JPS59100247A - 均質低融点銅基合金 - Google Patents
均質低融点銅基合金Info
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- JPS59100247A JPS59100247A JP58174028A JP17402883A JPS59100247A JP S59100247 A JPS59100247 A JP S59100247A JP 58174028 A JP58174028 A JP 58174028A JP 17402883 A JP17402883 A JP 17402883A JP S59100247 A JPS59100247 A JP S59100247A
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- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 38
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 34
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 33
- 238000002844 melting Methods 0.000 title claims description 15
- 230000008018 melting Effects 0.000 title claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title description 18
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 41
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 33
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 21
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 17
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 17
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 11
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 8
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 7
- 238000010791 quenching Methods 0.000 claims description 6
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 4
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 18
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 6
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 4
- 101150033765 BAG1 gene Proteins 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- OENIXTHWZWFYIV-UHFFFAOYSA-N 2-[4-[2-[5-(cyclopentylmethyl)-1h-imidazol-2-yl]ethyl]phenyl]benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C=C1)=CC=C1CCC(N1)=NC=C1CC1CCCC1 OENIXTHWZWFYIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017758 Cu-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017931 Cu—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N ethynol Chemical group OC#C QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001338 liquidmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/30—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 1550 degrees C
- B23K35/302—Cu as the principal constituent
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
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- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
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- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0227—Rods, wires
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は銅基金属合金、さらに詳しくは、銅および銅合
金よりなるようなろう付けを行なう金属物品に有用な均
質で延性のろう付け材質に関する。
金よりなるようなろう付けを行なう金属物品に有用な均
質で延性のろう付け材質に関する。
ろう付けとは、しばしば組成の異なる金属部品を互いに
接合するプロセスをいう。一般的には、一緒に接合する
金属部品の融点よりも低い融点を有する充填金属を、金
属部品の間にはさんで、アセンブリーをつくる。次にア
センブリーを充填金属が溶融するのに十分な温度にまで
加熱する。冷却と同時に、強くて耐漏性の接合部が形成
される。
接合するプロセスをいう。一般的には、一緒に接合する
金属部品の融点よりも低い融点を有する充填金属を、金
属部品の間にはさんで、アセンブリーをつくる。次にア
センブリーを充填金属が溶融するのに十分な温度にまで
加熱する。冷却と同時に、強くて耐漏性の接合部が形成
される。
使用する充填金属は用途によって一般に粉末、ワイヤー
またはホイルの形態をとる。ホイルの形態は充填金属を
接合部分に予じめ配置する際に都合よく、従って複雑な
形のろう付けをさほど困難なく行なうことができる。
またはホイルの形態をとる。ホイルの形態は充填金属を
接合部分に予じめ配置する際に都合よく、従って複雑な
形のろう付けをさほど困難なく行なうことができる。
AWS BAgと呼ばれる銅および銅合金に使用するの
に適したろう利は用合金は周知の組成物である。これら
の合金には、貴金属である銀が相当量(19〜86重量
%)含まれており、そのため高価である。たいていのA
WS BAg組成物は長い連続したローリングおよびア
ニーリングによってホイルの形態にするため、相当の加
工費がかかる。
に適したろう利は用合金は周知の組成物である。これら
の合金には、貴金属である銀が相当量(19〜86重量
%)含まれており、そのため高価である。たいていのA
WS BAg組成物は長い連続したローリングおよびア
ニーリングによってホイルの形態にするため、相当の加
工費がかかる。
延性ガラス質金属合金は、H.S.Chen等の197
4年12月24付米国特許第3,856,513号で明
らかにされている。これたの合金は式TiXj(式中、
Tは少なくとも一種の遷移金属であり、そしてXはリン
、ホウ素、炭素、アルミニウム、ケイ素、スズ、ゲルマ
ニウム、インジウム、ベリリウムおよびアンチモンより
なる群から選択した元素であり、“i”は約70〜約8
7原子%でありそして“j”は約13〜30原子%であ
る)で表わされる組成物である。このような材料は、こ
の技術分野で現在よく知られている加工法を使って溶融
物から急冷することによって粉末、ワイヤまたはホイル
の形態に都合よく製造される。しかしながら、銅を主な
遷移金属として含有している上記TiXjの液体幽霊が
ラス質金属合金については何も公表されていない。Ch
en等は米国特許第3,856,513号で、ただ一種
の銅含有組成物(たとえばPd77.5 Cu6 Si
16.5)を示しているだけである。
4年12月24付米国特許第3,856,513号で明
らかにされている。これたの合金は式TiXj(式中、
Tは少なくとも一種の遷移金属であり、そしてXはリン
、ホウ素、炭素、アルミニウム、ケイ素、スズ、ゲルマ
ニウム、インジウム、ベリリウムおよびアンチモンより
なる群から選択した元素であり、“i”は約70〜約8
7原子%でありそして“j”は約13〜30原子%であ
る)で表わされる組成物である。このような材料は、こ
の技術分野で現在よく知られている加工法を使って溶融
物から急冷することによって粉末、ワイヤまたはホイル
の形態に都合よく製造される。しかしながら、銅を主な
遷移金属として含有している上記TiXjの液体幽霊が
ラス質金属合金については何も公表されていない。Ch
en等は米国特許第3,856,513号で、ただ一種
の銅含有組成物(たとえばPd77.5 Cu6 Si
16.5)を示しているだけである。
Trans,Japan.of Metals、第17
巻、1976年、第596頁でH,SutoおよびH.
