JPS59100593A - Injection device for waxing processor - Google Patents
Injection device for waxing processorInfo
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- JPS59100593A JPS59100593A JP20929182A JP20929182A JPS59100593A JP S59100593 A JPS59100593 A JP S59100593A JP 20929182 A JP20929182 A JP 20929182A JP 20929182 A JP20929182 A JP 20929182A JP S59100593 A JPS59100593 A JP S59100593A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ付けされるべき電子部品を装着した
プリント基板に溶融ワックスを吹き付けて仮固定するワ
ックス付は処理装置の噴射装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a spraying device for a wax processing apparatus that sprays molten wax onto a printed circuit board on which electronic components to be soldered are attached to temporarily fix the printed circuit board.
第1図は従来のはんだ付は装置の一例を示すブロック図
で、1ははんだ付は装置の全体を示し、2は予備はんだ
付は処理装置、3はカッティング装置、4は仕上げはん
だ付は処理装置である。これらの装置で、5.9はフラ
ンクス処理器、6゜10は予備加熱器、7はティップ式
のはんだ槽、8.12は冷却器、11は噴流式のはんだ
4Viである。Fig. 1 is a block diagram showing an example of conventional soldering equipment, where 1 shows the entire soldering equipment, 2 shows the processing equipment for preliminary soldering, 3 shows the cutting equipment, and 4 shows the processing equipment for final soldering. It is a device. In these devices, 5.9 is a Franks processor, 6°10 is a preheater, 7 is a tip type solder bath, 8.12 is a cooler, and 11 is a jet type solder 4Vi.
第2図は電子部品がプリント基板に装着された態様を示
す部分側断面図で、13はプリント基板、14は抵抗器
、コンデンサ、IC等の電子部品、15は前記電子部品
14のリード線(またはy−F端子)、16は前記リー
ド線(またはリード端子)15を挿通するスルーホール
である。FIG. 2 is a partial side sectional view showing how electronic components are mounted on a printed circuit board, 13 is a printed circuit board, 14 is an electronic component such as a resistor, capacitor, IC, etc., and 15 is a lead wire of the electronic component 14 ( or y-F terminal), 16 is a through hole through which the lead wire (or lead terminal) 15 is inserted.
このように、従来のはんだ付は装置では、予備はんだ付
は処理と仕上げはんだ付は処理の2回にわたってプリン
ト基板13を加熱して溶融はんだを付着させるためはん
だの消耗が多く、かっプリント基板13と電子部品14
とが熱影響を受け、また、IC部品のリード端子15を
プリント基板13のスルーホール16に挿通してから仕
上げはんだ付は処理を行うとき、噴流はんだの勢により
IC部品が浮き上がってしまう等の欠点があった。In this way, with conventional soldering equipment, the printed circuit board 13 is heated twice to adhere molten solder, once for preliminary soldering and once for final soldering, resulting in a large amount of solder consumption. and electronic components 14
In addition, when final soldering is performed after inserting the lead terminal 15 of the IC component into the through hole 16 of the printed circuit board 13, the IC component may be lifted up by the force of the solder jet. There were drawbacks.
また、予備はんだ付は処理装置2は仕上げはんだ付は処
理装置4と同様の設備を有するため、はんだ付は装置1
全体が大きくなり、はんだ付は製置1を設置する場合に
広い場所な必戦とするので経費がかかる欠点があった。In addition, since processing equipment 2 for preliminary soldering has the same equipment as processing equipment 4 for finishing soldering, equipment 1 for soldering
The overall size is large, and the soldering process requires a large area when installing the equipment 1, which has the disadvantage of being expensive.
この発明は、上記の点にかんがみなされたもので、溶融
ワックスをプリント基板の上面へ吹き付けた後、冷却し
て電子部品をワックスでのってプリント基板に仮固定す
るようにしたワックス処理部を設け、このワックス処理
部のワックス相本体に貯溜された溶融ワックスを噴射す
るための噴射装置を提供するものである。以下、この発
明について説明する。This invention was developed in view of the above points, and includes a wax processing unit that sprays molten wax onto the top surface of a printed circuit board, cools it, and then temporarily fixes electronic components on the printed circuit board with wax. The present invention provides a spraying device for spraying the molten wax stored in the wax phase body of the wax processing section. This invention will be explained below.
第3図はこのうむ明の一実施例を示す概略構成図で、2
1はキャリ7レスのはんだ付け→巻装置の全体を示す。Figure 3 is a schematic configuration diagram showing one embodiment of this Ummei.
