスクリーン印刷しである。
（ハ）は、連続焼成炉よｐｌ（イ）のものがコンベアに
よって印刷機の手前に搬送されて来たので、製品パター
ンが形成されたスクリ・−ンを選択してスクリーン印刷
したものである。この第２回目のスクリーンには枠９．
が塗りつぶれされるように形成されているので、第２回
目のパターンを印刷すると同時に枠９２が塗りつぶされ
る。
よって印刷機の手前に搬送されて来たので、製品パター
ンが形成されたスクリ・−ンを選択してスクリーン印刷
したものである。この第２回目のスクリーンには枠９．
が塗りつぶれされるように形成されているので、第２回
目のパターンを印刷すると同時に枠９２が塗りつぶされ
る。
に）は、製品図面番号１２３のものの回数表示枠８がす
べて塗りつぶされている。したがってこのものは所望の
４回のパターンが終了し焼成も終り、セラミック基板に
すべてのパターンが形成されたこと金示す。
べて塗りつぶされている。したがってこのものは所望の
４回のパターンが終了し焼成も終り、セラミック基板に
すべてのパターンが形成されたこと金示す。
第３図（イ）にはセラミック基板の余白部に製品記号７
Ｃとして製品図面番号５８と、並列された４つ小円よシ
なる印刷回数枠１０と印刷回数枠１０の最下段の枠１０
．がドツト状に塗シつぶされて、印刷されている。（ロ
）におい−ては、（イ）と同じ製品図面番号５８のもの
の印刷回数枠１０の下から３つ即ち枠１０． 、 ｉｏ
、 、 ｉｏ、がドツト状に塗シつぶされている。した
がってこのものは、つぎに第４回目のスクリーンでスク
リーン印刷すれば完成することを示している。
Ｃとして製品図面番号５８と、並列された４つ小円よシ
なる印刷回数枠１０と印刷回数枠１０の最下段の枠１０
．がドツト状に塗シつぶされて、印刷されている。（ロ
）におい−ては、（イ）と同じ製品図面番号５８のもの
の印刷回数枠１０の下から３つ即ち枠１０． 、 ｉｏ
、 、 ｉｏ、がドツト状に塗シつぶされている。した
がってこのものは、つぎに第４回目のスクリーンでスク
リーン印刷すれば完成することを示している。
（ｆ） 発明の詳細
な説明したように本発明は、印刷回数枠内の印刷回数表
示を目視あるいはセンサにて、判別することが容易で、
次回に印刷するスクリーンの選択を誤ることがなく、ま
た、所望のバター／がすべて印刷されたか否かを容易に
確認することが出来るなどといった実用上ですぐれた効
果のある厚膜パターン印刷同数表示方法である０
示を目視あるいはセンサにて、判別することが容易で、
次回に印刷するスクリーンの選択を誤ることがなく、ま
た、所望のバター／がすべて印刷されたか否かを容易に
確認することが出来るなどといった実用上ですぐれた効
果のある厚膜パターン印刷同数表示方法である０
第１図は厚膜パターンの印刷方法を示す装置の構成図、
第２図は本発明の一実施例で（イ）、（ロ）、（ハ）。 に）はそれぞれ回数表示が面積表示の一例であシ、第ネ
′図は他の一実施例で（イ）、（ロ）はそれぞれ回数表
示がドツト表示の一例である。 図中Ｊ、は印刷機、２は連続焼成炉、３１＋３２はコン
ベア４．４１．４Ａ、、 ４Ａ２１４Ｂ＋、 ４Ｂ２？
４Ｃ２はセラミック基板、５は印刷完了のセラミック
基板、６はセラミック基板の余白部、８． ９． １０
は印刷回数表示枠、７Ａ、７Ｂ、７Ｃは製品記号を示す
。
第２図は本発明の一実施例で（イ）、（ロ）、（ハ）。 に）はそれぞれ回数表示が面積表示の一例であシ、第ネ
′図は他の一実施例で（イ）、（ロ）はそれぞれ回数表
示がドツト表示の一例である。 図中Ｊ、は印刷機、２は連続焼成炉、３１＋３２はコン
ベア４．４１．４Ａ、、 ４Ａ２１４Ｂ＋、 ４Ｂ２？
４Ｃ２はセラミック基板、５は印刷完了のセラミック
基板、６はセラミック基板の余白部、８． ９． １０
は印刷回数表示枠、７Ａ、７Ｂ、７Ｃは製品記号を示す
。
Claims (3)
- （１）基板の上面に所望の第１１ｍｌ目のノくターンを
スクリーン印刷する時に、該基板の余白部ＶＣ製品り己
号と該製品の完成するまでの印刷回数表示枠および該回
数表示枠の１回目印刷表示位置に所望の回数表示を同時
にスクリーン印刷し、以下所望のノくターンを第２回目
、第３回目とｊ順次スクリ−ン印刷する時に、該回数表
示枠の対応する位置に所望の回数表示を同時に印刷する
ことを特徴とするＪ厚膜パターン印刷回数表示方法。 - （２）前記回数表示が面積で表示されることを特徴とす
る特許請求の範囲第＝１項記載の厚膜ノくターン印刷回
数表示方法０ - （３）前記回数表示がドツトで表示されることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の厚膜ノくターン印刷回
数表示方法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21643982A JPS59106195A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 厚膜パタ−ン印刷回数表示方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21643982A JPS59106195A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 厚膜パタ−ン印刷回数表示方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59106195A true JPS59106195A (ja) | 1984-06-19 |
Family
ID=16688554
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21643982A Pending JPS59106195A (ja) | 1982-12-10 | 1982-12-10 | 厚膜パタ−ン印刷回数表示方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59106195A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123195A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-11 | 富士通株式会社 | レジスト塗布方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5083761A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-07 | ||
| JPS5083759A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-07 | ||
| JPS5125761B1 (ja) * | 1964-10-22 | 1976-08-02 | ||
| JPS5583295A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
| JPS5583761A (en) * | 1978-12-19 | 1980-06-24 | Masayuki Ishikawa | Novel 3-phenyl-4-quinazolone derivative |
| JPS5583759A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-24 | Poli Ind Chimica Spa | Pyrimidine compound |
-
1982
- 1982-12-10 JP JP21643982A patent/JPS59106195A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5125761B1 (ja) * | 1964-10-22 | 1976-08-02 | ||
| JPS5083759A (ja) * | 1973-11-28 | 1975-07-07 | ||
| JPS5083761A (ja) * | 1973-11-30 | 1975-07-07 | ||
| JPS5583759A (en) * | 1978-12-18 | 1980-06-24 | Poli Ind Chimica Spa | Pyrimidine compound |
| JPS5583761A (en) * | 1978-12-19 | 1980-06-24 | Masayuki Ishikawa | Novel 3-phenyl-4-quinazolone derivative |
| JPS5583295A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123195A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-11 | 富士通株式会社 | レジスト塗布方法 |
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