Ish−ikawaは蒸着によるガラス質Cu−Siの
加工について発表している。
巻、1976年、第596頁でH,SutoおよびH.
Ish−ikawaは蒸着によるガラス質Cu−Siの
加工について発表している。
貴金属を含まずかつホイル、粉末またはワイヤーの形態
に製造することのできる、銅および銅合金を接合するた
めの、均質なろう付け材質がこの技術分野では依然とし
て必要とされている。
に製造することのできる、銅および銅合金を接合するた
めの、均質なろう付け材質がこの技術分野では依然とし
て必要とされている。
本発明は低融点銅基金属台金組成物を提供するものであ
る。一般に、この組成物を本質的に約5−52原子%の
ニッケル、約2−10原子%のSn、約10〜15原子
%のPよりなり、残部は本質的にCuおよび不随的な不
純物である。組成物はCu、NiおよびSnの合計約8
5−90原子%となるものである。この金属合金組成物
は少なくとも部分的にガラス質構造を有しているのが好
ましい。
る。一般に、この組成物を本質的に約5−52原子%の
ニッケル、約2−10原子%のSn、約10〜15原子
%のPよりなり、残部は本質的にCuおよび不随的な不
純物である。組成物はCu、NiおよびSnの合計約8
5−90原子%となるものである。この金属合金組成物
は少なくとも部分的にガラス質構造を有しているのが好
ましい。
さらに、本発明は、本質的に5−52原子%のニッケル
、2〜10原子%のスズおよび10−15原子%のリン
よりなり、残部は銅および不随的な不純物であり、銅、
ニッケルおよびスズの合計は約85〜90原子%である
、組成を有する均質で延性のろう付け用ホイルを提供す
るものである。
、2〜10原子%のスズおよび10−15原子%のリン
よりなり、残部は銅および不随的な不純物であり、銅、
ニッケルおよびスズの合計は約85〜90原子%である
、組成を有する均質で延性のろう付け用ホイルを提供す
るものである。
好ましくは、本発明のろう付け用ホイルは少なくとも部
分的にガラス質であり、そして本質的に5〜15原子%
のニッケル、2〜5原子%のスズおよび10〜15原子
%のリンよりなり、残部は銅および不随的な不純物であ
る。
分的にガラス質であり、そして本質的に5〜15原子%
のニッケル、2〜5原子%のスズおよび10〜15原子
%のリンよりなり、残部は銅および不随的な不純物であ
る。
Niを添加すると接合強度が増大し、一方Snを添加す
ると接合延性が改良されかつCuの融点が低下する。リ
ンは温度下降剤として作用し、そしてCu成分と共に化
合物Cu3Pを形成することによって充填金属に自溶特
性を与える。
ると接合延性が改良されかつCuの融点が低下する。リ
ンは温度下降剤として作用し、そしてCu成分と共に化
合物Cu3Pを形成することによって充填金属に自溶特
性を与える。
本発明の均質なろう付け用ホイルは、組成物の溶融物を
つくりそして溶融物を回転急冷ホイール上で少なくとも
約105℃で/秒の速度にて急冷することよりなる方法
で製造される。
つくりそして溶融物を回転急冷ホイール上で少なくとも
約105℃で/秒の速度にて急冷することよりなる方法
で製造される。
さらに、本発明は、二種またはそれ以上の金属部品をろ
う付けすることによって接合する改良法を提供するもの
である。その方法は、 (a)金属部品の間に、どの部品の融解温度よりも低い
融解温度を有する充填金属をはさんでアセンブリーをつ
くり、 (b)アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温度に
まで加熱し、そして (c)アセンブリーを冷却する ことよりなる。改良点は、充填金属として、上記の組成
を有する均質銅基ホイルを用いることにある。
う付けすることによって接合する改良法を提供するもの
である。その方法は、 (a)金属部品の間に、どの部品の融解温度よりも低い
融解温度を有する充填金属をはさんでアセンブリーをつ
くり、 (b)アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温度に
まで加熱し、そして (c)アセンブリーを冷却する ことよりなる。改良点は、充填金属として、上記の組成
を有する均質銅基ホイルを用いることにある。
この充填金属ホイルは均質で延性のリボンしとて容易に
製造することができ、これはキャストしたままでろう付
げに有用である。銅基金属ホイルは複雑な形に打抜いて