1 shows the entire soldering/winding device without carrier 7.
22Aは固定側の搬送チェノ、22Bは町IJJJ側の
搬送チェノ、23はワックス付は処理装置、24はワッ
クス処理部、25は加熱により散状の流体となった浴融
ワックスである。また、次に第3図の動作について説明
する。Reference numeral 22A denotes a conveyance chino on the fixed side, 22B a conveyance chino on the town IJJJ side, 23 a processing device with wax, 24 a wax treatment section, and 25 a melted bath wax that has been turned into a dispersed fluid by heating. Next, the operation shown in FIG. 3 will be explained.
プリント基板13に電子部品14を製置してリード線1
5を下方へ突出させる。The electronic components 14 are placed on the printed circuit board 13 and the lead wires 1 are attached.
5 protrudes downward.
次に、ワックス処理部24でプリント基板13の上面に
溶融ワックス25が吹き付けられ、その後、吹き付けら
れた溶融ワックス25は冷却器8で固化されるので、プ
リント基板13上に電子部品14は同化したワックスで
覆われて固定される。Next, molten wax 25 is sprayed onto the top surface of the printed circuit board 13 in the wax processing section 24, and then the sprayed molten wax 25 is solidified in the cooler 8, so that the electronic components 14 are assimilated onto the printed circuit board 13. Covered with wax and fixed.
また、IC部品の場合は、リード端子15とスルーホー
ル16との間にも溶融ワックス25が浸透して固定され
る。Further, in the case of an IC component, the molten wax 25 also penetrates between the lead terminal 15 and the through hole 16 and is fixed.
次に、カッティング装置3でリード線15が切断され、
仕上げはんだ付は処理部@4でフランクス処理器9.予
備加熱器10.はんだ41’V11.冷却器12の各処
理工程を経てはんだイジげされる。Next, the lead wire 15 is cut by the cutting device 3,
Finish soldering is done using Franks processor 9 in processing section @4. Preheater 10. Solder 41'V11. The solder is soldered through each processing step of the cooler 12.
第4図(a)、 (b)は第3図のワックス処理部2
4を示すもので、第4図(a)は一部破〜1斜視図、第
4図(b)ハ第4図(a ) f) X −X iWに
よる拡大111!l断′面図である。これらの図におい
て、第3図と同−杓号は同じものを示し、26は前記浴
融ワックス25を貯ボ1するワックス糟本体、2γは前
記溶flailワックス25を加圧して送り出すためワ
ックス槓本体26の下方に設けた歯車ポンプ、28は前
記歯車ポンプ27を駆動するモータ、29は前記溶融ワ
ックス25の流通と圧力を調鬼する制御弁、30は前記
溶融2773250通路、31は前記溶融ワックス25
中に混在するごみを散り除くフィルタ、32は前記フィ
ルタ31でろ過された溶融ワックス25の通る通路、3
3は前記通路32から分岐して並列に接続された複数本
のパイプ、34は前記パイプ33の外周に巻かれたフレ
キシブルのテープヒータで、パイプ33の中を通る溶融
ワックス25が固化しないように加熱している。Figures 4(a) and (b) show the wax processing section 2 in Figure 3.
Figure 4 (a) is a partially broken to perspective view, Figure 4 (b) is an enlarged view of Figure 4 (a) f) X-X iW. FIG. In these figures, the same ladle numbers as in FIG. A gear pump is provided below the main body 26, 28 is a motor that drives the gear pump 27, 29 is a control valve that regulates the flow and pressure of the molten wax 25, 30 is the melting 2773250 passage, and 31 is the molten wax. 25
A filter for removing dust mixed therein; 32 is a passage through which the molten wax 25 filtered by the filter 31 passes;
3 is a plurality of pipes branched from the passage 32 and connected in parallel; 34 is a flexible tape heater wrapped around the outer circumference of the pipe 33 to prevent the molten wax 25 passing through the pipe 33 from solidifying; It's heating up.
