JPS5895313A - 光回路を用いる制御装置 - Google Patents
光回路を用いる制御装置Info
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- JPS5895313A JPS5895313A JP56192331A JP19233181A JPS5895313A JP S5895313 A JPS5895313 A JP S5895313A JP 56192331 A JP56192331 A JP 56192331A JP 19233181 A JP19233181 A JP 19233181A JP S5895313 A JPS5895313 A JP S5895313A
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- light emitting
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、発光素子、受光素子およびその間を光結合
する元ファイバケーブルなど光回路な用いる制御装置の
改良に係り、特に発光素子または受光素子と光フアイバ
ケーブルの接続部の簡単化を目的とするものである。
する元ファイバケーブルなど光回路な用いる制御装置の
改良に係り、特に発光素子または受光素子と光フアイバ
ケーブルの接続部の簡単化を目的とするものである。
従来、この種の目的のために第１図および第２図の素子
および方法が一般に用いられていた。
および方法が一般に用いられていた。
すなわち、第１図において、１は発光素子または受光素
子で、１ａは発光部または受光部（チップ）、ｌｂ、ｌ
ｃはリード端子、１ｄはポンディング線、１ｅはプラス
チックケースである。
子で、１ａは発光部または受光部（チップ）、ｌｂ、ｌ
ｃはリード端子、１ｄはポンディング線、１ｅはプラス
チックケースである。
第２図は光フアイバケーブルと発光素子または受光素子
の結合構造を示す断面図である。第２図において、１は
第１図で示した発光素子または受光素子、２は接続部、
３は基板、４ははんだ接続部である。接続部２において
、２ａは光フアイバケーブル、２ｂは第１のホルダ、２
ｃは第２のホルダ、２ｄは第３のホルダ、２ｅは固定ね
じである。第２図で発光素子または受光素子１の底面は
、通常平滑であり光フアイバ接続部との結合は特に考慮
されておらず、その接続に対しまず第３のホルダ２ｄＫ
より位置の固定がなされる。九フフイバケーブル２ａは
第Ｊのホルダ２ｂに接着またはバンド締め付けで固定さ
れる。第１のホルダ２ｂと第３のホルダ２ｄとの固定は
第１のホルダ２ｂに対し回動自在なｍ２のホルダ２Ｃを
用いてなされる。すなわち、第２のホルダ２Ｃと第３の
ホルダ２ｄとはねじで締め付けることができる。
の結合構造を示す断面図である。第２図において、１は
第１図で示した発光素子または受光素子、２は接続部、
３は基板、４ははんだ接続部である。接続部２において
、２ａは光フアイバケーブル、２ｂは第１のホルダ、２
ｃは第２のホルダ、２ｄは第３のホルダ、２ｅは固定ね
じである。第２図で発光素子または受光素子１の底面は
、通常平滑であり光フアイバ接続部との結合は特に考慮
されておらず、その接続に対しまず第３のホルダ２ｄＫ
より位置の固定がなされる。九フフイバケーブル２ａは
第Ｊのホルダ２ｂに接着またはバンド締め付けで固定さ
れる。第１のホルダ２ｂと第３のホルダ２ｄとの固定は
第１のホルダ２ｂに対し回動自在なｍ２のホルダ２Ｃを
用いてなされる。すなわち、第２のホルダ２Ｃと第３の
ホルダ２ｄとはねじで締め付けることができる。
上記従来の構造では、接続部２０部品数が多く、また、
基板３上に占有するスペースも大きいため制御装置の小
形化、低価格化上問題か残されていた。
基板３上に占有するスペースも大きいため制御装置の小
形化、低価格化上問題か残されていた。
この発明は、上記の問題点を解消するためになされたも
のである。以下、この発明について説明する。
のである。以下、この発明について説明する。
第３図、第４図はこの発明の一実施例を示す部分断面図
および断面図である。第３図は発光素子または受光素子
１を示し、１ｆは表面に設けられた凸部で、ホルダとの
機械的結合用のために設けられる。その他は第１図と同
じである。第４図は光フアイバケーブル２ａとの結合構
造を示す。第１のホルダ２ｂは光フアイバケーブル２ａ
