JPS58827B2 - ハンダ付端子 - Google Patents
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- JPS58827B2 JPS58827B2 JP53111820A JP11182078A JPS58827B2 JP S58827 B2 JPS58827 B2 JP S58827B2 JP 53111820 A JP53111820 A JP 53111820A JP 11182078 A JP11182078 A JP 11182078A JP S58827 B2 JPS58827 B2 JP S58827B2
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
- H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
- H01L21/4842—Mechanical treatment, e.g. punching, cutting, deforming, cold welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/49811—Additional leads joined to the metallisation on the insulating substrate, e.g. pins, bumps, wires, flat leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/10386—Clip leads; Terminals gripping the edge of a substrate
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
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- H05K2201/10984—Component carrying a connection agent, e.g. solder, adhesive
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本出願は１９７７年８月１５日出願の米国特許願第８２
４，４４１号の部分継続（ＣＩＰ）出願である。
４，４４１号の部分継続（ＣＩＰ）出願である。
本発明は基台（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）の接続パッド（ｃ
ｏｎｔａｃｔｐａｄ）に取着するためのハンダ付端子ク
リップ（ｓｏｌｄｅｒｂｅａｒｉｎｇｔｅｒｍｉｎａｌ
ｃｌｉｐ）に関する。
ｏｎｔａｃｔｐａｄ）に取着するためのハンダ付端子ク
リップ（ｓｏｌｄｅｒｂｅａｒｉｎｇｔｅｒｍｉｎａｌ
ｃｌｉｐ）に関する。
一つまたは二つのハンダ栓（ｓｏｌｄｅｒｐｌｕｇ）ク
リップを接続パッドに接着するために溶融される位置で
クリップと機械的に係合される。
リップを接続パッドに接着するために溶融される位置で
クリップと機械的に係合される。
リップが接続パッド（通常、クリップのジョーに挿着さ
れる基台の金属面である。
れる基台の金属面である。
）に配置されそして該アセンブリが加熱されるときに、
溶融ハンダは、冷却時に、クリップとパッドとの間のハ
ンダ付けによる冶金的結合を形成するようクリップとパ
ッドの隣接面を包被するように一定量の／’％ンダが端
子クリップと協動されるような種々の手段が提案されて
いる。
溶融ハンダは、冷却時に、クリップとパッドとの間のハ
ンダ付けによる冶金的結合を形成するようクリップとパ
ッドの隣接面を包被するように一定量の／’％ンダが端
子クリップと協動されるような種々の手段が提案されて
いる。
この周知型式のクリップは、パッドが予め錫メッキされ
ることを特色とするコックス（Ｃｏｘ）他の米国特許第
３，６８９，６８４号、連続ハンダ線がクリップのスト
リップに沿って伸延しそして曲折背部クリップアームに
より保持されることを特色とするランドマン（Ｌａｎｄ
ｍａｎ）の米国特許第３，７５０，２５２号、そして個
