JPS5843478B2 - Electrolytic etching method - Google Patents
Electrolytic etching methodInfo
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- JPS5843478B2 JPS5843478B2 JP5385676A JP5385676A JPS5843478B2 JP S5843478 B2 JPS5843478 B2 JP S5843478B2 JP 5385676 A JP5385676 A JP 5385676A JP 5385676 A JP5385676 A JP 5385676A JP S5843478 B2 JPS5843478 B2 JP S5843478B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電解食刻方法、更に詳しく謂えばサイドエッチ
がほとんど生ずることなしに目的とする食刻すべき領域
のみを電解食刻する方法に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to an electrolytic etching method, and more specifically, to a method of electrolytically etching only a target area to be etched, with almost no side etching occurring.
従来、金属を食刻する手段として、電気化学的な手段と
化学的な手段が知られている。Conventionally, electrochemical means and chemical means are known as means for etching metal.
前者の電気化学的に金属を食刻する手段として、次の3
種類の方法があげられる。The former method of electrochemically etching metal includes the following three methods.
There are various methods.
(1) 金属面上に耐食性レジストパターンを設けて
電解液中に静置し金属を陽極とし陰極に不溶性金属を用
いて、前記金属裸出部のみを電解溶出させる方法。(1) A method in which a corrosion-resistant resist pattern is provided on a metal surface and left standing in an electrolytic solution, the metal is used as an anode and an insoluble metal is used as a cathode, and only the exposed metal portion is electrolytically eluted.
(2)電解加工法と通称される方法で、型陰極を用い、
該型陰極を陽極である金属面に接近させ電解液を該型陰
極から噴出させて食刻し、食刻の進行に従って空隙を同
一に保ちながら徐々に食刻部奥部に指し込みながら加工
する方法。(2) A method commonly known as electrolytic processing method, using a molded cathode,
The mold cathode is brought close to the metal surface which is the anode, and the electrolytic solution is jetted out from the mold cathode and etched, and as the etching progresses, the electrolyte is gradually introduced into the deep part of the etched part while keeping the gap the same. Method.
(3)電解マーキング法として知られている方法で開口
部を有し該開口部上に保水性物質が存在する保水性ステ
ンシルを電解液でぬらしたのち金属に接触させ、さらに
陰極を該ステンシルに接触させて金属を陽極として通電
して微小深さに電解食刻する方法。(3) Using a method known as the electrolytic marking method, a water-retaining stencil with an opening and a water-retaining substance present on the opening is wetted with an electrolyte and then brought into contact with metal, and a cathode is attached to the stencil. A method of electrolytic etching to a minute depth by bringing the metal into contact and applying electricity to it as an anode.
第1番目のレジストを使用して金属を食刻する方法とし
ては、レジストをスクリーン印刷により金属に耐着乾燥
してパターンを形成する方法あるいは金属にフォトレジ
ストを耐着乾燥し、目的とするパターンと逆のパターン
を使用−して露光し、ついで現像、乾燥して目的とする
パターンを形成する方法が行われている。The first method of etching metal using a resist is to form a pattern by screen printing the resist onto the metal and drying it, or by drying the photoresist onto the metal and forming the desired pattern. A method is used in which a pattern opposite to the above is used for exposure, then development and drying to form a desired pattern.
スクリーン印刷によってパターンを形成して電解食刻を
行う場合には(1)金属の前処理、(2)乾燥、(3)
レジスト印刷、(4)乾燥、(5)電解食刻、(6)水
洗。When forming a pattern by screen printing and performing electrolytic etching, (1) metal pretreatment, (2) drying, (3)
Resist printing, (4) drying, (5) electrolytic etching, (6) washing with water.
(7)レジスト除去、(8)洗滌および、(9)乾燥の
9工程からなる操作を必要とする。It requires an operation consisting of nine steps: (7) resist removal, (8) washing, and (9) drying.
