JPS59100594A - Melting was coating controller for waxing processor - Google Patents

Melting was coating controller for waxing processor

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JPS59100594A
JPS59100594A JP20929282A JP20929282A JPS59100594A JP S59100594 A JPS59100594 A JP S59100594A JP 20929282 A JP20929282 A JP 20929282A JP 20929282 A JP20929282 A JP 20929282A JP S59100594 A JPS59100594 A JP S59100594A
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wax
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molten wax
valve
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、マ社7;た一付−げさ才]るべき電子部品
を装着したプリント基板に溶融ワックスを吹き付けて仮
固定するワックス処理装置の溶融ワックス塗布制御部に
関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a molten wax application control section of a wax processing apparatus that sprays molten wax onto a printed circuit board on which electronic components to be mounted are temporarily fixed. It is related to.

第1図は従来とぐでだ付は装置の一例を示すプルツク図
で、1ははんだ付は装置の全体を示し、2は予備はんだ
付は処理装置、3はカッティング装置、4は仕上げはん
だ付は処理装置である。これらの装置で、5.9はフラ
ンクス処理器、6゜10は予備加熱器、7はディップ式
のはんだ槽、8.12は冷却器、11は噴流式のけんだ
槽である。
Figure 1 is a pull diagram showing an example of conventional soldering equipment. 1 shows the entire equipment, 2 shows the processing equipment for preliminary soldering, 3 shows the cutting equipment, and 4 shows the final soldering equipment. is a processing device. In these devices, 5.9 is a Franks processor, 6°10 is a preheater, 7 is a dip type soldering bath, 8.12 is a cooler, and 11 is a jet type soldering bath.

第2図は電子部品がプリント基板に装着された態様を示
す部分側断面図で、13はプリント基板、14は抵抗器
、コンデンサ、IC等の電子部品、15は前記電子部品
14のリードl5P(またはリード端子)、16は前記
リード緋(またはリード端子)15を挿通するスルーホ
ールである。
FIG. 2 is a partial side cross-sectional view showing how electronic components are mounted on a printed circuit board, 13 is a printed circuit board, 14 is an electronic component such as a resistor, capacitor, IC, etc., and 15 is a lead l5P of the electronic component 14 ( (or lead terminal), 16 is a through hole into which the lead (or lead terminal) 15 is inserted.

このように、従来のはんだ付は装置では、予備はんだ付
は処理と仕上げはんだ付は処理の20にわたってプリン
ト基板13を加熱して溶融はんだを付着させるためはん
だの消耗が多く、プリント基板13と電子部品14とが
熱影響を受け、また、IC部品のリード端子15をプリ
ント基板13のスルーホール16に挿通してから仕上げ
はんだ付は処理を行うとき、噴流はんだの勢によりIC
部品が浮き上がってしまう等の欠点があった。また、予
備はんだ付は処理装置2は仕上げはんだ付は処理装置4
と同様の設備を有するため、はんだ付は装vi1全体が
大きくなり、はんだ付は装置1を設置する場合に広い場
所を必要とするので経費がかかる欠点があった。
In this way, with conventional soldering equipment, the printed circuit board 13 is heated and molten solder is adhered to it over a period of 20 minutes, during pre-soldering and final soldering. The components 14 are affected by heat, and when finishing soldering is performed after inserting the lead terminals 15 of the IC components into the through holes 16 of the printed circuit board 13, the force of the jet solder may damage the IC.
There were drawbacks such as parts lifting up. Also, processing device 2 is used for preliminary soldering, and processing device 4 is used for final soldering.
Since the soldering device vi1 has the same equipment as the device 1, the entire device vi1 becomes large, and the soldering device 1 requires a large space and is expensive.

この発明は、上記の点にかんがみなされたもので、溶融
ワックスをプリント基板の上面に吹き付けた後、冷却し
て電子部品をワックスで覆ってプリント基板に仮固定す
るようにしたはんだ付は装置のワックス付は処理装置に
、プリント基板の幅に応じて溶融ワックスを塗布するた
めの溶融ワックス塗布制御部を提供するものである。以
下、この発明を図面に基づいて説明する。
This invention was developed in view of the above points, and is a soldering device that sprays molten wax onto the top surface of a printed circuit board, cools it, covers the electronic components with wax, and temporarily fixes them to the printed circuit board. The waxing method provides the processing apparatus with a molten wax application control section for applying molten wax according to the width of the printed circuit board. The present invention will be explained below based on the drawings.