、ろう付けプレフォームとすることができ、有利である
。
製造することができ、これはキャストしたままでろう付
げに有用である。銅基金属ホイルは複雑な形に打抜いて
、ろう付けプレフォームとすることができ、有利である
。
本発明の均質で延性のろう付け用ホイルは、ろう付け操
作の前に接合部内部に配置することができ、有利である
。本発明の均質延性銅基ホイルを使用すると、溶融塩中
への浸漬ろう付けのような方法でろう付げすることもで
きる。これは粉末またはロッドタイプの充填材では行な
うのが難かしい。
作の前に接合部内部に配置することができ、有利である
。本発明の均質延性銅基ホイルを使用すると、溶融塩中
への浸漬ろう付けのような方法でろう付げすることもで
きる。これは粉末またはロッドタイプの充填材では行な
うのが難かしい。
ガラス乃金属合金は所望の組成の溶融物を少なくとも約
105℃/秒の速度で急冷することによってつくる。ガ
ラス質金属合金の技術分野でよく知られている種々の急
冷法を、ガラス質金属粉末、ワイヤ、リボンおよびシー
トの製造に用いることができる。一般的には、特定の組
成を選択し、所望割合の必要な成分の粉末または粒子を
溶融および均質化し、そして溶融合金を急速回転シリン
ダーのような冷却面上であるいは水のような適当な流動
媒体中で急冷する。
105℃/秒の速度で急冷することによってつくる。ガ
ラス質金属合金の技術分野でよく知られている種々の急
冷法を、ガラス質金属粉末、ワイヤ、リボンおよびシー
トの製造に用いることができる。一般的には、特定の組
成を選択し、所望割合の必要な成分の粉末または粒子を
溶融および均質化し、そして溶融合金を急速回転シリン
ダーのような冷却面上であるいは水のような適当な流動
媒体中で急冷する。
銅基ろう付け法においても、ろう付け材料は、一緒にろ
う付けする金属部品の使用要件を満たす強度を持たらす
のに十分に高い融点を持っていなければならない。しか
しながら、その融点はろう付け操作を難しくするほど高
い温度であってはならない。さらに、充填材料はろう付
けされる材料と化学的にも金属学的にも適合したもので
なければならない。ろう付け材料は、腐食を避けるため
に、ろう付けされる金属よりも耐腐性でなければならな
い。理想的には、ろう付け材料は、複雑な形に打抜ける
ように延性ホイルの形態でなければならない。最後に、
ろう付け用ホイルは均質であるべきであり、すなわち、
結合材またはろう付け中に別にボイドまたは汚染残留物
を形成する他の材料を含有させるべきではない。
う付けする金属部品の使用要件を満たす強度を持たらす
のに十分に高い融点を持っていなければならない。しか
しながら、その融点はろう付け操作を難しくするほど高
い温度であってはならない。さらに、充填材料はろう付
けされる材料と化学的にも金属学的にも適合したもので
なければならない。ろう付け材料は、腐食を避けるため
に、ろう付けされる金属よりも耐腐性でなければならな
い。理想的には、ろう付け材料は、複雑な形に打抜ける
ように延性ホイルの形態でなければならない。最後に、
ろう付け用ホイルは均質であるべきであり、すなわち、
結合材またはろう付け中に別にボイドまたは汚染残留物
を形成する他の材料を含有させるべきではない。
本発明では、ホイルの形態の均質で延性のろう付け材料
を提供する。ろう付け用ホイルは、組成が約5〜52原
子%のNi、約2〜10原子%のSn、約10〜15原
子%のPよりなり、残部は本質的にCuおよび不随的な
不純物である。
を提供する。ろう付け用ホイルは、組成が約5〜52原
子%のNi、約2〜10原子%のSn、約10〜15原
子%のPよりなり、残部は本質的にCuおよび不随的な
不純物である。
これらの組成物は銅および銅合金と適合し、特にこれら
の材料を接合するのに適している。
の材料を接合するのに適している。
均質というのは、得られたホイルがどこにおいても実質
的に均質な組成であることを意味する。
的に均質な組成であることを意味する。
延性というのは、ホイルを破損することなく、ホイルの
厚みの10倍の小さな半径の丸みに曲げられることを意
味する。
厚みの10倍の小さな半径の丸みに曲げられることを意
味する。
本発明の範囲内のろう付は用合金組成物の例を表1に示
す。
す。
表1
組成
試料番号 Cu Nb Sn P
1原子% 73 10 2 1
5 重量% 78.25 9.90 4.00
7.842原子% 68 15 2
15 重量% 73.19 14.92 4.
