JPS5885112A - エンコ−ダスリツト板の製造方法 - Google Patents
エンコ−ダスリツト板の製造方法Info
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- JPS5885112A JPS5885112A JP18348281A JP18348281A JPS5885112A JP S5885112 A JPS5885112 A JP S5885112A JP 18348281 A JP18348281 A JP 18348281A JP 18348281 A JP18348281 A JP 18348281A JP S5885112 A JPS5885112 A JP S5885112A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
- Optical Transform (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は透明プラスチック基板上に金属化合惣混合物を
加水分解して得られる被膜上に無電メッキによってパタ
ーニング又は、紫外線露光による選択的無電解メッキに
よって形状パターニングしたことを特徴とするエンコー
ダスリット板に関する。
加水分解して得られる被膜上に無電メッキによってパタ
ーニング又は、紫外線露光による選択的無電解メッキに
よって形状パターニングしたことを特徴とするエンコー
ダスリット板に関する。
従来、エンコーダスリット板は金属のエツチング又は、
ガラス基板にクロム蒸着によりクロム被膜を形成し、目
的とする゛形状にパターニングすることによって作られ
ていた。しかし金属エツチングの場合、スリット穴径の
微細エツチングには、限度があり、高分解機能を有する
エンコーダとしては限度があった。又、ガラス上にクロ
ム蒸着して得られた金属クロム膜を目的とする形状にパ
ターニングすることによって作られたエンコーダスリッ
ト板は一度に大鷲又は大表面積のものを作ることができ
ず、また真空設備を使用することからもコストダウンが
困難であった。またプラスチック透過率の大きいエンコ
ーダスリット板としては、適材のアクリル樹脂板を用い
た場合１通常では無電解メッキが被覆されないため、蒸
着を用いることになる。結局ガラス基板と同様の欠点を
有する。現在使用されているプラスチックの中でアクリ
ル、メタクリル系樹脂は機械的性質にすぐれ、美感を満
足させるものであるが金属あるいはその他の無機物質材
料にくらべ耐摩耗性１表面硬度。
ガラス基板にクロム蒸着によりクロム被膜を形成し、目
的とする゛形状にパターニングすることによって作られ
ていた。しかし金属エツチングの場合、スリット穴径の
微細エツチングには、限度があり、高分解機能を有する
エンコーダとしては限度があった。又、ガラス上にクロ
ム蒸着して得られた金属クロム膜を目的とする形状にパ
ターニングすることによって作られたエンコーダスリッ
ト板は一度に大鷲又は大表面積のものを作ることができ
ず、また真空設備を使用することからもコストダウンが
困難であった。またプラスチック透過率の大きいエンコ
ーダスリット板としては、適材のアクリル樹脂板を用い
た場合１通常では無電解メッキが被覆されないため、蒸
着を用いることになる。結局ガラス基板と同様の欠点を
有する。現在使用されているプラスチックの中でアクリ
ル、メタクリル系樹脂は機械的性質にすぐれ、美感を満
足させるものであるが金属あるいはその他の無機物質材
料にくらべ耐摩耗性１表面硬度。
耐熱性あるいは耐薬品性に劣つ−ている、比較的耐摩耗
性に優れている樹脂としてジエチレングリコールビスア
クリルカーバイト樹脂があるがこの樹脂の耐摩耗性９表
面硬度も実用上必ずしも十分と言えない。
性に優れている樹脂としてジエチレングリコールビスア
クリルカーバイト樹脂があるがこの樹脂の耐摩耗性９表
面硬度も実用上必ずしも十分と言えない。
本発明はかかる欠点を除去したもので、その目的はガラ
スに比べ、機械加工、成形しやすい透明プラスチック基
板を用いて、その上に金属化合物混合物を加水分解して
得られる被膜を設は紫外線露光による選択的無電解メッ
