JPS583774A - 浸漬式はんだ槽 - Google Patents
浸漬式はんだ槽Info
- Publication number
- JPS583774A JPS583774A JP10166281A JP10166281A JPS583774A JP S583774 A JPS583774 A JP S583774A JP 10166281 A JP10166281 A JP 10166281A JP 10166281 A JP10166281 A JP 10166281A JP S583774 A JPS583774 A JP S583774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- parts
- soldering
- molten solder
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、浸漬式はんだ槽に関するものである。
従来の浸漬式はんだ槽は、はんだ槽本体の内部に溶解は
んだを収容するのみのものであるが、この従来のはんだ
槽では、プリント配線基板の下面に接着したチップ部品
の両端部の電極部をプリント配線基板のパターンにはん
だ付けするＫあたって、前進中のプリント配線基板を下
降してその下面をはんだ槽内の溶解はんだ面に浸漬し、
さらに前進させたまま上昇して溶解はんだ画から離脱さ
せた場合、チップ部品の後端部の°電極部のはんだ付は
部にガスだまりができやすく、はんだ付は不良のおそれ
がある。
んだを収容するのみのものであるが、この従来のはんだ
槽では、プリント配線基板の下面に接着したチップ部品
の両端部の電極部をプリント配線基板のパターンにはん
だ付けするＫあたって、前進中のプリント配線基板を下
降してその下面をはんだ槽内の溶解はんだ面に浸漬し、
さらに前進させたまま上昇して溶解はんだ画から離脱さ
せた場合、チップ部品の後端部の°電極部のはんだ付は
部にガスだまりができやすく、はんだ付は不良のおそれ
がある。
本発明はこのような点Ｋｉｌ！みなされたもので、プリ
ント配線基板の下ＷＫ被接着たチップ部品の両端部のは
んだ付は部からガスだまりを除去できる浸漬式はんだ槽
を提供することを目的とし、本発明は、はんだ槽本体の
内部に、溶解はんだ藺に隆起部を形成する溶解はんだ上
昇流の上昇口を配設するとともに、この上昇口の下−に
対して上部の溶解はんだを循環させるポンプ羽根を上記
はんだ槽本体の内部に配設した構成のものである。
ント配線基板の下ＷＫ被接着たチップ部品の両端部のは
んだ付は部からガスだまりを除去できる浸漬式はんだ槽
を提供することを目的とし、本発明は、はんだ槽本体の
内部に、溶解はんだ藺に隆起部を形成する溶解はんだ上
昇流の上昇口を配設するとともに、この上昇口の下−に
対して上部の溶解はんだを循環させるポンプ羽根を上記
はんだ槽本体の内部に配設した構成のものである。
次に１本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
定位置に設置されたけんだ槽本体（１）の上方ｋ。
プリント配線基板（２）を上下動しながら搬送する搬送
手段を設ける。このプリント配線基ＩＮ （創には電子
部品（３）のり一ド線が上方から挿入されているととも
に、プリント配線基板（２１の下ＩＩＫＩＩ着剤（４）
によってチップ部品（５）が接着されている。
手段を設ける。このプリント配線基ＩＮ （創には電子
部品（３）のり一ド線が上方から挿入されているととも
に、プリント配線基板（２１の下ＩＩＫＩＩ着剤（４）
によってチップ部品（５）が接着されている。
上記プリント配線基板（２）の搬送手段は、プリント配
線基板（２）を保持する図示しないキャリヤを、はんだ
槽本体（１）の両側の図示しない上下動レールに移動自
在に載せるとともＫＩｉｌ示しない送りチェノに上下動
自在Ｋｆ＆舎してなる。
線基板（２）を保持する図示しないキャリヤを、はんだ
槽本体（１）の両側の図示しない上下動レールに移動自
在に載せるとともＫＩｉｌ示しない送りチェノに上下動
自在Ｋｆ＆舎してなる。
また上記はんだ槽本体（１１の内部に水平に仕切り板（
７）を設け、この仕切り板（７１Ｋ、溶解はんだｗ（８
）ｋ隆起部（９）を形成する溶解はんだ上昇流ａ・の上
昇口但υを複数設ける。また上記はんだ槽本体（１１の
内部−側Ｖ−垂直の仕切り板ａ３によってポンプ１ｉα
番を形成し、このポンプ室ａａ＜ポンプ羽根ａ９を配設
し、このポンプ羽根Ｑ５によって、上記上昇口ａυの下
部に対して上部の溶解はんだａｅを循環させるようｋす
る。上記ポンプ羽根（へ）の回転輪ａηはベベルギヤｒ
１・を介して、はんだ槽本体（１）の外部に設けた七−
