JPS5898232A - 樹脂封止用金型 - Google Patents
樹脂封止用金型Info
- Publication number
- JPS5898232A JPS5898232A JP19725681A JP19725681A JPS5898232A JP S5898232 A JPS5898232 A JP S5898232A JP 19725681 A JP19725681 A JP 19725681A JP 19725681 A JP19725681 A JP 19725681A JP S5898232 A JPS5898232 A JP S5898232A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- pot
- plunger
- internal surface
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、樹脂封止用金型に関する。
発明の技術的背景
従来、樹脂封止用金型は、金型を構成する上型と下型の
突き合せ部に形成されたキャピテイ内に半導体素子等の
被封正体を収容し、このキャビティに樹脂供給通路を介
して連通ずるポット内ＶＣ樹脂タブレットを入れ、この
樹脂タブレットをプランツヤ−で押し潰してキャピテイ
内に樹脂を押入する構造になっている。
突き合せ部に形成されたキャピテイ内に半導体素子等の
被封正体を収容し、このキャビティに樹脂供給通路を介
して連通ずるポット内ＶＣ樹脂タブレットを入れ、この
樹脂タブレットをプランツヤ−で押し潰してキャピテイ
内に樹脂を押入する構造になっている。
而して、プランツヤ−の外周面とポットの内面との間に
は、グランシャーの移動を円滑に行うために数十ミクロ
ンの隙間が形成されている。
は、グランシャーの移動を円滑に行うために数十ミクロ
ンの隙間が形成されている。
このため、１回の樹脂封止操作毎にグランシャーの外周
面及びポットの内面に残留の樹脂が付着する。この状態
で樹脂封止操作を繰シ返すと、樹脂付着物によってプラ
ンツヤ−の外周面及びポットの内面が摩耗され隙間が大
きくなる。その結果、残留樹脂が付着し易くなシ更に隙
間が大きくなる。この現象を防止するために、ポットの
内面及びプランジャーの外周面に付着した樹脂の除去が
行われている。プランシャーの外周面に付着した樹脂の
除去は比較的容易であるが、ポットの内面に付着した樹
脂の除去は困難であシ、次のような手段が採用されてい
るが十分な効果は得られていない。
面及びポットの内面に残留の樹脂が付着する。この状態
で樹脂封止操作を繰シ返すと、樹脂付着物によってプラ
ンツヤ−の外周面及びポットの内面が摩耗され隙間が大
きくなる。その結果、残留樹脂が付着し易くなシ更に隙
間が大きくなる。この現象を防止するために、ポットの
内面及びプランジャーの外周面に付着した樹脂の除去が
行われている。プランシャーの外周面に付着した樹脂の
除去は比較的容易であるが、ポットの内面に付着した樹
脂の除去は困難であシ、次のような手段が採用されてい
るが十分な効果は得られていない。
■ 樹脂封止操作の終了後にシランツヤ−を上下動させ
る。
る。
■ 樹脂封止操作の終了後にポット内に高圧空気を吹き
付ける。
付ける。
■ 樹脂封止操作の終了後にハンドブラシ等を用いてポ
ットの内面を手作業により清浄にする。
ットの内面を手作業により清浄にする。
背景技術の問題点
従来の樹脂封止用金型の上記■、■の手段によるもので
は、付着樹脂の大部分を除去することができるが、一部
分は依然ポットの内面に残留するため次の樹脂封止操作
の際に速やかに樹脂をキャビティに供給できず、不良品
ができ易い。また、ポットの底部に落下した付着物が硬
化してキャビティ忙通じるｒ−）を基ぎ、製品の外観不
良を招いたシ、或はポットの内面を損傷してばシの付い
た製品ができる間亀がある。
は、付着樹脂の大部分を除去することができるが、一部
分は依然ポットの内面に残留するため次の樹脂封止操作
の際に速やかに樹脂をキャビティに供給できず、不良品
ができ易い。また、ポットの底部に落下した付着物が硬
化してキャビティ忙通じるｒ−）を基ぎ、製品の外観不
良を招いたシ、或はポットの内面を損傷してばシの付い
た製品ができる間亀がある。
また、樹脂封止用金型の上記■の手段によるものでは、
ポットが高温に加熱されているため、除去作業が危険で
あシ付看物を十分に除去できない間ｌｌ！Ｍがあった。
ポットが高温に加熱されているため、除去作業が危険で
あシ付看物を十分に除去できない間ｌｌ！Ｍがあった。
発明の目的
本発明は、ポットの内面に樹脂等が付着するのを阻止し
て優れた品質の樹脂封止製品を容易に製造することかで
龜る樹脂封止用金型を提供することをその目的とするも
のである。
て優れた品質の樹脂封止製品を容易に製造することかで
龜る樹脂封止用金型を提供することをその目的とするも