またフォトレジストによるパターンを形成して電解食刻
を行う場合には、(1)金属の前処理、(2)乾燥、(
3)フォトレジスト塗布、(4)乾燥、(5)パターン
露光、(6)現像、(7)乾燥、(8)ベーキング、(
9)電解食刻、0Φ人洗、C11)フォトレジスト除去
、(6)洗滌および、α成像の13工程からなる操作を
必要とする。Furthermore, when performing electrolytic etching after forming a pattern using photoresist, (1) metal pretreatment, (2) drying, (
3) Photoresist coating, (4) drying, (5) pattern exposure, (6) development, (7) drying, (8) baking, (
It requires an operation consisting of 13 steps: 9) electrolytic etching, 0Φ human washing, C11) photoresist removal, (6) washing, and α imaging.
このように、これらのレジストを使用して金属を食刻す
る方法においては、レジストあるいはフォトレジストを
金属の食刻に当ってその都度形成しなげればならない必
要があり、操作工程が多くかつ複雑であり、費用が高額
となる欠点がある。As described above, in the method of etching metal using these resists, the resist or photoresist must be formed each time the metal is etched, and the operation steps are many and complicated. However, it has the disadvantage of being expensive.
又、第2番目の電解加工法においては、電極型が高価で
あり、且、複雑な形状の加工が難しい欠点がある。Furthermore, the second electrolytic processing method has the disadvantage that the electrode mold is expensive and that it is difficult to process complicated shapes.
更に、第3番目の電解マーキング法においては液が瞬間
的に消費され、2〜3μの極めて浅い食刻しか行なうこ
とができない欠点がある。Furthermore, the third electrolytic marking method has the disadvantage that the liquid is consumed instantaneously and only extremely shallow etching of 2 to 3 microns can be performed.
更に又、後者の化学的な食刻手段として、マスキング板
といわれるゴム板のような柔軟性と耐食性を有する型板
を用い、これと耐食性基板との間に金属をクランプして
非食刻部分を保護してケ□カルミーリングを行なう方法
が知られている。Furthermore, as the latter chemical etching method, a flexible and corrosion-resistant template such as a rubber plate called a masking plate is used, and metal is clamped between the masking plate and the corrosion-resistant substrate to remove the non-etched parts. There is a known method for performing chemical milling while protecting the skin.
この方法においては1枚のマスキング板を反復使用して
多数の金属を食刻加工することができるので能率的に低
い価格で金属な食刻できる利点がある反面簡単な形状の
食刻加工を繰返す場合だけに限られ、特に島状に孤立し
た部分を有するパターンの場合にはこの方法は適用でき
ず、また大面積にわたって食刻するには不適当であり、
さらにまた加工精度が極めて低い欠点がある。In this method, a large number of metals can be etched by repeatedly using one masking plate, so it has the advantage of efficiently etching metals at a low cost, but on the other hand, it requires repeated etching of simple shapes. In particular, this method cannot be applied to patterns having isolated parts like islands, and is unsuitable for etching over a large area.
Furthermore, there is a drawback that processing accuracy is extremely low.
本発明者等の一人は、さきに金属被加工材に食刻すべき
領域に対応する部分が開口している電気絶縁性物質製の
型パターンを密接し、該金属被加工材に電極を対向させ
、該金属被加工材と該電極との間に電解液を噴流しつつ
該金属被加工材を陽極とし、かつ該電極を陰極として電
流を通じて該金属被加工材を電解食刻し、ついで該型パ
ターンを電解食刻された金属被加工材から離脱し、離脱
した該型パターンを電解食刻せられるべき第2の金属被
加工材に密接して前記と同様に電解食刻し、ついで後者
の電解食刻を順次に電解食刻せられるべき金属被加工材
に対し、−個の該型パターンを使用して繰り返し行なう
ことを特徴とする電解食刻方法を発明し、前記の在来法
の諸欠点を改善することに成功した。One of the inventors of the present invention first closely attached a mold pattern made of an electrically insulating material with openings corresponding to the areas to be etched onto a metal workpiece, and then placed an electrode facing the metal workpiece. The metal workpiece is electrolytically etched by passing an electric current using the metal workpiece as an anode and the electrode as a cathode while jetting an electrolytic solution between the metal workpiece and the electrode, and then The mold pattern is separated from the electrolytically etched metal workpiece, the separated mold pattern is brought into close contact with a second metal workpiece to be electrolytically etched, and the latter is electrolytically etched in the same manner as described above. The present invention has invented an electrolytic etching method characterized in that electrolytic etching is repeatedly performed on a metal workpiece to be electrolytically etched in sequence using - pieces of the pattern, and the electrolytic etching method described above is improved. succeeded in improving the various shortcomings of
(昭和49年特許願第138617号明細書参照)。(See Patent Application No. 138617 of 1972).
