JPS5853135U - ウエハ−吸着器 - Google Patents
ウエハ−吸着器Info
- Publication number
- JPS5853135U JPS5853135U JP14923481U JP14923481U JPS5853135U JP S5853135 U JPS5853135 U JP S5853135U JP 14923481 U JP14923481 U JP 14923481U JP 14923481 U JP14923481 U JP 14923481U JP S5853135 U JPS5853135 U JP S5853135U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction device
- wafer
- wafer suction
- suction head
- suction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Gripping Jigs, Holding Jigs, And Positioning Jigs (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のウェハー真空吸着ヘッドの断面図で、１
が真空吸引の方向、２が吸着ヘッド本体、３が吸着され
たウェハー。第２図は本考案の一実施例の吸着ヘッドの
断面図で１０が真空吸引の方向、１２が落下反応生成物
受け、１３力叩錐状部品、１４が吸着されたウェハー、
１５が吸着ヘッド本体。
が真空吸引の方向、２が吸着ヘッド本体、３が吸着され
たウェハー。第２図は本考案の一実施例の吸着ヘッドの
断面図で１０が真空吸引の方向、１２が落下反応生成物
受け、１３力叩錐状部品、１４が吸着されたウェハー、
１５が吸着ヘッド本体。
Claims (1)
- 半導体ウェハーを真空吸着してウェハー運搬用に供する
吸着器において、吸着ヘッドの内壁に付着した反応生成
物の落下をこの吸着ヘッド内で受は取める落下反応生成
図受けを設けることを特徴とするウェハー吸着器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14923481U JPS5853135U (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | ウエハ−吸着器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14923481U JPS5853135U (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | ウエハ−吸着器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853135U true JPS5853135U (ja) | 1983-04-11 |
Family
ID=29942013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14923481U Pending JPS5853135U (ja) | 1981-10-07 | 1981-10-07 | ウエハ−吸着器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853135U (ja) |
-
1981
- 1981-10-07 JP JP14923481U patent/JPS5853135U/ja active Pending
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