35は前記テープヒータ34の外周を覆う保温材、36
は前記溶融ワックス25を噴射する噴射装置で、接続金
具3Tを介して複数本のパイプ33のそれぞれに1個ず
つ取り付けられており、第3図のはんだ付1す装置21
の搬込チェノ22A、22Bにより搬送されるプリント
基板130走行方向に対して直角方向に複数個配設され
ている。38は前記ワックス楯本体26内における溶融
ワックス25の温度を検知するサーモスタットである。35 is a heat insulating material that covers the outer periphery of the tape heater 34; 36;
3 is a spraying device for spraying the molten wax 25, which is attached to each of the plurality of pipes 33 via a connecting fitting 3T, and is similar to the soldering device 21 in FIG.
A plurality of printed circuit boards 130 are arranged in a direction perpendicular to the running direction of the printed circuit boards 130 transported by the carrying chenos 22A and 22B. A thermostat 38 detects the temperature of the molten wax 25 within the wax shield body 26.
なお、39は前記フィルタ31の中のごみ等を取り除く
ため着脱可能の器、40は制#盤である。Note that 39 is a removable container for removing dust etc. from the filter 31, and 40 is a control board.
歯車ポンプ27において、41は駆動軸で、モータ28
に連結されている。42は従動軸である。In the gear pump 27, 41 is a drive shaft, and the motor 28
is connected to. 42 is a driven shaft.
第4図(b)において、43は前記歯車ポンプ2Tを組
み立てるためのガイドとなるガイド軸、44は前記歯車
ポンプ27をワックス411本体26に同車で、第4図
(b)中の斜線部分で互に噛み合っており、平歯車46
は駆動軸41に、平歯車4Tは従動軸42に固着されて
いる。48は前記上ケース45の下面で平歯車46.4
7の側面を囲んで収納する歯車ケース、49は前記th
車ケース4Bを載置する円板状の基台、50は前記歯車
ポンプ2Tを組み立℃るねじである。また、40は前記
固定具44に形成した溶融ワックス25の尋人口、45
a、48aは前記導入口44aからの溶出された溶融ワ
ックス25を送り出す送出孔、51は前記歯車ポンプ2
7からの溶融ワックス25を通路30へ供給する供給孔
、49b、52は前記通路30.32から制御弁29を
経℃還流される俗−ワックス25の還流孔である。In FIG. 4(b), 43 is a guide shaft that serves as a guide for assembling the gear pump 2T, and 44 is a guide shaft that serves as a guide for assembling the gear pump 2T, and 44 is a shaft that connects the gear pump 27 to the wax 411 body 26, the shaded part in FIG. 4(b). The spur gears 46
is fixed to the drive shaft 41, and the spur gear 4T is fixed to the driven shaft 42. 48 is a spur gear 46.4 on the lower surface of the upper case 45.
A gear case 49 is housed by surrounding the side of the th
A disc-shaped base on which the car case 4B is placed, and 50 are screws for assembling the gear pump 2T. Further, 40 is the amount of molten wax 25 formed on the fixture 44, 45
a, 48a are delivery holes for sending out the eluted molten wax 25 from the introduction port 44a, and 51 is the gear pump 2.
The supply holes 49b, 52 for supplying the molten wax 25 from the passage 30.
次に、紀4図(−)、(b)の動作を説明する。Next, the operations in Figures 4 (-) and (b) will be explained.
ワックス相季体26内に装入された固形ワックスはヒー
タ(図示せず)により加熱されて溶融ワックス25とな
り、サーモスタット38により温度が検知され、制御盤
40での操作により一定温度に保持される。The solid wax charged in the wax mixing body 26 is heated by a heater (not shown) to become molten wax 25, the temperature is detected by a thermostat 38, and maintained at a constant temperature by operation on a control panel 40. .
モータ28が駆動して歯車ポンプ27の一対の平歯車4
6.47が回転すると、ワックス糟不体26内の溶融ワ
ックス25は吸引されて導入口44aに入り、供給孔4
5a、48aを通って(矢印A)平歯車46.47によ
り加圧され、さらに送出孔48b、49a、供給孔51
を通って通路30内C(入る(矢印B)。A pair of spur gears 4 of the gear pump 27 are driven by the motor 28.
6.47 rotates, the molten wax 25 in the wax cake body 26 is sucked and enters the inlet 44a, and enters the supply hole 4.
5a, 48a (arrow A) by the spur gear 46, 47, and further the delivery holes 48b, 49a, the supply hole 51
Enter (arrow B) into passage 30 through C.