02 7.873原子% 71 10
5 14 重量% 73.65 9.58
9.69 7.084原子% 68 1
0 10 12 重量% 66.82
9.08 18.35 5.755原子% 64
16 9 11 重量% 63
.39 14.64 16.65 5.316原子%
66 15 5 14 重量%
68.73 14.43 9.73 7.117
原子% 58 20 10 12
重量% 57.42 18.30 18.49 5
.798原子% 28 52 10
10 重量% 28.11 48.24 18.
75 4.899原子% 61 20
5 14 重量% 63.78 19.32
9.77 7.1410原料% 63 15
10 12 重量% 62.14 1
3.67 18.42 5.77試料番号 Cu
Ni Sn P11原子% 40
40 10 10 重量% 39.
80 36.77 18.58 4.8512原子%
63 20 2 15 重量%
68.09 19.97 4.04 7.9013
原子% 75.5 6 5 14
重量% 77.6 5.7 9.7 7.
014原子% 80 6 8
6 重量% 77.6 6.3 4.2
11.915原子% 76 6.3 12
6 重量% 75.1 4.2 6.3
12.216原子% 82 6
4 8 重量% 76.6 6.1
2.0 15.317原子% 78 6
8 8 重量% 74.1 6.2
4.1 15.6上記の広い範囲内において
、銅および広範囲の大気圧条件下での広範囲の銅合金と
適合し、そしてろう付けを可能にする好ましい組成範囲
がある。
1原子% 73 10 2 1
5 重量% 78.25 9.90 4.00
7.842原子% 68 15 2
15 重量% 73.19 14.92 4.
02 7.873原子% 71 10
5 14 重量% 73.65 9.58
9.69 7.084原子% 68 1
0 10 12 重量% 66.82
9.08 18.35 5.755原子% 64
16 9 11 重量% 63
.39 14.64 16.65 5.316原子%
66 15 5 14 重量%
68.73 14.43 9.73 7.117
原子% 58 20 10 12
重量% 57.42 18.30 18.49 5
.798原子% 28 52 10
10 重量% 28.11 48.24 18.
75 4.899原子% 61 20
5 14 重量% 63.78 19.32
9.77 7.1410原料% 63 15
10 12 重量% 62.14 1
3.67 18.42 5.77試料番号 Cu
Ni Sn P11原子% 40
40 10 10 重量% 39.
80 36.77 18.58 4.8512原子%
63 20 2 15 重量%
68.09 19.97 4.04 7.9013
原子% 75.5 6 5 14
重量% 77.6 5.7 9.7 7.
014原子% 80 6 8
6 重量% 77.6 6.3 4.2
11.915原子% 76 6.3 12
6 重量% 75.1 4.2 6.3
12.216原子% 82 6
4 8 重量% 76.6 6.1
2.0 15.317原子% 78 6
8 8 重量% 74.1 6.2
4.1 15.6上記の広い範囲内において
、銅および広範囲の大気圧条件下での広範囲の銅合金と
適合し、そしてろう付けを可能にする好ましい組成範囲
がある。
そのような好ましい組成範囲は、銅および銅合金の実質
的にあらゆるろう付け条件下での接合を可能にする。好
ましい組成物は、5〜15原子%のNi,約2〜5原子
%のSn、約10〜15原子%のPを含有し、残部はC
uおよび不随的な不純物である。
的にあらゆるろう付け条件下での接合を可能にする。好
ましい組成物は、5〜15原子%のNi,約2〜5原子
%のSn、約10〜15原子%のPを含有し、残部はC
uおよび不随的な不純物である。
さらに、本発明では、二つまたはそれ以上の金属部品を
接合するための改良法について明らかにする。その方法
は、 (a)金属部品の間に、どの部品の融解温度よりも低い
融解温度を有する充填金属をはさんでアセンブリーをつ
くり、 (b)アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温度に
まで加熱し、そして (c)アセンブリーを冷却する ことよりなる。
接合するための改良法について明らかにする。その方法
は、 (a)金属部品の間に、どの部品の融解温度よりも低い
融解温度を有する充填金属をはさんでアセンブリーをつ
くり、 (b)アセンブリーを少なくとも充填金属の融解温度に
まで加熱し、そして (c)アセンブリーを冷却する ことよりなる。
改良点は、充填金属として、上記の範囲内の組成を有す
る少なくとも一種の均質銅基ホイルを用いることにある
