JPS59103391A - 超伝導回路基板連結法 - Google Patents
超伝導回路基板連結法Info
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- JPS59103391A JPS59103391A JP57212960A JP21296082A JPS59103391A JP S59103391 A JPS59103391 A JP S59103391A JP 57212960 A JP57212960 A JP 57212960A JP 21296082 A JP21296082 A JP 21296082A JP S59103391 A JPS59103391 A JP S59103391A
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- Japan
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- superconductor
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- circuit board
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Links
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Landscapes
- Superconductor Devices And Manufacturing Methods Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、超伝導体層を右する超伝導体回路基板上に、
他の超伝導体層を右りる超伝導体回路基板が、その後者
の超伝導体回路基板の超伝導体層を半田バンブを介して
前者の超伝導体回路基板超伝導体層に連結させて、装架
されている構成の超伝導回路装置を組立構成Ｊる場合に
適用して好適な、超伝導回路基板連結法に関する。
他の超伝導体層を右りる超伝導体回路基板が、その後者
の超伝導体回路基板の超伝導体層を半田バンブを介して
前者の超伝導体回路基板超伝導体層に連結させて、装架
されている構成の超伝導回路装置を組立構成Ｊる場合に
適用して好適な、超伝導回路基板連結法に関する。
超伝導体層を有する超伝導体回路基板上に、他の超伝導
体層を有する超伝導体回路基板が、その後牝の超伝導体
回路基板の超伝導体層を半田バンブを介して前者の超伝
導体回路基板超伝導体層に連結させて、装架されている
構成の超伝導回路装置において、その超伝導体回路基板
が有する超伝導体層は、種々の理由で、ニオブでなるの
が普通である。
体層を有する超伝導体回路基板が、その後牝の超伝導体
回路基板の超伝導体層を半田バンブを介して前者の超伝
導体回路基板超伝導体層に連結させて、装架されている
構成の超伝導回路装置において、その超伝導体回路基板
が有する超伝導体層は、種々の理由で、ニオブでなるの
が普通である。
このような、超伝導体回路基板が右する超伝導体層がニ
オブでなるという、超（ム導回路装置を組立構成Ｊる場
合、次の超伝導回路基板連結法を適用することが、従来
提案されている。
オブでなるという、超（ム導回路装置を組立構成Ｊる場
合、次の超伝導回路基板連結法を適用することが、従来
提案されている。
りなわら、各別に用意された二Ａゾでなる第１及び第２
の超伝導体層をそれぞれ有する第１及び第２の超伝導体
回路基板を、それら第１及び第２の超伝導体層の上に予
めそれぞれ第１及び第２の中間層を介して設ｉ」た第′
１及び第２の半田バンブを熔融連結ざＵることによって
、連結させるという、超伝導回路基板連結法を適用する
ことが、提案されている。
の超伝導体層をそれぞれ有する第１及び第２の超伝導体
回路基板を、それら第１及び第２の超伝導体層の上に予
めそれぞれ第１及び第２の中間層を介して設ｉ」た第′
１及び第２の半田バンブを熔融連結ざＵることによって
、連結させるという、超伝導回路基板連結法を適用する
ことが、提案されている。
どころＣ′、このような超伝導回路基板連結法においで
、その第１及び第２の中間層を、種々の理由でパラジウ
ムでなる層としていた。
、その第１及び第２の中間層を、種々の理由でパラジウ
ムでなる層としていた。
しかしながら、パラジウムでは超伝導体層でないため、
信号伝送に問題があった。
信号伝送に問題があった。
よって、本発明は、上述した問題を解決した新奇な、超
伝導回路基板連結法を提案けんとするしのであり、以下
詳述りるところｌ）＋ ＋ろ明らかとなるＣ′あろう。
伝導回路基板連結法を提案けんとするしのであり、以下
詳述りるところｌ）＋ ＋ろ明らかとなるＣ′あろう。
第１図及び第２図に示−づ−ように予め各別に用意され
たニオブでなる第１及び第２の超伝導１木層１及び１′
をそれぞれ有する第１及び第２の超伝導体回路基板Ａ及
びＡ′を、それら超伝導体層１及び１′上に予めそれぞ
れ第１及び第２の中間層３及び３′を介して設（）た第
１及び第２の半１ｆｌバンプ５及び５′によって熔も）
１；連結させる。なお、４及び４′は半田バンブ５及び
５′を制限している絶縁層である。
たニオブでなる第１及び第２の超伝導１木層１及び１′
をそれぞれ有する第１及び第２の超伝導体回路基板Ａ及
びＡ′を、それら超伝導体層１及び１′上に予めそれぞ
れ第１及び第２の中間層３及び３′を介して設（）た第
１及び第２の半１ｆｌバンプ５及び５′によって熔も）
１；連結させる。なお、４及び４′は半田バンブ５及び
５′を制限している絶縁層である。
この場合、中間層３及び３′を窒化ニオブでなる層とす
る。
る。
以上が、本発明による超伝導回路基板連結法の一例であ
るが、このような方法ににれば、中間層３及び３′が、
窒化ニオブでなる層であり、そしてそれが中間層である
ので、信号伝送に問題がない。
るが、このような方法ににれば、中間層３及び３′が、
窒化ニオブでなる層であり、そしてそれが中間層である
ので、信号伝送に問題がない。
また、中間層５及び５′と半田バンブ５及び５′どの接
続強度が、中間層５及び５′がパラジウムでなる場合（
０，、２Ｋｇ／ｎ＋ｎ＋’以下、半田バンブ５及び５′
が上述しｌＪと同様の場合）に比し格段的に強い（２Ｋ
ｕ ／ｍｍ’ 、但し半日１バンブ５融点が６０°Ｃの
５１％Ｉ ｎ’ −３３８１−１６％３ｎである場合）
ので、超伝導体回路基板Ａ及びＡ′を強固に連結り−る
ことかできる。
続強度が、中間層５及び５′がパラジウムでなる場合（
０，、２Ｋｇ／ｎ＋ｎ＋’以下、半田バンブ５及び５′