通路30内の溶融ワックス25はフィルタ31の内部に
入り、ごみ等が取り除かれてから通路32を通って(矢
印C)抜数本のパイプ33に分岐され(矢印D)、それ
ぞれの噴射装置[36がら噴射してプリント基板13と
、その上面に部層された電子部品14の全体に吹き付け
る。The molten wax 25 in the passage 30 enters the inside of the filter 31, and after dust etc. are removed, it passes through the passage 32 (arrow C) and branches into several pipes 33 (arrow D), which are connected to the respective injection devices [ 36 to completely spray the printed circuit board 13 and the electronic components 14 layered on its upper surface.
一方、通路32.30内の溶融ワックス25は制御弁2
9により流量と圧力が制御され、通路32゜30から第
4図(b )の矢印E、Fで示すように制御弁29を通
って矢印Gで示すように還流孔52を経て平歯車46.
47へ還流される。On the other hand, the molten wax 25 in the passage 32.30 is
9, the flow rate and pressure are controlled by the passage 32.30, through the control valve 29 as shown by arrows E and F in FIG.
It is refluxed to 47.
第5図は歯車ポンプ27を分解して示した斜視図で、第
4図(a)、 (b)と同一部分は同じ符号で示し、
44c、45cは前記駆動軸41を回転自在に挿通する
挿通孔、49cは前記駆動軸41の支承孔、44d、4
5dは前記従動軸42を回転自在に挿通する挿通孔、4
9dは前記従動軸42の支承孔、46cは前記駆動軸4
1にXV−歯車46を固着するための固定孔、47cは
前記従動軸42に平巾卓47を固Nするための固定孔、
44e。FIG. 5 is an exploded perspective view of the gear pump 27, and the same parts as in FIGS. 4(a) and 4(b) are designated by the same reference numerals.
44c, 45c are insertion holes through which the drive shaft 41 is rotatably inserted; 49c is a support hole for the drive shaft 41; 44d, 4
5d is an insertion hole through which the driven shaft 42 is rotatably inserted;
9d is a support hole for the driven shaft 42, and 46c is a support hole for the drive shaft 4.
1 is a fixing hole for fixing the XV gear 46; 47c is a fixing hole for fixing the flat table 47 to the driven shaft 42;
44e.
45e、48e、49eは前記ガイド軸43を挿通する
挿通孔、44f、45f、48f、49fは前記ねじ5
0を挿通する挿通孔である。45e, 48e, and 49e are insertion holes through which the guide shaft 43 is inserted; 44f, 45f, 48f, and 49f are the screws 5;
This is an insertion hole through which 0 is inserted.
組み立てに際しては、駆動軸41.従動軸42゜ガイド
@43を基台49に取り付け1次に平歯車46.47を
噛合させて駆動軸41.従動軸42に固着する。次に、
歯車ケース48を基台49に載置してから平歯車46.
47を収納し、次K、上ケース45を歯車ケース48の
上部にかぶせて2Tを形成し、命蘂ワックス糟本体26
に取り付け、駆動軸41をモータ28に接続する。When assembling, the drive shaft 41. The driven shaft 42° guide @ 43 is attached to the base 49, and the spur gears 46 and 47 are engaged with each other, and the driving shaft 41. It is fixed to the driven shaft 42. next,
After placing the gear case 48 on the base 49, the spur gear 46.
47, and then cover the upper case 45 over the top of the gear case 48 to form 2T.
and connect the drive shaft 41 to the motor 28.
なお、第5図の歯車ポンプ2Tの動作については第4図
(a)、 (b)のところで説明したので、ここでは
省略する。Note that the operation of the gear pump 2T shown in FIG. 5 has been explained in FIGS. 4(a) and 4(b), and will therefore be omitted here.
第6図は制御弁29の詳細を示す側断面図で、゛ 第
4図(b)と同一符号は同じ部分を示し、61は前記側
(a15′P290弁ねで、ワックス梢不体26に嵌合
されている。62は前記弁箱61に螺合された調整弁で
、回動により溶融ワックス25の流3tを調整する。6
3は安全弁で、溶融ワックス25の圧力を自動的に調整
する。64は前記調整弁62の弁座、65は前記安全弁
63の弁座、66は前記安全弁63を弁座65に押圧す
るばね、6Tは前記弁箱61の長手方向の一端に設けた
調整弁62側の導入孔、6Bは前記弁箱61の長手方向
の他端に設けた安全弁63側の導入孔、69は前記各導
入孔67.68の中間に設けた還流孔52側の吐出孔、
TOは水土用のOリングである。FIG. 6 is a side sectional view showing details of the control valve 29, where the same reference numerals as in FIG. 62 is an adjustment valve screwed into the valve box 61, which adjusts the flow 3t of the molten wax 25 by rotation.