タａ９により間転駆動する。
７）を設け、この仕切り板（７１Ｋ、溶解はんだｗ（８
）ｋ隆起部（９）を形成する溶解はんだ上昇流ａ・の上
昇口但υを複数設ける。また上記はんだ槽本体（１１の
内部−側Ｖ−垂直の仕切り板ａ３によってポンプ１ｉα
番を形成し、このポンプ室ａａ＜ポンプ羽根ａ９を配設
し、このポンプ羽根Ｑ５によって、上記上昇口ａυの下
部に対して上部の溶解はんだａｅを循環させるようｋす
る。上記ポンプ羽根（へ）の回転輪ａηはベベルギヤｒ
１・を介して、はんだ槽本体（１）の外部に設けた七−
タａ９により間転駆動する。
そうして、まず図示しない浮遊物Ｗｋ＊へらｋよって溶
解はんだ面（８）上の酸化物などを診査し、上記送りチ
ェンによりキャリヤを搬送してプリント配線基板（２１
がはんだ槽本体（１１の一端部まで一定高度の搬送路ａ
隷１って水平Ｋｍ送されて會たら、上下動レールを前進
側から下降させて、プリント配線基板偉）を前方上昇傾
斜状態ではんだ槽本体（１）内に搬入し、続いて、上下
動レールを徐々に水平下降状態にし、上記チップ部品（
５）が接着されたプリント配線基板（２）の下面を、溶
解はんだ」８）ｋ水平に浸漬しながら前進させる。
解はんだ面（８）上の酸化物などを診査し、上記送りチ
ェンによりキャリヤを搬送してプリント配線基板（２１
がはんだ槽本体（１１の一端部まで一定高度の搬送路ａ
隷１って水平Ｋｍ送されて會たら、上下動レールを前進
側から下降させて、プリント配線基板偉）を前方上昇傾
斜状態ではんだ槽本体（１）内に搬入し、続いて、上下
動レールを徐々に水平下降状態にし、上記チップ部品（
５）が接着されたプリント配線基板（２）の下面を、溶
解はんだ」８）ｋ水平に浸漬しながら前進させる。
このとき、チップ部品（５）の前端部および後端部の電
極部ののと、それに対応するプリント配線基板（２１の
パターンーーとをはんだ付けするとともｋ。
極部ののと、それに対応するプリント配線基板（２１の
パターンーーとをはんだ付けするとともｋ。
上記プリント配線基板（２）の下面が溶解はんだｗ （
８）ｋ′ＩＩ／Ｉ！触するタイミングを図示しないリミ
ットスイッチなどｋよって検出してポンプ羽根−を駆動
し、上記上昇口ｒ１１１から溶解はんだ上昇流ａａｔ−
生じさせ、この上昇ａｍ・によって溶解はんだｉｌ ｍ
Ｋ ＩＩＩ起郁（創を形成し、この′隆起部（９）に
おいて、チップ部品（５）の両端部の電極部＠ωのはん
だ付は部ｇｒＩ＠に上記溶解はんだ上昇流ｆｉｌを衝突
させ、その衝撃によって、上記はんだ付は部＠（至）の
内部にあるガスだまりをこのはんだ付は部鰭（至）から
追出すようＫする。
８）ｋ′ＩＩ／Ｉ！触するタイミングを図示しないリミ
ットスイッチなどｋよって検出してポンプ羽根−を駆動
し、上記上昇口ｒ１１１から溶解はんだ上昇流ａａｔ−
生じさせ、この上昇ａｍ・によって溶解はんだｉｌ ｍ
Ｋ ＩＩＩ起郁（創を形成し、この′隆起部（９）に
おいて、チップ部品（５）の両端部の電極部＠ωのはん
だ付は部ｇｒＩ＠に上記溶解はんだ上昇流ｆｉｌを衝突
させ、その衝撃によって、上記はんだ付は部＠（至）の
内部にあるガスだまりをこのはんだ付は部鰭（至）から
追出すようＫする。
この作用は、プリント配線基板（２：が水平浸漬状態で
前進する間継続的に行い、所定時間後タイ−ｗｌｌｃよ
り上記ポンプ羽根ａ９を停止する。
前進する間継続的に行い、所定時間後タイ−ｗｌｌｃよ
り上記ポンプ羽根ａ９を停止する。
続いて、上下動レールを前進側から上昇させて、プリン
ト配線基板（２１を前方上昇傾斜状態ではんだ槽本体（
１）から搬出し、続いて水平上昇状態にしてこのプリン
ト配線基板（２）を次の工１１１ＩＣ送る。
ト配線基板（２１を前方上昇傾斜状態ではんだ槽本体（
１）から搬出し、続いて水平上昇状態にしてこのプリン
ト配線基板（２）を次の工１１１ＩＣ送る。
このように本発ＷＡＫよれば、浸漬式はんだ檜において
溶解はんだ上昇流を生じさせる手段、すなわち上昇口お
よびポンプ羽根を設けたから、上記上昇流をチップ部品
の両端部のはんだ付は部に衝突させ、このはんだ付は部
にあるガスだまりを追出すことができ、！ＩＣ従来のは
んだ付けではどうしても除去できなかったチップ部品の
後端部のはんだ付は部のガスだまりも確１！に＃去でき
る。
溶解はんだ上昇流を生じさせる手段、すなわち上昇口お
よびポンプ羽根を設けたから、上記上昇流をチップ部品
の両端部のはんだ付は部に衝突させ、このはんだ付は部
にあるガスだまりを追出すことができ、！ＩＣ従来のは
んだ付けではどうしても除去できなかったチップ部品の
後端部のはんだ付は部のガスだまりも確１！に＃去でき
る。
、？１図は本発明の浸漬式はんだ槽の一実施例を示す断
面図１才２１１１は才１図の１−１線断画園、矛３図は
