JPS5881073U - 導電性ベ−ストの供給装置 - Google Patents

導電性ベ−ストの供給装置

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Publication number
JPS5881073U
JPS5881073U JP17731281U JP17731281U JPS5881073U JP S5881073 U JPS5881073 U JP S5881073U JP 17731281 U JP17731281 U JP 17731281U JP 17731281 U JP17731281 U JP 17731281U JP S5881073 U JPS5881073 U JP S5881073U
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JP
Japan
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supply device
conductive base
base supply
conductive paste
paste supply
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Pending
Application number
JP17731281U
Other languages
English (en)
Inventor
武 斎藤
Original Assignee
日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/743—Apparatus for manufacturing layer connectors

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来の導電性ペースト供給用ノズル
の一例を示す一部断面側面図及び底面図、第３図及び第
４図は他の従来例を示すノズルの一部断面側面図及び底
面図、第５図及び第６図は本考案の実施例を示すノズル
の一部断面側面図及び底面図、第７図は第５図のノズル
と線材と分解図、第８図及び第９、図は本考案の他の実
施例を示すノズルの一部断面側面図及び底面図である。 ４・・・・・・導電性ペースト（銀ペースト）、１０・
・・、　・・・ノズル、１１・・・・・・線材、１２・
・・・・・先端開口部、１３・・・・・・線材。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電性ペースト供給用ノズルの先端開口部にこの開口部
    を横切る方向で線材を固定したことを特徴とする導電性
    ペーストの供給装置。
JP17731281U 1981-11-27 1981-11-27 導電性ベ−ストの供給装置 Pending JPS5881073U (ja)

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JP17731281U JPS5881073U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 導電性ベ−ストの供給装置

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JP17731281U JPS5881073U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 導電性ベ−ストの供給装置

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JPS5881073U true JPS5881073U (ja) 1983-06-01

Family

ID=29971078

Family Applications (1)

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JP17731281U Pending JPS5881073U (ja) 1981-11-27 1981-11-27 導電性ベ−ストの供給装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61145836A (ja) * 1984-12-20 1986-07-03 Toshiba Corp ダイボンデイング用デイスペンサノズル

Cited By (1)

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