JPS5835600B2 - Black chrome plating method - Google Patents

Black chrome plating method

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Publication number
JPS5835600B2
JPS5835600B2 JP55021917A JP2191780A JPS5835600B2 JP S5835600 B2 JPS5835600 B2 JP S5835600B2 JP 55021917 A JP55021917 A JP 55021917A JP 2191780 A JP2191780 A JP 2191780A JP S5835600 B2 JPS5835600 B2 JP S5835600B2
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JP
Japan
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plating
cathode
tank
plating solution
black chrome
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Application number
JP55021917A
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Japanese (ja)
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JPS56119799A (en
Inventor
和光 森本
信彦 沢木
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AIKO DENKA KK
Original Assignee
AIKO DENKA KK
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、ビスなどの小物部品に用いられる黒色クロ
ムメッキ方法に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a black chrome plating method used for small parts such as screws.

黒色クロムメッキにおいては、良好な黒色クロムメッキ
を得るために、比較的大きな電流密度を要するばかりで
なく、浴温を低温に維持する必要がある。
In black chrome plating, in order to obtain good black chrome plating, not only a relatively large current density is required, but also it is necessary to maintain the bath temperature at a low temperature.

電流密度が大きいため、従来は被メッキ物を1個づつラ
ックに設けたクリップに挾持させ、このクリップの弾性
により被メッキ物との接触圧力を大きくしていた。
Because of the high current density, conventionally the objects to be plated were held one by one by clips provided on a rack, and the elasticity of the clips increased the contact pressure with the objects to be plated.

そしてこのラックを一定の低温に維持したメッキ槽内に
吊るし、このラックを陰極とすることにより黒色クロム
メッキを行なっていた。
Black chrome plating was then carried out by suspending this rack in a plating tank maintained at a constant low temperature and using this rack as a cathode.

しかし、ビスなどの小物部品をこのように1個づつ手作
業でクリップに挾むことは非常に面倒で作業能率も悪い
ものであり、このため黒色クロムメッキを施したビス等
の価格も上昇するという不都合があった。
However, manually holding small parts such as screws into clips one by one is extremely troublesome and inefficient, which increases the price of black chrome-plated screws. There was this inconvenience.

この発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、
ビス等の小物部品に能率良く黒色クロムメッキを施すこ
とが可能で、かつコスト低減にも大きく寄与することが
できる黒色クロムメッキ方法を提供することを目的とす
るものである。
This invention was made in view of these circumstances,
The object of the present invention is to provide a black chrome plating method that can efficiently apply black chrome plating to small parts such as screws and can greatly contribute to cost reduction.

そしてこの発明は、このような目的を達成するため、上
方が僅かに拡径しかつ自転する略円筒状の陰極を公転す
るメッキ槽に配設し、前記公転による遠心力によって、
被メッキ物を前記陰極の内面に押圧すると共にこの陰極
に対向する陽極と前記陰極との間にメッキ液を充たし、
前記メッキ槽内のメッキ液を、このメッキ槽外に設けた
補助タンクおよび冷却装置との間で循環させ、前記メッ
キ液を300〜400g/lの無水クロム酸と、5〜9
g/lの蓚酸と、0.5〜0.8,9/1の炭酸バリウ
ムと、0.1〜0.:l/1の珪弗化水素酸とにより建
浴し、前記メッキ液をマイナスO〜10℃に保って黒色
クロムメッキを行なうように構成したものである。
In order to achieve such an object, the present invention disposes a substantially cylindrical cathode, which has a slightly enlarged diameter at the top and rotates on its own axis, in a revolving plating tank, and uses the centrifugal force caused by the revolution to
pressing an object to be plated against the inner surface of the cathode, and filling a space between the anode and the cathode facing the cathode with a plating solution;
The plating solution in the plating tank is circulated between an auxiliary tank and a cooling device provided outside the plating tank, and the plating solution is mixed with 300 to 400 g/l of chromic acid anhydride and 5 to 9 g/l of chromic anhydride.
g/l oxalic acid, 0.5-0.8, 9/1 barium carbonate, 0.1-0. : 1/1 of hydrosilicic acid, and black chromium plating is carried out by keeping the plating solution at a temperature of minus 0 to 10°C.

