JPS5888140A - ほうろう釉薬組成物 - Google Patents
ほうろう釉薬組成物Info
- Publication number
- JPS5888140A JPS5888140A JP18579981A JP18579981A JPS5888140A JP S5888140 A JPS5888140 A JP S5888140A JP 18579981 A JP18579981 A JP 18579981A JP 18579981 A JP18579981 A JP 18579981A JP S5888140 A JPS5888140 A JP S5888140A
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- Japan
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- synthetic resin
- enamel glaze
- resin emulsion
- rubber latex
- clay
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はほうろう釉薬組成物に関するものである。
従来、はうろう釉薬組成物はフリフ）１００重量部（以
下単に部とする）Ｋ対して粘土５〜７部、電解質０．２
〜１部、水４０〜５０部の配合をボーｐｖｔｓｙ等で粉
砕してスリップ状態で使用される。上記配合において粘
土はフリット粒子に対する分散安定剤および乾燥皮膜の
強化剤としての役割を果すものであるが、粘土は融点が
高（上記従来配合における含量範囲では８２０〜８５０
°Ｃ程度の高温焼成が必要である。このような高温焼成
ではエネルギー効率が低下し、また焼成歪等も大きくな
る。
下単に部とする）Ｋ対して粘土５〜７部、電解質０．２
〜１部、水４０〜５０部の配合をボーｐｖｔｓｙ等で粉
砕してスリップ状態で使用される。上記配合において粘
土はフリット粒子に対する分散安定剤および乾燥皮膜の
強化剤としての役割を果すものであるが、粘土は融点が
高（上記従来配合における含量範囲では８２０〜８５０
°Ｃ程度の高温焼成が必要である。このような高温焼成
ではエネルギー効率が低下し、また焼成歪等も大きくな
る。
本発明は上記従来技術の欠点を改良してほうろう釉薬の
焼成温度を低下することを目的とする。
焼成温度を低下することを目的とする。
本発明者は上記目的に対してほうろう釉薬中の粘土の含
有量を減少せしめることによって焼成温度を低下せしめ
、粘土の含有量の減少によって生ずる分散安定性と乾燥
皮膜強度の低下は合成樹脂エマ！ジ１ン、および／また
はゴムラテックスを添加することによって補えば極めて
好ましい結果が得られることを見出し本発明を完成した
のである。
有量を減少せしめることによって焼成温度を低下せしめ
、粘土の含有量の減少によって生ずる分散安定性と乾燥
皮膜強度の低下は合成樹脂エマ！ジ１ン、および／また
はゴムラテックスを添加することによって補えば極めて
好ましい結果が得られることを見出し本発明を完成した
のである。
本発明を以下に詳細に説明する。
本発明に用いられる７リフトとは８ｉ０２．Ｂ２Ｏ３゜
Ａｌ ２０３ 、Ｃｍρｖ”ｆ／”＋Ｐ６Ｄ＋Ｎ１１２
０．に２０ｅＬｔ ２０．ＢａＯ，ｚハ、Ｔｒ０２ 。
Ａｌ ２０３ 、Ｃｍρｖ”ｆ／”＋Ｐ６Ｄ＋Ｎ１１２
０．に２０ｅＬｔ ２０．ＢａＯ，ｚハ、Ｔｒ０２ 。
８ｂＯ，Ｚθ、Ｆ２等の一般的な成分からなるものであ
り、現存の如何なる種類の７リフトも本発明の対象とな
る。
り、現存の如何なる種類の７リフトも本発明の対象とな
る。
本発明に用いられる粘土にはカオリナイト。
デフカイト、ナクライト、ハロイサイト等のカオリン族
、モンモリロナイト、ノントロナイト。
、モンモリロナイト、ノントロナイト。
サボナイト、バイデライト等のモンモリロナイト族、雲
母族、滑石、パイロフィライト、ジャモン石族、緑泥石
族等すべての粘土鉱物が含まれる。
母族、滑石、パイロフィライト、ジャモン石族、緑泥石
族等すべての粘土鉱物が含まれる。
本発明に用いられる合成樹脂エマルジ璽ンにはアクリル
系合成樹脂エマ〜ジ曹ン、酢酸ビニ〜系合成樹脂エマｙ
ジ１ン、ポリ塩化ビニμエマμシ四ン、ポリ塩化ビニリ
デンコマルジ、ン。
系合成樹脂エマ〜ジ曹ン、酢酸ビニ〜系合成樹脂エマｙ
ジ１ン、ポリ塩化ビニμエマμシ四ン、ポリ塩化ビニリ
デンコマルジ、ン。
弗素系合成樹脂エマμジ菅ン、ポリオレフィンエマｙシ
ロン、ポリウレタンエマｙジ１ン等のすべての合成樹脂
エマルジ薗ンが含まれる。
ロン、ポリウレタンエマｙジ１ン等のすべての合成樹脂
エマルジ薗ンが含まれる。