々のハンダの塊が隣接する接続面へクリップアームの一
端または両端を横断して伸延するハンダの小滴を有する
接続面に対向する側でクリップアームにハンダ付けされ
ることを特色とするスキール（Ｓｃｈｅｌｌ）の米国特
許第４，０１９，８０３号等に開示されている。
ることを特色とするコックス（Ｃｏｘ）他の米国特許第
３，６８９，６８４号、連続ハンダ線がクリップのスト
リップに沿って伸延しそして曲折背部クリップアームに
より保持されることを特色とするランドマン（Ｌａｎｄ
ｍａｎ）の米国特許第３，７５０，２５２号、そして個
々のハンダの塊が隣接する接続面へクリップアームの一
端または両端を横断して伸延するハンダの小滴を有する
接続面に対向する側でクリップアームにハンダ付けされ
ることを特色とするスキール（Ｓｃｈｅｌｌ）の米国特
許第４，０１９，８０３号等に開示されている。
本発明の目的は単なる機械的手段で端子クリップにハン
ダ塊を確実に取着するための手段を提供することである
。
ダ塊を確実に取着するための手段を提供することである
。
本発明の別の目的は各クリップがパッドとの接着を形成
するように２つの好適部位にそれ自体のハンダの供給を
有することを特色とする／”％ンダ付クリップを提供す
ることにある。
するように２つの好適部位にそれ自体のハンダの供給を
有することを特色とする／”％ンダ付クリップを提供す
ることにある。
本発明の更に別の目的は非常に容易かつ有効な型打工程
（ｓｔａｍｐｉｎｇｓｔｅｐ）により作成され得るバン
ダークリップ・アセンブリを提供することにある。
（ｓｔａｍｐｉｎｇｓｔｅｐ）により作成され得るバン
ダークリップ・アセンブリを提供することにある。
更に、本発明の別の目的は形体、構成および部品の組合
せにおける確実な改良を開示しそれにより上述およびそ
の他の目的が効果的に達成され得ることにある。
せにおける確実な改良を開示しそれにより上述およびそ
の他の目的が効果的に達成され得ることにある。
本発明による実施例について図面と共に以下説明する。
図面、特に第１〜３図を参照すると、ハンダ端子ストリ
ップ（ｓｏｌｄｅｒｔｅｒｍｉｎａｌｓｔｒｉｐ）は連
続支持ストリップ１１を備える。
ップ（ｓｏｌｄｅｒｔｅｒｍｉｎａｌｓｔｒｉｐ）は連
続支持ストリップ１１を備える。
個々の端子クリップ１２は幹部１３によってストリップ
１１に連結される。
１１に連結される。
支持ストリップには、慣例的であるように、一定間隔で
案内孔１４が設けられる。
案内孔１４が設けられる。
各クリップは平坦な本体部分１５と一対の発条性指状部
１６とを備え、それはクリップの本体部分の面の末端（
ｄｉｓｔａｌｌｙ）から上方および側方に伸延するよう
曲折されそして指状部１６から離間された位置で実質的
に平行に側方に伸延する中央発条性指状部１Ｔの幅で離
間され、基台（ｓｕｂ−ｓｔｒａｔｅ、図示なし）の縁
部を受容するよう適合されるギャップ２１を画定する。
１６とを備え、それはクリップの本体部分の面の末端（
ｄｉｓｔａｌｌｙ）から上方および側方に伸延するよう
曲折されそして指状部１６から離間された位置で実質的
に平行に側方に伸延する中央発条性指状部１Ｔの幅で離
間され、基台（ｓｕｂ−ｓｔｒａｔｅ、図示なし）の縁
部を受容するよう適合されるギャップ２１を画定する。
指状部１６および１７は自由端部から伸延しかつ終端部
位１８′で終端する平行カット１８により第４図示され
る素材から形成される。
位１８′で終端する平行カット１８により第４図示され
る素材から形成される。
指状部１７の自由端部は、第１および２図に明示される
ように、短い円柱状塊または小塊のハンダ２２の回りを
、１８０度以上、巻回しかつ確実に把持できる位置へ、
指状部１６から離れ弓形に彎曲される。
ように、短い円柱状塊または小塊のハンダ２２の回りを
、１８０度以上、巻回しかつ確実に把持できる位置へ、
指状部１６から離れ弓形に彎曲される。
ここに説明された端子クリップ、またはいくつかのこの
ような端子クリップの列は、指状部１７をパッドに掛止
させて（アセンブリを転回した状態で）、一つまたはい
くつかの接続パッドを有する基台の縁部に適用されそし
て熱がハンダを溶融するよう供給され、それは指状部１
７周辺を流動しそして良好な電気的接続でもって基台に