3 is a safety valve that automatically adjusts the pressure of the molten wax 25. 64 is a valve seat of the regulating valve 62, 65 is a valve seat of the safety valve 63, 66 is a spring that presses the safety valve 63 against the valve seat 65, and 6T is a regulating valve 62 provided at one longitudinal end of the valve box 61. 6B is an introduction hole on the safety valve 63 side provided at the other longitudinal end of the valve box 61; 69 is a discharge hole on the reflux hole 52 side provided between the introduction holes 67 and 68;
TO is an O-ring for water and soil.
次に、第6図の動作について説明する。Next, the operation shown in FIG. 6 will be explained.
歯車ポンプ2Tの平歯車46.47の回転により加圧さ
れた溶融ワックス25は供給孔51.通路30かも第4
図(a)のフィルタ31を経又辿路32、各パイプ33
を通って噴射装置36から噴射されるが、この噴射量を
調整したい場合には、調整弁62を圓して調整弁62と
弁座64との隙間をあげると通路32の溶融ワックス2
5の一部が分流して導入孔6Tから弁箱61内に入り、
さらに弁Jff165.吐出孔69を経て還流孔52へ
送られる。一方、溶1独ワックス25は流:mci)調
整。The molten wax 25 pressurized by the rotation of the spur gears 46, 47 of the gear pump 2T is supplied to the supply hole 51. Aisle 30 maybe 4th
The filter 31 in figure (a) is passed through the trace path 32, and each pipe 33.
The molten wax 2 in the passage 32 is injected from the injection device 36 through the passageway 32, but if you want to adjust the amount of injection, you can open the adjustment valve 62 to increase the gap between the adjustment valve 62 and the valve seat 64.
5 is diverted and enters the valve box 61 from the introduction hole 6T,
Furthermore, valve Jff165. It is sent to the reflux hole 52 via the discharge hole 69. On the other hand, melting wax 25 was adjusted by flow: mci).
噴射の停止等によりT9[定の圧力より晶くなった拘合
、通路30内の溶融ワックス25の一部が分流して導入
孔68内に入り、安全弁63がはね66(1) :11
11圧力に抗して押圧され、弁座65をあけるので、弁
箱61内に入り、吐出孔69を経て還流孔52へ送られ
る。Due to stoppage of injection, etc., a part of the molten wax 25 in the passage 30 is diverted and enters the introduction hole 68, and the safety valve 63 is splashed 66 (1): 11
11 pressure to open the valve seat 65, it enters the valve box 61 and is sent to the reflux hole 52 via the discharge hole 69.
第7図は第4図(a)の噴射装置36の1個についてそ
の詳細を示す1+ll断面図で、第4図(a)と同一符
号は同じ部分を示し、71は弁箱で、接続金具37がね
じ部72により螺合されている。73は前記弁箱T1の
側方に設けた溶融ワックス25の導入孔、T4は弁軸、
75は弁、76は弁座、1γは前記弁座76を備え、弁
箱71の一端に係合する接続金具、78.79は吹口金
具、8oはノズル、81は前記ノズル8oの取付具、8
2はMJ sb弁75を弁座76に押圧する方向に作用
するばね、83はパツキン、84はエフシリンダ、85
は前記弁箱T1の他端に突出した弁軸74と一体に固着
したピストンである。FIG. 7 is a 1+ll sectional view showing details of one of the injection devices 36 in FIG. 4(a), where the same reference numerals as in FIG. 4(a) indicate the same parts, 71 is a valve box, and a connecting metal fitting. 37 are screwed together by a threaded portion 72. 73 is an introduction hole for the molten wax 25 provided on the side of the valve box T1, T4 is a valve stem,
75 is a valve, 76 is a valve seat, 1γ is a connecting fitting that is provided with the valve seat 76 and engages with one end of the valve box 71, 78 and 79 are outlet fittings, 8o is a nozzle, 81 is a fitting for the nozzle 8o, 8
2 is a spring that acts in the direction of pressing the MJ sb valve 75 against the valve seat 76, 83 is a packing, 84 is an F cylinder, 85
is a piston fixed integrally with a valve shaft 74 protruding from the other end of the valve box T1.
次に、第7図の動作について説明する。Next, the operation shown in FIG. 7 will be explained.
