JPS5893111A - テ−プ電線の搬送組立装置 - Google Patents

テ−プ電線の搬送組立装置

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JPS5893111A
JPS5893111A JP18930881A JP18930881A JPS5893111A JP S5893111 A JPS5893111 A JP S5893111A JP 18930881 A JP18930881 A JP 18930881A JP 18930881 A JP18930881 A JP 18930881A JP S5893111 A JPS5893111 A JP S5893111A
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wire
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electric wire
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tape
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柴田 辰己
清文 田中
村田 幸男
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伸一 和井
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、テープ電線の搬送組立装置に関し。
特に荷姿がリール状に巻取られており平行状のテープ電
線を測長、切断、剥離処理後、芯線の成形を行い、1衝
への位置合せ゛J接続作業等の一連の各1檻、を自動的
に行う搬送組立装置1に関するものである。
第1図に本発明の対象となるテープ電線の完。
成状態を示す。信号芯線2とアース芯lll5とを平行
状に交互に配置して製造され几テープ電纏1、の始端側
1.終端側すにそれぞれプリント基板4が、電気的接続
を目的として接続される。。
プリント基板4は1表面に信号パターン5.裏面にアー
スパターン6が設けである。これは。
高密度なテープ電線1の特長を生かす為、電線の芯線ピ
ッチを小としても接続部で、パターン間がシ冒−トしな
い様、プリント基板40表裏面で信号芯線2.アース芯
#i5を分離して接続を行りているためである。尚、前
記基板4け。
コネクタ等に電気接続させるためのものである。
従来、第f111に示すテープ電線は、第2図に示す各
工程をへ手忙より実施することにより。
製造されそいた。この各工程を第2図及び第S図を用い
て説明する。まず第3図忙示すテープ電線1は、測長及
び切断後、電線被覆1a及びψt1剥離され、信号電線
2が露出される〔第2図の工1)乃至(ハ)、第7図(
a)及び(h)〕。次いでi線は、信号芯TIa2とア
ース芯1134C分離整形され、基板4のパターンに信
号芯線5が位置合わせが行なわれる(82図に)及び(
ホ)、第才図(−));。
更らに信号芯4I2は、溶接電極7によって基板4のパ
ターンにはんだ付けされる〔第2図(へ)。
tI4¥図(d)〕。この信号電#I2がはんだ付され
一基板4ti反転され、アース芯@5の余分な被覆1@
がカーター刃8により切断される〔第2図(ト)第1図
(g)〕。このアース芯線5.は、基板4のアi−スパ
ターンにす7・−電極′9′によ−てはん是付けされる
〔第2図−1第イ図(イ)〕。
この様に従来技術は、前記各工程を入手により実施して
いたため、能率が悪いと言う問題点を有する。
本発明の目的は、前記従来技術による問題点を除去する
ことであり、テープ゛1,1の測長切断乃至基板への取
付けを自動的に行なうことができるテープ電線の自動組
立装置を提供することである。
この目的を達成するため本発明にあっては。
テープ電線を所定の長さで切断し、該切断され ′たテ
ープ電線の両端の被覆を剥離する測長・切断・外波剥離
手段と、該剥離し九芯線を分離して成形する芯線分離成
形手段と、前記分離及び成形され九芯締な基板のパター
ンに位置付けする位置付は手段と、前記芯線と基板のパ
ターンとの接続を行なう接続手段とを備え、前記芯線分
離手段及び位置合わせ手段は、並列に露出した芯線の端
、部を検出してから所定距離テープ電:′・: 線を横方向忙移動すること如より芯線の位置付けを行な
うことを特徴とする。
以下本発明に半一るテープ電線の自動組立装置の一実施
例を図面を用いて詳細に説明する。
第5図は、本発明によるテープ電線の自動組立装置の全
体斜視既略図であり、第6図は、第5図に示す装置の搬
送機能説明図である。第4図(g)乃至(−)は、テー
プ電Sが基板に取り付けられる各状態を示す図である。
さて、第5図を参照するに事始明忙よるテープ電線組立
装置は、収容リール16から供給されるテープ電線1の
測長及び該測長結果に基づくテープ電線の切断及び切断
部分の被覆を剥離を行なう測長・切断・剥離機構部20
1と、テープ電!11の芯線な信号芯II2とアース芯
線5Vc分離成形する分離・成形部機構202と、テー
プ電線1を前記各機構部201及び202 K搬送する
電線搬送部209と、鋏搬送機構209 Kよりて搬送