クリップを確実に結合する。
ような端子クリップの列は、指状部１７をパッドに掛止
させて（アセンブリを転回した状態で）、一つまたはい
くつかの接続パッドを有する基台の縁部に適用されそし
て熱がハンダを溶融するよう供給され、それは指状部１
７周辺を流動しそして良好な電気的接続でもって基台に
クリップを確実に結合する。
このクリップにおけるハンダは、本体部分近傍でギャッ
プの側部に保持される。
プの側部に保持される。
ここで述べた型式のクリップは広範にかつ有効に使用さ
れる一方、単一小塊からなるハンダは強力かつ確実な結
合を形成しそこなう事態があり得る。
れる一方、単一小塊からなるハンダは強力かつ確実な結
合を形成しそこなう事態があり得る。
それ故、後述するように、基台の各対向面に一つづつ、
２つのハンダ栓（ｓｏｌｄｅｒｐｌｕｇ）を使用のため
に準備される。
２つのハンダ栓（ｓｏｌｄｅｒｐｌｕｇ）を使用のため
に準備される。
第４〜６図を参照すると、クリップの第１変形例が平坦
な本体部分２５と、Ｕ字状カット２８により第６図に示
される素材から構成される装置央発条性指状部２７を有
するように示され、それは本体部分の自由端部に指向さ
れかつ追加発条性指状部２６を対向して配置される該末
端部２８′を有し、前記後者の指状部は本体部分自体の
自由端部により構成される。
な本体部分２５と、Ｕ字状カット２８により第６図に示
される素材から構成される装置央発条性指状部２７を有
するように示され、それは本体部分の自由端部に指向さ
れかつ追加発条性指状部２６を対向して配置される該末
端部２８′を有し、前記後者の指状部は本体部分自体の
自由端部により構成される。
指状部２６および２７の自由端部は円柱状塊または小滴
のハンダ３０および３１の回りに、１８０度以上で、巻
回しかつ確実に把持する位置へ相互に（そしてギャップ
２９から）弓状に彎曲される。
のハンダ３０および３１の回りに、１８０度以上で、巻
回しかつ確実に把持する位置へ相互に（そしてギャップ
２９から）弓状に彎曲される。
基台の接続パッドへのこのようなりリップの適用は、ハ
ンダ付けが基台の対向面において２つのハンダ小滴の各
々により形成されることができることを除き、上述と同
様な手段で達成される。
ンダ付けが基台の対向面において２つのハンダ小滴の各
々により形成されることができることを除き、上述と同
様な手段で達成される。
第７〜９図に示すように、クリップの第２変形例は基本
的には第４〜６図に示すものと同様であり、それはＵ字
状カット３８により素材の主体部３５から形成される単
一中央指状部３７と対向して配設される追加指状部３６
を有する。
的には第４〜６図に示すものと同様であり、それはＵ字
状カット３８により素材の主体部３５から形成される単
一中央指状部３７と対向して配設される追加指状部３６
を有する。
指状部３６および３７は相互に離れて弓状に彎曲されそ
して円柱状塊または小滴のハンダ４０および４１の回り
を、１８０度以上、巻回される。
して円柱状塊または小滴のハンダ４０および４１の回り
を、１８０度以上、巻回される。
このクリップにおいて、しかしながら、指状部３６およ
び３７の各々には、指状部のスロット部分が、第７図に
示されるように、基台Ｓの縁部が挿着されるギャップ３
９を画定するように、指状部の長手方向に配置される狭
小な細長いスロット４２および４３がそれぞれ設けられ
る。
び３７の各々には、指状部のスロット部分が、第７図に
示されるように、基台Ｓの縁部が挿着されるギャップ３
９を画定するように、指状部の長手方向に配置される狭
小な細長いスロット４２および４３がそれぞれ設けられ
る。
各スロットの各側の狭小な指状部分は小滴の非常に強力
な把持を指状部に付与するようハンダ栓のより軟質な金
属に喰込み、そしてスロットは、溶融時に、指状部と基
台面との間の接続点および該近傍で基台面へ流動するよ
う、ハンダのための追加的通路を提供する。
な把持を指状部に付与するようハンダ栓のより軟質な金
属に喰込み、そしてスロットは、溶融時に、指状部と基
台面との間の接続点および該近傍で基台面へ流動するよ
う、ハンダのための追加的通路を提供する。
このことは基台および指状部の面と同様なスロットの壁
部を備え、より強力な喰込みと同様に改良された電気的