のである。
発明の概要
本発明鉱、−ット内の樹脂タブレットを押し出すグラン
シャーの先端部に弾性部材からなる周面リングを取付け
て、ｆット内にプランツヤ−を摺動させるととＫよシ、
Ｉット内面に樹脂等が付着するのを阻止すると共に、付
着した樹脂等を局面リングによって除去し、優れた品質
の樹脂封止製品を容易に製造できるようにし九樹脂封止
用金型である。
シャーの先端部に弾性部材からなる周面リングを取付け
て、ｆット内にプランツヤ−を摺動させるととＫよシ、
Ｉット内面に樹脂等が付着するのを阻止すると共に、付
着した樹脂等を局面リングによって除去し、優れた品質
の樹脂封止製品を容易に製造できるようにし九樹脂封止
用金型である。
発明の実施例
第１図は、本発明の一実施例の樹脂封止用金型の要部の
断面図である。図中１は、下型であシ、下型１上には上
型２が突き合わされている。
断面図である。図中１は、下型であシ、下型１上には上
型２が突き合わされている。
下型１と上型２の突き合わせ部には、溶融された樹脂タ
ブレットが圧入されるカルＳと、このカル３に連通する
樹脂供給通路４を介して被封止体が収納されるキャビテ
ィ（図示せず）が形成されている。上型２には、底部が
カル３に連通した樹脂タブレット（図示せず）が収容さ
れるポット５が形成されている。ポット５には、プラン
ツヤ−６が局面リング７ｔ−介して摺動自在に挿入され
ている。局面リング２は、第２図に示す如く、シランシ
ャーロッド６＆の先端部に蝶着されたプランジャーヘッ
ド６ｂの後１１６８面に装着されておシ、その後方から
パックアク！リング８によってシランツヤ−ヘッド６ｂ
に押し付けられている。！ランツヤーヘッド６ｂの外径
は、ポット５の内径−よシも数十ミクロンｓ度小さく設
定されている。周面リング１の外径は、ポット５の内面
に局面リング１が密着するようにポット５の内径よ）も
僅に大きく設定されている。周面リング７の材質は、周
面リング７とポット５の内面が密着した状態でプランジ
ャー６が速やかにポット５内を摺動できる程度の弾性を
有し、かつ、プランツヤ−ヘッド６ｂとポット５の内面
間に付着する樹脂等をプランツヤ−６の降下時に落下せ
しめる程度の硬度をグアの外周面には、樹脂尋の付着物
の除去作用を向上させるために刷毛状の小さな突起体を
形成しても良い。
ブレットが圧入されるカルＳと、このカル３に連通する
樹脂供給通路４を介して被封止体が収納されるキャビテ
ィ（図示せず）が形成されている。上型２には、底部が
カル３に連通した樹脂タブレット（図示せず）が収容さ
れるポット５が形成されている。ポット５には、プラン
ツヤ−６が局面リング７ｔ−介して摺動自在に挿入され
ている。局面リング２は、第２図に示す如く、シランシ
ャーロッド６＆の先端部に蝶着されたプランジャーヘッ
ド６ｂの後１１６８面に装着されておシ、その後方から
パックアク！リング８によってシランツヤ−ヘッド６ｂ
に押し付けられている。！ランツヤーヘッド６ｂの外径
は、ポット５の内径−よシも数十ミクロンｓ度小さく設
定されている。周面リング１の外径は、ポット５の内面
に局面リング１が密着するようにポット５の内径よ）も
僅に大きく設定されている。周面リング７の材質は、周
面リング７とポット５の内面が密着した状態でプランジ
ャー６が速やかにポット５内を摺動できる程度の弾性を
有し、かつ、プランツヤ−ヘッド６ｂとポット５の内面
間に付着する樹脂等をプランツヤ−６の降下時に落下せ
しめる程度の硬度をグアの外周面には、樹脂尋の付着物
の除去作用を向上させるために刷毛状の小さな突起体を
形成しても良い。
このように構成された樹脂封止用金型１０によれば、ポ
ット５内に樹脂タブレットを投入してこれをシランシャ
ーｌｔ−降下させて押し潰すと、グランシャー６は周面
リング１によってポット５の内面に密着した状態で降下
しているので、ポット５の内面に樹脂等が付着するのを
阻止して、速やかに被封正体の収容されたキャピテイ内
に樹脂を圧入することができる。また、周面リング１の
Ｉット６内面との密着によってほとんど樹脂等の付着を
阻止できるが、仮にプランシャーＣの引き上げ時等圧樹
脂等がポット５の内面に付着してもその量は極て微量で
あり、しかも次１ｆｃｆランシャー６を降下させること
Ｋよシ、周面リング７の掻き落し作用によって容易に除
去することができる。
ット５内に樹脂タブレットを投入してこれをシランシャ
ーｌｔ−降下させて押し潰すと、グランシャー６は周面
リング１によってポット５の内面に密着した状態で降下
しているので、ポット５の内面に樹脂等が付着するのを
阻止して、速やかに被封正体の収容されたキャピテイ内
に樹脂を圧入することができる。また、周面リング１の
Ｉット６内面との密着によってほとんど樹脂等の付着を
阻止できるが、仮にプランシャーＣの引き上げ時等圧樹
脂等がポット５の内面に付着してもその量は極て微量で
あり、しかも次１ｆｃｆランシャー６を降下させること
