JPS5851515A - レジスト膜の露光方法 - Google Patents

レジスト膜の露光方法

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Publication number
JPS5851515A
JPS5851515A JP14999281A JP14999281A JPS5851515A JP S5851515 A JPS5851515 A JP S5851515A JP 14999281 A JP14999281 A JP 14999281A JP 14999281 A JP14999281 A JP 14999281A JP S5851515 A JPS5851515 A JP S5851515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
refractive index
resist film
film
silicon
photo
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14999281A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Kanazawa
金沢 政男
Atsushi Nakano
淳 中野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP14999281A priority Critical patent/JPS5851515A/ja
Publication of JPS5851515A publication Critical patent/JPS5851515A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/09Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers
    • G03F7/091Photosensitive materials characterised by structural details, e.g. supports, auxiliary layers characterised by antireflection means or light filtering or absorbing means, e.g. anti-halation, contrast enhancement

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、多結晶シリコン膜等の被処理膜上に塗布され
たレジスト膜の露光方法の改良に関する。
牛導体装置の製造方法において、シリコン(81)上に
スピンコードさhたフォトレジスト膜を、フォトマスク
の使用の下に、選択的に1光する工程は数多く存在する
0かかる工程において社、フォトマスクのノぐターンと
全< l’iJ−のパターンに露光されることが必要f
あるが、との要請を満すことは必ずしも容易fはない0
光の回折等に加えて、シリコン(81)面から乱反射さ
れる反射光によって不所望の頓域のレジスト膜が露光さ
れるからで、する。したがって、シリコン(Sl)面で
の反射を防止することがfきねば、塵光和匿の向上した
フォトレジス)IIIの露光方法が実現さ名る筈であり
、このような特性を有する、フォトレジスト膜の露光方
法の開発が求められていた。
本発明の目的は、かかる要請に応じる本のであ抄、シリ
コン(Sl)上に塗布さhた7オトレジスト膜の露光方
法において、シリコン(Sl)而1の反射が防止されて
おり、露光精!変の向上したフォトレジスト膜の難光方
法を提供することにある。
以下図面を参照しつつ説明する。図面は本発明を糾明す
るための断面図fある。
基板l上のシリコン(Si)2とフォトレジスト膜4と
の間に、シリコン(Sl)の屈折率と7オトレジスト膜
の屈折率との積の平方根を屈折率とする物質よりなる薄
層3を介在させることにある。
この発明の依拠する原理は、屈折率が夫々n1・n2 
+ n3 ′1%ある物質よりなる3層が存在し、nl
 −n2− n3の方向に入射した光が屈折率n3′1
%ある面1反射しないようにする条件は中間層の屈折率
n!をn!=r117n3に選定すること−t%あると
いう幾何光学の教えるところである。
ところで、多結晶シリコン(81)の屈折率は波長40
0 nl11附近においては約5.0であり、一般に使
用されるフォトレジスト膜の屈折率は1.55程度であ
る。よって、屈折率が、凸子マ〒55:5L781%あ
る材料を中間層として介在させれば、この例においては
、上記の要件を満足する筈fある。そこで、屈折率が2
781あり、光透過性の良好な物質を求めたところ、屈
折率が1.98である蟹化シリコ ン(Si、N4)と
屈折率が五〇〇である多結晶シリコ ン(Sl)の中間
体がこの要請に応えつる本のであることが判明した。更
に、この組成比を調整すれば、200〜&50程度の範
囲においてP9′r望の屈折率を有する光透過性物質が
得られることが判明した。更に、このような中間体は、
モノシラン(SiH,)トアンモニャ(NHm)とを所
望の容積比に混合してこれを反応性物質とし、窒素(N
りをキャリヤとして、α5 TOrr程度の真空容器中
に導入し、ここでプラズマデボ9フMンさせれば、 381H4+4 NH3: Si3N、 +12H2な
る反応と、 8iH4= Si + 2 N2 なる□反応とが同時に進行し、上臼ビ盾望の容積比によ
って組成比の決定さhる窒化シリコン(813N、)と
多結晶シリコン(Sl)との中間体が得られ、広範囲に
わたって、本発明の要旨を実現することが1きることが
確認された。
以下、本発明の一冥施例について説明し、本発明の構成
と特育の効果とを史に明らかにする。−例として、屈折
率を2.78とする中間体をシリコン(81)上に形成
する場合について述べる。180Wminのモノシラ/
(81H,)と150 CC/ minのアンモニヤ(
NH,)とを880 QC/ minのキャリヤーガス
としての1素(N2)ガスをもって0.5TOrrの真
空容器に導き、500Wの4源をもって多結晶シリコン
(B1)上に1分間プラズマデポジションさせたところ
、屈折率が28 の上記中間体が約aeo ′Aの厚さ
に成長した。この中間体を介在させた場合、436nm
 の波長をもってする上記フォトレジストの施光におい
て反射は確実に防止され極めて良好な精度が得られるこ
とが確認された0 以上説明せるとおり、本発明によれば、シリコン(Sl
)上に塗布されたフォトレジスト膜の無光方法において
、シリコン(81)面1の反射が確実に防止され、露光
精度の祢めて向上したフォトレジスト膜の露光方法を提
供することが↑きる0
【図面の簡単な説明】
図面は本発明を説明するための断面図!ある。 1#i基板、2は多結晶シリコン膜、3は薄層、4はレ
ジスト膜″C%ある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 被処理膜上に塗布されたレジスト膜の一光方法において
    、前記被処理膜と前記レジスト膜との間に、屈折率が略
    前記被処理膜の屈折率と前記レジスト膜の屈折率との積
    の平方根でおる物質よりなる薄層な介在させることを特
    徴とする、!/シスト膜の露光方法。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997033201A1 (en) * 1996-03-07 1997-09-12 Clariant International, Ltd. Bottom antireflective coatings through refractive index modification by anomalous dispersion
US5733714A (en) * 1996-09-30 1998-03-31 Clariant Finance (Bvi) Limited Antireflective coating for photoresist compositions
US5981145A (en) * 1997-04-30 1999-11-09 Clariant Finance (Bvi) Limited Light absorbing polymers
US5994430A (en) * 1997-04-30 1999-11-30 Clariant Finance Bvi) Limited Antireflective coating compositions for photoresist compositions and use thereof
US6274295B1 (en) 1997-03-06 2001-08-14 Clariant Finance (Bvi) Limited Light-absorbing antireflective layers with improved performance due to refractive index optimization

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5158072A (ja) * 1974-11-18 1976-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Handotaisochinoseizohoho

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5158072A (ja) * 1974-11-18 1976-05-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd Handotaisochinoseizohoho

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997033201A1 (en) * 1996-03-07 1997-09-12 Clariant International, Ltd. Bottom antireflective coatings through refractive index modification by anomalous dispersion
US6042992A (en) * 1996-03-07 2000-03-28 Clariant Finance (Bvi) Limited Bottom antireflective coatings through refractive index modification by anomalous dispersion
US5733714A (en) * 1996-09-30 1998-03-31 Clariant Finance (Bvi) Limited Antireflective coating for photoresist compositions
US6274295B1 (en) 1997-03-06 2001-08-14 Clariant Finance (Bvi) Limited Light-absorbing antireflective layers with improved performance due to refractive index optimization
US5981145A (en) * 1997-04-30 1999-11-09 Clariant Finance (Bvi) Limited Light absorbing polymers
US5994430A (en) * 1997-04-30 1999-11-30 Clariant Finance Bvi) Limited Antireflective coating compositions for photoresist compositions and use thereof

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