。
る少なくとも一種の均質銅基ホイルを用いることにある
。
本発明のろう付け用ホイルは、ガラス質金属ホイルと同
様に、溶融物から製造する。これらの急冷条件下で、準
安定均質延性材料が得られる。準安定剤量はガラス質で
あり、この場合、長範囲の規則性はない。ガラス質金属
合金のX線回析図形は、無機酸化物ガラスで観察される
のと同様な拡散ハローを示すだけである。そのようなガ
ラス質合金は、その後の取扱い、たとえば合金のリボン
からの複雑な形の打抜き、が可能となるように少なくと
も50%はガラス質にして、十分に延性にすべきである
。好ましくは、すぐれた延性を得るために、ガラス質金
属合金は全体的にガラス質であるべきである。
様に、溶融物から製造する。これらの急冷条件下で、準
安定均質延性材料が得られる。準安定剤量はガラス質で
あり、この場合、長範囲の規則性はない。ガラス質金属
合金のX線回析図形は、無機酸化物ガラスで観察される
のと同様な拡散ハローを示すだけである。そのようなガ
ラス質合金は、その後の取扱い、たとえば合金のリボン
からの複雑な形の打抜き、が可能となるように少なくと
も50%はガラス質にして、十分に延性にすべきである
。好ましくは、すぐれた延性を得るために、ガラス質金
属合金は全体的にガラス質であるべきである。
準安定相はまた構成成分の固溶体であってもよい。本発
明の合金の場合、そのような準安定の固溶体は、結晶性
合金を製造する技術分野で用いられる従来の加工技術の
下では普通得られない。固溶体合金のX線回折図形は、
結晶質合金のシャープな回析ピーク特性を示し、そのピ
ークは、所望の微粒子サイズの微結晶であるため、いく
らかブロードである。このような準安定杓料は、上記の
条件下で製造すると、やはり延性のものとなる。
明の合金の場合、そのような準安定の固溶体は、結晶性
合金を製造する技術分野で用いられる従来の加工技術の
下では普通得られない。固溶体合金のX線回折図形は、
結晶質合金のシャープな回析ピーク特性を示し、そのピ
ークは、所望の微粒子サイズの微結晶であるため、いく
らかブロードである。このような準安定杓料は、上記の
条件下で製造すると、やはり延性のものとなる。
本発明のろう付け材料はホイル(またはリボン)の形に
製造すると都合よく、材料がガラス質であってもあるい
は固溶体であっても、キャストしたままでろう付けに使
用しうる。あるいは、複雑な形の打抜ぎを行なう場合の
ダイの寿命を長くするために、ガラス質金属合金のホイ
ルを加熱処理して結晶相、好ましくは微粒子状のものを
得てもよい。
製造すると都合よく、材料がガラス質であってもあるい
は固溶体であっても、キャストしたままでろう付けに使
用しうる。あるいは、複雑な形の打抜ぎを行なう場合の
ダイの寿命を長くするために、ガラス質金属合金のホイ
ルを加熱処理して結晶相、好ましくは微粒子状のものを
得てもよい。
上記の方法で製造したホイルは一般的には、厚みが約0
.0010〜約0.0025インチ(25.4〜63.
5μm)であり、これはろう付けする物体の間の好まし
い間隔でもある。このような間隔であると、ろう付け接
合部の強度は最大となる。より薄いホイルを用い、積み
重ねてより厚くしてもよい。さらに、ろう付け中に融剤
は必要とせず、結合剤はホイル中に存在させない。従っ
て、ボイドおよび汚染残留物は形成されない。その結果
、本発明の延性ろう付は用リボンは、スペーサーの必要
がなくかつ最小限のろう付けの後処理ですむので、ろう
付けを容易にする。
.0010〜約0.0025インチ(25.4〜63.
5μm)であり、これはろう付けする物体の間の好まし
い間隔でもある。このような間隔であると、ろう付け接
合部の強度は最大となる。より薄いホイルを用い、積み
重ねてより厚くしてもよい。さらに、ろう付け中に融剤
は必要とせず、結合剤はホイル中に存在させない。従っ
て、ボイドおよび汚染残留物は形成されない。その結果
、本発明の延性ろう付は用リボンは、スペーサーの必要
がなくかつ最小限のろう付けの後処理ですむので、ろう
付けを容易にする。
本発明のろう付は用ボイルはまた、すぐれたろう付け接
合部にするという点では、同じ組成の種々の粉末ろう付
けよりもすぐれている。これは、おそらく、ろう付は用
充填金属をろう付けを行なう表面の端から毛管現象によ
って送るのではなく、ろう付け用ホイルをろう付けが必
要な場所へ適用できることによるものと思われる。
合部にするという点では、同じ組成の種々の粉末ろう付
けよりもすぐれている。これは、おそらく、ろう付は用
充填金属をろう付けを行なう表面の端から毛管現象によ
って送るのではなく、ろう付け用ホイルをろう付けが必
要な場所へ適用できることによるものと思われる。
実施例1
幅約2.5〜6.5mm(約0.10〜0.25インチ
)および厚み約25〜60μm(約0.0010〜0.