しかしながら、この電解食刻法においては化学食刻法の
場合と同様にサイドエッチの現象が起り、したがって1
枚の型パターンを用いて深い食刻を行うとするときは、
必然的にサイドエッチが生起し、しかもサイドエッチが
大となり、型パターンの転写画像が著しく変形するに至
る欠点がある。However, in this electrolytic etching method, the phenomenon of side etching occurs as in the case of chemical etching, and therefore 1
When performing deep etching using a die pattern,
There is a drawback that side etching inevitably occurs, and the side etching becomes large, resulting in significant deformation of the transferred image of the mold pattern.
本発明者等は、上記の欠点に鑑み、サイドエッチの少い
電解食刻を行って所望の型パターンの転写画像が変形す
ることのないようにすることについて種々研究を重ねた
結果、本発明を完成するに至ったのであって、その発明
の要旨とするところは金属被加工材に所望の大きさの食
刻すべき領域の面積より小さい開口部を有する電気絶縁
性物質製の第一の型パターンを密接し、該金属被加工材
に電極を対向させ、該金属被加工材と該電極との間に電
解食刻液を噴流しつ\鉄金属被加工材を陽極とし、かつ
該電極を陰極として電流を通じて該金属被加工材をまず
(所望する深さの50〜70饅程度まで)電解食刻し、
ついで第一の型パターンを電解食刻された金属被加工材
から離脱する第一工程を行い、ついで第一の型パターン
の開口部の面積よりは大きいが・所望の大きさの食刻す
べき領域の面積よりは小さい開口部を有する第二の型パ
ターンをその開口部の中心が第一工程における金属被加
工材の電解食刻された部分の中心と合致させて金属被加
工材に密接し、第一工程の電解食刻にならい(所望する
深さの90%程度まで)電解食刻を行う第二工程を行い
、ついで最後に所望の大きさの食刻すべき領域の面積と
同じ面積の開口部を有する電気絶縁性物質製の第三の型
パターンをその開口部の中心が第二工程における金属被
加工材の電解食刻された部分の中心と合致させて金属被
加工材に密接し前記の工程の電解食刻にならい、所望の
深さまで電解食刻して所望の大きさの食刻すべき領域を
サイドエッチ少く食刻することを特徴とする電解食刻方
法である。In view of the above-mentioned drawbacks, the present inventors have conducted various studies on performing electrolytic etching with less side etching to prevent deformation of the transferred image of the desired mold pattern, and as a result, the present inventors have developed the present invention. The gist of the invention is to create a first plate made of an electrically insulating material having an opening of a desired size smaller than the area of the area to be etched in the metal workpiece. The mold patterns are brought into close contact, an electrode is opposed to the metal workpiece, and an electrolytic etching liquid is jetted between the metal workpiece and the electrode, and the ferrous metal workpiece is used as an anode, and the electrode is The metal workpiece is first electrolytically etched (to a desired depth of about 50 to 70 mm) by passing an electric current through it using the metal as a cathode,
Next, a first step is performed in which the first mold pattern is separated from the electrolytically etched metal workpiece, and then the first mold pattern is etched to a desired size, although it is larger than the area of the opening of the first mold pattern. A second die pattern having an opening smaller than the area of the area is closely attached to the metal workpiece with the center of the opening matching the center of the electrolytically etched part of the metal workpiece in the first step. , carry out a second step of electrolytic etching (up to about 90% of the desired depth) following the electrolytic etching of the first step, and then finally etching an area of the same size as the area to be etched to the desired size. A third mold pattern made of an electrically insulating material having an opening is closely attached to the metal workpiece with the center of the opening aligned with the center of the electrolytically etched part of the metal workpiece in the second step. This electrolytic etching method is characterized by electrolytically etching to a desired depth and etching a region of a desired size with a small amount of side etching, following the electrolytic etching process described above.