第3図はこのづご明の一実施例を示す概略イJq成因で
、21はキャリアレスのはんだ付は処理装置の全体を示
す。22Aは固定側の搬送チェノ、22Bは可動側の搬
送チェノ、23はワックス付は処理装置、24はワック
ス処理部、25は加熱により液状となった溶融ワックス
である。また、第1図、第2図と同じ符号は同一のもの
を示す。
FIG. 3 is a schematic diagram showing one embodiment of the present invention, and 21 shows the entire processing apparatus for carrier-less soldering. Reference numeral 22A is a fixed-side conveyance chino, 22B is a movable-side conveyance chino, 23 is a processing device with wax, 24 is a wax processing section, and 25 is molten wax that has become liquid by heating. Further, the same reference numerals as in FIGS. 1 and 2 indicate the same parts.

次に、第3図の動作について説明する。Next, the operation shown in FIG. 3 will be explained.

プリント基板13に電子部品14を装着してリード線1
5を下方へ突出させる。
Mount the electronic component 14 on the printed circuit board 13 and connect the lead wire 1
5 protrudes downward.

次に、ワックス処理部24でプリント基板13の上面に
溶融ワックス25が吹き伺げられ、その後、吹き付けら
れた溶融ワックス25は冷却器8で固化されるので、プ
リント基板13上に電子部品14は固化したワックスで
覆われて固定される。
Next, molten wax 25 is sprayed onto the top surface of the printed circuit board 13 in the wax processing section 24, and then the sprayed molten wax 25 is solidified in the cooler 8, so that the electronic components 14 are not placed on the printed circuit board 13. It is covered with solidified wax and fixed in place.

また、IC部品の場合は、リード端子15とスルーホー
ル16との間にも溶融ワックス25が浸透して固定され
る。
Further, in the case of an IC component, the molten wax 25 also penetrates between the lead terminal 15 and the through hole 16 and is fixed.

次に、カッティング装置3でリード(財)15が切断さ
れ、仕上げはんだ付は処理装置4で7ラツクス処理器9
.予備加熱器10.はんだ糟11.冷却器12の各処理
工程を経てはんだ付けされる。
Next, the lead 15 is cut by the cutting device 3, and the final soldering is done by the processing device 4 by the 7lux processing device 9.
.. Preheater 10. Solder paste 11. The cooler 12 is soldered through various processing steps.

第4図(a)、  (b)は第3図のワックス処理部2
4を示すもので、第4図(a)は一部破断斜視図、第4
図(b)は第4図(a)のX−X線による拡大側断面図
である。これらの図において、第3図と同一符号は同じ
ものを示し、26は前記溶融ワックス25を貯溜するワ
ックス槽本体、27は前記溶融ワックス25を加圧して
送り出すため、ワックス槽本体26の下方に設けた歯車
ポンプ、28は前記歯車ポンプ27を駆動するモータ、
29は前記溶融ワックス25の流量と圧力を調整する制
御弁、30は前記溶融ワックス250通路、31は前記
溶融ワックス25中に混在するごみを取り除(フィルタ
、32は前記フィルタ31でろ過された溶融ワックス2
5の通る通路、33は前記通路32から分岐して並列に
接続された複数率のパイプ、34は前記バイブ33の外
周に巻かれたフレキシブルのテープヒータで、パイプ3
3の中を通る溶融ワックス25が固化しないように加熱
している。
Figures 4(a) and (b) show the wax processing section 2 in Figure 3.
4, FIG. 4(a) is a partially cutaway perspective view, and FIG.
FIG. 4(b) is an enlarged side sectional view taken along the line X--X of FIG. 4(a). In these figures, the same reference numerals as those in FIG. A gear pump provided; 28 is a motor that drives the gear pump 27;
29 is a control valve that adjusts the flow rate and pressure of the molten wax 25; 30 is a passage for the molten wax 250; 31 is a filter for removing dust mixed in the molten wax 25; melted wax 2
33 is a plurality of pipes branched from the passage 32 and connected in parallel; 34 is a flexible tape heater wrapped around the outer circumference of the vibrator 33;
The molten wax 25 passing through 3 is heated so as not to solidify.

35は前記テープヒータ34の外周を憶う保温材。35 is a heat insulating material that covers the outer periphery of the tape heater 34;

36は前記溶融ワックス25を噴射する噴射装置で、接
続金具3Tを介して被数率のバイブ33のそれぞれに1
個ずつ取り付けられており、第3図のはんだ付は装置2
1の搬送チェノ22A、22Bにより搬送されるプリン
ト基板130走行方向に対して直角方向に複数個配設さ
れている。3Bは前記ワックス楕本体26内における溶
融ワックス25の温度を検知するサーモスタットである
Reference numeral 36 denotes a spraying device for spraying the molten wax 25, and the sprayer 36 sprays the molten wax 25 into each of the vibrators 33 of the numeral ratio through the connecting fittings 3T.
They are attached one by one, and the soldering shown in Figure 3 is done on device 2.
A plurality of printed circuit boards 130 are arranged in a direction perpendicular to the traveling direction of the printed circuit boards 130 transported by one transport chain 22A, 22B. 3B is a thermostat that detects the temperature of the molten wax 25 within the wax elliptical body 26.

