JPS60156753U - 気密パツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密パッケージの斜視図、第２図は本考
案による気密パッケージの一実施例の斜視図、第３図は
前記実施例の気密パッケージを並べて配置したときの正
面図、。第４図は本考案による気密パッケージの第二の
実施例の斜視図及び前記気密パッケージに用いられるリ
ードの斜視図、第５図は前記第４図の■−■線に沿った
断面図、第６図は第３の実施例における斜視図である。 １・・・・・・ベース、２・・・・・・側壁、３・・・
・・・リード挿通孔、４・・・・・・リード、５・・・
・・・絶縁材ト、６・・・・・・回路基板、７・・・・
・・カバー、８・・・・・・ベース穴部、９・・・・・
・カバー穴部。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）ベース、側壁および／またはカバーで構成される
   気密空間に回路部品を封入するとともに、前記ベースあ
   るいは側壁のいずれかにリード挿通孔を穿設し、このリ
   ード挿通孔にリードを挿通し前記回路部品と接続すると
   ともに前記リードを絶縁材で封着した気密パッケージに
   ゛おいて、前記側壁またはカバーに絶縁突起を設けたこ
   とを特徴とする気密パッケージ。
2. （２）　　前記絶縁突起は相互に対向する側壁またはカ
   バーに非対称となるように形成されていることを特徴と
   する実用新案登録請求の範囲第１項記載の気密パッケー
   ジ。