JPS5877056U - 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線 - Google Patents

回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線

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JPS5877056U
JPS5877056U JP17022581U JP17022581U JPS5877056U JP S5877056 U JPS5877056 U JP S5877056U JP 17022581 U JP17022581 U JP 17022581U JP 17022581 U JP17022581 U JP 17022581U JP S5877056 U JPS5877056 U JP S5877056U
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JP
Japan
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lead wire
circuit element
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bent
element airtight
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JP17022581U
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JPS6240441Y2 (ja
Inventor
安藤　忠義
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株式会社フジ電科
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は回路素子気密パッケージの断面図、第２図は従
来のリード線の斜視図、第３図は当該リード線の底面図
、第４図は本考案によるリード線の一実施例の斜視図、
第５図は該実施例の底面図である。 １・・・ベース、２・・・リード線挿通孔、３・・・絶
縁材、４・・・回路素子、５・・・カバー、６・・・リ
ード端子、７・・・リード線本体、６１・・・湾曲部、
６２・・・スリット、６３−・・接着部、６４．６４ａ
、　６４ｂ−・・凹部、６５・・・折曲部、Ｌ、　Ｌ工
・・・リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路素子を嵌入支持するスリットを有する湾曲部と、リ
    ード線本体を接着する接着部と、これに連続し前記湾曲
    部の湾曲突出方向と反対方向に折曲した折曲部とからな
    るプレート状リード端子の゛　前記接着部にリード線本
    体を接着した回路素子気密パッケージ用リード線におい
    て、前記接着部及び折曲部に連続してリード線本体を嵌
    挿固着するための凹部を溝膜したことを特徴とする回路
    素子気密パッケージ用リード線。
JP17022581U 1981-11-17 1981-11-17 回路素子気密パツケ−ジ用リ−ド線 Granted JPS5877056U (ja)

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JPS5877056U true JPS5877056U (ja) 1983-05-24
JPS6240441Y2 JPS6240441Y2 (ja) 1987-10-16

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