0025インチ)のリボンを、特定組成物の溶融物をア
ルゴンの超過力によって高速回転銅冷却ホイール(表面
速度約914.4〜1828.8m/分)上に吹き付け
ることによりつくった。少なくとも部分的にガラス質原
子構造の準安定で均質な合金リボンを製造した。リボン
の組成を表1に示す。
)および厚み約25〜60μm(約0.0010〜0.
0025インチ)のリボンを、特定組成物の溶融物をア
ルゴンの超過力によって高速回転銅冷却ホイール(表面
速度約914.4〜1828.8m/分)上に吹き付け
ることによりつくった。少なくとも部分的にガラス質原
子構造の準安定で均質な合金リボンを製造した。リボン
の組成を表1に示す。
実施例2
表1の選択したリボンの液相線および固相線温度TLお
よびSを、示差熱分布(DTA)法で測定した。これら
の温度を表2に示す。
よびSを、示差熱分布(DTA)法で測定した。これら
の温度を表2に示す。
実施例3
重ね剪断試験体をAWS C32“Standard
Method for Evaluating Str
ength of Brazed Jeinta”に従
ってつくった。厚み3.175mm(0.125″)の
銅板を母材として使用した。
Method for Evaluating Str
ength of Brazed Jeinta”に従
ってつくった。厚み3.175mm(0.125″)の
銅板を母材として使用した。
厚み25.4μm〜38.1μm(0.001″〜0.
0015″)および幅約6.35mm(0.25″)の
寸法の選択した組成のリボンを充填金属として使用した
。ろう付け接合部は、6.35mm(0.25″)およ
び12.7mm(0.5″)に慎重に調整した重なり寸
法を有する重ねタイプのものであった。次に試験体をア
セトン中で脱脂し、そしてアルコールですすいだ。ブラ
ンクの合せ目をホウ酸を使って溶融した。次に、本発明
の選択したろう付け用リボンを、重ね接合部の全長をお
おうように並べて、本発明のリボンを含む重ね接合部を
組立てた。次いで試験体をクランプし、そして8psi
酸素および8psiアセチレン圧のオキシアセチレン火
炎を使ってトーチろう付けを行なった。次にろう付けし
た試験体を室温にまで空冷し、溶融残留物をワイヤーブ
ラッシングして除去した。
0015″)および幅約6.35mm(0.25″)の
寸法の選択した組成のリボンを充填金属として使用した
。ろう付け接合部は、6.35mm(0.25″)およ
び12.7mm(0.5″)に慎重に調整した重なり寸
法を有する重ねタイプのものであった。次に試験体をア
セトン中で脱脂し、そしてアルコールですすいだ。ブラ
ンクの合せ目をホウ酸を使って溶融した。次に、本発明
の選択したろう付け用リボンを、重ね接合部の全長をお
おうように並べて、本発明のリボンを含む重ね接合部を
組立てた。次いで試験体をクランプし、そして8psi
酸素および8psiアセチレン圧のオキシアセチレン火
炎を使ってトーチろう付けを行なった。次にろう付けし
た試験体を室温にまで空冷し、溶融残留物をワイヤーブ
ラッシングして除去した。
比較のために、全く同じ接合部を、厚み25.4μm(
0.001″)のBCuP−5ホイルおよび直径(0.
062″)のBAg−1およびBag−2ロッドを使用
してつくった。
0.001″)のBCuP−5ホイルおよび直径(0.