なお、39は前記フィルタ31の中のごみ等を取り除(
ため着脱可能の蓋、40は制御盤である。
Note that 39 removes dust, etc. from the filter 31 (
40 is a control panel.

歯車ポンプ2Tにおいて、41は駆動軸で、モータ28
に連結されている。42は従動軸である。
In the gear pump 2T, 41 is a drive shaft, and the motor 28
is connected to. 42 is a driven shaft.

第4図(b)において、43は前記歯車ポンプ27を組
み立てるためのガイドとなるガイド軸、44は前記歯車
ポンプ27をワックス槽本体26に固定するために使用
される半円形に形成した固定具、45は円板状の上ケー
ス、46.47は一対の平歯車で、第4図伽)中の斜線
部分で互に噛み合っており、平歯車46は駆動軸41に
、平歯車47は従動+hl+42に固着されている。4
8は前記上ケース45の下面で平歯車46.47の側面
を囲んで収納する歯車ケース、49は前記歯車ケース4
8記固定具44に形成した溶融ワックス25の導入口、
45a、48aは前記導入口44aからの溶出された溶
融ワックス25を送り出す送出孔、51は前記歯車ポン
プ27からの溶融ワックス25を通路30へ供給する供
給孔、49b、52は前記通路30.32から制御弁2
9を経て還流される溶融ワックス25の還流孔である。
In FIG. 4(b), 43 is a guide shaft that serves as a guide for assembling the gear pump 27, and 44 is a semicircular fixture used to fix the gear pump 27 to the wax tank body 26. , 45 is a disk-shaped upper case, and 46 and 47 are a pair of spur gears, which mesh with each other at the shaded area in Fig. 4. The spur gear 46 is connected to the drive shaft 41, and the spur gear 47 is connected to the driven shaft It is fixed to +hl+42. 4
8 is a gear case that surrounds and stores the sides of the spur gears 46 and 47 on the lower surface of the upper case 45; 49 is the gear case 4;
8. An inlet for the molten wax 25 formed in the fixture 44;
45a and 48a are delivery holes for sending out the melted wax 25 eluted from the inlet 44a, 51 are supply holes for feeding the molten wax 25 from the gear pump 27 to the passage 30, and 49b and 52 are the passages 30 and 32. from control valve 2
This is a reflux hole for molten wax 25 to be refluxed through 9.

次に、第4図(a)、(b)の動作を説明する。Next, the operations shown in FIGS. 4(a) and 4(b) will be explained.

ワックス槽本体26内に装入された固形ワックスはヒー
タ(図示せず)により加熱されて溶融ワックス25とな
り、サーモスタット38により温度が検知され、1il
J御盤40での操作により一定温度に保持される。
The solid wax charged into the wax tank body 26 is heated by a heater (not shown) to become molten wax 25, and the temperature is detected by the thermostat 38, and 1il is heated.
The temperature is maintained at a constant temperature by operating the J control panel 40.

モータ28が駆動して歯車ポンプ27の一対の平歯車4
6.47が回転すると、ワックス槽本体26内の溶融ワ
ックス25は吸引されて導入口44aに入り、供給孔’
5a+48aを通って(矢印A)平歯車46.47によ
り加圧され、さらに送出孔48b、49a、供給孔51
を通って通路3o内に入る(矢印B)。
A pair of spur gears 4 of the gear pump 27 are driven by the motor 28.
6.47 rotates, the molten wax 25 in the wax tank main body 26 is sucked into the inlet 44a, and enters the supply hole'.
5a+48a (arrow A) and is pressurized by spur gears 46.
and enter the passageway 3o (arrow B).

通路30内の溶融ワックス25はフィルタ31の内部に
入り、ごみ等が取り除かれてから通路32を通って(矢
印C)複数本のパイプ33に分岐され(矢印D)、それ
ぞれの噴射装置36から噴射してプリント基板13と、
その上面に装着された電子部品14の全体を吹き付ける
The molten wax 25 in the passage 30 enters the inside of the filter 31, and after dust etc. are removed, it passes through the passage 32 (arrow C) and is branched into a plurality of pipes 33 (arrow D), and is ejected from each injection device 36. By spraying the printed circuit board 13,
The entire electronic component 14 mounted on the top surface is sprayed.

