JPS58373U - 電子機器素子封入構造 - Google Patents

電子機器素子封入構造

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JPS58373U
JPS58373U JP1981093862U JP9386281U JPS58373U JP S58373 U JPS58373 U JP S58373U JP 1981093862 U JP1981093862 U JP 1981093862U JP 9386281 U JP9386281 U JP 9386281U JP S58373 U JPS58373 U JP S58373U
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JP
Japan
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device element
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element encapsulation
stem
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JP1981093862U
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Inventor
安藤 忠義
Original Assignee
株式会社フジ電科
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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
曲面は本考案の実施例を示すものであって、第1図は平
面図、第2図は一部の拡大縦断正面図、第3図は同上側
面図、第4図はリード線の拡大斜視図である。 1.1′・・・粉末焼結ガラス、2・・・金属段−ス、
3.3′・・・リード線、4,4′・・・リード線の接
続部、5・・・素子。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 粉末焼結ガラス1,1′にて金属ベース2に封入したリ
    ード線3,3′の電子機器素子5の接続側端部を、横列
    に並んだリード線3.3′の並び方向と直角方向であっ
    て先端方向を同じ方向に向けて折り曲げた接続部4,4
    ′を形成したことを特徴とする電子機器素子のステム。
JP1981093862U 1981-06-26 1981-06-26 電子機器素子封入構造 Expired JPS6031164Y2 (ja)

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JPS58373U true JPS58373U (ja) 1983-01-05
JPS6031164Y2 JPS6031164Y2 (ja) 1985-09-18

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ID=29888829

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JPS6031164Y2 (ja) 1985-09-18

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