伝導性を作り出すことによりハンダ付は区域を増加する
。
部を備え、より強力な喰込みと同様に改良された電気的
伝導性を作り出すことによりハンダ付は区域を増加する
。
スロットは第７〜９図の二重ハンダクリップに関連して
示される一方、利点は第１〜３図の単一指状部１７への
スロットの付与、または、必要ならば、スロット４２ま
たは４３の一方を省略することからもまた生起する。
示される一方、利点は第１〜３図の単一指状部１７への
スロットの付与、または、必要ならば、スロット４２ま
たは４３の一方を省略することからもまた生起する。
第１〜３図において指状部１６の全幅は、ギャップ２１
の対向側の指状部の強度を実質的に均等にするよう、中
央指状部１７の幅と均等または僅少太きくすべきである
。
の対向側の指状部の強度を実質的に均等にするよう、中
央指状部１７の幅と均等または僅少太きくすべきである
。
上述した各クリップにおいて、円柱状枠または線の形体
のハンダ小滴は、指状部と端子パッドまたはその類似物
との間の結合の形成のために溶融される位置でのクリッ
プ指状部または本体部との堅固な機械的係合手段である
。
のハンダ小滴は、指状部と端子パッドまたはその類似物
との間の結合の形成のために溶融される位置でのクリッ
プ指状部または本体部との堅固な機械的係合手段である
。
ハンダ小滴は、必要ならば、四角形またはその他の幾何
学的形体の断面を有し得、あるいは球状塊で作成され得
る。
学的形体の断面を有し得、あるいは球状塊で作成され得
る。
各クリップはまた簡単な型打ちおよび組立て工程により
、部材の最小な無駄で作成することができる。
、部材の最小な無駄で作成することができる。
第１図は本発明によるクリップの側面図、第２図は第１
図に示すクリップの正面図、第３図は第１および２図に
よるクリップを作成するよう型打ちされたような素材の
平面図、第４図はクリップの第１変形例形体の頭部の詳
細を示す側面図、第５図は第４図■−■線における断面
図、第６図は第４および５図によるクリップを作成する
よう型打ちされたような素材を示す平面図、第７図はク
リップの第２変形例形体の頭部の詳細を示す側面図、第
８図は第７図■−■線における断面図、第９図は第７お
よび８図のクリップを作成するよう型打ちされたような
素材の詳細を示す平面図である。 １２・・・・・・端子クリップ、１３・・・・・・幹部
、１５・・・・・・本体部分、１６・・・・・・指状部
、１７，２７，３７・・・・・・中央指状部、２１，２
９，３９・・・・・・ギャップ、２２．３０，３１，４
０，４１・・・・・・ハンダ、２６゜３６・・・・・・
追加指状部、４２，４３・・・・・・スロット。
図に示すクリップの正面図、第３図は第１および２図に
よるクリップを作成するよう型打ちされたような素材の
平面図、第４図はクリップの第１変形例形体の頭部の詳
細を示す側面図、第５図は第４図■−■線における断面
図、第６図は第４および５図によるクリップを作成する
よう型打ちされたような素材を示す平面図、第７図はク
リップの第２変形例形体の頭部の詳細を示す側面図、第
８図は第７図■−■線における断面図、第９図は第７お
よび８図のクリップを作成するよう型打ちされたような
素材の詳細を示す平面図である。 １２・・・・・・端子クリップ、１３・・・・・・幹部
、１５・・・・・・本体部分、１６・・・・・・指状部
、１７，２７，３７・・・・・・中央指状部、２１，２
９，３９・・・・・・ギャップ、２２．３０，３１，４
０，４１・・・・・・ハンダ、２６゜３６・・・・・・
追加指状部、４２，４３・・・・・・スロット。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １自由端部および幹端部を有する細長いクリップ本体部
分とハンダの塊とからなり、前記本体部分は本体部分の
離間部分間に中央指状部を画定するように２つの線に沿
って長手方向に切断され、前記指状部は本体部分への該
指状部の取着位置近傍で本体部分の面の外へ曲折され、
前記取着位置を越える前記本体部分の自由端部は少なく
とも１つの追加指状部を構成しかつ中央指状部と同様な
方向に本体部分の面の外へ曲折され、前記中央指状部と
