JPS5852842A - 半導体ウエハの搬送方式 - Google Patents
半導体ウエハの搬送方式Info
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- JPS5852842A JPS5852842A JP14951681A JP14951681A JPS5852842A JP S5852842 A JPS5852842 A JP S5852842A JP 14951681 A JP14951681 A JP 14951681A JP 14951681 A JP14951681 A JP 14951681A JP S5852842 A JPS5852842 A JP S5852842A
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウエノ1の搬送方式≦二係り、特に半
導体ウェハに複数次の処理を糺す処理工程じおける各処
理装置…jの搬送方式の改良に関する。
導体ウェハに複数次の処理を糺す処理工程じおける各処
理装置…jの搬送方式の改良に関する。
半導体ウニへの処理工程菖;は、例えば洗浄、気相成長
、・写真蝕刻、不純物拡散等があり、しかもこれらの間
を何回も往復させて所望の処理工程が達成されるものが
多い。このため、多数の半導体ウェハな製造単位に区分
し、20〜30枚を10ツトとしてこれをキャリヤ(−
収納し、さらに製造工程間を搬送し、あるいは一時貯蔵
する場合等g:は半導体ウニ・ハを収納した前記キャリ
ヤをさら一;キャリヤ・ケースC二内装し、0ツトの区
分等を記入したシートをキャリヤ・ケース1:付設して
いた0この場合、キャリヤおよびキャリヤ・ケースは半
導体ウニへC二施す処理の種類によって異なるものが用
いられていた。すなわち、洗浄(t、純水)の場合6二
は半導体クエハを後に説明する第2図−二示すキャリヤ
(−装填したままで施すが、不純物拡散部の場合にはキ
ャリヤのままでは行なえないので別の専用キャリヤ易;
移し替えて行ない、完了後に移し替えるキャリヤは次f
:施される工@雇二よって足められる。よって、シート
はキャリヤ・ケースの構造5二よって収められる場所が
相違するのでシートの移送における建スにより前後のロ
ット間でシートが混合するなどの事故につながる。次6
二キヤリヤ、キャリヤ・ケースについて図面を参照して
詳細に説明する。第1図は半導体ウェハ(1)の正面図
で、周縁の一部に直線状に切欠されたオリエンテーショ
ンフラット(1a)がある。上記半導体ウェハは第2図
冨二示すキャリヤ(2)の平行板部(2a)。
、・写真蝕刻、不純物拡散等があり、しかもこれらの間
を何回も往復させて所望の処理工程が達成されるものが
多い。このため、多数の半導体ウェハな製造単位に区分
し、20〜30枚を10ツトとしてこれをキャリヤ(−
収納し、さらに製造工程間を搬送し、あるいは一時貯蔵
する場合等g:は半導体ウニ・ハを収納した前記キャリ
ヤをさら一;キャリヤ・ケースC二内装し、0ツトの区
分等を記入したシートをキャリヤ・ケース1:付設して
いた0この場合、キャリヤおよびキャリヤ・ケースは半
導体ウニへC二施す処理の種類によって異なるものが用
いられていた。すなわち、洗浄(t、純水)の場合6二
は半導体クエハを後に説明する第2図−二示すキャリヤ
(−装填したままで施すが、不純物拡散部の場合にはキ
ャリヤのままでは行なえないので別の専用キャリヤ易;
移し替えて行ない、完了後に移し替えるキャリヤは次f
:施される工@雇二よって足められる。よって、シート
はキャリヤ・ケースの構造5二よって収められる場所が
相違するのでシートの移送における建スにより前後のロ
ット間でシートが混合するなどの事故につながる。次6
二キヤリヤ、キャリヤ・ケースについて図面を参照して
詳細に説明する。第1図は半導体ウェハ(1)の正面図
で、周縁の一部に直線状に切欠されたオリエンテーショ
ンフラット(1a)がある。上記半導体ウェハは第2図
冨二示すキャリヤ(2)の平行板部(2a)。
(2b)の内対面に対応して設けられた複数対の溝(3
a)、 (3b)−・によって支持され、第3図に示す
各処理工程Al・・・ムN+Bl・・・BN e cl
++ OHで処理が施されるものである。この各処理
工程は例えばムト−ハが写真蝕刻、J−BMがエツチン