一方、通路32.30内の溶融ワックス25は制御弁2
9により流量と圧力が制御され、通路32゜30から縞
4図(b)の矢印E、  Fで示すように制御弁29を
通って矢印Gで示すように還流孔52を経て平歯車46
.47へ還流される。
On the other hand, the molten wax 25 in the passage 32.30 is
9 controls the flow rate and pressure, and the flow from the passage 32° 30 passes through the control valve 29 as shown by arrows E and F in FIG.
.. It is refluxed to 47.

第5図は歯車ポンプ27を分解して示した拡大斜視図で
、第4図(a)、  (b)と同一部分は同じ符号で示
し、44c、45cは前記駆動軸41を回転自在に挿通
する挿通孔、49cは前記駆動軸41の支承孔、44d
、45dは前記従動軸42を同転自在に挿通する挿通孔
、49dは前記従動軸42の支承孔、46cは前記駆動
軸41に平歯車46を固着するための固定孔、47cは
前記従動軸42に平歯車47を固着するための固定孔、
44e。
FIG. 5 is an enlarged perspective view showing the gear pump 27 in an exploded manner. The same parts as in FIGS. The insertion hole 49c is the support hole 44d for the drive shaft 41.
, 45d is an insertion hole through which the driven shaft 42 is rotatably inserted, 49d is a support hole for the driven shaft 42, 46c is a fixing hole for fixing the spur gear 46 to the drive shaft 41, and 47c is the driven shaft a fixing hole for fixing the spur gear 47 to 42;
44e.

45e、48e、、49eは前記ガイド軸43を挿通す
る挿通孔、44f、45f、48f、49fは前記ねじ
50を挿通する挿通孔である。
45e, 48e, 49e are through holes through which the guide shaft 43 is inserted, and 44f, 45f, 48f, 49f are through holes through which the screws 50 are inserted.

組み立てに際しては、駆動軸41.従動軸42゜ガイド
軸43を基台49に取り付け、次に平歯車46.47を
噛合させて駆動軸41.従動軸42に固着する。次に、
歯車ケース48を基台49に載置してから平歯車46.
47を収納し、次に、) 上ケース45を歯車ケース48の上部にかぶせて27を
形成し、%ワックス槽本体26に取り付け、駆動軸41
をモータ2Bに接続する。
When assembling, the drive shaft 41. The driven shaft 42° and the guide shaft 43 are attached to the base 49, and then the spur gears 46 and 47 are engaged to connect the drive shaft 41. It is fixed to the driven shaft 42. next,
After placing the gear case 48 on the base 49, the spur gear 46.
47 is stored, and then) the upper case 45 is placed over the top of the gear case 48 to form 27, which is attached to the wax tank body 26, and the drive shaft 41
Connect to motor 2B.

なお、第5図の歯車ポンプ2Tの動作については第4図
(a)、  (b)のところで説明したので、ここでは
省略する。
Note that the operation of the gear pump 2T shown in FIG. 5 has been explained in FIGS. 4(a) and 4(b), and will therefore be omitted here.

第6図は制御弁29の詳細を示す拡大側断面図で、第4
図(b)と同一符号は同じ部分を示し、61は前記制御
弁29の弁箱で、ワックス槓本体26に嵌合されている
。62は前記弁箱61に螺合された調整弁で、回動によ
り溶融ワックス25の流量を調整する。63は安全弁で
、溶融ワックス25の圧力を自動的に調整する。64は
前記調整弁62の弁座、65は前記安全弁63の弁座、
66は前記安全弁63を弁座65に押圧するばね、6T
は前記弁箱61の長手方向の一端に設けた調整弁62側
の導入孔、68は前記弁箱61の長手方向の他端に設け
た安全弁63側の導入孔、69は前記各導入孔67.6
8の中間に設けた還流孔52側の吐出孔、70は水上用
のOリングである。
FIG. 6 is an enlarged side sectional view showing details of the control valve 29, and FIG.
The same reference numerals as in FIG. 2B indicate the same parts, and 61 is a valve box of the control valve 29, which is fitted into the wax scoop main body 26. Reference numeral 62 denotes an adjustment valve screwed into the valve box 61, which adjusts the flow rate of the molten wax 25 by rotating. A safety valve 63 automatically adjusts the pressure of the molten wax 25. 64 is a valve seat of the regulating valve 62, 65 is a valve seat of the safety valve 63,
66 is a spring that presses the safety valve 63 against the valve seat 65; 6T;
68 is an introduction hole on the safety valve 63 side provided at the other longitudinal end of the valve box 61; 69 is each introduction hole 67; .6
The discharge hole 70 on the side of the reflux hole 52 provided in the middle of 8 is an O-ring for use on water.