と接着またはバンド締め付け（図示せず）で固定され、
一方、発光素子または受光素子１とは凸部１ｆに対応す
る凹部２ｆを有し、この凸部１ｆと凹部２ｆ間で機械的
にはめ合い固着される。第】のホルダ２ｂの凹部２ｆよ
り下部ははめ合いのため若干の可撓性（弾力性）を持た
せることが必要である。
および断面図である。第３図は発光素子または受光素子
１を示し、１ｆは表面に設けられた凸部で、ホルダとの
機械的結合用のために設けられる。その他は第１図と同
じである。第４図は光フアイバケーブル２ａとの結合構
造を示す。第１のホルダ２ｂは光フアイバケーブル２ａ
と接着またはバンド締め付け（図示せず）で固定され、
一方、発光素子または受光素子１とは凸部１ｆに対応す
る凹部２ｆを有し、この凸部１ｆと凹部２ｆ間で機械的
にはめ合い固着される。第】のホルダ２ｂの凹部２ｆよ
り下部ははめ合いのため若干の可撓性（弾力性）を持た
せることが必要である。
制御装置内での光結合部のように、特に強度が不要な場
合は第４図の構造で十分であり、小形、低価格が実現さ
れる。また、発光部または受光部１ａと光フアイバケー
ブル２ａとの中心軸合わせの問題も０．５〜１．Ｑｉ＋
ｘφのプラスチックファイバを用いる場合はこの構造で
十分である。
合は第４図の構造で十分であり、小形、低価格が実現さ
れる。また、発光部または受光部１ａと光フアイバケー
ブル２ａとの中心軸合わせの問題も０．５〜１．Ｑｉ＋
ｘφのプラスチックファイバを用いる場合はこの構造で
十分である。
第５図、第６図（ａ）、 （ｂ）はこの発明の他の実
施例を示すもので、第５図の発光素子または受光素子１
では表面にねじ部１ｇを設けている。第６図（ａ）の結
合構造では、第１のホルダ２ｂには、前記ねじ部１ｇに
対応するねじ１２ｇが設けられ、この第１のホルダ２ｂ
を発光素子または受光素子問題となる場合は第６図（ｂ
）の構造をとればよい。
施例を示すもので、第５図の発光素子または受光素子１
では表面にねじ部１ｇを設けている。第６図（ａ）の結
合構造では、第１のホルダ２ｂには、前記ねじ部１ｇに
対応するねじ１２ｇが設けられ、この第１のホルダ２ｂ
を発光素子または受光素子問題となる場合は第６図（ｂ
）の構造をとればよい。
すなわち、第１のホルダ２ｂに回動自在の第２のホルダ
２Ｃを設け、この第２のホルダ２Ｃにねじ部２ｇを設け
るようにすれば、第１のホルダ２ｂに固定される光フア
イバケーブル２ａのよじれはない。
２Ｃを設け、この第２のホルダ２Ｃにねじ部２ｇを設け
るようにすれば、第１のホルダ２ｂに固定される光フア
イバケーブル２ａのよじれはない。
第７図および第８図はこの発明のさらに他の実施例を示
すもので、前述した第３図および第４図の変形例である
。ここでは第３図、第４図の凸部１ｆと四部２ｆとの関
係が逆になっており、凸部１ｆの代りに四部１ ｆ’を
設け、四部２ｆの代りに凸部２ｆ’を設けている。
すもので、前述した第３図および第４図の変形例である
。ここでは第３図、第４図の凸部１ｆと四部２ｆとの関
係が逆になっており、凸部１ｆの代りに四部１ ｆ’を
設け、四部２ｆの代りに凸部２ｆ’を設けている。
第９図、第１０図はこの発明のさらに他の実施例で、第
５図および第６図（ｂ）の変形例である。
５図および第６図（ｂ）の変形例である。
発光素子または、受光素子１の発光部または受光部１ａ
と、光フアイバケーブル２ａとの相対する面に凹部１ｈ
を設け、両者の軸合わせ精度を向上させ、かつ機械的結
合をより強固にしている。また、第１０図でスカート２
ｈはこの部分からの外光の流入による誤動作を防止する
ためのもので、可撓性のあるプラスチック性スリーブで
十分である。
と、光フアイバケーブル２ａとの相対する面に凹部１ｈ
を設け、両者の軸合わせ精度を向上させ、かつ機械的結
合をより強固にしている。また、第１０図でスカート２
ｈはこの部分からの外光の流入による誤動作を防止する
ためのもので、可撓性のあるプラスチック性スリーブで
十分である。
第１１図および第１２図はこの発明のさらに他の実施例
で、第９図および第１θ図の変形例であり、第２のホル
ダ２Ｃを下部に延長して、第１０図のスカート２ｈを除
去している。第１２図で２１は前記第１のホルダ２ｂを
与圧するリング状のばねである。
で、第９図および第１θ図の変形例であり、第２のホル
ダ２Ｃを下部に延長して、第１０図のスカート２ｈを除
去している。第１２図で２１は前記第１のホルダ２ｂを