キによって形状パターニングしたことによりエンコーダ
スリットの微細パターンが可能となり又、真空装置を用
いないことでコストダウン、大面積、大量生産ができる
、さらに紫外線露光による選択メッキ方法を用いた場合
、工程短縮１品質向上となることを示すものである。
スに比べ、機械加工、成形しやすい透明プラスチック基
板を用いて、その上に金属化合物混合物を加水分解して
得られる被膜を設は紫外線露光による選択的無電解メッ
キによって形状パターニングしたことによりエンコーダ
スリットの微細パターンが可能となり又、真空装置を用
いないことでコストダウン、大面積、大量生産ができる
、さらに紫外線露光による選択メッキ方法を用いた場合
、工程短縮１品質向上となることを示すものである。
本発明に用いられる基板としては、光透過性基板なら何
でもかまわないが平面の平滑性、透過率、熱膨張係数の
低さなどからアクリル樹脂、ポリエステル、ポリカード
ネート樹脂＃ ＯＲ３９樹脂、レボリマー樹脂、ポリサ
ル７オン樹脂、ｌリエーテルサル７オン樹脂、スピラン
樹脂等がある。基板としては１００μ〜数肋厚のものが
用いられる。これらのプラスチック基板に無電解メッキ
を可能にし、密着性を向上させ、しかも、基板をさらに
金属に硬度、及び膨張係数を近づけ、熱膨張による金属
とプラスチックの応力を緩和し、ひずみによるクラック
の発生を防ぐために、プラスチック基板上にＲＭ （ｏ
ａｎＨ２，＋１）、 （Ｒ：アルキル基、又はアルキ
ル基にエポキシ基、アミノ基等を少なくとも含む、Ｍ：
Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｏｑ、Ａｔ
、Ｇ＠、工ｎから選ばれた金属、Ｘ：金属の価数を考慮
した整数値、！１！整数）からなる金属化合物混合物を
加水分解して得られる被膜を形成しておき、通常の無電
解メッキ用前処理液（センシタイザ−。アクティベータ
ー）で処理した後、無電解メッキ金属被覆したので光感
光性レジストを塗布して紫外露光により目的の形状にパ
ターニングを行い、不必要部のレジスジをエツチングし
、金属エツチングしたの゛ち、レジストエツチングして
バターニングする、又は紫外線露光による選択的無電解
メッキ方法は、 （１）先に述べたコート基板をＳ ｎ Ｏ１１（ＨＯＬ
ｒＩＩり溶液に浸漬し、数分後乾燥する。
でもかまわないが平面の平滑性、透過率、熱膨張係数の
低さなどからアクリル樹脂、ポリエステル、ポリカード
ネート樹脂＃ ＯＲ３９樹脂、レボリマー樹脂、ポリサ
ル７オン樹脂、ｌリエーテルサル７オン樹脂、スピラン
樹脂等がある。基板としては１００μ〜数肋厚のものが
用いられる。これらのプラスチック基板に無電解メッキ
を可能にし、密着性を向上させ、しかも、基板をさらに
金属に硬度、及び膨張係数を近づけ、熱膨張による金属
とプラスチックの応力を緩和し、ひずみによるクラック
の発生を防ぐために、プラスチック基板上にＲＭ （ｏ
ａｎＨ２，＋１）、 （Ｒ：アルキル基、又はアルキ
ル基にエポキシ基、アミノ基等を少なくとも含む、Ｍ：
Ｔｉ、Ｓｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｏｑ、Ａｔ
、Ｇ＠、工ｎから選ばれた金属、Ｘ：金属の価数を考慮
した整数値、！１！整数）からなる金属化合物混合物を
加水分解して得られる被膜を形成しておき、通常の無電
解メッキ用前処理液（センシタイザ−。アクティベータ
ー）で処理した後、無電解メッキ金属被覆したので光感
光性レジストを塗布して紫外露光により目的の形状にパ
ターニングを行い、不必要部のレジスジをエツチングし
、金属エツチングしたの゛ち、レジストエツチングして
バターニングする、又は紫外線露光による選択的無電解
メッキ方法は、 （１）先に述べたコート基板をＳ ｎ Ｏ１１（ＨＯＬ
ｒＩＩり溶液に浸漬し、数分後乾燥する。
（２）基板にセキエイガラスを用いたフォトマスクを密
着し、ｚ６ｏｏ１以下の波長をもつ紫外線を適度の時間
をもって照射する。
着し、ｚ６ｏｏ１以下の波長をもつ紫外線を適度の時間
をもって照射する。
（ａ）Ｐｄｏｔ、（ａｏｔ酸性）溶液に基板を浸漬し、
水洗後、無電解ニッケル浴に数分間入れ、メッキする。