第3図のワックス槓本体26の出車ポンプ27で加圧さ
れた溶融ワックス25は通路30. フィルタ31.通
路32を経て、第7図のパイプ33内を通り、弁箱11
内の導入孔13がら弁箱71の内部に入る。The molten wax 25 pressurized by the delivery pump 27 of the wax scoop main body 26 in FIG. Filter 31. After passing through the passage 32 and inside the pipe 33 shown in FIG.
It enters the inside of the valve box 71 through the introduction hole 13 inside.
プリント基板13が噴射装置36の下方な進退すると、
図示しない光電管等の検知器の検知によりエフシリンダ
84内に加圧空気が尋人されピストン85が作動して弁
軸74をばね82の押圧力に抗して押圧するので、弁7
5は弁座76から開放される。弁座T6の開放により弁
箱T1内の浴融ワックス25は吹口金具78.79を通
ってノズル80から噴射され、プリント基板13に吹き
付けられる。When the printed circuit board 13 advances and retreats below the injection device 36,
Detection by a detector such as a phototube (not shown) causes pressurized air to flow into the F cylinder 84, causing the piston 85 to operate and press the valve shaft 74 against the pressing force of the spring 82.
5 is released from the valve seat 76. When the valve seat T6 is opened, the melted wax 25 in the valve box T1 is injected from the nozzle 80 through the nozzle fittings 78 and 79, and is sprayed onto the printed circuit board 13.
なお、ノズル80は接続金具77の弁座76に直接取り
付けてもよい。Note that the nozzle 80 may be directly attached to the valve seat 76 of the connecting fitting 77.
以上説明したようにこの発明は、弁箱における弁軸の作
動方向の貴方に導入孔を設け、弁軸の作動力向の一端の
弁箱に弁座な備えた接続金具を係合し、この弁座にノズ
ルを係合するとともに、弁箱には弁座と当接する弁を備
えた弁軸な設け、弁軸を弁箱の他端側に突出させて弁を
弁座から面数するエフシリンダのピストンと一体に固着
し、さらに弁座に弁を押圧するばねを弁箱内に装着して
噴射装置を形成したので、エフシリンダのピストンの作
動により溶融ワックス等を自動的に噴射させることがで
き、かつ噴射装置を構成する各種部品を係合して組み立
てられているため各柚部品の交換が簡単であり、保守が
容易である等の利点を有する。As explained above, the present invention provides an introduction hole in the valve body in the operating direction of the valve stem, engages a connecting fitting provided with a valve seat in the valve body at one end of the valve stem in the operating force direction, and In addition to engaging the nozzle with the valve seat, the valve body is provided with a valve stem having a valve that comes into contact with the valve seat, and the valve stem is protruded to the other end of the valve body to separate the valve from the valve seat. Since the injection device is formed by fixing the spring integrally with the piston of the cylinder and further pressing the valve against the valve seat in the valve box, the molten wax etc. can be automatically injected by the operation of the piston of the F cylinder. Moreover, since the various parts constituting the injection device are assembled by engaging each other, each part can be easily replaced, and maintenance is easy.
第1図は従来のはんだ付は装置の一例を示すブロック図
、第2図は電子部品がプリント基板に装着された態様を
示す部分側断面図、第3図はこの発明の一実施例を示す
概略構成図、第4図(a)。
(b)は第3図のワックス処理部を示すもので、第4図
(a)は一部破断斜視図、第4図(b)は第4図(a)
のX−X線による拡大側断面図、第5図は歯車ポンプを
分解して示した拡大斜視図、第6図は制御弁の詳細を示
す拡大側断面図、第7図はこの発明の要部である噴射装
置の詳細を示す拡大側断面図である。
図中、3はカッティング装置、4は仕上げはんだ付は処
理装置、8は冷却器、9はフランクス処理器、10は予
備加熱器、11ははんだ糟、13はプリント基板、14
は電子部品、15はリード線(またはリード端子)、1
6はスルーホール、21ははんだ付は装置、22A、2
2Bは搬送チェノ、23はワックス付は処理装置、24
はワックス処理部、25は溶融ワックス、26はワック
ス糟仝体、27は歯車ポンプ、28はモータ、29は制
御弁、30.32は通路、31はフィルタ、33はパイ
プ、34はテープヒータ、35は保温材、36は噴射装
置、37は接続金具、38はサーモスタット、39は惹
、4oは制御盤、41は駆動軸、42は従動軸、43は
ガイド軸、44は固定具、45は上ケース、46.47
は平歯車、48は歯車ケース、49は基台、5oは固定
ねじ、51は供給孔、52は還流孔、61は弁箱、62
は調整弁、63は安全弁、64.65は弁座、66はば
ね、67.68は導入孔、69は吐出孔、71は弁箱、
72はねじ部、73は導入孔、T4は弁軸、15は弁、
76は弁座、80はノズル、82はばね、84はエフシ
リンダ、85はピストンである。
第4〜図(b)
第5図Fig. 1 is a block diagram showing an example of a conventional soldering device, Fig. 2 is a partial side sectional view showing how electronic components are mounted on a printed circuit board, and Fig. 3 shows an embodiment of the present invention. Schematic configuration diagram, FIG. 4(a). (b) shows the wax processing section in Fig. 3, Fig. 4 (a) is a partially cutaway perspective view, and Fig. 4 (b) shows the wax processing section in Fig. 4 (a).