与圧するリング状のばねである。
第１３図および第１４図はこの発明のさらに他の実施例
である。第１３図で発光素子または受光素子１は前記凹
部１ｈを有するが、この実施例ではこの凹部１ｈ内にホ
ルダとの結合用の四部１ｆ’を設けている。第１４図は
第１のホルダ２ｂとの結合構造を示す。第１のホルダ２
ｂの下部２ｊは可撓性のある伸縮自在部として外光の流
入を防止している。
である。第１３図で発光素子または受光素子１は前記凹
部１ｈを有するが、この実施例ではこの凹部１ｈ内にホ
ルダとの結合用の四部１ｆ’を設けている。第１４図は
第１のホルダ２ｂとの結合構造を示す。第１のホルダ２
ｂの下部２ｊは可撓性のある伸縮自在部として外光の流
入を防止している。
第１５図は第１のホルダ２ｂを基板３に対し平行に取り
付ける構造を示す。第１５図で２には外光流入防止用の
底板である。その他は第１４図と同じである。この構造
は基板３の上部高さ方向寸法の減少に効果かある。
付ける構造を示す。第１５図で２には外光流入防止用の
底板である。その他は第１４図と同じである。この構造
は基板３の上部高さ方向寸法の減少に効果かある。
第１６図は発光素子または受光素子１と基板３との取付
は強度を増加する方法で、第１６図（ａ）ではダミ一端
子１１を、また、第１６図（ｂ）ではダミ一端子１１お
よび１ｊを設ける例である。このダミ一端子を用いて発
光素子または受光素子１内に別の電子回路素子を封入す
ることが可能である。また、第１６図（ｃ）ではダイオ
ード５を封入してダミ一端子１１および１ｊに接続した
場合を示す。基板３上で、例えば点線の如く接続するこ
とができる。
は強度を増加する方法で、第１６図（ａ）ではダミ一端
子１１を、また、第１６図（ｂ）ではダミ一端子１１お
よび１ｊを設ける例である。このダミ一端子を用いて発
光素子または受光素子１内に別の電子回路素子を封入す
ることが可能である。また、第１６図（ｃ）ではダイオ
ード５を封入してダミ一端子１１および１ｊに接続した
場合を示す。基板３上で、例えば点線の如く接続するこ
とができる。
なお、以上の説明では、ねじ、四部、凸部など代表的な
結合構成を示しているが、これと同等の効果を持つ結合
構造（例えばＢＮＣコネクタ）もこの発明に含まれるも
のである。
結合構成を示しているが、これと同等の効果を持つ結合
構造（例えばＢＮＣコネクタ）もこの発明に含まれるも
のである。
以上詳細に説明したようにこの発明は、発光素子または
受光素子と、光フアイバケーブルのホルダとを直接結合
できる構造をもつ光回路になる制御装置に関し、小形、
軽量で、かつ低価格化に効果が期待できる利点がある。
受光素子と、光フアイバケーブルのホルダとを直接結合
できる構造をもつ光回路になる制御装置に関し、小形、
軽量で、かつ低価格化に効果が期待できる利点がある。
第１図および第２図は従来の発光素子または受光素子の
部分断面図およびこれを用いた光フフイ患 バケーブルとの接ｃｆ！、構造を示す断面図、第３〜第
１ｂ図はいずれもこの発明の実施例を示すもので。 第３図、第５図、第７図、第９図、第１１図、第第１４
図、第１５図は光フアイバケーブルとの接続構造を示す
断面図、第１６図（ａ）、 （ｂ）は発光素子または
受光素子と基板との取付強度を増す場合の実施例を示す
発光素子または受光素子の盛面図、第１６図（Ｃ）は第
１６図（ｂ）の場合の接続状態を示す回路図である。 図中、１は発光素子または受光素子、１ａは発光部また
は受光部、１ｂ、１ｃはリード端子、２は接続部、２ａ
は光フアイバケーブル、２ｂ、 ２ｃ。 ２ｄは第】、第２．第３のホルダ、３は基板、４ははん
だ接続部、１ｆ、２ｆ’は凸部、２ｆ、１ｆ’は凹部、
１ｈは凹部、２ｈはスカート、２ｉはばね、２ｊは伸縮
自在部、１ｉ、１ｊはダミ一端子、５はダイオードであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す
。 代理人 葛 野 信 −（外１名） 第１図 第２図 ハ 第３図 第４図 第５図 第６図（Ｃｌ） 第７図 第６図（ｂ） ２ 第８図 第９図 ３ 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） １ｉ’：）ｌｊ
部分断面図およびこれを用いた光フフイ患 バケーブルとの接ｃｆ！、構造を示す断面図、第３〜第
１ｂ図はいずれもこの発明の実施例を示すもので。 第３図、第５図、第７図、第９図、第１１図、第第１４