グ、C1−0Nが不純物拡散であり、A@* Bl+
cfiは上記各々の第2次処理工程、以降ムM e B
M @ oN C至るN次の処理工程が用意され、半導
体ウェハC:要求される処理の種類に対応して選択し、
あるいは重複するなど任意のコースで施される。四回区
二は各種の矢印でコースを例示している。次の第4図に
半導体ウェハを各処理工程間、または処理装置の間を搬
送し、あるいは工程間に貯蔵する際C二相いられるキャ
リヤ・ケース(6)を示す。図においてs (1) *
<i)・−・は半導体ウェハ、(2)はキャリヤ%
(5a)はキャリヤ・クースーの例えば側mt=設けら
れたカードポケットで、キャリヤ・ケースに内装された
半導体ウニへ群の品種、ロフト番号、処理工程、処理条
件およびそのロフトの履歴等が所定の順序と方式6−従
って記録されている方形のシート(6)が挿入されるよ
うになっている。
a)、 (3b)−・によって支持され、第3図に示す
各処理工程Al・・・ムN+Bl・・・BN e cl
++ OHで処理が施されるものである。この各処理
工程は例えばムト−ハが写真蝕刻、J−BMがエツチン
グ、C1−0Nが不純物拡散であり、A@* Bl+
cfiは上記各々の第2次処理工程、以降ムM e B
M @ oN C至るN次の処理工程が用意され、半導
体ウェハC:要求される処理の種類に対応して選択し、
あるいは重複するなど任意のコースで施される。四回区
二は各種の矢印でコースを例示している。次の第4図に
半導体ウェハを各処理工程間、または処理装置の間を搬
送し、あるいは工程間に貯蔵する際C二相いられるキャ
リヤ・ケース(6)を示す。図においてs (1) *
<i)・−・は半導体ウェハ、(2)はキャリヤ%
(5a)はキャリヤ・クースーの例えば側mt=設けら
れたカードポケットで、キャリヤ・ケースに内装された
半導体ウニへ群の品種、ロフト番号、処理工程、処理条
件およびそのロフトの履歴等が所定の順序と方式6−従
って記録されている方形のシート(6)が挿入されるよ
うになっている。
上1:述ぺた従来の搬送方式は工程の自動化に適さない
上に、各処理装置の制御、工程条件の制御、工程管理等
をコンピュータで行なわせるのに重大な障害がある。す
なわち、コンピュータを使用する場合においても、従来
のような管理のためのシート≦二替わるものが必簀であ
り、コンピュータの端末からその半導体ウェハのロット
の品種、履歴等を知らせるため(:pット名を読ませな
ければならない。
上に、各処理装置の制御、工程条件の制御、工程管理等
をコンピュータで行なわせるのに重大な障害がある。す
なわち、コンピュータを使用する場合においても、従来
のような管理のためのシート≦二替わるものが必簀であ
り、コンピュータの端末からその半導体ウェハのロット
の品種、履歴等を知らせるため(:pット名を読ませな
ければならない。
この発明は上記従来の方式の欠点を改良するためC二な
されたもので、多数の半導体ウェハを製造単位に区分し
たpット毎I:キャリャ区二収納しカードを付して各処
理装置間を搬送する半導体フェノ・の搬送方式において
、カードを半導体ウェハと同じ大きさおよび型i:影形
成るとともにこのカード葛二ロットを表示するパンチ孔
な般社、このカードを半導体ウェハの1枚分としてキャ
リヤに二並べられ起生導体ウニへ群の両端1−挿入し、
さらC1各処理装置区二カードの読取・制御およびカー
ドへの記録装置を併設し、この処理装置に搬送されたキ
ャリヤからカードを採取し読取り制御を施すことを特徴
とするものである。以下にこの発明を1実施例C二つき
図面を参照して詳IA+=説明する0まず、この発明の
方式C二相いられるカード1二つき第5図ないし第8図
によって説明する。カード(7)は半導体ウェハとほぼ
同型、すなわち、直径、板厚などを等しく形成した合成
樹脂、またはステンレスの円板で、キャリヤ内に半導体
ウエノ\の1枚分として収納できる。また、第6図5j
I7図に示すよう感ユ、単列または複数列孤二穿孔を施
し、孔(7a)、 (71″)・・・をはしめ(71)
、または(7C)等によって品種、ロフト番号、工程(
処理の種類)、処理の条件等を表わし、また社、読取り
のスタートドツト、穿孔群の中央表示等をする。上記穿
孔は各工程、処理毎6二施し、あるいは読取りしてのち