本発明に用いられるゴムラテックスには天然ゴムラテッ
クス、スチレン−ブタジェンゴムラテックス、アクリロ
ニトリル−ブタジェンゴムラテックス、イソプレン−イ
ソブチレンゴムラテックス、ポリイソブチレンラテック
ス、ポリブタジェンラテックス、ポリインプレンラテッ
クス、ポリクロロプレンラテックス、エチレン−フロピ
レンゴムラテックス、エチレン−プロピレンターポリマ
ーラテックス等すべてのゴムラテックスが含まれる。
クス、スチレン−ブタジェンゴムラテックス、アクリロ
ニトリル−ブタジェンゴムラテックス、イソプレン−イ
ソブチレンゴムラテックス、ポリイソブチレンラテック
ス、ポリブタジェンラテックス、ポリインプレンラテッ
クス、ポリクロロプレンラテックス、エチレン−フロピ
レンゴムラテックス、エチレン−プロピレンターポリマ
ーラテックス等すべてのゴムラテックスが含まれる。
上記組成以外、分散安定剤として更に電解質が添加され
てもよい、該電解質としては含水硼砂、亜硝酸ソーダ、
塩化カリ、アＡ／ミン酸ソーダ等が用いられる。
てもよい、該電解質としては含水硼砂、亜硝酸ソーダ、
塩化カリ、アＡ／ミン酸ソーダ等が用いられる。
上記組成において、合成樹脂エマｙジ１ンおよび／また
はゴムラテックスのうちで乾燥皮膜強度の向上効果の点
で最とも望ましいのはアクリｙ系合成樹脂エマ〜ジ１ン
である。アクリル系合成樹脂エマｙジ曹ンにはエチルア
クリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピμアクリ
レート、インプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、インブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート等のアクリルエステ〜の単独重合体もしく
はこれら相互の共重合体のエマルジーン、あるいはこれ
らアクリルエステμとメチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロとμメタクリレート、インプロ
ピルメタクリレート、ｎ−ブチμメタクリレート、イン
ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレ
ート、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、権化
ビニル等のアクリルエステルと共重合可能な単量体との
共重合体のエマ〜ジ響ンが含まれる。
はゴムラテックスのうちで乾燥皮膜強度の向上効果の点
で最とも望ましいのはアクリｙ系合成樹脂エマ〜ジ１ン
である。アクリル系合成樹脂エマｙジ曹ンにはエチルア
クリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピμアクリ
レート、インプロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、インブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート等のアクリルエステ〜の単独重合体もしく
はこれら相互の共重合体のエマルジーン、あるいはこれ
らアクリルエステμとメチルメタクリレート、エチルメ
タクリレート、ｎ−プロとμメタクリレート、インプロ
ピルメタクリレート、ｎ−ブチμメタクリレート、イン
ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレ
ート、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、権化
ビニル等のアクリルエステルと共重合可能な単量体との
共重合体のエマ〜ジ響ンが含まれる。
更に本発明の合成樹脂エマルジーンおよび／またはゴム
ラテックスを構成する合成樹脂、あるいはゴムの分解温
度が７リフトの軟化温度以下のものであることが望まし
い、何となれば７リツトが溶融してほうろう層を形成す
る際に合成樹脂および／またはゴムが存在するとこれら
が分解揮散する際にほうろう層にアワやビンホーμを生
ずるからである。Ｎ１常７リフトの軟化温度は５００〜
５５０℃程度であるから分解温度は４００°Ｃ以下であ
れば充分である。
ラテックスを構成する合成樹脂、あるいはゴムの分解温
度が７リフトの軟化温度以下のものであることが望まし
い、何となれば７リツトが溶融してほうろう層を形成す
る際に合成樹脂および／またはゴムが存在するとこれら
が分解揮散する際にほうろう層にアワやビンホーμを生
ずるからである。Ｎ１常７リフトの軟化温度は５００〜
５５０℃程度であるから分解温度は４００°Ｃ以下であ
れば充分である。