以下図面に基づいて、この発明の詳細な説明する。The present invention will be described in detail below based on the drawings.

第1図はこの発明の一実施例を一部断面した全体構成図
、第2図はその静止状態における要部を拡大した断面図
、また第3図は同じく作動状態における断面図である。
FIG. 1 is a partial cross-sectional overall configuration diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the main parts in the stationary state, and FIG. 3 is a cross-sectional view in the operating state.

これらの図において符号1は円形のメッキ液タンクであ
り、このタンク1の上方は開口し、その中央には軸受部
1aが一体に形成されている。
In these figures, reference numeral 1 denotes a circular plating solution tank, which is open at the top and has a bearing portion 1a integrally formed in its center.

2は公転フレームであって、円筒形のドラム状に形成さ
れている。
Reference numeral 2 denotes a revolving frame, which is formed in the shape of a cylindrical drum.

このフレーム2は基板3と、外壁板4と、上蓋板5とを
備え、基板3の中央には下方へ突出する軸6が一体に形
成されている。
This frame 2 includes a base plate 3, an outer wall plate 4, and an upper cover plate 5, and a shaft 6 projecting downward is integrally formed in the center of the base plate 3.

この軸6は前記タンク1の軸受部1a内に挿入され、2
個の軸受7a、7bにより回転可能に軸支されている。
This shaft 6 is inserted into the bearing portion 1a of the tank 1, and 2
It is rotatably supported by two bearings 7a and 7b.

8は上蓋板5の中央に固定された大筒、9はこの大筒8
内に同軸に固定された細筒であり、細筒9の下端は拡径
して大筒8の内面に溶着されている。
8 is a large cylinder fixed to the center of the upper cover plate 5, and 9 is this large cylinder 8.
The lower end of the narrow tube 9 is enlarged in diameter and welded to the inner surface of the large tube 8.

そしてこれら大筒8と細筒9の間はメッキ液溜まり10
となっている。
Between the large tube 8 and the narrow tube 9 is a plating liquid pool 10.
It becomes.

11は公転用歯車であって大筒8の上端縁部に嵌合固定
されている。
Reference numeral 11 denotes a revolution gear, which is fitted and fixed to the upper end edge of the large cylinder 8.

この公転用歯車11は不図示の駆動機構により回転され
、前記ドラム2全体を略一定の速度(例えば130〜1
70 R,P、M、)で公転させる。
This revolution gear 11 is rotated by a drive mechanism (not shown), and rotates the entire drum 2 at a substantially constant speed (for example, 130 to 1
70 R, P, M,).

15.16は大筒8の外周面に、絶縁材17を介して装
着されたスリップリングであり、これらのスリップリン
グ15.16にはそれぞれブラシ18.19を介して不
図示の直流電源から負電圧および正電圧が印加されてい
る。
Reference numerals 15 and 16 denote slip rings attached to the outer circumferential surface of the large cylinder 8 via an insulating material 17, and these slip rings 15 and 16 each receive a negative voltage from a DC power source (not shown) via brushes 18 and 19. and a positive voltage is applied.

25は前記公転フレーム2の中心線上に位置する軸であ
り、この軸25は前記基板3と上蓋板5とに軸支され、
その上端は細筒9の上方へ突出し、ここに自転用歯車2
6が固定されている。
25 is a shaft located on the center line of the revolution frame 2, and this shaft 25 is pivotally supported by the base plate 3 and the upper cover plate 5,
Its upper end protrudes above the narrow tube 9, and here the rotation gear 2
6 is fixed.