に述べる中央処理装置(CPUと略称)6二情報が入力
される。なお、第7図に示すようl二手導体ウェハのオ
リエンテーションフラットに和尚する切欠(8)を設け
ることによって上記スタートドツトや穿孔群の中央表示
(第7図(70)、 (71)) )等の穿孔を省略す
ることもできる。次I:、上記カードは第9図感二示す
ような各種の処理工程ムl−”ムM*Bl・・・b、@
、 C1−・、OMe−’を順次、または例えにムl
−+ Bl→C1→ムlの如く重被し、または例えば
ムl n 01の如く跳躍したり所望に工程を願めるに
あたって、各工程藝二設けられたセンサー1.センサー
2等で工程1−おける要目を穿孔し、読取ってこのデー
タをCPHに送りメ篭りする。なお、カードの穿孔に対
する読取りFi第1θ図番:示すような各穿孔に個々l
二対応する配置の発光素子(9a)= (9b) ”を
備えた発光部(2)がこれと1jlliの配置の受光素
子群を備えた受光部(図示省略)との間−二カードを挿
入し、例えば第11図C示される穿孔群によって011
011を表わす読取りが達成される。例えば左からI1
1査目の10”は材質を示しシリコン、第2番目の“1
”は導を型を示しN型のよう(二きめておく。
されたもので、多数の半導体ウェハを製造単位に区分し
たpット毎I:キャリャ区二収納しカードを付して各処
理装置間を搬送する半導体フェノ・の搬送方式において
、カードを半導体ウェハと同じ大きさおよび型i:影形
成るとともにこのカード葛二ロットを表示するパンチ孔
な般社、このカードを半導体ウェハの1枚分としてキャ
リヤに二並べられ起生導体ウニへ群の両端1−挿入し、
さらC1各処理装置区二カードの読取・制御およびカー
ドへの記録装置を併設し、この処理装置に搬送されたキ
ャリヤからカードを採取し読取り制御を施すことを特徴
とするものである。以下にこの発明を1実施例C二つき
図面を参照して詳IA+=説明する0まず、この発明の
方式C二相いられるカード1二つき第5図ないし第8図
によって説明する。カード(7)は半導体ウェハとほぼ
同型、すなわち、直径、板厚などを等しく形成した合成
樹脂、またはステンレスの円板で、キャリヤ内に半導体
ウエノ\の1枚分として収納できる。また、第6図5j
I7図に示すよう感ユ、単列または複数列孤二穿孔を施
し、孔(7a)、 (71″)・・・をはしめ(71)
、または(7C)等によって品種、ロフト番号、工程(
処理の種類)、処理の条件等を表わし、また社、読取り
のスタートドツト、穿孔群の中央表示等をする。上記穿
孔は各工程、処理毎6二施し、あるいは読取りしてのち
に述べる中央処理装置(CPUと略称)6二情報が入力
される。なお、第7図に示すようl二手導体ウェハのオ
リエンテーションフラットに和尚する切欠(8)を設け
ることによって上記スタートドツトや穿孔群の中央表示
(第7図(70)、 (71)) )等の穿孔を省略す
ることもできる。次I:、上記カードは第9図感二示す
ような各種の処理工程ムl−”ムM*Bl・・・b、@
、 C1−・、OMe−’を順次、または例えにムl
−+ Bl→C1→ムlの如く重被し、または例えば
ムl n 01の如く跳躍したり所望に工程を願めるに
あたって、各工程藝二設けられたセンサー1.センサー
2等で工程1−おける要目を穿孔し、読取ってこのデー
タをCPHに送りメ篭りする。なお、カードの穿孔に対
する読取りFi第1θ図番:示すような各穿孔に個々l
二対応する配置の発光素子(9a)= (9b) ”を
備えた発光部(2)がこれと1jlliの配置の受光素
子群を備えた受光部(図示省略)との間−二カードを挿
入し、例えば第11図C示される穿孔群によって011
011を表わす読取りが達成される。例えば左からI1
1査目の10”は材質を示しシリコン、第2番目の“1
”は導を型を示しN型のよう(二きめておく。
次i:この発明で、カードをキャリヤに並べられた半導
体ウェハ群の両端5二挿入している。これは第12図1
;示すように、1つの処理工程について処理装置頓に読
取り装置(10a)等が併設されており、この読取り装
置(10a)にキャリヤ■に装填された多数の半導体ウ
ェハ(1) I <1′)−・・を順次押し出して供給
し、処理完了後は同じ型のキャリヤ(至)に装填される
のであるが、フォトレジストの塗布、焼付、現像等の工
