JPS5874347U - 半導体用絶縁伝熱板 - Google Patents

半導体用絶縁伝熱板

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Publication number
JPS5874347U
JPS5874347U JP16988381U JP16988381U JPS5874347U JP S5874347 U JPS5874347 U JP S5874347U JP 16988381 U JP16988381 U JP 16988381U JP 16988381 U JP16988381 U JP 16988381U JP S5874347 U JPS5874347 U JP S5874347U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
transfer plate
semiconductors
insulating heat
plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP16988381U
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English (en)
Inventor
新一郎 浅井
和男 加藤
辰夫 中野
Original Assignee
電気化学工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 電気化学工業株式会社 filed Critical 電気化学工業株式会社
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Publication of JPS5874347U publication Critical patent/JPS5874347U/ja
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図、第２図、第３図及び第４図は従来例の概略断面
説明図であり、第５図Ａ、　Ｂ、第６図Ａ。 Ｂ１及び第７図Ａ、　Ｂは、概略断面及び平面図を表わ
す。 符号、１・・・・・・トランジスター、２・・・・・・
ネジ、３・・・・・・絶縁シート、４・・・・・・取付
板、４′・・・・・・Ｌアングル取付板、５・・・・・
・絶縁ワッシャー、６・・・・・・ナツト、７・・・・
・・端子電極、８・・・・・・熱伝導性接着剤層１．９
・・・・・・熱伝導性塗料層、１０・・・・・・放熱フ
ィン、１１・・・・・・絶縁物、１２・・・・・・トラ
ンジスターチップ、１３・・・・・・トランジスターの
蓋、１４・・・・・・取付用穴、２１・・・・・・取付
用貫通孔、２２・・・・・・電極端子取付部、２３・・
・・・・金属箔、２４・・・・・・電極端子貫通孔、２
５−・・・・・・金属板、２６・・・・・・半田層、２
７・・・・・・トランジスターステム、３０・・・・・
・取付板、３１・・・・・・絶縁伝熱板。 第４図

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 金属板表面に熱伝導性接着剤層及び半田付可能な金属箔
    を順次積層し、該金属箔の端部には電極端子取付部を付
    設した絶縁伝熱板であり、−前記絶縁伝熱板には電極端
    子用貫通孔を設けたことを特徴とする半導体用絶縁伝熱
    板。
JP16988381U 1981-11-14 1981-11-14 半導体用絶縁伝熱板 Pending JPS5874347U (ja)

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JP16988381U JPS5874347U (ja) 1981-11-14 1981-11-14 半導体用絶縁伝熱板

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JP16988381U JPS5874347U (ja) 1981-11-14 1981-11-14 半導体用絶縁伝熱板

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JPS5874347U true JPS5874347U (ja) 1983-05-19

Family

ID=29961849

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