FIG. 5 is an enlarged perspective view showing the gear pump exploded, FIG. 6 is an enlarged side sectional view showing details of the control valve, and FIG. 7 shows the main points of the invention. FIG. 3 is an enlarged side sectional view showing details of the injection device. In the figure, 3 is a cutting device, 4 is a processing device for finishing soldering, 8 is a cooler, 9 is a Franks processor, 10 is a preheater, 11 is a solder paste, 13 is a printed circuit board, 14
is an electronic component, 15 is a lead wire (or lead terminal), 1
6 is a through hole, 21 is a soldering device, 22A, 2
2B is a conveyor cheno, 23 is a processing device with wax, 24
25 is a wax processing section, 25 is a melted wax, 26 is a wax body, 27 is a gear pump, 28 is a motor, 29 is a control valve, 30, 32 is a passage, 31 is a filter, 33 is a pipe, 34 is a tape heater, 35 is a heat insulating material, 36 is an injection device, 37 is a connecting fitting, 38 is a thermostat, 39 is a drawer, 4o is a control panel, 41 is a drive shaft, 42 is a driven shaft, 43 is a guide shaft, 44 is a fixture, 45 is Upper case, 46.47
is a spur gear, 48 is a gear case, 49 is a base, 5o is a fixing screw, 51 is a supply hole, 52 is a return hole, 61 is a valve box, 62
is a regulating valve, 63 is a safety valve, 64.65 is a valve seat, 66 is a spring, 67.68 is an introduction hole, 69 is a discharge hole, 71 is a valve box,
72 is a threaded portion, 73 is an introduction hole, T4 is a valve shaft, 15 is a valve,
76 is a valve seat, 80 is a nozzle, 82 is a spring, 84 is an F cylinder, and 85 is a piston. Figures 4 to (b) Figure 5
Claims (1)
の一端側に弁座を備えた接続金具を係合し、また、前記
弁座にノズルを係合するとともに前記弁箱には酌記弁座
と当接する弁を備えた弁軸な設け、この弁軸を前記弁箱
の他端側に突出させて前記弁を前記弁座から開放するエ
フシリンダのピストンと一体に固層し、さらに前記弁座
に前記弁を押圧する−ばねを前記弁箱内に装着したこと
を特徴とするワックス付は処理装置の噴射装置。An introduction hole is provided on the side of the valve box in the operating direction, a connecting fitting having a valve seat is engaged with one end of the valve box, and a nozzle is engaged with the valve seat and the valve box is A valve stem is provided with a valve that comes into contact with the valve seat, and this valve stem is fixed integrally with a piston of an F cylinder that protrudes toward the other end of the valve box and releases the valve from the valve seat. An injection device for a processing device with a wax attachment, characterized in that a spring is installed in the valve box to press the valve against the valve seat.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20929182A JPS59100593A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Injection device for waxing processor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20929182A JPS59100593A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Injection device for waxing processor |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59100593A true JPS59100593A (en) | 1984-06-09 |
Family
ID=16570507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20929182A Pending JPS59100593A (en) | 1982-12-01 | 1982-12-01 | Injection device for waxing processor |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59100593A (en) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS447114Y1 (en) * | 1966-07-16 | 1969-03-17 |
-
1982
- 1982-12-01 JP JP20929182A patent/JPS59100593A/en active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS447114Y1 (en) * | 1966-07-16 | 1969-03-17 |
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