本発明方法において使用し得る型パターンとしては、
(1)電気絶縁性スクリーンにエマルジョン(例えば感
光性ホトレジスト)を塗布したのち原版をあてがって露
光現像を行なって電気絶縁性エマルションパターンを形
成してなる型パターン。The mold pattern that can be used in the method of the present invention is as follows: (1) An electrically insulating emulsion pattern is formed by applying an emulsion (for example, photosensitive photoresist) to an electrically insulating screen, applying an original plate, and performing exposure and development. type pattern.
(2) ベースフィルムにあらかじめエマルジョンを
塗布しておき、原版をあてがって露光現像を行なって電
気絶縁性エマルジョンパターンを形成したのち、電気絶
縁性スクリーンにエマルジョンパターンを転写してなる
型パターン。(2) A mold pattern formed by applying an emulsion to a base film in advance, applying an original plate, exposing and developing it to form an electrically insulating emulsion pattern, and then transferring the emulsion pattern to an electrically insulating screen.
(3)電気絶縁性スクリーン上に電気絶縁性ペーストを
用いて手描もしくはスクリーン印刷法により電気絶縁性
ペーストパターンを形成してなる型パターン。(3) A mold pattern formed by forming an electrically insulating paste pattern on an electrically insulating screen by hand drawing or screen printing using electrically insulating paste.
(4)電気絶縁性フィルムを開口させ、該フィルムを電
気絶縁性スクリーンに接着してなる型パターン。(4) A mold pattern formed by opening an electrically insulating film and adhering the film to an electrically insulating screen.
(5)ベースフィルムにあらかじめ電気絶縁性エマルジ
ョンを厚めに塗布しておき、原版をあてがって露光現像
したのちベースフィルムより剥離してなる型パターン。(5) A mold pattern obtained by coating a base film with a thick electrically insulating emulsion in advance, applying an original plate, exposing and developing it, and then peeling it off from the base film.
(6)電気絶縁性フィルムを開口させてなる型パターン
。(6) A mold pattern formed by opening an electrically insulating film.
tLどを用いることができる。tL etc. can be used.
本発明方法において使用する型パターンに使用するスク
リーン材料は通電相、ナイロン、テトロン糸等から成る
市販品が使用できる。As the screen material used for the mold pattern used in the method of the present invention, commercially available products made of current-carrying phase, nylon, Tetron thread, etc. can be used.
電解遮蔽用レジストはポリげい皮酸ビニール系レジスト
例、tばKPR(コダックホトレジスト)環化ゴム系レ
ジストKMER(シスポリイソプレンを主成分とするコ
ダックメタルエッチレジスト)オルンキノンジアジド系
レジスト例えばAZ(米国シラプレー社製)の如き溶剤
可溶型ホトレジストを用いるのが好ましい。Examples of electrolytic shielding resists include polyvinyl cinnamate resists, KPR (Kodak Photoresists), cyclized rubber resists KMER (Kodak Metal Etch Resists whose main component is cis-polyisoprene), and ornquinone diazide resists such as AZ (USA). It is preferable to use a solvent soluble photoresist such as Silapray Co., Ltd.).
その他型パターンについては前記した昭和49年特許願
第138617号明細書に記載された使用材料の選定、
構成、その他の実施要領に従うことができる。For other mold patterns, the selection of materials described in the above-mentioned Patent Application No. 138617 of 1972,
structure and other implementation guidelines.
本発明により、鉄、銅、真鶴、アルミニウム、ニッケル
、クロム、鉛、錫、亜鉛、ステンレススチール、パーマ
ロイ等で一般的表現をとれば該金属又は合金が陽極にお
いて陽極酸化され不動態化されない全ての金属、合金類
を食刻することができる。According to the present invention, all metals or alloys such as iron, copper, manazuru, aluminium, nickel, chromium, lead, tin, zinc, stainless steel, permalloy, etc., in general terms, are anodized at the anode and are not passivated. Can engrave metals and alloys.
