JPS5853972A - フイルム及びこれを利用した電子部品用包装装置 - Google Patents
フイルム及びこれを利用した電子部品用包装装置Info
- Publication number
- JPS5853972A JPS5853972A JP56152256A JP15225681A JPS5853972A JP S5853972 A JPS5853972 A JP S5853972A JP 56152256 A JP56152256 A JP 56152256A JP 15225681 A JP15225681 A JP 15225681A JP S5853972 A JPS5853972 A JP S5853972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- adhesive
- packaging device
- long strip
- electronic parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は電子部品用包装装置に関する。
この種装置において、包装しようとする電子部品（チッ
プ抵抗器、チップコンデンサ、トランジスタその他の電
子部品）の厚みより瀧かに厚い紙（又は樹脂）からなる
長尺・計を用意し、これにその長手方向に沿って等間隔
をもって孔を形成し、各孔に゛電子部品を１個宛格納し
、かつ長尺帯の表裏面に透明な樹脂製（たとえばポリエ
ステ／Ｉ／）フィルムを貼付けて封入するようにした構
成のものは別途提°聚され出願されている。
プ抵抗器、チップコンデンサ、トランジスタその他の電
子部品）の厚みより瀧かに厚い紙（又は樹脂）からなる
長尺・計を用意し、これにその長手方向に沿って等間隔
をもって孔を形成し、各孔に゛電子部品を１個宛格納し
、かつ長尺帯の表裏面に透明な樹脂製（たとえばポリエ
ステ／Ｉ／）フィルムを貼付けて封入するようにした構
成のものは別途提°聚され出願されている。
第１図はその構成を示し、ｌｉ、ｉ：１尺帯、２は孔、
３は表裏面に貼付けられたフ・ｒルム、４は長尺体１に
フィルム２を貼付している接着剤、ｂは電子部品である
。通常は長尺帯１は空心のうず巻状に巻回され、ケース
等に収縮されてあり、このケースの一部から長尺帯の端
部を引出し、一方のフィルム８を剥離しながら孔２から
電子部品すを取出し、これをプリント基板その他の表面
に順次装填していく。フィルム８の剥離、電子部品の取
出し及び装填の各作業は通常自動化されている。
３は表裏面に貼付けられたフ・ｒルム、４は長尺体１に
フィルム２を貼付している接着剤、ｂは電子部品である
。通常は長尺帯１は空心のうず巻状に巻回され、ケース
等に収縮されてあり、このケースの一部から長尺帯の端
部を引出し、一方のフィルム８を剥離しながら孔２から
電子部品すを取出し、これをプリント基板その他の表面
に順次装填していく。フィルム８の剥離、電子部品の取
出し及び装填の各作業は通常自動化されている。
ところでとの種装置では前記したように長尺帯１の表裏
面に貼付けられるフィルム３は樹）旧フィルムを使用し
ているので、極めて帯電しやすい。
面に貼付けられるフィルム３は樹）旧フィルムを使用し
ているので、極めて帯電しやすい。
さらに、フィルム８．シよび長尺帯ｌは、それぞれ絶縁
体でちるので、フィルム８に帯電した電荷はどこへも逃
げることができず、そのため孔２内に収納されている電
子部品５は、このフィルム８に静電的に耐着しやすい傾
向がある。特に電子部品５が極めて小型のものであると
その電縫が軽いためこの傾向が大きく、そのため電子部
品５を装填のために収出すために一方のフィルム８を剥
離するとき、第１図に示すように剥離するフィルム８に
耐着して、孔２から出してｌ−まうことがある。
体でちるので、フィルム８に帯電した電荷はどこへも逃
げることができず、そのため孔２内に収納されている電
子部品５は、このフィルム８に静電的に耐着しやすい傾
向がある。特に電子部品５が極めて小型のものであると
その電縫が軽いためこの傾向が大きく、そのため電子部
品５を装填のために収出すために一方のフィルム８を剥
離するとき、第１図に示すように剥離するフィルム８に
耐着して、孔２から出してｌ−まうことがある。
このような、状態になると以後の操作すなわち、 □
プリント基板等への自動装填ができなくなってしまうよ
うになる。
プリント基板等への自動装填ができなくなってしまうよ
うになる。
これを請けるため現・φでは長尺帯ｌの外側に静を気除
夫装置を自装置し、これによってフィルム８の靜１を気
を除去するようにしているが、しかしこれでは静粛気除
去装置を別に用意しなければならないし、又これを使用
したとしても電子部品すのフィルム８への耐着を確実に
防ぐことができない。
夫装置を自装置し、これによってフィルム８の靜１を気
を除去するようにしているが、しかしこれでは静粛気除
去装置を別に用意しなければならないし、又これを使用
したとしても電子部品すのフィルム８への耐着を確実に
防ぐことができない。
これを解決する手段として帯賓防ＩＥ剤をフィルムの中
に添けすることが考えられる。しかしこれはフィルムの
製作過程で帯電防止剤を添加しなければならないため、
極めて面倒であるし、又高価となる。
に添けすることが考えられる。しかしこれはフィルムの
製作過程で帯電防止剤を添加しなければならないため、
極めて面倒であるし、又高価となる。
この発明は簡単な構成でかつ安価にフィルムの帯電を防
止することによって、電子部品のフィルムへの静電的耐
着を防止することを目的とする。
止することによって、電子部品のフィルムへの静電的耐
着を防止することを目的とする。
との発明は長尺帯にフィルムを貼付けるのに使用する接
着剤特に熱酊ぜ曹性接精剤の中に１＃素を添加し、この
接着剤によってフィルムを長尺帯に貼付けるようにした
ことを特徴とする。
着剤特に熱酊ぜ曹性接精剤の中に１＃素を添加し、この
接着剤によってフィルムを長尺帯に貼付けるようにした
ことを特徴とする。
この発明の実施例をｒｇ２図によって説明する。