Ｋよシ、周面リング７の掻き落し作用によって容易に除
去することができる。
その結果、樹脂封止操作に伴って樹脂等がポソトの内面
やプランツヤ−６の外周面に付着するのを防止できると
共に、この付着物等がポットの内面やグランツヤ−６の
外周面に損傷を形成するのを阻止できるので、優れた品
質の樹脂封止製品を容易に製造することができる。
やプランツヤ−６の外周面に付着するのを防止できると
共に、この付着物等がポットの内面やグランツヤ−６の
外周面に損傷を形成するのを阻止できるので、優れた品
質の樹脂封止製品を容易に製造することができる。
発明の詳細
な説明した如く、本発明に係る樹脂封止用金型によれば
、ポットの内面に樹脂等が付着するのを阻止して、優れ
た品質の樹脂封止製品を容易に装造することができる等
顕著な効果を奏するものである。
、ポットの内面に樹脂等が付着するのを阻止して、優れ
た品質の樹脂封止製品を容易に装造することができる等
顕著な効果を奏するものである。
第１図は、本発明の一実施例の樹脂封止用金型の要部の
断面図、第２図は、同金型のノランゾヤーの先端部の断
面図である。 １・・・下型、２・・・上型、３・・・カル、４・・・
樹脂供給通路、５・・・ポット、６・・・プランツヤ−
１６ｍ・・・プランツヤ−ロッド、６ｂ・・・グランツ
ヤ−ヘッド、７・・・周面リング、８・・・パツクアッ
！リング、Ｕ・・・樹脂封止用金型。 悄１図 胆 第２図
断面図、第２図は、同金型のノランゾヤーの先端部の断
面図である。 １・・・下型、２・・・上型、３・・・カル、４・・・
樹脂供給通路、５・・・ポット、６・・・プランツヤ−
１６ｍ・・・プランツヤ−ロッド、６ｂ・・・グランツ
ヤ−ヘッド、７・・・周面リング、８・・・パツクアッ
！リング、Ｕ・・・樹脂封止用金型。 悄１図 胆 第２図
Claims (1)
- 上型と下型の突き合せ部に形成された被封正体収納用キ
ャビティに、樹脂供給通路を介して連通したポットと、
該ポット内に弾性部材からなる局面リングを介して摺動
自在に設けられたプランツヤ−とを具備することを特徴
とする樹脂封止粗金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19725681A JPS5898232A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19725681A JPS5898232A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5898232A true JPS5898232A (ja) | 1983-06-11 |
Family
ID=16371432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19725681A Pending JPS5898232A (ja) | 1981-12-08 | 1981-12-08 | 樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5898232A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148220A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トランスフア−成形機のプランジヤ− |
| US5451154A (en) * | 1991-12-17 | 1995-09-19 | Fico B.V. | Scraping plunger |
| EP0681897A1 (en) * | 1994-03-25 | 1995-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Resin sealing method and device |
-
1981
- 1981-12-08 JP JP19725681A patent/JPS5898232A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148220A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | トランスフア−成形機のプランジヤ− |
| US5451154A (en) * | 1991-12-17 | 1995-09-19 | Fico B.V. | Scraping plunger |
| EP0681897A1 (en) * | 1994-03-25 | 1995-11-15 | Texas Instruments Incorporated | Resin sealing method and device |
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