本発明において使用する電解食刻液としては、種々の金
属および合金について従来使用されているものを使用す
ることができる。As the electrolytic etching liquid used in the present invention, those conventionally used for various metals and alloys can be used.
つぎに本発明の電解食刻方法を図面に基づいて具体的に
説明する。Next, the electrolytic etching method of the present invention will be specifically explained based on the drawings.
第1図、第2図および第3図は本発明の電解食刻方法の
三工程からなる場合の実施態様の一部断面を示す正面図
である。FIGS. 1, 2, and 3 are front views, partially in section, of an embodiment of the electrolytic etching method of the present invention comprising three steps.
第1図、第2図および第3図において、1は電源8の陰
極側に接続した陰極、2は電解食刻液の噴流装置、3(
第1図)。1, 2, and 3, 1 is a cathode connected to the cathode side of a power source 8, 2 is an electrolytic etching liquid jet device, and 3 (
Figure 1).
3′(第2図)および3〃(第3図)は型パターン、4
(第1図)、4’(第2図)および4〃(第3図)はそ
れぞれ型パターン3,3′およびyの開口部、6(第1
図)、6’(第2図)および6〃(第3図)は電源8の
陽極側に接続した金属被加工材、5(第1図)、5’(
第2図)および5//(第3図)はそれぞれ金属被加工
材6,6′および5/、t7)電解食刻部、7は金属被
加工材の支持台、8は電源である。3' (Fig. 2) and 3〃 (Fig. 3) are mold patterns, 4
(Fig. 1), 4' (Fig. 2) and 4 (Fig. 3) are the openings of the mold patterns 3, 3' and y, respectively, and 6 (the first
), 6' (Figure 2) and 6 (Figure 3) are metal workpieces connected to the anode side of the power source 8; 5 (Figure 1), 5' (
2) and 5// (FIG. 3) are metal workpieces 6, 6' and 5/, t7) electrolytically etched parts, 7 is a support for the metal workpiece, and 8 is a power source.
本発明方法においては、第1図に示す如く支持台上に陽
極とした金属被加工材料6を載置し、更に開口部4を有
する型パターン3を載置して金属6に密接させ、電解食
刻液の噴流装置2から電解食刻液を噴流しつつ金属被加
工材料6と陰極1との間に電源8から電流を供給するこ
とによって電解食刻を行う。In the method of the present invention, as shown in FIG. 1, a metal workpiece material 6 serving as an anode is placed on a support base, a mold pattern 3 having an opening 4 is placed in close contact with the metal 6, and electrolysis is performed. Electrolytic etching is performed by supplying current from a power source 8 between the metal workpiece material 6 and the cathode 1 while jetting the electrolytic etching liquid from the etching liquid jet device 2 .
ただし、この場合に使用する型パターン3の開口部40
面積の大きさは第3図に示す所望の電解食刻部5〃の面
積に等しい型パターン3/47)開口部4〃よりは小さ
い面積のものを使用しなるべく所望の電解食刻部5〃の
深さに近い深さまで電解食刻して電解食刻部5を形成し
、゛ついで型パターン3を離脱する。However, the opening 40 of the mold pattern 3 used in this case
The area of the mold pattern 3/47) is equal to the area of the desired electrolytically etched portion 5 shown in FIG. The electrolytically etched portion 5 is formed by electrolytic etching to a depth close to that of , and then the mold pattern 3 is removed.
ついで、第2図に示す如く第1図の場合と同様にただし
この場合には使用する型パターン3′の開口部4′の面
積の大きさは第1図に示した型パターン3の開口部4の
面積よりは大きいが第3図に示す所望の電解食刻部5〃
の面積に等しい型パターン3切開口部4〃よりは小さい
面積のものを使用して第1図の場合の電解食刻部5の面
積よりは大きくかつ深さよりは深いが所望の電解食刻部
5〃の面積よりは小さくかつ深さより浅い電解食刻部5
嘗得られるように電解食刻し、ついで型パターン3′を
離脱する。Next, as shown in FIG. 2, the area of the opening 4' of the mold pattern 3' used is the same as that of FIG. The area of the desired electrolytically etched portion 5 shown in FIG. 3 is larger than that of 4.