この自転用歯車26は、後記メッキ槽30,31を低速
(例えば約1〜5R,P、M、)で自転させるためのも
のであって不図示の駆動機構により回転される。
The rotation gear 26 is for rotating the plating tanks 30 and 31 described later at a low speed (for example, about 1 to 5 R, P, M), and is rotated by a drive mechanism (not shown).

30および31はメッキ槽であって、第1図に示すよう
に、軸25を中心にして対称となる位置に配設されてい
る。
Denoted at 30 and 31 are plating tanks, which, as shown in FIG. 1, are arranged at symmetrical positions with respect to the axis 25.

このメッキ槽30,31は第2.3図に示すように、上
方か僅かに拡径した略円筒状の陰極32と、この陰極3
2の内側に対向して位置する陽極33と、陰極32の外
側を囲む補助陽極34とを備えている。
As shown in Fig. 2.3, the plating baths 30 and 31 have a substantially cylindrical cathode 32 whose diameter is slightly enlarged at the top, and a cathode 3
2, and an auxiliary anode 34 surrounding the outside of the cathode 32.

なお、この補助陽極34はメッキ槽30,31のケース
も兼ねている。
Note that this auxiliary anode 34 also serves as a case for the plating tanks 30 and 31.

陽極33は、前記上蓋板5に形成した円形の開口に被冠
された蓋材35から、下方へ垂下するように形成され、
また補助陽極34は上蓋板5の下面に垂下するように取
付けられている。
The anode 33 is formed to hang downward from a lid member 35 that is covered with a circular opening formed in the upper lid plate 5,
Further, the auxiliary anode 34 is attached to the lower surface of the upper cover plate 5 so as to hang down.

これら陽極33および補助陽極35と、上蓋板5との間
には共に絶縁部材36.37が介在され、さらに上蓋板
5と接触しない導電材38により電気的に接続されてい
る。
Insulating members 36 and 37 are interposed between the anode 33 and the auxiliary anode 35 and the upper cover plate 5, and are further electrically connected by a conductive material 38 that does not come into contact with the upper cover plate 5.

この導電材38は前記正電圧側のスリップリング16に
接続されている。
This conductive material 38 is connected to the slip ring 16 on the positive voltage side.

蓋板35の中央には開口39が形成され、この開口39
には蓋40が被冠されている。
An opening 39 is formed in the center of the cover plate 35, and this opening 39
is covered with a lid 40.

この蓋40には被メッキ物であるビス(鉄素材の上にニ
ッケルメッキによる下地処理を施したもの)を投入する
ための投入口41が形成されている。
This lid 40 is formed with an inlet 41 for inserting a screw (an iron material coated with nickel plating) as an object to be plated.

陰極32の下部は小径の筒部45となっていて、この筒
部45の上端付近は部材46により軸支されている。
The lower part of the cathode 32 is a small-diameter cylindrical part 45, and the vicinity of the upper end of this cylindrical part 45 is pivotally supported by a member 46.

すなわち部材46は絶縁材47を介して前記補助陽極3
4の下端に固定され、筒部45はこの部材46の中央を
貫通して下方へ延出すると共に、シール材48および軸
受49により水密に軸支されている。
That is, the member 46 connects to the auxiliary anode 3 via the insulating material 47.
A cylindrical portion 45 extends downwardly through the center of this member 46, and is supported by a seal member 48 and a bearing 49 in a watertight manner.

筒部45の下端は絶縁材50を介して歯車51が固定さ
れ、この歯車51は前記基板3に軸支されている。
A gear 51 is fixed to the lower end of the cylindrical portion 45 via an insulating material 50, and this gear 51 is pivotally supported by the substrate 3.

なおこの歯車51と筒部45には前記陰極32内から前
記メッキ液タンク1内へ連通する通路52が形成され、
この通路52の陰極32側開口は蓋53により閉塞され
ている。
A passage 52 communicating from the inside of the cathode 32 to the inside of the plating solution tank 1 is formed in the gear 51 and the cylindrical part 45.
The opening of this passage 52 on the cathode 32 side is closed by a lid 53.