次に、第6図の動作について説明する。Next, the operation shown in FIG. 6 will be explained.

歯車ポンプ270平歯車46.47の回転により加圧さ
れた溶融ワックス25は供給孔519通路30から第4
図(a)のフィルタ31を経て通路32.各パイプ33
を通って噴射装置36から噴射されるが、この噴射量を
調整したい場合には、調整弁62を回して調整弁62と
弁座64との隙間をあげると通路32の溶融ワックス2
5の一部が分流して導入孔6Tから弁箱61内に入り、
さらに弁座67、吐出孔69を経て還流孔52へ送られ
る。一方、溶融ワックス25は流量の調整。
The molten wax 25 pressurized by the rotation of the spur gears 46 and 47 of the gear pump 270 flows from the supply hole 519 passage 30 to the fourth
Passage 32 through filter 31 in Figure (a). Each pipe 33
If you want to adjust the injection amount, turn the adjustment valve 62 to increase the gap between the adjustment valve 62 and the valve seat 64.
5 is diverted and enters the valve box 61 from the introduction hole 6T,
Further, it is sent to the reflux hole 52 via the valve seat 67 and the discharge hole 69. On the other hand, the flow rate of the molten wax 25 is adjusted.

噴射の停止等により所定の圧力より尚くなった場冶、通
路30内の溶融ワックス25の一部が分流して導入孔6
8内に入り、安全弁63がばね66の押圧力に抗して押
圧され、弁座65をあけるので弁箱61内に入り、吐出
孔69を経て還流孔52へ送られる。
When the pressure drops below a predetermined level due to stopping of injection, etc., a part of the molten wax 25 in the passage 30 is diverted and flows into the introduction hole 6.
8, the safety valve 63 is pressed against the pressing force of the spring 66, and the valve seat 65 is opened.

第7図は第4図(a)の噴射装置36の1個についてそ
の詳細を示す拡大側断面図で、第4図(a)と同一符号
は同じ部分を示し、71は弁箱で、接続金具37がねじ
部72により螺合されている。
FIG. 7 is an enlarged side sectional view showing details of one of the injection devices 36 in FIG. 4(a), where the same reference numerals as in FIG. 4(a) indicate the same parts, 71 is a valve box, and the connection A metal fitting 37 is screwed together by a threaded portion 72.

73は前記弁箱11の側方に設げた溶融ワックス25の
尋人孔、74は弁軸、75は弁、T6は弁座、77は前
記弁座76を備え、弁箱71の一端に係合する接続金具
、78.79は吹1j金共、80はノズル、81は前記
ノズル80の取付具、82は前記弁γ5を弁座T6に押
圧する方向に作用するばね、83はパツキン、84はエ
フシリンダ、85は前記弁箱T1の他端に突出した弁軸
γ4と一体に固着したピストンである。
Reference numeral 73 includes a hole for the molten wax 25 provided on the side of the valve box 11, 74 a valve stem, 75 a valve, T6 a valve seat, and 77 the valve seat 76, which is connected to one end of the valve box 71. 80 is a nozzle, 81 is a fitting for the nozzle 80, 82 is a spring that acts in the direction of pressing the valve γ5 against the valve seat T6, 83 is a gasket, 84 is an F-cylinder, and 85 is a piston fixed integrally with the valve shaft γ4 protruding from the other end of the valve box T1.

次に、第7図の動作につ〜・て説明する。Next, the operation shown in FIG. 7 will be explained.

第3図のワックス糟不体26の歯車ポンプ27で加圧さ
れた溶融ワックス25は通路30.フィルタ319通路
32を経て、第7図のバイブ33内を通り、弁箱γ1内
の導入孔T3から弁箱T1の内部に入る。
The molten wax 25 pressurized by the gear pump 27 of the wax pot body 26 in FIG. It passes through the filter 319 passage 32, passes through the vibrator 33 shown in FIG. 7, and enters the inside of the valve box T1 through the introduction hole T3 in the valve box γ1.