A mold pattern 3 having an area smaller than the incision 4 is used to create a desired electrolytically etched area larger than the area and deeper than the electrolytically etched area 5 in the case of FIG. Electrolytically etched portion 5 smaller than the area and shallower than the depth of 5
Electrolytic etching is performed as before, and then the mold pattern 3' is removed.
さらにつづいて、第3図に示す如く、第1図および第2
図の場合と同様にただしこの場合には使用する型パター
ン3〃は所望の電解食刻部5〃の面積に等しい面積の開
口部〃Iを有するものを使用してサイドエッチが生じな
いように所望の面積および深さを有するように電解食刻
部5〃を得るように電餌食刻し、ついで型パターン3〃
を離脱する。Continuing on, as shown in Figure 3, Figures 1 and 2
As in the case shown in the figure, however, in this case, the mold pattern 3 used has an opening I with an area equal to the area of the desired electrolytically etched portion 5, so that side etching does not occur. Electrolytic etching is performed to obtain an electrolytically etched portion 5 having a desired area and depth, and then a mold pattern 3 is formed.
leave.
かくしてこの場合には3個の型パターンを使用し3工程
にてサイドエッチの少い所望の面積および深さを有する
電解食刻部が得られるので、高精度の電解食刻を行うこ
とができるのである。In this case, three mold patterns are used and an electrolytically etched portion having the desired area and depth with less side etching can be obtained in three steps, making it possible to perform electrolytic etching with high precision. It is.
目的とする電解食刻部の面積の大きさおよび深さに応じ
て型パターンの使用個数および工程数は上記の3個の型
パターンおよび3工程に制限されるものではなく任意の
個数の型パターンおよび任意の工程数を選んで高精度の
電解食刻を行うこともできる。The number of mold patterns used and the number of steps are not limited to the three mold patterns and three steps mentioned above, but can be any number of mold patterns depending on the area size and depth of the intended electrolytically etched portion. Alternatively, high precision electrolytic etching can be performed by selecting an arbitrary number of steps.
本発明によれば各電解食刻工程においてただ1個の型パ
ターンを用意しさえすればよくその1個の型パターンを
反復使用することによって各電解食刻工程を行うことが
でき電解食刻工程数に応じた個数の型パターンを用意す
れば足りるという操作上の簡便性ならびに経済性の点に
おいて従来の電解食刻方法に比して勝る利点がある。According to the present invention, it is only necessary to prepare one mold pattern for each electrolytic etching process, and each electrolytic etching process can be performed by repeatedly using that one mold pattern. This method has advantages over conventional electrolytic etching methods in terms of operational simplicity and economy, since it is sufficient to prepare a number of mold patterns according to the number of mold patterns.
本発明方法においては、前述の第三の型パターンを使用
する代りに、予め被加工材に第三の型パターンに相応す
るフォトレジスト製画像またはスクリーン印刷画像を施
しておいて、ついで本発明方法による型パターンを使用
する前述の第一および第二工程の操作を行い、最終工程
で前記フォトレジストまたはスクリーン印刷画線をレジ
ストとして電解食刻するという従来方法と組み合わせる
方法により図線精度を上げることができる。In the method of the present invention, instead of using the third mold pattern described above, a photoresist image or a screen-printed image corresponding to the third mold pattern is applied to the workpiece in advance, and then the method of the present invention The accuracy of drawing lines is improved by a method in which the above-mentioned first and second steps using a mold pattern are carried out in combination with the conventional method of performing electrolytic etching using the photoresist or screen printing image as a resist in the final step. I can do it.
本発明方法においては、形状は同一で大きさだけが異な
る数個の型パターンを用いて深い電解食刻を行う場合に
ついて前述したが、画線形状の相違する多数の型パター
ンを用意することにより同一の金属被加工材上に深さを
相違する電解食刻をすることができるので興味ある装飾
板の如きを製造することができる。In the method of the present invention, deep electrolytic etching has been described above using several mold patterns that have the same shape but differ only in size. Since the same metal workpiece can be electrolytically etched to different depths, interesting decorative plates and the like can be produced.