水洗後、無電解ニッケル浴に数分間入れ、メッキする。
（ｚ）の紫外線によりＳ−十三８ｎ’十となり、（８）
のＰ ａ ｏ ｔ、溶液の浸漬により非露光部の反応は
ａｎ”−）−Ｐｄ”−Ｓｎ”＋Ｐｄ’ となりそのパ
ラジウム金属にニッケルが析出すると考えられる。また
紫外露光部はａｍ となっているためｐａ”＋を還元
することは不可能である。
のＰ ａ ｏ ｔ、溶液の浸漬により非露光部の反応は
ａｎ”−）−Ｐｄ”−Ｓｎ”＋Ｐｄ’ となりそのパ
ラジウム金属にニッケルが析出すると考えられる。また
紫外露光部はａｍ となっているためｐａ”＋を還元
することは不可能である。
それゆえニッケルが析出されない。
メッキは硬さ及び密着性、安価を考慮に入れＮ１−ｐを
使用した。メッキ厚は５００１〜１μ集程度であり、エ
ンコーダスリット板の場合、スリットサイドエツジがし
っかりでていれば多少のピンホールは問題とならないの
で１ｏｏｏ１〜３０００Ｘあれば十分である。このよう
にして得られたエンコーダスリット板は微細パターンが
可能であり、作成にあたっての低コスト化、工程短縮、
もみのがせない、さらにレジストなどを用いないので品
質向上にもつながる。
使用した。メッキ厚は５００１〜１μ集程度であり、エ
ンコーダスリット板の場合、スリットサイドエツジがし
っかりでていれば多少のピンホールは問題とならないの
で１ｏｏｏ１〜３０００Ｘあれば十分である。このよう
にして得られたエンコーダスリット板は微細パターンが
可能であり、作成にあたっての低コスト化、工程短縮、
もみのがせない、さらにレジストなどを用いないので品
質向上にもつながる。
実施例１
０Ｈ，５１（ｏｏＨ，）、４部、ＴＭＳ （６部）、イ
ソ〕′プロピルアルコ−ｋ （１０部） （Ｌ ０５
ＭＨＧｔ（２部）触媒としてＦ３ ｎ Ｏｔ！を入れ混
合拡拌した後、還流しある程度硬化させておき、ディッ
ピング法又はスピンナー法により塗布した後７０℃程度
で３み乾燥硬化させた１ ０１ＮａＯＨで浸漬後十分水
洗しメッキした。このコートは非常によ（ａｎ”を吸着
し、メッキの密着性も良好であった。メッキ工程は前述
による。
ソ〕′プロピルアルコ−ｋ （１０部） （Ｌ ０５
ＭＨＧｔ（２部）触媒としてＦ３ ｎ Ｏｔ！を入れ混
合拡拌した後、還流しある程度硬化させておき、ディッ
ピング法又はスピンナー法により塗布した後７０℃程度
で３み乾燥硬化させた１ ０１ＮａＯＨで浸漬後十分水
洗しメッキした。このコートは非常によ（ａｎ”を吸着
し、メッキの密着性も良好であった。メッキ工程は前述
による。
実施例２
アクリル板上に勝因化工ＫＫ製のＨＩＫＯＯＡ〒ム４３
０（主剤）９３部ｚ−１０２（触媒２−１０２）７部を
混合拡拌し、脱胞したのち、ディッピング又はスピンナ
ー塗布した。乾燥硬化は、７０℃３ルｒで行った。以下
の工程は実施例１と同様である。
０（主剤）９３部ｚ−１０２（触媒２−１０２）７部を
混合拡拌し、脱胞したのち、ディッピング又はスピンナ
ー塗布した。乾燥硬化は、７０℃３ルｒで行った。以下
の工程は実施例１と同様である。
実施例３
アクリル板上にＨ，Ｎ−ＯＨ，ＯＨ，ＮＨＯＨ，０Ｈａ
ｌｌ、 ５ｉ（００１！ｓ ）ｓ （東芝シリコン製５
Ｈ６０２０）５部、ム−４３０（勝因化工製）５部を混
合曽１体し、脱−したのちディッピング又はスピンナー
法で塗布した。乾燥温度は７０℃５ ｈｒ で行った。
ｌｌ、 ５ｉ（００１！ｓ ）ｓ （東芝シリコン製５
Ｈ６０２０）５部、ム−４３０（勝因化工製）５部を混
合曽１体し、脱−したのちディッピング又はスピンナー
法で塗布した。乾燥温度は７０℃５ ｈｒ で行った。
以下の工程は実施例１と同様である。
実施例４
実施例１，２．５のアク１）ル板をポリカーボネイトに
おいても実験した。
おいても実験した。
以 上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｔ 透明プラスチック基板上にＲＭ （ＯＯｎ Ｈ２ｎ
＋１）ｚ（Ｒ：アルキル基、又はアルキル基に工ｌキシ
基ア曙）基等を少なくとも含む、Ｍ：Ｔ１．Ｓｌ。 Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｏｏ、Ａｔ、Ｇ。 、Ｇ１．ニーから選ばれた金属、Ｘ：金属の価数を考慮