062″)のBAg−1およびBag−2ロッドを使用
してつくった。
これらの充填金属の組成およびろう付け温度範囲を表I
IIAおよび表IIIBに各々示す。用いる充填金属が
棒状である場合(BAg−1およびBAg−2合金)、
両端にステンレス鋼のスペーサーを置くことによって、
ブランクの合わせ目の間に38.1μm(0.0015
″)の間隙をつくった。次にアセンブリーをこれらの合
金のろう付は温度に加熱し、そして充填金属を一端にの
み適用した。次いで溶融充填金属を毛管作用によって通
して、合せ目全体をおおった。
IIAおよび表IIIBに各々示す。用いる充填金属が
棒状である場合(BAg−1およびBAg−2合金)、
両端にステンレス鋼のスペーサーを置くことによって、
ブランクの合わせ目の間に38.1μm(0.0015
″)の間隙をつくった。次にアセンブリーをこれらの合
金のろう付は温度に加熱し、そして充填金属を一端にの
み適用した。次いで溶融充填金属を毛管作用によって通
して、合せ目全体をおおった。
強度データを分析すると、12.7mm(0.5インチ
)および6.35mm(0.25インチ)の重なりで、
本発明の合金BCuP−5、BAg−1およびBAg−
2充填金属のこれらの強度に匹敵する強度またはよりす
ぐれた強度を示すことがわかった。母材におけるろう付
けの破損は、ろう付け接合部が母材よりも強いことを示
していた。
)および6.35mm(0.25インチ)の重なりで、
本発明の合金BCuP−5、BAg−1およびBAg−
2充填金属のこれらの強度に匹敵する強度またはよりす
ぐれた強度を示すことがわかった。母材におけるろう付
けの破損は、ろう付け接合部が母材よりも強いことを示
していた。
ノッチなし衝撃強さ試験体を以下のようにしてつくった
。幅10mm、厚み10mm 長さ20mmの寸法の銅
ブランクを母材として使用した。厚み約25.4および
幅6.35間の寸法の、表1の試料から得た選択した組
成のリボンを充填金属ととして使用した。アセンブリー
にする前に、試験体をアセトン中で脱脂し、そしてアル
コール中ですすいた。
。幅10mm、厚み10mm 長さ20mmの寸法の銅
ブランクを母材として使用した。厚み約25.4および
幅6.35間の寸法の、表1の試料から得た選択した組
成のリボンを充填金属ととして使用した。アセンブリー
にする前に、試験体をアセトン中で脱脂し、そしてアル
コール中ですすいた。
ホイル充填金属を銅ブランクの合せ目の間に入れた。接
合アセンブリーは、ホイルの厚みが銅ブランクの間の間
隙となる、突合せタイプのものであった。アセンブリー
を接合端でレーザー溶接によって仮付け接接した。試験
体を、液相線上の温度100℃にて、窒素雰囲気中、圧
力1トル(133Pa)にてファーネスろう付けを行な
った。ろう付けの後、試料を幅8.941mm、厚み8
.941mm、長さ40mmに砥削した。
合アセンブリーは、ホイルの厚みが銅ブランクの間の間
隙となる、突合せタイプのものであった。アセンブリー
を接合端でレーザー溶接によって仮付け接接した。試験
体を、液相線上の温度100℃にて、窒素雰囲気中、圧
力1トル(133Pa)にてファーネスろう付けを行な
った。ろう付けの後、試料を幅8.941mm、厚み8
.941mm、長さ40mmに砥削した。
比較のために、全く同じ接合部を厚み25.4μmのB
CuP−5ホイルを使用してつくった。
CuP−5ホイルを使用してつくった。
試験体をビームとして垂直位置に支持した。試験荷重を
、重い振子を試験体のスパン中央、すなわち接合部、に
打あてる衝撃の形で加えた。
、重い振子を試験体のスパン中央、すなわち接合部、に
打あてる衝撃の形で加えた。
ノッチなし衝撃強さ紙面の結果を下の表Vに示す。
ノッチなし衝撃強さ試験データを分析すると、本発明の
合金はBGuP−5に等しいかあるいはすぐれているこ
とを示している。特に、試料13は機械的性質がBCu
P−5よりも著しくすぐれている。
合金はBGuP−5に等しいかあるいはすぐれているこ
とを示している。特に、試料13は機械的性質がBCu
P−5よりも著しくすぐれている。
以上、本発明を詳しく説明してきたが、これらの詳細を
厳密に固守する必要はなく、様々な変形が可能なことは
この技術分野に熟知した人には明らかで、これらは全て
特許請求の範囲の通りの本発明の範囲内に入ることはい
うまでもないことである。
厳密に固守する必要はなく、様々な変形が可能なことは
この技術分野に熟知した人には明らかで、これらは全て
特許請求の範囲の通りの本発明の範囲内に入ることはい
うまでもないことである。
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]37(外4名) 第1頁の続き 優先権主張 ■1983年4月26日[有]米国(tJ
s)■488851 (1■発 明 者 ニコラス・ジョン・デクリストファ
ロ アメリカ合衆国ニューシャーシ ー州07928チャタム・ヒルザイ ド・アベニュー114
]37(外4名) 第1頁の続き 優先権主張 ■1983年4月26日[有]米国(tJ
s)■488851 (1■発 明 者 ニコラス・ジョン・デクリストファ
ロ アメリカ合衆国ニューシャーシ ー州07928チャタム・ヒルザイ ド・アベニュー114
Claims (10)
- (1)本質的に5〜52原子%のニッケル、2〜10原
子%のスズおよび10〜15原子%のリンよりなり、残
部は銅および不随的な不純物であり、そして銅、ニッケ
ルおよびスズの合計がy約85〜90原子%である組成
を有する、金属合金。 - (2)少なくとも約50%がガラス質構造である、特許
請求の範囲第(1)項記載の金属合金。 - (3)少なくとも部分的にガラス質構造である、特許請
求の範囲第(1)項記載の金属合金。 - (4)本質的に10〜52原子%のニッケル、2〜10
原子%のスズおよび5〜15原子%のリンよりなる、残
部は銅および付随的な不純物であり、そして銅、ニッケ
ルおよびスズの合計が約85〜90原子%である組成を
有する、均質なろう付け用ホイル。 - (5)本質的に5〜15原子%のニッケル、2〜5原子
%のスズおよび10〜15原子%のリンよりなり、残部
は銅および不随的な不純物である組成を有する、均質な
ろう付け用ホイル。 - (6)上記ホイルのアルミが約0.00254〜0.0
0635cmである、特許請求の範囲第(4)項記載の
ろう付け用ホイル。 - (7)上記ホイルが延性のものであり、ぞして少なくと
も部分的にガラス質構造である、特許請求の範囲第(4
)項記載のろう付け用ホイル。 - (8)本質的に5〜52原子%のニッケル、2〜10原
子%のスズおよび10〜15原子%のリンよりなり、残
部は銅および不随的な不純物であり、そして銅、ニッケ
ルおよびスズの合計か約85〜90原子%であろ組成を