程などではローダ側のキャリャホ)の下部の半導体ウェ
ハから押出し、処理後はアンローダ側のキャリヤ(至)
にその上部から装填して行くようになっている。すなわ
ち、四−ダ側とアンローダ側とではキャリヤ中の半導体
ウェハの順序が逆になる。このため、1つのロットに1
方の端の半導体ウェハの代わりCニカードを挿入した場
合には1回の上記処理を経過すると上端に挿入したもの
が下端になる。したがって処理工程が偶数同胞されるか
、奇数回のときは入れ換えを施すかすれば復元できるが
工程の管理上(例えばCPHにおける操作)に問題があ
る。そこで上記問題に対し本発明はキャリヤの両端、す
なわち、上端と下端とにカードを挿入させて解決した。
体ウェハ群の両端5二挿入している。これは第12図1
;示すように、1つの処理工程について処理装置頓に読
取り装置(10a)等が併設されており、この読取り装
置(10a)にキャリヤ■に装填された多数の半導体ウ
ェハ(1) I <1′)−・・を順次押し出して供給
し、処理完了後は同じ型のキャリヤ(至)に装填される
のであるが、フォトレジストの塗布、焼付、現像等の工
程などではローダ側のキャリャホ)の下部の半導体ウェ
ハから押出し、処理後はアンローダ側のキャリヤ(至)
にその上部から装填して行くようになっている。すなわ
ち、四−ダ側とアンローダ側とではキャリヤ中の半導体
ウェハの順序が逆になる。このため、1つのロットに1
方の端の半導体ウェハの代わりCニカードを挿入した場
合には1回の上記処理を経過すると上端に挿入したもの
が下端になる。したがって処理工程が偶数同胞されるか
、奇数回のときは入れ換えを施すかすれば復元できるが
工程の管理上(例えばCPHにおける操作)に問題があ
る。そこで上記問題に対し本発明はキャリヤの両端、す
なわち、上端と下端とにカードを挿入させて解決した。
この発FIA≦二よれば、半導体ウェハを収納したキャ
リヤビニおける半導体ウニ6群の両端の1枚ずつをカー
ド5二置換することI:よって、工程間はもとより、工
程中もカードが半導体ウェハと共に行動する。従って従
来のシートやカードにしばしば見られた挿入間違い、紛
失等が皆無になり、工程の自動化(無人化)の達成に著
効がある。さらにキャリヤに装填された半導体ウニ6群
の両端にカードがあるため、処理6二よってローダ側と
アンローダ側とで半導体ウェハの順序が入れ替わる装置
でも、順序が入れ替わる装置と入れ替わらない装置とが
混在した工程でも、カードとカードとの間に所在する半
導体ウニ6群が10ツトであるとするので全く支障なく
適用できる。次を二はCPUCよってある半導体クエへ
のロフトが工程のどとc:l−あるか、ある工程の加工
数が何個直二達したがなども迅速g二検出でき、工程の
管理がきわめて容易になるなどの利点を備える。さらに
、この発明は実施にあたって従来のキャリヤがそのまま
使用でき経済面でも有利である。
リヤビニおける半導体ウニ6群の両端の1枚ずつをカー
ド5二置換することI:よって、工程間はもとより、工
程中もカードが半導体ウェハと共に行動する。従って従
来のシートやカードにしばしば見られた挿入間違い、紛
失等が皆無になり、工程の自動化(無人化)の達成に著
効がある。さらにキャリヤに装填された半導体ウニ6群
の両端にカードがあるため、処理6二よってローダ側と
アンローダ側とで半導体ウェハの順序が入れ替わる装置
でも、順序が入れ替わる装置と入れ替わらない装置とが
混在した工程でも、カードとカードとの間に所在する半
導体ウニ6群が10ツトであるとするので全く支障なく
適用できる。次を二はCPUCよってある半導体クエへ
のロフトが工程のどとc:l−あるか、ある工程の加工
数が何個直二達したがなども迅速g二検出でき、工程の
管理がきわめて容易になるなどの利点を備える。さらに
、この発明は実施にあたって従来のキャリヤがそのまま
使用でき経済面でも有利である。
第1図は半導体ウェハの正面図、第2図はキャリヤの斜
視図、第3図は半導体ウェハ≦二対する処理工程を示す
ブロック図、第4図はキャリヤケースの斜視図、第5図
以降はこの発明に係り、#15図は半導体ウェハ、カー
ドを内装したキャリヤの斜視図51g5図ないし第8図
はいずれも夫々が1実施例のカードの正面図、第9図は
半導体ウニへg二対する処理工程を示すブロック図、第
