JPS5852993A - 多孔質伝熱面 - Google Patents

多孔質伝熱面

Info

Publication number
JPS5852993A
JPS5852993A JP15057481A JP15057481A JPS5852993A JP S5852993 A JPS5852993 A JP S5852993A JP 15057481 A JP15057481 A JP 15057481A JP 15057481 A JP15057481 A JP 15057481A JP S5852993 A JPS5852993 A JP S5852993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat transfer
porous layer
porous
transfer surface
open holes
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP15057481A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0253717B2 (ja
Inventor
Tadakatsu Nakajima
忠克 中島
Hisashi Nakayama
中山 恒
Takahiro Oguro
崇弘 大黒
Toru Morimoto
徹 森本
Toshihisa Ogaki
大垣 俊久
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NDC Co Ltd
Hitachi Ltd
Nippon Dia Clevite Co Ltd
Original Assignee
NDC Co Ltd
Hitachi Ltd
Nippon Dia Clevite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NDC Co Ltd, Hitachi Ltd, Nippon Dia Clevite Co Ltd filed Critical NDC Co Ltd
Priority to JP15057481A priority Critical patent/JPS5852993A/ja
Publication of JPS5852993A publication Critical patent/JPS5852993A/ja
Publication of JPH0253717B2 publication Critical patent/JPH0253717B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/18Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by applying coatings, e.g. radiation-absorbing, radiation-reflecting; by surface treatment, e.g. polishing
    • F28F13/185Heat-exchange surfaces provided with microstructures or with porous coatings