されたテープ電illの各芯線と基板のパターンとの位
置合わせな行なう位置合わせ機構部204と、基板のパ
ターンとテープ芯線及び′アース芯線の接続を行なう信
号線接続機構部205及びアース芯線接続機構206と
1組立が終了したテープ電線及び基板を取り出すと共に
、基板を供給するテープ電線取出基板供給機構部207
と、該機構部207によって供給された基板を電線搬送
機構部209に供給するワークパレット“下降部及び上
昇520g及び209とから構成されている。
以下本装置め各機構部の動作について第4図及び第6図
を用いて説明する。
テープ電litは、測長・切断・剥離機構部201によ
り、第4図(g) K示す如く、1本分のテープ電線″
′1の始端残被覆1αと終端残被覆1bの両側が計測さ
れ、切断及び剥離−;成される。尚、残被覆1Cけ次の
テープ電#i11の始端に相当する。この測長・切断・
剥離機構は、テープ電1111の挿入方向前後に般社ら
れ、テープ電線を固定するり2ンプ部と、テープ電線の
中央部近傍忙設けられ、テープ電線を切断する切断刃と
、該切断刃前後位置に設けられ、テープ電線の被覆のみ
忙切込みを入れる刃とを有している。この測長・切断・
剥離機構の詳細は、特願昭55−177285号に示さ
れている。
次にテープ電線1け、芯線分離成形機構202′により
第8図(b)及び第1図(b) K示す如く信号蔓線2
とアース芯II5とに分離成形される。こめ芯−分離成
形機構2021:t、信号芯線2とアース芯IIa5を
段差な持りて保持するふり分はブロックと、このふり分
はブロックのそれぞれの段差と係合することにより芯線
を分離するブロックと、このふり分けられ危芯線な押え
付けることにより芯線な成形するブロックとから構成さ
れている。この様な機構は、Nえば実願昭56−772
44号に示されている。
更ら忙テープ電線1は1位置合わせ機構部204によっ
てtsd図ic)及び1lIB図(c) Ic示−を如
<、7号芯−2及びアース芯l1I3が、基板40両面
に設けられたパターンに位置付けされ。尚、この位置付
けについては、#I7図を用いて後述する。
この基板4の各パターンに位置付けされた信号芯線2及
びアース芯ra5け、信号線接続機構205により、第
4図(d)及び(#)に示す如く、それぞれの基板面に
対向する位置から溶接電極7及びリフロー電極9が芯線
2及び3に抑圧加熱されることKより、芯線の基板パタ
ーンに対する接続が行なわれる。この様に基板上下位置
に電極を設けてはんだ付する方法け、特願@ 56−5
067号に示されている。前記溶接電極7は1例えばX
−Yテーブル上に設けられたヘッドによって信号芯線2
あるいは信号パターン5のピッチに対応して移動するこ
とKより、各信号芯1IiI2上に位置移動される。尚
、前記信号線接続機構205は1回転駆動されるモータ
によりピンセットが各芯111!2及び5を把握して位
置決め矯正を行なう機構も備えている。この様な機構は
、特願昭56−41177号に示されている。
上述した各1椙により基板に接続されたテープ電線は、
ケーブル取出基板供給機構207により、外部に自動排
出される。この機構207は。
テープ電線自動排出と一時に1次に続くテープ電MKi
l続される基板を排出し、この基板はワークパレット下
降部208により下降され、ベースマシン機構210の
下部を通過してワークパレット上昇機構205に移送さ
れ1位置合わせ機構204 K供給される。
tた、前記各機構部におけるテープ電線の移送は、電線
搬送機構209が、測長・切断・剥離機構201で処理
が終了し几テープ電線をチャックし、芯線分離成形機構
202及び位置合わせ機構2(14と移送し、基板4と
テープ電線1の位置合わせが完了し友時点でテープ電線
1のチャックを開放して測長・切断O剥離機構201へ
戻るととkより行なわれる。
ここで前記各機構部における位置合わせについて第7図
を用いて説明する。第7図は、テープ電線の搬送を中心
とし九位置合わせ方法を説明するための概念図であり、
図中、(4乃至嬶は正面イメージを示す図、(C)乃至
(4)は平面イメージを示す図である。
第7図(1)及び(4)に示すテープ電線1は、測長ゆ
切断・剥離機構部201により、信号芯線2及び3が先
端に電線残被覆ICが残され+11で露出した状態であ
り、この状態で電線搬送機構209がテープ電線1をチ
ャックして搬送を開始する。
この搬送によりテープ電線1の露出した芯線の端部に位
置する信号芯線2aが、投光及び受光センサ11及び1
0により検出される。搬送機構209は、この検出遂ら
寸法L1だけテープ電線1を搬送することKより、芯線
分離成形機構202の切断成形下型12及び切断成形上
型t5の西部及び凹部と係合する位置に芯II2及び3
を第7図(C)及び((1’)K示す如く配置させる。
次いで前記切断成形上型15と切断成形下Wi12の凸
凹部分が嵌合するとと忙より、それぞれの芯線2及びS
は上部及び下部に分離成形されると共に残被覆1aが除
去される。
尚、前記芯線の検出け、端i11に位置し次芯線2aの
位置を基準として説明したが、各芯線の間隔ピッチの公
差を許容するために、テープ電線1の中央に位置する芯
線を基準位置としてテープ電線1の搬送を行なう方法も