本発明方法においては、必要により異種金属を積層した
積層金属板を金属被加工材として用い異なる型パターン
を用いて電解食刻を行うときは、各金属層の金属を一枚
の金属板上に散在させた模様画像を形成した製品を得る
ことができる。In the method of the present invention, if necessary, when performing electrolytic etching using different die patterns using a laminated metal plate in which different metals are laminated as a metal workpiece, the metal of each metal layer is placed on one metal plate. A product having a scattered pattern image formed thereon can be obtained.
つぎに本発明の実施例を示す。Next, examples of the present invention will be shown.
実施例 1
200線/吋のテトロンスクリ゛−ン上にKMER(コ
ダック・メタルエッチ・レジスト)を塗布したのちパタ
ーンを焼付けてから現像を行って、3個の型パターン3
,3′および3〃を作製する。Example 1 After applying KMER (Kodak Metal Etch Resist) on a 200-line/inch Tetron screen, the pattern was printed and developed to create three mold patterns 3.
, 3' and 3〃 are prepared.
型パターンの寸法については、型パターン3′の画線(
非食刻部)が型パターン3〃に比べて0.3〃大とし、
型パターン3の画線(非食刻部)が型パターン3′に比
べて1.0〃大となるように調整した。Regarding the dimensions of the mold pattern, please refer to the drawing line of mold pattern 3' (
The non-etched part) is 0.3 larger than mold pattern 3,
The drawing line (non-etched portion) of mold pattern 3 was adjusted to be 1.0 larger than that of mold pattern 3'.
はじめに、型パターン3を用い 該型パターンに面積2
00JX厚さ7wILの銅板を押しつげて密接させ、該
銅板に対向させて陰極を設置し、該銅板を陽極とし、両
極の間に電解食刻液(15重量%NaNO3水溶液)を
噴流させて、1.0mXの深さまで電解食刻を行った。First, use mold pattern 3 and add area 2 to the mold pattern.
00JX A copper plate with a thickness of 7 wIL was pressed closely together, a cathode was placed opposite the copper plate, the copper plate was used as an anode, and an electrolytic etching solution (15% by weight NaNO3 aqueous solution) was jetted between the two electrodes. Electrolytic etching was performed to a depth of 1.0 mX.
電流密度は40A/crA程度で電解食刻時間は10分
とした。The current density was about 40 A/crA, and the electrolytic etching time was 10 minutes.
電解食刻終了後、型パターン3を該銅板から離脱し、つ
いで型パターン3′を該銅板の電解食刻部に目合せして
押しつげ前記の工程と同様の工程を行い、全体で深さが
1.2藺になるまで電解食刻を行った。After the electrolytic etching is completed, the mold pattern 3 is removed from the copper plate, and then the mold pattern 3' is aligned with the electrolytically etched portion of the copper plate and pressed down, and the same process as the above is performed to obtain a total depth. Electrolytic etching was performed until the particle size was 1.2 mm.
型パターン3′による電解食刻終了後、所望の画線を有
する型パターンνにより電解食刻を前記工程と同様に全
体で深さが1.3藺まで行った。After the electrolytic etching using the mold pattern 3' was completed, electrolytic etching was performed using the mold pattern ν having the desired image lines to a total depth of 1.3 mm in the same manner as in the previous step.
電解食刻部はサイドエッチがほとんどなく深さも所望の
寸法のものが得られ、精度は極めて正確であった。The electrolytically etched portion had almost no side etching, had the desired depth, and was extremely accurate.
実施例 2
実施例1と同一方法で、ただし型パターンyを使う代わ
りに、銅板上に予め型パターンνと同一画線のパターン
をレジスト製版をしておいてから、型パターン3及び3
′による食刻を行い、最後に前記レジスト製版画像を用
いて食刻加工を行った。Example 2 Using the same method as in Example 1, but instead of using mold pattern y, a pattern with the same drawing line as mold pattern ν was made on a copper plate in advance, and then mold patterns 3 and 3 were prepared.
', and finally, etching was performed using the resist plate-making image.
実施例1に比べてより鮮鋭な食刻板を得ることができた
。Compared to Example 1, a sharper etched plate could be obtained.