10図はカード読取りのための発光部の正面図、第11
図はカードの正面図、第12図は処理装置におけるキャ
リヤのp−ダ側とアンローダ側での動作を説明するため
の処理装置の側面図である。 1.1′−半導体ウェハ g キャリヤ 2′ ローダ側のキャリヤ 21 7ンロ一ダ個のキャリヤ4a、 4a
j −4b −4c − 半導体ウェハの地理工程 7 カード 7as 7a −7b、 7c カードの穿孔 2 発光部 代理人弁理士 井 上 −男 第1図 第3図 第5図 第9図 第10図 第12図
視図、第3図は半導体ウェハ≦二対する処理工程を示す
ブロック図、第4図はキャリヤケースの斜視図、第5図
以降はこの発明に係り、#15図は半導体ウェハ、カー
ドを内装したキャリヤの斜視図51g5図ないし第8図
はいずれも夫々が1実施例のカードの正面図、第9図は
半導体ウニへg二対する処理工程を示すブロック図、第
10図はカード読取りのための発光部の正面図、第11
図はカードの正面図、第12図は処理装置におけるキャ
リヤのp−ダ側とアンローダ側での動作を説明するため
の処理装置の側面図である。 1.1′−半導体ウェハ g キャリヤ 2′ ローダ側のキャリヤ 21 7ンロ一ダ個のキャリヤ4a、 4a
j −4b −4c − 半導体ウェハの地理工程 7 カード 7as 7a −7b、 7c カードの穿孔 2 発光部 代理人弁理士 井 上 −男 第1図 第3図 第5図 第9図 第10図 第12図
Claims (1)
- 多数の半導体ウェハを製造単位6−区分したロット毎5
ニキャリャi二収納しカードを付して各処理装置間を搬
送する半導体ウニ/%の搬送方式5二おいて、カードを
半導体ウェハと同じ大きさおよび型≦二形成するととも
にこのカードにロットを表示するパンチ孔な般社、この
カードを半導体ウェハの1枚分としてキャリヤに蓋べら
れた半導体ウエノS群の両端着二挿入し、さら(二、各
処理装置じカードの読取・制御およびカードへの配置装
置を併設し、この処理装置に搬送されたキャリヤからカ
ードを採取し読堆り制御を施すことを特徴とする半導体
ウェハの搬送方式。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14951681A JPS5852842A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウエハの搬送方式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14951681A JPS5852842A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウエハの搬送方式 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5852842A true JPS5852842A (ja) | 1983-03-29 |
Family
ID=15476840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14951681A Pending JPS5852842A (ja) | 1981-09-24 | 1981-09-24 | 半導体ウエハの搬送方式 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5852842A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118704U (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-28 |
-
1981
- 1981-09-24 JP JP14951681A patent/JPS5852842A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62118704U (ja) * | 1986-01-21 | 1987-07-28 | ||
JPH0520563Y2 (ja) * | 1986-01-21 | 1993-05-27 |
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