JPS5834752A - ブレ−ドを用いた研削または研磨加工方法及びその装置 - Google Patents

ブレ−ドを用いた研削または研磨加工方法及びその装置

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JPS5834752A
JPS5834752A JP5063481A JP5063481A JPS5834752A JP S5834752 A JPS5834752 A JP S5834752A JP 5063481 A JP5063481 A JP 5063481A JP 5063481 A JP5063481 A JP 5063481A JP S5834752 A JPS5834752 A JP S5834752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
blade
sample
reciprocating
grinding
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP5063481A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayasu Fujisawa
藤沢 政泰
Tsuneo Oku
於久 常雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP5063481A priority Critical patent/JPS5834752A/ja
Publication of JPS5834752A publication Critical patent/JPS5834752A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/042Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with blades or wires mounted in a reciprocating frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D51/00Sawing machines or sawing devices working with straight blades, characterised only by constructional features of particular parts; Carrying or attaching means for tools, covered by this subclass, which are connected to a carrier at both ends
    • B23D51/04Sawing machines or sawing devices working with straight blades, characterised only by constructional features of particular parts; Carrying or attaching means for tools, covered by this subclass, which are connected to a carrier at both ends of devices for feeding, positioning, clamping, or rotating work
    • B23D51/046Sawing machines or sawing devices working with straight blades, characterised only by constructional features of particular parts; Carrying or attaching means for tools, covered by this subclass, which are connected to a carrier at both ends of devices for feeding, positioning, clamping, or rotating work for feeding work into engagement with the saw blade, e.g. rotating work while sawing