この蓋53には、通路52を通る押し棒54の上端が回
転自在に係止され、この押し棒54の下端はレバー55
の一端に連結されている。
The upper end of a push rod 54 passing through the passage 52 is rotatably locked on the lid 53, and the lower end of the push rod 54 is connected to a lever 55.
is connected to one end of the

このレバー55はその中央付近が前記基板3の下面に固
着されたブラケット56に軸支されると共に、引張りば
ね57により、前記蓋53が通路52を閉塞するように
付勢されている。
The lever 55 is pivotally supported near the center by a bracket 56 fixed to the lower surface of the base plate 3, and is biased by a tension spring 57 so that the lid 53 closes the passage 52.

従ってレバー55の駆動端(図で右側)を下方へ押せば
、押し棒54は上方へ移行して蓋53を開く。
Therefore, when the drive end (right side in the figure) of the lever 55 is pushed downward, the push rod 54 moves upward and the lid 53 is opened.

このため陰極32内に収容されたビスはタンク1内へ落
下する。
Therefore, the screws housed in the cathode 32 fall into the tank 1.

なお、通路52の下方に小孔を有する受は皿等を位置さ
せておけば、メッキ後のビスだけを容易に集めることが
できる。
Note that if a plate or the like is placed in the receiver having a small hole below the passage 52, only the plated screws can be easily collected.

58は陰極のブラシであって、前記スリップリング15
に接続されている。
58 is a cathode brush, which is connected to the slip ring 15.
It is connected to the.

59は前記軸25に固定された歯車であり、この歯車5
9は前記歯車51に噛合して陰極32を自転させる。
59 is a gear fixed to the shaft 25;
9 meshes with the gear 51 to rotate the cathode 32.

次にメッキ液の循環路を説明する。Next, the circulation path of the plating solution will be explained.

タンク1にはメッキ液の流出路60が設けられている。The tank 1 is provided with an outflow path 60 for the plating solution.

このタンク1の下方(実施例では地下)には補助タンク
61が設けられ、前記タンク1より流出したメッキ液は
この補助タンク61内へ流下する。
An auxiliary tank 61 is provided below this tank 1 (underground in this embodiment), and the plating solution flowing out from the tank 1 flows down into this auxiliary tank 61.

この補助タンク61内には冷却装置62の冷却部63が
配設され、ここに溜ったメッキ液をマイナスO〜10℃
の範囲内の所定温度に保つ。
A cooling section 63 of a cooling device 62 is disposed inside this auxiliary tank 61, and the plating solution accumulated here is cooled down to -10°C.
Maintain the specified temperature within the range of .

64はポンプであり、このポンプ64は補助タンク61
内のメッキ液を前記メッキ液溜まり10へ供給する。
64 is a pump, and this pump 64 is an auxiliary tank 61
The plating solution inside is supplied to the plating solution reservoir 10.

65はこのメッキ液溜まり10から前記メッキ槽30.
31内へメッキ液を導くパイプであり、このバイブロ5
の下流側は前記蓋40を貫通して開口39内へ臨んでい
る。
65 is the plating tank 30 from this plating liquid reservoir 10.
This is a pipe that guides the plating solution into the inside of the Vibro 5.
The downstream side thereof passes through the lid 40 and faces into the opening 39.

すなわち、このバイブロ5の下流側開口がメッキ槽30
.31へのメッキ液の流入口66となっている。
That is, the downstream opening of this vibro 5 is the plating tank 30.
.. It serves as an inlet 66 for the plating solution into 31.