上記各組成の比率は７リフト１００部に対して粘土１〜
２部、合成樹脂エマルジッンおよび／またはゴムラテッ
クスは３０〜Ｔｏ重量％程度の固形分のエマμジ璽ンま
たはラテックスとして００１〜２部、望ましくは０．０
１〜０．５部、電解質は１１〜１部程度であ夛、上記配
合に水４０〜５０部を添加してボー／％’ミμ、ロール
ｆｌＬ／等で粉砕、混練してスリツブ状とし、浸漬法、
噴霧法等で施鞘する０合成樹脂エマμジ冒ンおよび／ま
たはゴムラテックスがα０１部以下であれば分散安定効
果、乾燥皮膜強化効果が極めて小さく、２部以上であれ
ば焼成中にアワ、ピンホール等の欠陥が生じ易くなる。
２部、合成樹脂エマルジッンおよび／またはゴムラテッ
クスは３０〜Ｔｏ重量％程度の固形分のエマμジ璽ンま
たはラテックスとして００１〜２部、望ましくは０．０
１〜０．５部、電解質は１１〜１部程度であ夛、上記配
合に水４０〜５０部を添加してボー／％’ミμ、ロール
ｆｌＬ／等で粉砕、混練してスリツブ状とし、浸漬法、
噴霧法等で施鞘する０合成樹脂エマμジ冒ンおよび／ま
たはゴムラテックスがα０１部以下であれば分散安定効
果、乾燥皮膜強化効果が極めて小さく、２部以上であれ
ば焼成中にアワ、ピンホール等の欠陥が生じ易くなる。
かくして本発明のほうろう釉薬組成物は合成樹脂エマμ
ジ替ンおよび／またはゴムラテックスを含有することに
よって粘土含有量を少（しても分散安定性および乾燥皮
膜強度は良好に維持されるが、粘土含有量を少くするこ
とによって焼成温度は従来のものよりも２０〜３０″Ｃ
低下せしめることが出来る。
ジ替ンおよび／またはゴムラテックスを含有することに
よって粘土含有量を少（しても分散安定性および乾燥皮
膜強度は良好に維持されるが、粘土含有量を少くするこ
とによって焼成温度は従来のものよりも２０〜３０″Ｃ
低下せしめることが出来る。
以下に本発明を更に具体的に説明するための実施例をあ
げる。
げる。
実施例１゜
下記の配合をボー〃ｔルで１．５時間粉砕する。
チタン乳白フリット １００ 部活 土
１塩化カリ
ｆ１２水
４５か（して得たスリップに１０Ｘ
１０ａｌのステンレススチールテストピースを浸漬して
から引上げ、過剃に付着したスリップを滴下によって除
去し付着量を測定した結果は９．３ｆであった。
１塩化カリ
ｆ１２水
４５か（して得たスリップに１０Ｘ
１０ａｌのステンレススチールテストピースを浸漬して
から引上げ、過剃に付着したスリップを滴下によって除
去し付着量を測定した結果は９．３ｆであった。
１００ Ｘ １００ Ｘ １１８ｆｉのステンレススチ
ールテストピースにスプレーによって片面３ｇ施釉して
８１０℃ ２分の焼成を行い、得られたほうろうの表面
光沢度を測定した結果は７５％であった。
ールテストピースにスプレーによって片面３ｇ施釉して
８１０℃ ２分の焼成を行い、得られたほうろうの表面
光沢度を測定した結果は７５％であった。
比較例
下記の配合をボールｔ〜で１．５時間粉砕する。
チタン乳白アリット １００部粘 土
６塩化カリ
α２水
４５かくして得たスリップによって実施例１．
と同様に付着量を測定した結果は１９Ｆであり実施例１
．０ものに比して付着性に劣り、また表面光沢度は８３
０℃の焼成温度によってなるほうろうについて測定され
、その結果は７０％であシ、これもまた実施例１．のも
のに比して劣る。
６塩化カリ
α２水
４５かくして得たスリップによって実施例１．
と同様に付着量を測定した結果は１９Ｆであり実施例１
．０ものに比して付着性に劣り、また表面光沢度は８３
０℃の焼成温度によってなるほうろうについて測定され
、その結果は７０％であシ、これもまた実施例１．のも
のに比して劣る。
実施例２
下記の配合をポーＡ／ｌ〜で２時間粉砕する。
チタン乳白アリット １００部粘 土
１．５アｆｉ／ミン酸ン
ーダ α２水
５０かくして得たスリップにスチレン
−ブタジェンゴムラテックス（４５重量％固形分）ＱＪ
）５部を後添加して混合する。かくして実施例１．と同
様な性質を示すほうろう鞘薬組成物を得る。
１．５アｆｉ／ミン酸ン
ーダ α２水
５０かくして得たスリップにスチレン
−ブタジェンゴムラテックス（４５重量％固形分）ＱＪ
）５部を後添加して混合する。かくして実施例１．と同
様な性質を示すほうろう鞘薬組成物を得る。
特許出願人 日本７リツト株式会社
日本碍子株式会社
２２
Claims (1)
- １．７リフトと、粘土を主体としたほうろう釉薬に合成
樹脂エマルジョン、もしくはゴムラテックスを添加し”
たことを特徴とするほうろう釉ｍ１組成物。 ２、特許請求の範囲１．」に記載のほうろう釉薬組成物
において、粘土はフリット１００重量部に対して４重量