長尺帯１の孔２に電子部品すを＋′８つ内し、その表裏
面ニポリエステル製のフィルム８を賭付けることは既提
案の構成と同様であるが、とのイ１！明にしたがい、フ
ィルム８の接着に使用する接着剤６を炭素を添加した熱
可間性接着剤とし、これを予めフィルム８の表面に１布
して、お・く。
面ニポリエステル製のフィルム８を賭付けることは既提
案の構成と同様であるが、とのイ１！明にしたがい、フ
ィルム８の接着に使用する接着剤６を炭素を添加した熱
可間性接着剤とし、これを予めフィルム８の表面に１布
して、お・く。
電子部品５の長尺帯ｌへの装填は次のようにして行なう
。すなわち長尺帯ｌの一方のｍｍにフィルム３を貼付け
ておいてから、番孔２に１に子部品５を１個宛格納し、
そのあと長尺帯ｌの他方の而に別のフィルム８を貼付け
て封入する。フィルム３を長尺帯ｌに接着するのにはフ
ィルム３を長尺帯１に加熱圧着すればよく、このとき接
着剤６によってフィルム８と榎尺帯１の而との接触部分
が接着されるようＫなる。この場合電子部品５はフィル
ム８に接触していないので接着されない。接着していた
として本孔２を避けて加熱圧着すれば、電子部品５はフ
ィルム８に接着しない。
。すなわち長尺帯ｌの一方のｍｍにフィルム３を貼付け
ておいてから、番孔２に１に子部品５を１個宛格納し、
そのあと長尺帯ｌの他方の而に別のフィルム８を貼付け
て封入する。フィルム３を長尺帯ｌに接着するのにはフ
ィルム３を長尺帯１に加熱圧着すればよく、このとき接
着剤６によってフィルム８と榎尺帯１の而との接触部分
が接着されるようＫなる。この場合電子部品５はフィル
ム８に接触していないので接着されない。接着していた
として本孔２を避けて加熱圧着すれば、電子部品５はフ
ィルム８に接着しない。
以上のようにフィルム８を長尺帯ｌに貼付けたとき、孔
２内の電子部品５は接着剤６を介してフィルム８に接触
することになるが、接着剤６内には、炭素が添加されて
いるためフィルム８が帯電した場合でもその″イ荷は接
着剤を通じて放電される。ちなみに、接着剤に炭素を１
〜５％（電量％）添加すると接着剤の導電性は８〜１５
倍向上する。炭素の添加量を増すと接着剤の接着力は低
下するが、この程度の添加量では支障はない。
２内の電子部品５は接着剤６を介してフィルム８に接触
することになるが、接着剤６内には、炭素が添加されて
いるためフィルム８が帯電した場合でもその″イ荷は接
着剤を通じて放電される。ちなみに、接着剤に炭素を１
〜５％（電量％）添加すると接着剤の導電性は８〜１５
倍向上する。炭素の添加量を増すと接着剤の接着力は低
下するが、この程度の添加量では支障はない。
従ッテ、フィルム８への静電気的な耐着は確実に防止さ
れるようになる。この場合＃素は接着剤６に添加するだ
けでよいため、フィルム８自体に帯電防止処理をする場
合に比較すれば極めて安価にすむようになる。
れるようになる。この場合＃素は接着剤６に添加するだ
けでよいため、フィルム８自体に帯電防止処理をする場
合に比較すれば極めて安価にすむようになる。
第１図は従来例の断面図、第２図はこの発明の実施例を
示す！４視図である。
示す！４視図である。
Claims (2)
- （１）表面に炭素を添加しだ熱可塑性接着剤を塗布して
なるフィルム - （２）長尺帯にその長手方向に沿って多数の孔を形成し
、との各孔に電子部品を格納するとともに、前記長尺帯
の表面に、表面に炭素を添加しｆｃ熱可塑性接着剤を塗
布したフィルムを前記熱可塑性接着剤によって接着して
前記Ｖ電子部品を各孔内に封入してなる電子部品用包装
装置
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152256A JPS5853972A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | フイルム及びこれを利用した電子部品用包装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56152256A JPS5853972A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | フイルム及びこれを利用した電子部品用包装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853972A true JPS5853972A (ja) | 1983-03-30 |
Family
ID=15536500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56152256A Pending JPS5853972A (ja) | 1981-09-26 | 1981-09-26 | フイルム及びこれを利用した電子部品用包装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853972A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251054U (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076150A (ja) * | 1973-11-09 | 1975-06-21 |
-
1981
- 1981-09-26 JP JP56152256A patent/JPS5853972A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5076150A (ja) * | 1973-11-09 | 1975-06-21 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0251054U (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 |
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