前記陰極32には多少の小孔が穿設され、メッキ槽30
.31内のメッキ液は公転フレーム2の公転に伴なう遠
心力により、この陰極の小孔を外周方向に通過し、補助
陽極34の内面に沿って上昇してゆく。
The cathode 32 is provided with some small holes, and the plating bath 30
.. Due to the centrifugal force caused by the revolution of the revolving frame 2, the plating solution in the anode 31 passes through the small holes of the cathode in the outer circumferential direction and rises along the inner surface of the auxiliary anode 34.

補助陽極34の上縁部付近には複数の流出口67が設け
られ、メッキ液はこの流出口67からメッキ槽30,3
1外へ流出し、公転フレーム2の外壁板4の内面に沿っ
て流下する。
A plurality of outlets 67 are provided near the upper edge of the auxiliary anode 34, and the plating solution flows from these outlets 67 to the plating tanks 30, 3.
1 and flows down along the inner surface of the outer wall plate 4 of the revolving frame 2.

基板3には複数の通孔68が設けられ、外壁板4に沿っ
て流下したメッキ液は、この通孔68を通ってタンク1
内に流下する。
A plurality of through holes 68 are provided in the substrate 3, and the plating liquid flowing down along the outer wall plate 4 passes through the through holes 68 and flows into the tank 1.
flow down inside.

なおタンク1と公転フレーム2の間には、メッキ液の飛
散を防ぐための保護板69が取付けられている。
Note that a protection plate 69 is installed between the tank 1 and the revolving frame 2 to prevent the plating solution from scattering.

また、この実施例に用いたメッキ液は次の組成で建浴し
たものである。
The plating solution used in this example was prepared with the following composition.

無水クロム酸 300〜400g//1蓚 酸
5〜9 fl/13炭酸バリウム 0
.5〜0.8 g/l硅弗化水素酸 o、i〜0
.3 g71次にこの装置によるメッキ行程を説明す
る。
Chromic anhydride 300-400g//1 Chromic acid 5-9 fl/13 Barium carbonate 0
.. 5-0.8 g/l hydrofluoric acid o, i-0
.. 3 g71 Next, the plating process using this device will be explained.

先づ蓋40の投入口41から、ビスを投入すると共にポ
ンプ64を作動させれば、ビスおよびメッキ液はメッキ
槽30.31内に溜まる。
First, when screws are introduced through the input port 41 of the lid 40 and the pump 64 is activated, the screws and the plating solution are collected in the plating tank 30, 31.

この状態で公転フレーム2を公転させると、ビスはメッ
キ液と共に公転フレーム2の外周方向へ押圧される(第
3図参照)。
When the revolving frame 2 is revolved in this state, the screws are pressed toward the outer circumference of the revolving frame 2 together with the plating liquid (see FIG. 3).

そしてビスは陰極32の内面に沿って次第に上方へ移動
する。
Then, the screw gradually moves upward along the inner surface of the cathode 32.

陰極32と陽極33間、および陰極32と補助陽極34
間に一定の電圧を印加しておけば、黒色クロムメッキが
ビスに施される。
Between the cathode 32 and the anode 33, and between the cathode 32 and the auxiliary anode 34
If a constant voltage is applied between them, black chrome plating will be applied to the screws.

そしてさらに陰極32を自転させれば、ビスは陰極32
の内面を転動するから、ビスは全面に均質に黒色クロム
メッキされることになる。
Then, if the cathode 32 is further rotated, the screws will be attached to the cathode 32.
Since the screws roll on the inner surface of the screw, the entire surface of the screw is uniformly plated with black chrome.

この間メッキ液はポンプ64により循環され続けるから
、メッキ槽内へは補助タンク61内で冷却されたメッキ
液が常時供給され、メッキは略一定の浴温のもとで進行
することになり、美しい黒色メッキを施すことが可能に
なる。
During this time, the plating solution continues to be circulated by the pump 64, so the plating solution cooled in the auxiliary tank 61 is constantly supplied to the plating bath, and plating proceeds at a substantially constant bath temperature, resulting in beautiful plating. It becomes possible to apply black plating.