が上述しｌＪと同様の場合）に比し格段的に強い（２Ｋ
ｕ ／ｍｍ’ 、但し半日１バンブ５融点が６０°Ｃの
５１％Ｉ ｎ’ −３３８１−１６％３ｎである場合）
ので、超伝導体回路基板Ａ及びＡ′を強固に連結り−る
ことかできる。
また、超伝導体層２及び２′間の電気的抵抗値の温１衰
特性が、第３図で実線で示すように、第３図で点線で示
す−１中間層３及び３′がパラジウムでなる場合に比し
優れている。イｒお、第３図は半田バンブ５及び５′が
上ｊホした組成を右づる場合の測定結果である。
特性が、第３図で実線で示すように、第３図で点線で示
す−１中間層３及び３′がパラジウムでなる場合に比し
優れている。イｒお、第３図は半田バンブ５及び５′が
上ｊホした組成を右づる場合の測定結果である。
上述したように本発明による超伝導回路基板連結法に１
、れば、中間層３及び３′が窒化ニオブでなるので、中
間層３及び３′と半田バンブ５及び５′どの間の接続強
度が人であり、また、耐酸化性が高いので、超伝導体回
路基板Ａ及びＡ′の連結吋に表面が酸化されることもな
く、超伝導連結づることができる大なる’ｌ！ｉ徴を有
する。
、れば、中間層３及び３′が窒化ニオブでなるので、中
間層３及び３′と半田バンブ５及び５′どの間の接続強
度が人であり、また、耐酸化性が高いので、超伝導体回
路基板Ａ及びＡ′の連結吋に表面が酸化されることもな
く、超伝導連結づることができる大なる’ｌ！ｉ徴を有
する。
第１図は、本発明の超伝導回路基板連結法に適用する超
伝導体回路基板を示１路線的断面図である。 第２図は、本発明による超伝う９回路基板連結法を示づ
一路線的断面図である。 第３図は、本発明にＪ：る超伝導回路基板連結法の第１
及び第２の超伝導体回路基板の超伝導体層間の電気抵抗
値の温度変化を電気抵抗値２０にの値で規格化して示す
図である。 Ａ、Ａ’・・・・・・・・・超伝導体回路基板２．２′
・・・・・・・・・超伝導体層３．３′・・・・・・・
・・中間層 ４ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・
ｌｆｆ１ 縁 層５．５′・・・・・・・・・半Ｉ
ＬＩバンブ出願人 日本電信電話公社 ＠１ 囮 第２図 第３図 ０２０ （屯対 遇７Ｌ （Ｋン ４６３
伝導体回路基板を示１路線的断面図である。 第２図は、本発明による超伝う９回路基板連結法を示づ
一路線的断面図である。 第３図は、本発明にＪ：る超伝導回路基板連結法の第１
及び第２の超伝導体回路基板の超伝導体層間の電気抵抗
値の温度変化を電気抵抗値２０にの値で規格化して示す
図である。 Ａ、Ａ’・・・・・・・・・超伝導体回路基板２．２′
・・・・・・・・・超伝導体層３．３′・・・・・・・
・・中間層 ４ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・ ・・・
ｌｆｆ１ 縁 層５．５′・・・・・・・・・半Ｉ
ＬＩバンブ出願人 日本電信電話公社 ＠１ 囮 第２図 第３図 ０２０ （屯対 遇７Ｌ （Ｋン ４６３
Claims (1)
- 予め各別に用意されたニオブでなる第１及び第２の超伝
導体層をそれぞれ右Ｊる第１及び第２の超伝導回路基板
を、それらの第１及び第２の超伝導体層上に予めそれぞ
れ第１及び第２の中間層を介して設（）た第１及び第２
の半田バンブを熔融連結させることによって、連結させ
る超伝導体回路基板連結法において、上記第′１及び第
２の中間層を窒化ニオブでなる層とすることを特徴とす
る超伝導回路基板連結法。。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212960A JPS59103391A (ja) | 1982-12-04 | 1982-12-04 | 超伝導回路基板連結法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57212960A JPS59103391A (ja) | 1982-12-04 | 1982-12-04 | 超伝導回路基板連結法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59103391A true JPS59103391A (ja) | 1984-06-14 |
Family
ID=16631136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57212960A Pending JPS59103391A (ja) | 1982-12-04 | 1982-12-04 | 超伝導回路基板連結法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59103391A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183574A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-11 | Agency Of Ind Science & Technol | 超電導半田バンプ構造 |
| CN109792840A (zh) * | 2016-09-15 | 2019-05-21 | 谷歌有限责任公司 | 用于减少量子信号串扰的多层印刷电路板 |
-
1982
- 1982-12-04 JP JP57212960A patent/JPS59103391A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62183574A (ja) * | 1986-02-08 | 1987-08-11 | Agency Of Ind Science & Technol | 超電導半田バンプ構造 |
| CN109792840A (zh) * | 2016-09-15 | 2019-05-21 | 谷歌有限责任公司 | 用于减少量子信号串扰的多层印刷电路板 |
| US11197365B2 (en) | 2016-09-15 | 2021-12-07 | Google Llc | Multilayer printed circuit board for reducing quantum signal crosstalk |
| CN109792840B (zh) * | 2016-09-15 | 2022-03-04 | 谷歌有限责任公司 | 用于减少量子信号串扰的多层印刷电路板 |
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