プリント基板13が噴射装置36の下方を通過すると、
図示しない光電管等の検知器の検知によりエフシリンダ
84内に加圧空気が尋人されピストン85が作動して弁
軸T4をばね82の押圧力に抗して押圧するので、弁7
5は弁座76から開放される。弁座T6の開放により弁
箱71内の溶融ワックス25は吹口金具78.79を通
ってノズル80から噴射され、プリント基板13に吹き
イ」けられる。
When the printed circuit board 13 passes below the injection device 36,
Detection by a detector such as a phototube (not shown) causes pressurized air to flow into the F cylinder 84, causing the piston 85 to operate and press the valve stem T4 against the pressing force of the spring 82.
5 is released from the valve seat 76. When the valve seat T6 is opened, the molten wax 25 in the valve box 71 is injected from the nozzle 80 through the nozzle fittings 78 and 79, and is blown onto the printed circuit board 13.

1(お、ノズル80は接続金具γTの弁座76に直1妄
取り伺けてもよい。
1 (Oh, the nozzle 80 may be inserted directly into the valve seat 76 of the connecting fitting γT.

第8図はこの発明の嶽部であるワックス付は処理装置2
3のワックス塗布制御部を示すもので、まずその概略を
説明すると、第4図(a)に示すワックス処理部24で
複数個の噴射装置36をプリント基板130走行方向に
対して直角方向に配設し、プリント基板13のIf@に
応じて、所要数の噴射装置36と対応するリミットスイ
ッチのオンにより噴射装置36を作動可能の状態に保持
させ、さらにプリント基板13の通過を検知してから溶
融ワックス25を噴射させるようにしたものである。以
下、第8図に基づいてその詳細を説明する。
Figure 8 shows the processing device 2 with wax, which is the base of this invention.
First, an outline of the wax application control section of No. 3 will be explained. In the wax processing section 24 shown in FIG. The injection devices 36 are kept in an operable state by turning on the limit switches corresponding to the required number of injection devices 36 according to If@ of the printed circuit board 13, and after detecting the passage of the printed circuit board 13, The molten wax 25 is sprayed. The details will be explained below based on FIG.

第8図において、第2図、第3図、第4図(a )と同
一符号は同一部分を示し、22Aは固定側の搬送チェノ
、22Bは前記プリント基板130走行方向と直角方向
に移動可能の可動側の搬送チェノ、361.36□、・
・・・・・、36.は前記噴射装置36の各個を示す。
In FIG. 8, the same reference numerals as in FIGS. 2, 3, and 4 (a) indicate the same parts, 22A is a fixed-side conveyor chain, and 22B is movable in a direction perpendicular to the running direction of the printed circuit board 130. Transport ceno on the movable side, 361.36□,・
...,36. indicates each of the injection devices 36.

91は前記プリント基板13の保持爪で、搬送チェノ2
2A、22Bと一体に固着されている。92は前記搬送
チェノ22Bを移動させるねじ桿、93は前記搬送チェ
ノ22B。
Reference numeral 91 denotes a holding claw for the printed circuit board 13, which is attached to the conveyor cheno 2
It is fixed integrally with 2A and 22B. 92 is a screw rod for moving the conveyance cheno 22B, and 93 is the conveyance cheno 22B.

保持爪91と一体に移動する作動接片、94はリミット
スイッチで、94..942.・・・・・・、94□は
前記リミットスイッチ94の各個を示し、それぞれ噴射
装置36..36.、・・・・・・、36nと対応して
作動し、かつ同一方向に配列されている。
An operating contact piece 94 that moves together with the holding claw 91 is a limit switch; .. 942. . . . , 94 □ indicates each of the limit switches 94, and the injection device 36 . .. 36. , . . . , 36n, and are arranged in the same direction.

欠如、動作について説明する。Describe the lack, behavior.

はんだ付は装置21の保持爪91の間隔を調整する調整
手段となるハンドル(図示せず)を回して、搬送チェノ
22Bを移動し、プリント基板13を保持爪91に装着
する。
For soldering, a handle (not shown) serving as an adjusting means for adjusting the spacing between the holding claws 91 of the device 21 is turned, the conveying chino 22B is moved, and the printed circuit board 13 is attached to the holding claws 91.

このとき、作動接片93がプリント基板130幅に応じ
て、例えば第8図でリミットスイッチ94゜かう944
の4個と接触してオンさせると、噴射装置361から3
64のそれぞれのエフシリンダ84(第7図参照)が作
動できる状態に保持される。
At this time, the actuating contact piece 93 moves 94° from the limit switch 94° in FIG. 8 depending on the width of the printed circuit board 130.
When it comes into contact with the 4 units of
Each of the 64 F cylinders 84 (see FIG. 7) is maintained in an operable state.