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシリコン、水晶等を研削または研磨して切断ま
たは溝入れ加工するブレードを用いた研削オたは研磨加
工方法及びその装置に関するものである。
従来のブレードを用いた研削または研磨加工方法では切
断(加工)方向とブレードの走行(往復動)方向が常に
直角であるから、ブレード側面に垂直方向の力の変化に
応じてブレードは自由にねじれ、かつ変位するので切断
面にうねりが生じる欠点を有していた。
しかも、従来のブレードを用いた研削または研磨加工方
法は切断(加工)1mlの全長にわたりて、ブレードと
溝が常に接触しているために切粉が排除されにくく、ブ
レードに目づまりが生じ、砥粒の作用の不均一性が大き
くなり、ブレードが大きくねじれて切断(加工)面のそ
りが大きくなる欠点を有する。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、高
精fK切断または溝加工できるようKしたブレードを用
いた研削または研磨加工方法及びその装置を提供するに
ある。
即ち本発明は上記目的を達成するために、本発明はブレ
ードを加工方向に往復運動させると共に試料を上記ブレ
ードの往復運動方向に回動させ、試料とiレードとを相
対的に送り込み、切刃の部分に砥粒を固着したブレード
を用いて試料を研削または研磨加工し、高精度に切断、
または溝加工できるようにしたことを特徴とするもので
ある。
以下本発明の実施例を第1図及び第2図に従って具体的
に1I2f!Aする。即ちブレード1の一端はブレード
支持テーブル4に摺動自在に支持された駒2に装着され
、この駒2をポル)2mで引張ることにより張力が加え
られるよう帆なっている。またブレード1の他端は、軸
3bを中心に回転自在に支持された駒3に装着され、そ
してボルト3aでブレード1を曲げ、試料5がら受けあ
す る曲げモーメントが加わってもな釈かっブレード1の上
端の張力が下端より大きいようになっている。ところで
砥粒の作用の不均一性等により生じる力でブレードがね
じられても、ブレード1の上端の張力が大きいため、ね
じれが小さくなり、ブレードの側面に受ける加工圧も小
さくなる。従ってブレード1.の変位も小さくなり、切
断面のそりが小さくなる。また試料5は軸6aを中心に
揺動自在に支持されたチャック61に固定され、該チャ
ック6aの一端にはおおぎ形の歯車6bが取付けられて
いる。
との−車6bは歯車6cを介してモータ6eの出力軸に
固着された歯車6dと連続され、モータ6cの往復回転
駆動によって試料5は首振り運動するように構成されて
いる。即ち首振り装置6は6 am sによって構成さ
れている。またブレード支持テーブル4は軸9を支点に
回転自在に支持され、モータ7の出力軸の偏心した位置
とクランク8で連結されている。従ってモータ7を駆動
するとブレード1は軸9を中心に円弧状に往復動される
このようKすると切断溝とブレード1の上端は1点で接
し、かつブレード1の側面はすでに切断した面に接し、
拘束されているので、切粉が排除されやすく、かつブレ
ードがねじれにくい、さらに加振器10で試料5を上下
と切断方向に加振しズ切粉の排除を助けるので切断面の
そりはきわめて小さくなり、振動加工の原理により加工
能率も大きくなる。このとき試料5はブレード1に対し
てエアーシリンダ11により加工圧が加えられ、試料テ
ーブル12は軸15を支点に円弧状に下降する。
なお、14は加工液供給ノズルである。
第3図は、材料ニー50.JJテラスブレード走行速度
:10rrI/rr1in、荷重:100#/枚、ブレ
ードの張カニ100kfの場合において、ブレードに曲
げモーメント(kg・■)をかけた場合の切断面うねり
()4m)の関係を示し、ブレード1の上端の張力を下
端の張力より大きくすれば切断面うねりは著しく向上す
ることができる。
第4図は、材料ニー50.、lJシラスブレード:40
〜60Pm・ダイヤ電着ブレード、ブレード走行速度:
 ””/min s荷重: 500#/枚、ブレードの
張カニ 100111iの場合において、試料に首振り
角(deg)を与えた場合の切断面うねり(14m)の
関係を示し、試料5に首振り運動を与えるととによって
切断面のそりが著しく向上させることができる。同様に
ブレードテーブル4を回動させても同様な効果を奏する
ことができる。
第5図は、材料:φ50.ガラス、ブレード走行速Fl
 : 10m/min、荷重: 1002/min、ブ
レード張カニ100#、砥粒:す1000GCの場合に
おいて、1?1G(z soow超音波振動を付加した
場合と振動無付加の場合との加工時間(min)と切込
みt<−>との関係を示し、超音波振動を付加すれば加
工能率は着しく向上することができることは明らかであ
る。
ところでブレードとして固定砥粒式(砥石式)マルチブ
レードを用いることにより前記効果が着しくなる。ラッ
ピング式(遊離砥粒)ではブレードが摩耗しやすいため
頻繁にブレード交換をしなければならない。このためブ
レードコストが高くかつ作業が頻繁になる。これに対し
固定砥粒式(ダイヤモンド砥石)ではブレード寿命が1
000倍以上になり、切断コストを一以下にできる。ブ
レードを円弧状に往復動させかつ試料を円弧状に往復動
させると、切断溝が円弧状になり、ブレードと1点で接
触する。このため遊離砥粒式では砥粒が逃げやすく、加
工能率が悪いが固定砥粒式ではこれを防ぐことができる
以上説明したように1本発明によればマルチブレードソ
ーによる試料の切断面そりな従来の50〜200)’m
から10〜20Pmに向上でき、顕著な作用効果を奏す
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のマルチブレードソーの正面断面図、第
2図は第1図の側面図、第3図はブレードに曲げモーメ
ントを印加した場合の切断面うねり特性を示した図、第
4図は試料貫振り角と切断面うねりの関係を示した図、
wJs図はグレードに振動を付加した場合と振動を付加
しない場合とで加工時間と切り込み量との関係を示した
図である。 1・・・・・・グレード 2.ト・・・・駒 4・・・
・・・グレード支持テーブル 6・・・・・・首振り装
置 12・・・−・試料テープルオ 1 口 汁 2 日 A/− 第2m 第3rX1       汁4囚 手続補正書(方式) 二明の名称  ブレードを用いた研削または研層加工方
法及びその装置 1正をするイ IfFlとυ潤1糸 特許出願人 II   ・す「   〒100東京都千代11区丸の
内・1115番1号y、   Q、     1.+I
01$j A :’ニド11f   、:!’、   
装  作  所代  ノ之   と      :11
1      勝     茂代   理   人 補正の対象 図面の第3図乃至第5図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 t ブレードを加工方向に往復運動させると共に試料を
    上記ブレードの往復運動方向に回動させ、試料とブレー
    ドとを相対的に送り込み、切刃の部分に砥粒を固着した
    ブレードを用いて試料を研削または研磨加工することを
    特徴とするブレードを用いた研削または研磨加工方法。 2、 試料を研削または研磨加工するように設けられた
    ブレードと、該ブレード記上記加工方向に往復運動させ
    るブレード往復運動手段と、上記試料を上記ブレードの
    往復運動方向に回動させる試料回動手段と、上記試料と
    ブレードとを相対的に送り込む送り込み手段とを設け、
    上記ブレードにより試料を研削または研磨加工すること
    を特徴とするブレードを用いた研削または研磨加工装置
    。 4 上記ブレード往復運動手段は、上記ブレードを円弧
    状に往復運動させるように構成したことを特徴とする特
    許請求の範囲第2項記載のブレードを用いた研削または
    研磨加工装置。 4、 上記ブレードは砥粒な固着したブレードであるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第2項または第1項記載
    のブレードを用いた研削または研磨加工装置。 4 上記ブレードを複数所定の間隔で並設し、試料の検
    数個所に研削または研磨加工を施すように構成したこと
    を特徴とする特許請求の範囲第2項、または第3項、ま
    たは第4項記載のブレードを用いた研削または研磨加工
    装置。 直 上記ブレードを試料と接する刃端の張力より反対の
    背端の張力を小さくして設置することを特徴とする特許
    請求の範囲第2項、または第3項、まだは第4項、また
    は第5項記載のブレードを用いた研削または研磨加工装
    置。 2 試料を研削、または研磨加工するように設けられた
    ブレードと、該ブレードを上記加工方向に往復運動させ
    るブレード往復運動手段と、上記試料を上記ブレードの
    往復運動方向に回動させる試料回動手段と、上記試料と
    ブレードとを相対的に送り込む送り込み手段と。 上記試料に、上記送り込み手段の送り込み方向または上
    記ブレード往復運動手段のブレード往復運動方向に振動
    を印加させる振動印加手段とを設け、上記ブレードによ
    り試料を研削加工または研磨加工することを特徴とする
    ブレードを用いた研削または研磨加工装置。
JP5063481A 1981-04-06 1981-04-06 ブレ−ドを用いた研削または研磨加工方法及びその装置 Pending JPS5834752A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61168465A (ja) * 1985-01-18 1986-07-30 Tohoku Metal Ind Ltd 揺動式切断装置
CN107901245A (zh) * 2017-10-13 2018-04-13 佛山金粤科技有限公司 一种可切割打磨的瓷砖切割机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS49112287A (ja) * 1973-02-28 1974-10-25
JPS5554125A (en) * 1978-10-15 1980-04-21 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Cutting machine

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