メッキ完了後には、メッキ液の循環を止め、さらにレバ
ー57の駆動端を下方へ押せば、蓋53が開き、ビスは
通路52より下方へ落下する。
After plating is completed, the circulation of the plating solution is stopped and the drive end of the lever 57 is further pushed downward to open the lid 53 and the screws fall down from the passage 52.

以上の操作を続けることにより、能率良く大量のビスに
黒色クロムメッキを施すことが可能である。
By continuing the above operations, it is possible to efficiently plate a large number of screws with black chrome.

一般の金属色の光沢クロムメッキは金属クロムのみを析
出させるものであるが、黒色クロムメッキはこの金属ク
ロムと、クロムの酸化物とを共析させることにより得ら
れる。
While general metallic-colored bright chromium plating deposits only metallic chromium, black chromium plating is obtained by eutectoiding this metallic chromium and chromium oxide.

金属クロムの析出には3価のクロムイオンが大きく寄与
すると考えられている。
It is believed that trivalent chromium ions greatly contribute to the precipitation of metallic chromium.

金属色のクロムメッキ層の析出機構は次のように考えら
れる。
The precipitation mechanism of the metallic-colored chromium plating layer is thought to be as follows.

クロム酸溶液は6価のクロムイオンからなり、還元剤と
して蓚酸を加えると6価のクロムイオンが還元されて3
価クロムイオンになる。
Chromic acid solution consists of hexavalent chromium ions, and when oxalic acid is added as a reducing agent, the hexavalent chromium ions are reduced to 3
It becomes a valent chromium ion.

この3価のイオンが被メツキ物表面に金属クロムとなっ
て還元析出する。
These trivalent ions become metallic chromium and are reduced and precipitated on the surface of the object to be plated.

従って金属光沢メッキ層を得る場合は、還元剤(蓚酸)
を大量に添加するのが望ましい。
Therefore, when obtaining a metallic luster plating layer, reducing agent (oxalic acid)
It is desirable to add a large amount of.

しかしながら黒色クロムメッキの場合は3価クロムイオ
ンを減らし、クロム酸化物の析出を促すために6価イオ
ンを多く残す必要がある。
However, in the case of black chromium plating, it is necessary to reduce trivalent chromium ions and leave a large amount of hexavalent ions in order to promote the precipitation of chromium oxide.

本発明では300〜400,971の無水クロム酸に、
少量の蓚酸(5〜9,9/1)を添加し、3価クロムイ
オンが過剰になるのを防いでいる。
In the present invention, 300 to 400,971 chromic anhydride,
A small amount of oxalic acid (5-9, 9/1) is added to prevent trivalent chromium ions from becoming excessive.

炭酸バリウムは通常クロム酸中に不純物として混入する
硫酸を、硫酸バリウムとして沈澱させて除去する。
Barium carbonate is removed by precipitating sulfuric acid, which is normally mixed into chromic acid as an impurity, as barium sulfate.

炭酸バリウムは0.5〜0.8F/1添加するが、この
範囲外の量だとメッキ液中の硫酸分が過大になったり過
少になったりして、均質な電着ができなくなる。
Barium carbonate is added in an amount of 0.5 to 0.8 F/1, but if the amount is outside this range, the sulfuric acid content in the plating solution will be too high or too low, making it impossible to achieve homogeneous electrodeposition.

硅弗化水素酸は触媒板として作用し、低温でのメッキを
可能にしメッキのつきまわりを良くする作用を有するが
、0.1g/lより添加量が少ないとその効果がない。
Hydrosilicofluoric acid acts as a catalyst plate and has the effect of enabling plating at low temperatures and improving the coverage of plating, but if the amount added is less than 0.1 g/l, it has no effect.

また0、:l/1より多いとメッキが黒くならず灰白色
になると共に、メッキ層がもろくて機械的性質に劣った
ものとなる。
If the amount is more than 0:l/1, the plating will not be black but will be grayish white, and the plating layer will be brittle and have poor mechanical properties.