次に、プリント基板13が走行してきて噴射装置360
手前に来ると、光電管等の検知器(図示せず)の検知に
より作動できる状態にあるエアシリンダ841〜844
を動作して噴射装置36、〜364の4個から溶融ワッ
クス25を噴射し、プリント基板13上へ吹き付ける。
Next, the printed circuit board 13 runs and the injection device 360
When it comes to the front, air cylinders 841 to 844 are in a state where they can be activated by detection by a detector such as a phototube (not shown).
is operated to spray the molten wax 25 from the four spray devices 36 to 364 onto the printed circuit board 13.

なお、上記の噴射装置36.〜36..はリミットスイ
ッチ94.〜94.がオンしていないため、プリント基
板13が検知器のところを通過して検知してもエアシリ
ンダ゛84は作動状態に保持されないため、エアシリン
ダ84は作動せず、溶融ワックス25は噴射されない。
Note that the above injection device 36. ~36. .. is limit switch 94. ~94. is not turned on, the air cylinder 84 is not maintained in the operating state even if the printed circuit board 13 passes the detector and is detected, so the air cylinder 84 is not operated and the molten wax 25 is not injected.

以上説明したようにこの発明は、溶融ワックスを貯溜す
るワックス槽本体と、このワックス槽本体に設;すられ
た溶融ワックスを送り出す歯車H(ンブと、この歯車ポ
ンプから送り出された溶融ワックスの流量と圧力を制御
する制御弁と、プリント基板の走行方向と直角方向に順
次配設された複数の噴射装置とからなるワックス処理部
にお〜1て。
As explained above, the present invention includes a wax tank body for storing molten wax, a gear H for sending out the smoothed molten wax, and a flow rate of the molten wax sent from this gear pump. In the wax processing section ~1, the wax processing section comprises a control valve for controlling the pressure, and a plurality of injection devices sequentially arranged in a direction perpendicular to the running direction of the printed circuit board.