ある。この場合フォトセンサにより芯線数を計数し、所
定本数目の芯線の位置を基準とする。
次に電線搬送機構209は、前記成形した芯線2及び3
を有するテープ電線1を1反射形フォトセンサ15及び
原点用反射体14から成る検出機構が距dL!に接近し
たことを検出するまで移動させる。これKよりテープ電
線1の芯線2及び5td 、 第7 図(d)及?Jv
))K示ス如< 、 基板J oi1号パターン5に信
号芯線2が位置付けされ、アースパターン6にアース芯
@5VC位置付けされ□る。この様Ktll搬送機構2
09は、テープ電線1をチャックし、その位置をフォト
センサ忙より検出するととによりテープ電線1の高精度
の位置決め及び搬送を行な2ものである0以上述べた如
く本発明によれば、テープ電線の切断、被覆の剥離、芯
線の分離及び成形、基板のパターンへの芯線の位置付は
及び接続を自動的に行なうととKより、省力化を計るこ
とができる。また、信号芯線及び基板のノ(ターンの検
出をセンサによって検出し、この検出結果に基づいてテ
ープ電線の搬送及び位置付けを行なうため、高精度のテ
ープ電線の搬送及び位置付けを行なうことができる。更
らに各工程間のつなぎを自動化したため、つなぎのvi
4VC発生する恐れのありた接続部分におけるストレス
の発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は1、本発明が適用されるテープ電@に基板が接
続される状態を示す図であり、第2図及び第3図は従来
技術によるテープ電線に基板を接続する工程を説明する
ための図である。第4図は1事始明忙よるテープ電線に
基板を接続する工程を説明するための図である。第5図
は本発明によるテープ電線搬送組立装置の一実施例を示
す図であり、第6図は第5図忙示したテープ電線組立装
置の搬送系の概念図である。第7図は本発明によるテー
プ電線の位置検出及び搬送状態を説明するための図であ
る。第8図は本発明によるテープ電線組立装置の各工程
により処理されるテープ電線の処理状態を示す図である
。 符号の説明 201・・・電線測長切断剥離機構、 1・・・テープ電線、 202・・・芯線分離成形機構、 4・・・基板。 205・・・ワークパレット上昇機構、204・・・位
置合わせ機構。 205・・・信号芯線接続機構。 206・・・アース芯線接続機構、 207・・・テープ電線取出・基板供給機構、20B・
・・ワークパレット下降部。 209・・・電線搬送部、 210・・・ベースマシン機構。 16・・・収納リール。 2・・・信号芯線。 5・・・アース芯線。 代理人弁理士 薄 1)利 、−」ミ 2 1  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 多 信号芯線及びアース芯線が並設及び被覆されたテープ電
    線を搬送しながら測長、切断及び基板への接続を行なう
    テープ電線の搬送組立装置において。 前記テープ電線を所定の長さで切断し、該切断された両
    端の被覆を剥離する測長ゆ切断・外被剥離手段と、前記
    剥離により露出したアース芯線及び信号芯線を分離して
    成形する芯線分離成形手段と、前記分離された、信号芯
    線及びアース芯線な基板の信号パターン及びアースパタ
    ーンへ位置付けを行なう位置合わせ手段と、前記信号芯
    線と信号パターンとを接続すると共にアース芯線とアー
    スパターンとを接続する接続手段とを備え、前記芯線分
    離成形手段及び位置合わせ手段は、並列に露出した芯線
    の端部な検出してから所定距離テープ電線を横方向に移
    動することにより芯線の位置付けを行なうことを特徴と
    するテープ電線の搬送組立装置。
JP18930881A 1981-11-27 1981-11-27 テ−プ電線の搬送組立装置 Granted JPS5893111A (ja)

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JPS5893111A true JPS5893111A (ja) 1983-06-02
JPH041967B2 JPH041967B2 (ja) 1992-01-16

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ID=16239162

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7784586B2 (en) * 2004-08-17 2010-08-31 Honda Motor Co., Ltd. Noise reduction structure for hybrid vehicle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US7784586B2 (en) * 2004-08-17 2010-08-31 Honda Motor Co., Ltd. Noise reduction structure for hybrid vehicle

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