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はオルガニック・ランキンサイクルの蒸発器、冷
凍機の蒸発器、電子機会の冷却器などに利用される多孔
質伝熱面に関するものである。
従来蒸兇器に用いられている伝熱面の伝熱性能向上方法
には、フィンチューブに見られるような伝熱面積の拡大
による性能向上、および、焼結粒子層のような多孔質構
造による性目ヒ向上の2つに大別された方法がある。前
者は単に拡大伝熱量という消極的なものであるが、後者
は沸騰伝熱機構上から見て非常に有効な積極的な伝熱性
能向上方法である。したがって、現在までにこの多孔質
構造を有する伝熱面として、焼結粒子によるもの、機械
、塑性両刀ロエを併用して製作したものなど多くの構造
のものがある。
第1図は、多孔質伝熱面における沸騰原理を示す。多数
の焼結粒子1からなる多孔質層8には活性開孔2と不活
性開孔4が形成場れる。活性な開孔2では気泡の成長、
離脱が行われ、これに伴なう多孔質層8内の圧力変動お
よび、奔騰液7の界面張力により不活性な開孔4では矢
印5で示す多孔質1−8内への奔騰液の匝入か起こるが
、この流入故は1多孔貞11#8内の連結した空洞部に
存在するコーナ9を伝わり非常に薄いe、膜を形成しな
がら多孔質ノー8内全域に広がる。このコーナ9では、
液膜が薄いため非常に小さな熱抵抗で熱伝達が行なわれ
、液が蒸発する。この蒸発熱%6は、活性開孔2より沸
騰気泡3となって沸騰液70伴流金起こしながら吹き出
される。この液の伴流は、多孔質ノー8、最外面におけ
る対fL熱伝場を引き起こす。上記コーナ9、における
蒸発伝熱お裏ひ、敢外囲における対流伝熱の2つにより
、多孔質伝熱面の熱伝達率は向上する。
従米孜術に孕げた2つの方法のうち拡大伝熱は、伝熱面
積の拡大に限度(約4倍程度迄)があり、に、活性化開
孔と不活性開孔とが伝熱面上に過当に分布しているため
、伝熱性能のバラツキが大きく、信@性に問題がある。
第2に、比較的低い熱流未載では、活性開孔数が急激に
減少し、多孔貞j−内への液流入電が太きく遁り、した
がって、ノー内の空洞部が液で満たされ、コーナでの博
い液膜が形成されなくなるため、伝熱性能の低下が著し
い。!@3Vい、多孔負伝PAIfi2ii−釦圓に立
て、その上方より欣tたらして薄膜蒸発伝熱を行なわせ
る場合、活性開孔が非常に多く、マた過当に分布してい
るため、伝熱面上くまなく気泡で満たされた状態となり
、不活性開孔部(液金引き込む開孔部として作用する)
においても漱枯れ現象を起こし、尚い伝熱性O[’?維
持するこ−とができない。
本発明の目的は、小温就差領域で尚い伝熱性能を有し、
かつ伝熱性能の安定した、信頼性のある多孔買伝熱面1
r実現することにある。
この目的全達成するため、本発明は、表面が焼結粒子ノ
ーなどにより構成された多孔實伝熱面において、多孔′
jM膚表面表面数のくぼみ全規則的に配設したものであ
り、これによって多孔質層での沸騰気泡の成長、離脱、
)−内への冷媒の供給を安定化することにより、伝熱性
能の尚い多孔賞伝熱百を得るとともに、多孔質層表面で
の冷媒の濡れ性、広がり性を良好にしたものである。
以下本兄明の一実施例を第2図により説明する。
第2図は焼結粒子J−の一部と規則的に押し潰して得ら
れる伝熱面の一例として、平目ローレット全一方向から
かけて得られる伝熱面を示す3.多孔質層は多数の焼結
粒子10からなる焼結粒子JWIl11により構成され
ている。焼結粒子層110六面には、ローレット全弁し
付け$121−付けることにより、焼結粒子層110表
面に大開孔13、および小開孔14が規則的に形成され
る。この大開孔13は活性開孔すなわち気泡成長開孔と
なり、小開孔14は不活性開孔すなわち液吸引開孔とな
る。したがって、気泡成長開孔および、液吸引開孔があ
る一定の比率でもって規則的に伝熱面上に配置され気泡
成長、液吸引が安定化し、沸に伝熱性能が向上する。、
第3図はこのローレットtかけた焼結伝熱面とローレッ
トをかけない焼結伝熱面の大気圧状態における冷媒R−
11中での沸騰曲線を示すもので、縦軸は熱流束q(W
/cm” )全示し、横細は過熱度ΔT(K)を示す。
図中曲巌イはローレット加工前の素材(粒径100〜2
50μIn、At焼結粒子膚)のものを1曲線口はロー
レット加工後(50LLl〆員平目)のものを表わす。
第4図は本発明の伝熱面の他の例として、伝熱面を鉛直
に立て、その上方より沸騰gを流すことにより薄膜蒸発
を起こさせる伝熱面に適用する多孔質伝熱面の一例を示
す。多数の焼結粒子lOからなる焼結粒子層11表面の
一部全ローラで押し潰し、焼結粒子層110表面に二足
の間隔で開孔を狭める押し潰し婢15を形成する。この
押し潰し縛15は、沸騰液流路となり矢印17で示すよ
うに冷媒冗が流れ込み、また、狭められた開孔は液吸引
開孔となって焼結層全域に液を供給する。
一方、素材部16では、素材状態の大開孔がそのまま残
っており、気泡成長開孔となシ、矢印18で示すように
蒸気流が流出する。このように、流入部と気泡成長部分
分離したことにより、液吸引と気泡成長が安定化するば
かりでなく、蒸発気泡流による液膜のはく離すなわち、
液吸引開孔での液膜わ 状態防ぐことができ、導膜蒸発
伝熱性能は向上する。
次に焼結粒子ノー表面に多数の5it−配設する方法を
各図により説明する。
wJ5図、第6図は、溝付はバイト19あるいは、軸方
向に多数の刃t−持ったタップ状バイト20により焼結
粒子層11表面に溝21t−入れたものを示す。焼結粒
子層11衣面にバイト19あるいは20を押し着け、矢
印方向にずらすことにより、#21が形成される。この
擲21では、別工面とバイト19あるいは20間の剪断
応力により焼結粒子層11は潰され、小開孔が形成され
る。
第7図、48図は、切削バイト22あるいはメタルソー
23により、焼結粒子層1l−t5c面に切削溝24を
切ったものを示す。この切削による碑の形成方法では、
!z4gの焼結粒子層は比較的原形をとどめるため、1
11!#24部においても一部大開孔が残っている。し
たがって、溝24部においても活発な発泡および液の伴
流が起こり、焼結粒子層表面の対匹効果が増大する。
第9図、第10図は焼結粒子層11表面に平目あるいは
るや目ローレット25あるいはロー226を用いて押し
潰し#27t−設けたものを示す。
焼結粒子層表向11にローレット25あるいはロー22
6を押し着は面上をころがすことにより、押し潰し溝2
7が形成される。この押し償し$27では、焼結粒子/
111は潰され、小開孔が形成される。
以上、窪み′f:設ける方法の一例として、一方向に連
続した窪みについて挙げたが、その他一方向だけではな
く交叉した橿み會設けたもの、あるいは、連続したもの
ではなく、とぎれた短い窪みを多数設けたものなど、用
途に↓もじて気泡成長−液吸引のが定化、また、液の広
がり性を良くすることができる4゜ 以上説明したように本発明によれば、伝熱性純の安定し
た、かつ、よシ高い伝熱性能を持つ多孔質伝熱面全実現
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は多孔質伝熱面における沸騰モデル図、第2図は
本発明の多孔質伝熱面の一例を説明する拡大斜視図、第
3図は本発明によるカロエを施した伝熱面と加工前の伝
熱面の沸騰曲線を示す図、第4図は本発明の多孔質伝熱
面の他の例を説明する拡大斜視図、第5図から第10図
は本発明の多孔質伝熱面のカロ工法の例を説明する図で
ある。 lO・・・焼結粒子、11・・・焼結粒子層、12・・
・溝、13・・・大開孔、14・・・小開孔、19・・
・溝付バイト、20・・・タップ状バイト、22・・・
切削バイト、23・・・メタルソー、25・・・ローレ
ット、26・・・ローラ。 代理人 弁理士 薄田利卒 η 2 ロ 薗3(2] 8村履。ア(っ 第 4 圀 猶 S 図 η 6 図 第 7 目 第 8 図 第 9 口 菊 /θ 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 多孔)LJ−により構成された伝熱面において、
    前記多孔質層の表四の一部に前記多孔買層六面の空げき
    奉を規則的に変化させるための碑を多数配設したことを
    特徴とする多孔質伝熱面。 2 多孔質層表面の空げき4を規則的に変化させるため
    の碑は多孔質層表面上を塑性加工により押し潰して形成
    したことを特徴とする特許請求の帷咄第1項記植の多孔
    質伝熱面。 3、 多孔質l−表面の空げき率を規則的に変化させる
    ための碑は多対賞層tj、面上を切削〃ロエにより切り
    欠いて形成したことを特徴とする特許請求の範囲第1項
    記載の多孔質伝熱面。
JP15057481A 1981-09-25 1981-09-25 多孔質伝熱面 Granted JPS5852993A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15057481A JPS5852993A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 多孔質伝熱面