各噴射装置をそれぞれ作動させるため各噴射装置に対応
して設けられたリミットスイッチと、溶融ワックスを塗
布する基板の幅に応じて移動するプリント基板の保持爪
と連動しリミットスイッチの所要のものをオンにする作
動接片を備えた溶融ワックス塗布制御部とによりはんだ
付は装置のワックス付は処理装置を形成したので、プリ
ント基板を搬送チェノの保持爪に装着する動作を行うと
同時に作動接片が所要数のリミットスイッチをオンする
ため、オンしたリミットスイッチと同じ数の噴射装置か
ら溶融ワックスを自動的に噴射できる状態に保持させる
ことができるので、プリント基板の幅に応じて自動的に
溶融ワックスを塗布することができ、これらの調整に要
する手数を省くことができる利点を有する。
In order to operate each injection device, a limit switch is provided corresponding to each injection device, and the required limit switch is linked with a holding claw on the printed circuit board that moves according to the width of the board to which molten wax is applied. The molten wax applicator is equipped with a molten wax application control unit that is equipped with an actuating contact that is turned on, and the soldering process is performed by a soldering device. turns on the required number of limit switches, so the same number of injection devices as the limit switches that are turned on can be maintained in a state where molten wax can be automatically sprayed. It has the advantage that wax can be applied and the labor required for these adjustments can be omitted.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来のはんだ付は装置の一例を示すブロック図
、第2図は電子部品がプリント基板に装着された態様を
示す部分側断面図、第3図はこの発明の一実施例を示す
概略構成図、第4図(a)。 (b)は第3図のワックス処理部を示すもので、第4図
(a )は一部破断斜視図、第4図(b)は第41(a
)のX−X線による拡大側断面図、第51ま歯車ポンプ
を分解して示した拡大斜視図、第6図(ま制御弁の詳細
を示す拡大側断面図、第71ii↓噴身1装協の詳細を
示す拡大側断面図、第8図はこの発明の要部であるワッ
クス付は処理装置σ〕ワックス塗布制御部を示す構成図
である。 図中、3はカッティング装置、4は仕上げはんだ付は処
理装置、8は冷却器、9はフランクス処理器、10は予
備加熱器、11ははんだ梢、13はプリント基板、14
は電子部品、154まリード線(またはリード端子)、
16はスルーホール21ははんだ付は装置、22A.2
2Bk1報送チニン、23はワックス付は処理装置、2
4を上ワックス処理部、25は溶融ワックス、261ワ
ックス楕本体、27は歯車ポンプ、28(まモータ、2
9は制御弁、30.32は通路,31はフィルり、33
はパイプ、34はテープヒータ、3 5 tic疵温材
温材6は噴射装置、37は接続金具、38をまサーモス
タット、39は蓋、40は制御盤,41&工駆動軸、4
2は従動軸、43はガイド軸、44は固定具、45は上
ケース、46.47は平歯車、4Bは歯車ケース、49
は基台、50は固定ねじ、51は供給孔、52は還流孔
、61は弁箱、62は調整弁、63は安全弁、64.6
5は弁座、66はばね、67、68は導入孔、69は吐
出孔、71は弁箱、72はねじ部、73は導入孔、74
は弁軸、75は弁、76は弁座、80はノズル、82は
ばね、84はエフシリンダ、85はピストン、91は保
持爪、92はねじ桿、93は作動接片、94はリミット
スイッチである0 第 4 図(b) 第5図 第7図 第8図 6
Fig. 1 is a block diagram showing an example of a conventional soldering device, Fig. 2 is a partial side sectional view showing how electronic components are mounted on a printed circuit board, and Fig. 3 shows an embodiment of the present invention. Schematic configuration diagram, FIG. 4(a). 4(b) shows the wax processing section in FIG. 3, FIG. 4(a) is a partially cutaway perspective view, and FIG.
), an enlarged perspective view showing the disassembled No. 51 gear pump, and an enlarged side sectional view showing the details of the control valve, and No. 71ii↓ one injection jet. Fig. 8 is a configuration diagram showing the main part of the present invention, ie, the wax application control section (waxing is the processing device σ). In the figure, 3 is the cutting device, and 4 is the finishing device. For soldering, there is a processing device, 8 a cooler, 9 a Franks processor, 10 a preheater, 11 a soldering head, 13 a printed circuit board, 14
is an electronic component, 154 lead wires (or lead terminals),
16 is a through hole 21 is a soldering device, 22A. 2
2Bk1 sending chinin, 23 is processing equipment with wax, 2
4 is the upper wax processing section, 25 is the melted wax, 261 is the wax oval body, 27 is the gear pump, 28 (the motor, 2
9 is a control valve, 30.32 is a passage, 31 is a fill, 33
is a pipe, 34 is a tape heater, 3 5 tic crack heating material 6 is an injection device, 37 is a connection fitting, 38 is a thermostat, 39 is a lid, 40 is a control panel, 41 & machine drive shaft, 4
2 is a driven shaft, 43 is a guide shaft, 44 is a fixture, 45 is an upper case, 46.47 is a spur gear, 4B is a gear case, 49
is a base, 50 is a fixing screw, 51 is a supply hole, 52 is a return hole, 61 is a valve box, 62 is an adjustment valve, 63 is a safety valve, 64.6
5 is a valve seat, 66 is a spring, 67 and 68 are introduction holes, 69 is a discharge hole, 71 is a valve box, 72 is a threaded portion, 73 is an introduction hole, 74
is a valve shaft, 75 is a valve, 76 is a valve seat, 80 is a nozzle, 82 is a spring, 84 is an F cylinder, 85 is a piston, 91 is a holding claw, 92 is a screw rod, 93 is an operating contact piece, 94 is a limit switch 0 Figure 4 (b) Figure 5 Figure 7 Figure 8 Figure 6

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 溶融ワンクスを貯溜するワックス糟本体と、このワック
ス糟本体に設けられ前記溶融ワックスを送り出す歯車ポ
ンプと、この歯車ポンプから送り出された前記溶融ワッ
クスの流量と圧力を制御する制御弁と、プリント基板の
走行方向と直角方向に順次配設された複数の噴射装置と
を備えたワックス処理部において、前記各噴射装置をそ
れぞれ作動させるため前記各噴射装置に対応して、設け
られたリミットスイッチと、前記溶融ワックスヲ塗布す
るプリント基板の幅に応じて移動する前記プリント基板
の保持爪と連動し前記リミットスイッチの所要のものを
オンにする作動接片とからなることを特徴とするワック
ス付は処理装置の溶融ワックス塗布制御部。
A wax pot body for storing molten wax; a gear pump provided in the wax pot body for sending out the molten wax; a control valve for controlling the flow rate and pressure of the molten wax sent from the gear pump; and a printed circuit board. In a wax processing unit equipped with a plurality of injection devices sequentially disposed in a direction perpendicular to the traveling direction, a limit switch provided corresponding to each injection device to operate each injection device, respectively; The waxing device is characterized by comprising an actuating contact piece that moves in accordance with the width of the printed circuit board to which molten wax is applied and that operates in conjunction with a holding claw of the printed circuit board to turn on a desired one of the limit switches. Melted wax application control section.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS55139867A (en) * 1979-04-16 1980-11-01 Nordson Corp Method and device for distributing heat sensitive liquid polymer composition
JPS5687262U (en) * 1979-12-06 1981-07-13

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