チップ部品の接着部分の断ＷＪ図である。 （１）・・はんだ槽本体、 （８）−・溶等はんだ藺、
（９）・ｅ隆起部、ａ・・・溶解はんだ上昇流、１１１
・・上昇口、０・・ポンプ羽根、ａＳ・・溶解はんだ。 昭和５６年６月３０日 発明者 森 薫 特許出願人 株式会社タムラ製作所
面図１才２１１１は才１図の１−１線断画園、矛３図は
チップ部品の接着部分の断ＷＪ図である。 （１）・・はんだ槽本体、 （８）−・溶等はんだ藺、
（９）・ｅ隆起部、ａ・・・溶解はんだ上昇流、１１１
・・上昇口、０・・ポンプ羽根、ａＳ・・溶解はんだ。 昭和５６年６月３０日 発明者 森 薫 特許出願人 株式会社タムラ製作所
Claims (1)
- （１）はんだ槽本体の内部に１溶解はんだｉｌＫ隆起部
を形成する溶解はんだ上昇流の上昇口を配設するととも
に、この上昇口の下部に対して上部の溶解はんだを循環
させ尋ポンプ羽根を上記はんだ槽本体の内部に配設した
ことを特徴とする浸漬式はんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166281A JPS6051938B2 (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 浸漬式はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10166281A JPS6051938B2 (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 浸漬式はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583774A true JPS583774A (ja) | 1983-01-10 |
| JPS6051938B2 JPS6051938B2 (ja) | 1985-11-16 |
Family
ID=14306578
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10166281A Expired JPS6051938B2 (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 浸漬式はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6051938B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160663U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-26 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
| JPS5916766U (ja) * | 1982-07-20 | 1984-02-01 | クラリオン株式会社 | 噴流付平面デイツプ槽 |
| JPS60203357A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-14 | Yaesu Musen Co Ltd | プリント基板の半田付方法 |
| JPS63163265U (ja) * | 1987-08-21 | 1988-10-25 |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10166281A patent/JPS6051938B2/ja not_active Expired
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160663U (ja) * | 1982-04-21 | 1983-10-26 | クラリオン株式会社 | 自動はんだ付け装置 |
| JPS5916766U (ja) * | 1982-07-20 | 1984-02-01 | クラリオン株式会社 | 噴流付平面デイツプ槽 |
| JPS60203357A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-14 | Yaesu Musen Co Ltd | プリント基板の半田付方法 |
| JPS63163265U (ja) * | 1987-08-21 | 1988-10-25 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6051938B2 (ja) | 1985-11-16 |
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