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15057481A JPS5852993A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 多孔質伝熱面

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5852993A true JPS5852993A (ja) 1983-03-29
JPH0253717B2 JPH0253717B2 (ja) 1990-11-19

Family

ID=15499855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15057481A Granted JPS5852993A (ja) 1981-09-25 1981-09-25 多孔質伝熱面

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS5852993A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6183895A (ja) * 1984-09-28 1986-04-28 Hitachi Ltd 伝熱面およびその製造方法
JPWO2008090726A1 (ja) * 2007-01-24 2010-05-13 日本電気株式会社 熱交換装置
US10408509B2 (en) * 2013-09-13 2019-09-10 Denso Corporation Adsorber

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54111158A (en) * 1978-02-20 1979-08-31 Hitachi Ltd Heat conducting tube

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54111158A (en) * 1978-02-20 1979-08-31 Hitachi Ltd Heat conducting tube

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6183895A (ja) * 1984-09-28 1986-04-28 Hitachi Ltd 伝熱面およびその製造方法
JPH0470559B2 (ja) * 1984-09-28 1992-11-11 Hitachi Seisakusho Kk
JPWO2008090726A1 (ja) * 2007-01-24 2010-05-13 日本電気株式会社 熱交換装置
US10408509B2 (en) * 2013-09-13 2019-09-10 Denso Corporation Adsorber

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0253717B2 (ja) 1990-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9835383B1 (en) Planar heat pipe with architected core and vapor tolerant arterial wick
KR100517401B1 (ko) 자기 조절 심지를 가진 열 전달 장치 및 그 제조 방법
CN107532860A (zh) 高性能两相冷却设备
KR100294317B1 (ko) 초소형 냉각 장치
US7013958B2 (en) Sintered grooved wick with particle web
KR100495699B1 (ko) 판형 열전달장치 및 그 제조방법
JP2569003B2 (ja) 熱伝導装置
US6938680B2 (en) Tower heat sink with sintered grooved wick
US20190014688A1 (en) Vapor chamber heat spreaders and methods of manufacturng thereof
US20130133871A1 (en) Multiple Thermal Circuit Heat Spreader
JPH0234183B2 (ja)
TW200427962A (en) Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
JP2022177037A (ja) ベーパーチャンバ用のウィックシート、ベーパーチャンバおよびベーパーチャンバの製造方法
JP3659844B2 (ja) 平板状ヒートパイプ
JPS60238698A (ja) 熱交換壁
JP2021067370A (ja) ループ型ヒートパイプ及びその製造方法
US10746478B2 (en) Silicon biporous wick for high heat flux heat spreaders
JPS5852993A (ja) 多孔質伝熱面
JP2004028444A (ja) 冷却装置、電子機器装置及び冷却装置の製造方法
DE29612943U1 (de) Kühleinrichtung
JPH0356133B2 (ja)
CN112747620A (zh) 用于散热的两相传热装置
Agarwal et al. Advances in Boiling Heat Transfer Enhancement using Micro/Nano Structured Surfaces
WO2022210838A1 (ja) ベーパーチャンバ
JPS5835394A (ja) 熱交換壁およびその製作法