有ずる均質で延性のホイルの製法であって、組成物の溶
融物をつくり、そして溶融物を可軸冷却面上で少なくと
も約105℃/秒の速度にて急冷することよりなる、上
記の方法。 - (9)(a)金属部品の間に、どの部品の融点よりも低
い融点を有する充填金属をはさんでアセンブリーをつく
り、 (b)アセンブリーを少なくとも充填金属の融点にまで
加熱し、そして (c)アセンブリーを冷却する ことよりなる二つまたはそれ以上の金属部品を一体に接
合する方法において、改良点は、充填金属として、本質
的に5〜52原子%のニッケル、2〜10原子%のスズ
および10〜15原子%のリンよりなり、残部は銅およ
び不随的な不純物であり、そして銅、ニッケルおよびス
ズの合計が85〜90原子%である組成を有する均質銅
基ホイルを用いることにある、上記の方法。 - (10)延性充填金属ホイルが本質的に5〜15原子%
のニッケル、2〜5原子%のスズおよび10〜15原子
のリンよりなり、残部は銅および不随的な不純物である
、特許請求の範囲第(9)項記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US06/420,549 US4460658A (en) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | Homogeneous low melting point copper based alloys |
US420549 | 1982-09-20 | ||
US488851 | 1983-04-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59100247A true JPS59100247A (ja) | 1984-06-09 |
JPS6247935B2 JPS6247935B2 (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=23666929
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58174028A Granted JPS59100247A (ja) | 1982-09-20 | 1983-09-20 | 均質低融点銅基合金 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4460658A (ja) |
JP (1) | JPS59100247A (ja) |
KR (1) | KR900000399B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102131484B1 (ko) * | 2013-08-26 | 2020-07-07 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 접합체 및 파워 모듈용 기판 |
JP6079505B2 (ja) | 2013-08-26 | 2017-02-15 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体及びパワーモジュール用基板 |
JP6127833B2 (ja) | 2013-08-26 | 2017-05-17 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体の製造方法及びパワーモジュール用基板の製造方法 |
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US31180A (en) * | 1861-01-22 | Polishing-tool | ||
US1535542A (en) * | 1923-02-15 | 1925-04-28 | Scovill Manufacturing Co | Nonferrous alloy |
US2117106A (en) * | 1936-02-21 | 1938-05-10 | American Brass Co | Brazed article |
US2269581A (en) * | 1940-07-31 | 1942-01-13 | Chase Brass & Copper Co | Weld metal |
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USRE31180E (en) | 1976-05-11 | 1983-03-15 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Quaternary spinodal copper alloys |
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US4130421A (en) * | 1977-12-30 | 1978-12-19 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Free machining Cu-Ni-Sn alloys |
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-
1982
- 1982-09-20 US US06/420,549 patent/US4460658A/en not_active Expired - Lifetime
-
1983
- 1983-09-19 KR KR1019830004392A patent/KR900000399B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1983-09-20 JP JP58174028A patent/JPS59100247A/ja active Granted
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KR101203534B1 (ko) | 2003-08-04 | 2012-11-21 | 바쿰슈멜체 게엠베하 운트 코. 카게 | 구리계 브레이징 솔더 합금, 이의 제품 및 브레이징 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4460658A (en) | 1984-07-17 |
KR900000399B1 (ko) | 1990-01-25 |
JPS6247935B2 (ja) | 1987-10-12 |
KR840005986A (ko) | 1984-11-21 |
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