またメッキ液はメッキ反応に伴う発熱により温度上昇す
るが、メッキ槽と補助タンクとの間で循環されて冷却装
置により常に0〜−10℃に冷却されている。
Although the temperature of the plating solution rises due to heat generated during the plating reaction, it is constantly cooled to 0 to -10°C by a cooling device as it is circulated between the plating tank and the auxiliary tank.

このためメッキ液使用量が増えメッキ中における液組成
の変化が少なくなると共に、メッキ温度も均一に保つこ
とが可能になり、回転メッキ槽により均質で良好なメッ
キを大量の部品に施すことができるようになる。
This increases the amount of plating solution used, reduces changes in the solution composition during plating, and makes it possible to maintain a uniform plating temperature, making it possible to apply uniform and good plating to a large number of parts using a rotating plating bath. It becomes like this.

特に液温をO〜−10℃という低温にすることがメッキ
層の色と電着性の良否に大きく影響する。
In particular, setting the liquid temperature to a low temperature of 0 to -10°C has a great influence on the color of the plating layer and the quality of electrodeposition.

また0℃以上だと大電流密度が必要で一10℃以下だと
メッキ速度が遅く良好なメッキが得られない。
Moreover, if it is above 0°C, a large current density is required, and if it is below -10°C, the plating speed is slow and good plating cannot be obtained.

すなわち液温をO〜−10℃とすることにより始めて低
電流密度で均質な良い黒色クロムメッキ層が得られる。
That is, a good homogeneous black chromium plating layer can be obtained at low current density only by setting the liquid temperature to 0 to -10°C.

なお公転フレーム2の公転速度を上げて、かつ陰極32
の上端の拡径する割合を少なく(一層内筒形に近づける
)すれば、遠心力も増大するため被メッキ物と陰極32
との接触圧も増大し、電流密度をさらに増やすことが可
能であり、一層良好な黒色クロムメッキを施すことがで
きる。
In addition, the revolution speed of the revolution frame 2 is increased, and the cathode 32
If the rate of expansion of the upper end is reduced (closer to the shape of an inner cylinder), the centrifugal force will also increase, so that the object to be plated and the cathode 32
This also increases the contact pressure with the metal, making it possible to further increase the current density and providing even better black chrome plating.

この発明は以上のように、被メッキ物を遠心力により陰
極に押圧すると共に、メッキ液はメッキ槽と、このメッ
キ槽外にある冷却装置との間を循環するように構成した
から、被メッキ物を1個づつラック等のクリップに挾む
必要がなく、シかもメッキ液は常に一定温度以下に保た
れるから、大量の被メッキ物に能率良く黒色クロムメッ
キを施すことが可能である。
As described above, this invention is configured so that the object to be plated is pressed against the cathode by centrifugal force, and the plating solution is circulated between the plating tank and the cooling device located outside the plating tank. There is no need to hold the objects one by one between clips on a rack or the like, and the plating solution is always kept at a constant temperature or below, so it is possible to efficiently apply black chrome plating to a large number of objects to be plated.

また従来より用いられている黒色クロムメッキ用のメッ
キ液は、クリップなどに人手により引掛けるメッキ法に
使用されていたものであるため、回転メッキ槽にこのよ
うな従来のメッキ液を用いる場合には、メッキの質、メ
ッキ速度等の点において問題があった。
In addition, the plating solution for black chrome plating that has been used in the past has been used for plating that is manually hooked onto clips, etc., so when using such a conventional plating solution in a rotating plating tank, However, there were problems in terms of plating quality, plating speed, etc.