第1図、第2図および第3図は本発明の電解食刻方法の
三工程からなる場合の実施態様の一部断面を示す正面図
である。
1・・・・・・陰極、2・・・・・・電解食刻液の噴流
装置、3゜3′およびν・・・・・・型パターン、4.
4′および4〃・・・・・・型パターン3,3愉よび3
〃の開口部、 5 、5愉よび5〃・・・・・・電解食
刻部、6,6′および6〃・・・・・・金属被加工材、
7・・・・・・支持台、8・・・・・・電源。FIGS. 1, 2, and 3 are front views, partially in section, of an embodiment of the electrolytic etching method of the present invention comprising three steps. 1... cathode, 2... electrolytic etching liquid jet device, 3°3' and ν... type pattern, 4.
4' and 4...Kata pattern 3, 3 and 3
openings, 5, 5 and 5...electrolytically etched parts, 6, 6' and 6...metal workpieces,
7... Support stand, 8... Power supply.
Claims (1)
積より小さい開口部を有する電気絶縁性物質製の第一の
型パターンを密接し、該金属被加工材に電極を対向させ
、該金属被加工材と該電極との間に電解食刻液を噴流し
つつ該金属被加工材を陽極とし、かつ該電極を陰極とし
て電流を通じて該金属被加工材を電解食刻し、ついで第
一の型パターンを電解食刻された金属被加工材から離脱
する第一工程を行い、ついで第一の型パターンの開口部
の面積よりは大きいが所望の大きさの食刻すべき領域の
面積よりは小さい開口部を有する第二の型パターンをそ
の開口部の中心が第一工程における金属被加工材の電解
食刻された部分の中心と合致させて金属被加工材に密接
し、第一工程の電解食刻と同様に電解食刻を行う第二工
程を行い、ついで最後に所望の大きさの食刻すべき領域
の面積と同じ面積の開口部を有する電気絶縁性物質製の
第三の型パターンをその開口部の中心が第二工程におけ
る金属被加工材の電解食刻された部分の中心と合致させ
て金属被加工材に密接し前記の工程の電解食刻を行い、
所望の大きさの食刻をほとんどサイドエッチなしに得る
ことを特徴とする電解食刻方法。1. A first mold pattern made of an electrically insulating material having an opening of a desired size smaller than the area of the area to be etched is brought into close contact with the metal workpiece, and an electrode is placed opposite the metal workpiece, Electrolytically etching the metal workpiece by flowing an electrolytic etching solution between the metal workpiece and the electrode, using the metal workpiece as an anode and the electrode as a cathode, and then electrolytically etching the metal workpiece through a current. A first step of separating the first die pattern from the electrolytically etched metal workpiece is performed, and then the area of the area to be etched is set to a desired size, but larger than the area of the opening of the first die pattern. A second mold pattern having a smaller opening than the first mold is placed in close contact with the metal workpiece with the center of the opening coincident with the center of the electrolytically etched portion of the metal workpiece in the first step. A second step of electrolytic etching is performed in the same manner as the electrolytic etching step, and finally a third step made of an electrically insulating material having an opening of the desired size and the same area as the area to be etched is carried out. The mold pattern is brought into close contact with the metal workpiece with the center of its opening aligned with the center of the electrolytically etched portion of the metal workpiece in the second step, and electrolytic etching is performed in the above step;
An electrolytic etching method characterized by obtaining etching of a desired size with almost no side etching.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5385676A JPS5843478B2 (en) | 1976-05-13 | 1976-05-13 | Electrolytic etching method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5385676A JPS5843478B2 (en) | 1976-05-13 | 1976-05-13 | Electrolytic etching method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS52136851A JPS52136851A (en) | 1977-11-15 |
JPS5843478B2 true JPS5843478B2 (en) | 1983-09-27 |
Family
ID=12954405
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5385676A Expired JPS5843478B2 (en) | 1976-05-13 | 1976-05-13 | Electrolytic etching method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5843478B2 (en) |
-
1976
- 1976-05-13 JP JP5385676A patent/JPS5843478B2/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS52136851A (en) | 1977-11-15 |
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