図、第１５図は光フアイバケーブルとの接続構造を示す
断面図、第１６図（ａ）、 （ｂ）は発光素子または
受光素子と基板との取付強度を増す場合の実施例を示す
発光素子または受光素子の盛面図、第１６図（Ｃ）は第
１６図（ｂ）の場合の接続状態を示す回路図である。 図中、１は発光素子または受光素子、１ａは発光部また
は受光部、１ｂ、１ｃはリード端子、２は接続部、２ａ
は光フアイバケーブル、２ｂ、 ２ｃ。 ２ｄは第】、第２．第３のホルダ、３は基板、４ははん
だ接続部、１ｆ、２ｆ’は凸部、２ｆ、１ｆ’は凹部、
１ｈは凹部、２ｈはスカート、２ｉはばね、２ｊは伸縮
自在部、１ｉ、１ｊはダミ一端子、５はダイオードであ
る。なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す
。 代理人 葛 野 信 −（外１名） 第１図 第２図 ハ 第３図 第４図 第５図 第６図（Ｃｌ） 第７図 第６図（ｂ） ２ 第８図 第９図 ３ 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図 （ａ） （ｂ） （Ｃ） １ｉ’：）ｌｊ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 保合手段を有する発光素子または受光素子と
、光フアイバケーブル端部に位置し、前記発光素子また
は受光素子の保合手段と機械的に固着可能な保合手段を
有するホルダとを備えたことを特徴とする光回路を用い
る制御装置。 （２） 発光素子または受光素子は、発光部または受
光部と光ファイバケーブルが相対する表面に四部を備え
たことを特徴とする特許請求の範囲第（］）項記載の光
回路を用いる制御装置。 （３） 発光素子または受光素子は、基板部への取付
は補強用のダミ一端子を備えたことを特徴とする特許請
求の範囲第（１）項または第（２）項記載の光回路を用
いる制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192331A JPS5895313A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光回路を用いる制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56192331A JPS5895313A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光回路を用いる制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5895313A true JPS5895313A (ja) | 1983-06-06 |
Family
ID=16289503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56192331A Pending JPS5895313A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 光回路を用いる制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5895313A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159606A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-07-19 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 光フアイバの端末装置およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP56192331A patent/JPS5895313A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61159606A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-07-19 | エヌ・ベ−・フイリツプス・フル−イランペンフアブリケン | 光フアイバの端末装置およびその製造方法 |
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