追加指状部とは基台を受容するようにキャップを画定し
、中央指状部は前記ギャップに隣接する位置でかつ本体
部分の幹端部に近接する側に前記ハンダ塊を保持するよ
うに該ハンダ塊の回りに少なくとも１８０度巻回される
ことを特徴とする基台の接続パッドに固着するための端
子クリップ。 ２前記ハンダ塊は円柱状であることを特徴とする特許請
求の範囲第１項記載の端子クリップ。 ３前記本体部分は２つの追加指状部１６を形成するよう
に該自由端部から伸延する線１８で切断され、該２つの
追加指状部は前記本体部分の端部から突出しかつ基台の
縁部を受容するギャップを画定するように曲折され、中
央指状部１７は前記追加指状部の間に形成されていて、
ハンダ塊を前記ギャップに隣接した位置でそしてクリッ
プ本体部分に近接した側に保持するように該ハンダ塊の
回りに少なくとも１８０度巻回されることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の端子クリップ。 ４前記本体部分における切断線２８，３８は中央指状部
２７，３７を形成するように実質的に本体部分の自由端
部２６，３６へ指向されかつそこから離間されたＵ字状
であり、前記自由端部は追加指状部を構成し、中央指状
部２７．３７と該追加指状部との間に基台を受容するギ
ャップ２９゜３９を画定することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の端子クリップ。 ５追加のハンダ塊３０，４０を備え、前記追加指状部は
該追加ハンダ塊の回りに少なくとも１８０度巻回される
ことを特徴とする特許請求の範囲第４項記載の端子クリ
ップ。 ６前記ハンダ塊は円柱状であることを特徴とする特許請
求の範囲第３項または第５項記載の端子クリップ。 ７前記指状部にはハンダ塊とギャップとの間に伸延する
スロットが設けられることを特徴とする特許請求の範囲
第１項記載の端子クリップ。 ８前記指状部の少なくとも１つにノλンダ塊とギャップ
との間に伸延するスロットが設けられることを特徴とす
る特許請求の範囲第３項または第５項記載の端子クリッ
プ。 ９前記各指状部にはそれぞれのハンダ塊とギャップとの
間に伸延するスロットが設けられることを特徴とする特
許請求の範囲第３項または第５項記載の端子クリップ。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US05/935,151 US4203648A (en) | 1977-08-15 | 1978-08-23 | Solder bearing terminal |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5537784A JPS5537784A (en) | 1980-03-15 |
| JPS58827B2 true JPS58827B2 (ja) | 1983-01-08 |
Family
ID=25466629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP53111820A Expired JPS58827B2 (ja) | 1978-08-23 | 1978-09-13 | ハンダ付端子 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58827B2 (ja) |
| DE (1) | DE2841665A1 (ja) |
| FR (1) | FR2433999A1 (ja) |
| GB (1) | GB2029652B (ja) |
| IT (1) | IT1192659B (ja) |
| NL (1) | NL185593C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0244654B2 (ja) * | 1985-07-19 | 1990-10-04 | Tokyo Shibaura Electric Co |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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