本発明は前記のような特定の成分比率を有する黒色クロ
ムメッキ用のメッキ液で、しかもマイナスO〜10℃の
範囲内の所定温度に冷却しつつ黒色クロムメッキを行う
ので、黒色クロムメッキの質、速度も著しく改善され、
メッキコストも大幅に低減させることが可能になる。
The present invention uses a plating solution for black chrome plating having a specific component ratio as described above, and since black chrome plating is performed while cooling to a predetermined temperature within the range of -10°C, the quality of black chrome plating can be improved. , the speed is also significantly improved,
It also becomes possible to significantly reduce plating costs.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図はこの発明の一実施例を一部断面した全体構成図
、第2図はその一部拡大断面図、第3図は同じく動作中
の断面図である。 30.31・・・・・・メッキ槽、32・・・・・・陰
極、33・・・・・・陽極、62・・・・・・冷却装置
、64・・・・・・ポンプ、66・・・・・・流入口、
67・・・・・・流出口。
FIG. 1 is a partial cross-sectional overall configuration diagram of an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view, and FIG. 3 is a cross-sectional view of the same during operation. 30.31...Plating bath, 32...Cathode, 33...Anode, 62...Cooling device, 64...Pump, 66・・・・・・Inlet,
67... Outlet.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1 上方が僅かに拡径しかつ自転する略円筒状の陰極を
公転するメッキ槽に配設し、前記公転による遠心力によ
り、被メッキ物を前記陰極内面に押圧すると共にこの陰
極に対向する陽極と前記陰極との間にメッキ液を充たし
、前記メッキ槽内のメッキ液をこのメッキ槽外に設けた
補助タンクおよび冷却装置との間で循環させ、前記メッ
キ液を300〜400g/lの無水クロム酸と、5〜9
9/1の蓚酸と、0.5〜0.8g/lの炭酸バリウム
と、0.1−0.39/1の珪弗化水素酸とにより建浴
し、前記メッキ液をマイナスO〜10℃に保って黒色ク
ロムメッキを行うことを特徴とする黒色クロムメッキ方
法。
1 A substantially cylindrical cathode with a slightly enlarged diameter at the top and rotating on its own axis is disposed in a revolving plating tank, and the object to be plated is pressed against the inner surface of the cathode by the centrifugal force caused by the revolution, and an anode is placed opposite the cathode. A plating solution is filled between the plating tank and the cathode, and the plating solution in the plating tank is circulated between an auxiliary tank and a cooling device provided outside the plating tank, and the plating solution is heated to an anhydrous concentration of 300 to 400 g/l. Chromic acid and 5-9
A bath is prepared with 9/1 oxalic acid, 0.5 to 0.8 g/l barium carbonate, and 0.1 to 0.39/1 hydrofluorosilicic acid, and the plating solution is heated to minus O to 10 A black chrome plating method characterized by performing black chrome plating while maintaining the temperature at ℃.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031542U (en) * 1996-05-02 1996-11-29 佐藤 進 Deformable tripod for gardening with improved work safety and operability

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996002687A1 (en) * 1994-07-19 1996-02-01 American Plating System, Inc. Electrolytic plating apparatus and method
US5472592A (en) * 1994-07-19 1995-12-05 American Plating Systems Electrolytic plating apparatus and method
US5670034A (en) * 1995-07-11 1997-09-23 American Plating Systems Reciprocating anode electrolytic plating apparatus and method
JP3328216B2 (en) * 1999-04-22 2002-09-24 積水化学工業株式会社 Equipment for manufacturing conductive fine particles
AU2002362068A1 (en) * 2002-12-05 2004-06-30 Surfect Technologies, Inc. Submicron and nano size particle encapsulation by electrochemical process and apparatus

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5042122U (en) * 1973-08-22 1975-04-28
JPS5475431A (en) * 1977-11-28 1979-06-16 Tetsuya Houjiyou Automatic plating apparatus

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5042122U (en) * 1973-08-22 1975-04-28
JPS5475431A (en) * 1977-11-28 1979-06-16 Tetsuya Houjiyou Automatic plating apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3031542U (en) * 1996-05-02 1996-11-29 佐藤 進 Deformable tripod for gardening with improved work safety and operability

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