部以下１重量部以上の範囲で含まれる。 λ 「特許請求の範囲１．」に記載のほうろう釉薬組成
物において、合成樹脂エマμジ暫ンはアクリル系合成樹
脂エマルジツンである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18579981A JPS5888140A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | ほうろう釉薬組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18579981A JPS5888140A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | ほうろう釉薬組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5888140A true JPS5888140A (ja) | 1983-05-26 |
| JPH0232222B2 JPH0232222B2 (ja) | 1990-07-19 |
Family
ID=16177087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18579981A Granted JPS5888140A (ja) | 1981-11-18 | 1981-11-18 | ほうろう釉薬組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5888140A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5053077A (en) * | 1988-06-30 | 1991-10-01 | Crompton Design Manufacturing Limited | Fire resistant paint or coating using frits |
| US7547651B2 (en) | 2006-08-11 | 2009-06-16 | Applied Technology Laboratories Llc | Metal cladding composition |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337883A (en) * | 1976-09-18 | 1978-04-07 | Fujikura Ltd | Preparing paper-covered power cable |
| JPS6034507A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-22 | 三好 尋子 | 組合せ板 |
-
1981
- 1981-11-18 JP JP18579981A patent/JPS5888140A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5337883A (en) * | 1976-09-18 | 1978-04-07 | Fujikura Ltd | Preparing paper-covered power cable |
| JPS6034507A (ja) * | 1983-08-01 | 1985-02-22 | 三好 尋子 | 組合せ板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5053077A (en) * | 1988-06-30 | 1991-10-01 | Crompton Design Manufacturing Limited | Fire resistant paint or coating using frits |
| US7547651B2 (en) | 2006-08-11 | 2009-06-16 | Applied Technology Laboratories Llc | Metal cladding composition |
| US7622196B2 (en) * | 2006-08-11 | 2009-11-24 | Applied Technology Laboratories Llc | Metal cladding composition, additive, method and system |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232222B2 (ja) | 1990-07-19 |
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