した整数値、１１１ ｇ整数）からなる金属化合物、混
合物を加水分解して得られる被膜を形成しておき、紫外
線露光による選択的無電解メッキによりて形状パターニ
ングしたことを特徴とするエンコーダスリット板の製造
方法。 λ 特許請求の範囲第１項に示した金属化合物。 混合物を加水分解して得られた被膜上に目的の形状にパ
ターニングすることを特徴とするエンコーダスリット板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18348281A JPS5885112A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | エンコ−ダスリツト板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18348281A JPS5885112A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | エンコ−ダスリツト板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5885112A true JPS5885112A (ja) | 1983-05-21 |
| JPS6258447B2 JPS6258447B2 (ja) | 1987-12-05 |
Family
ID=16136577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18348281A Granted JPS5885112A (ja) | 1981-11-16 | 1981-11-16 | エンコ−ダスリツト板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5885112A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005024423A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Nemoto Kyorindo:Kk | スリット部材、エンコーダ装置、コントローラ装置、薬液注入装置 |
| EP2597431A1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-29 | Mitutoyo Corporation | Scale of photoelectric encoder and manufacturing method of the same |
-
1981
- 1981-11-16 JP JP18348281A patent/JPS5885112A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005024423A (ja) * | 2003-07-03 | 2005-01-27 | Nemoto Kyorindo:Kk | スリット部材、エンコーダ装置、コントローラ装置、薬液注入装置 |
| EP2597431A1 (en) * | 2011-11-22 | 2013-05-29 | Mitutoyo Corporation | Scale of photoelectric encoder and manufacturing method of the same |
| US9258007B2 (en) | 2011-11-22 | 2016-02-09 | Mitutoyo Corporation | Scale of photoelectric encoder including base member having roughened surface and manufacturing method of scale |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6258447B2 (ja) | 1987-12-05 |
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