JPS583330Y2 - Printed circuit board positioning device - Google Patents

Printed circuit board positioning device

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Publication number
JPS583330Y2
JPS583330Y2 JP1977072774U JP7277477U JPS583330Y2 JP S583330 Y2 JPS583330 Y2 JP S583330Y2 JP 1977072774 U JP1977072774 U JP 1977072774U JP 7277477 U JP7277477 U JP 7277477U JP S583330 Y2 JPS583330 Y2 JP S583330Y2
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
hole
heat sink
thickness
Prior art date
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Application number
JP1977072774U
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Japanese (ja)
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JPS54663U (en
Inventor
謙太郎 「肉」戸
Original Assignee
ソニー株式会社
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Publication date
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は例えば各種電子機器における機器内部でのプリ
ント基板の位置決め装置に関するものであって、特にシ
ャーシその他の金属板にその板厚方向に打抜き加工され
た穴を設け、この穴内に上記金属板のほぼ板厚方向の側
方からプリント基板の挿通部を挿入して位置決めを行な
うようにしたものの改良に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] The present invention relates to a positioning device for a printed circuit board inside various electronic devices, for example, and in particular, a hole punched in the thickness direction of a chassis or other metal plate is provided. This invention relates to an improvement in which the insertion portion of the printed circuit board is inserted into the hole from the side in the thickness direction of the metal plate for positioning.

第1図は上記装置の従来例を示したものであって、1は
プリント基板、2は板金製のシャーシを示している。
FIG. 1 shows a conventional example of the above-mentioned device, in which numeral 1 indicates a printed circuit board and numeral 2 indicates a chassis made of sheet metal.

そしてプリント基板2の一端には例えば一対の挿通部で
ある凹部3が形成され、シャーシ2には上記凸部3の挿
入可能な一対の穴の一種であるスリット4が形成されて
いる。
For example, a pair of recesses 3, which are insertion parts, are formed at one end of the printed circuit board 2, and a slit 4, which is a type of a pair of holes, into which the protrusion 3 can be inserted, is formed in the chassis 2.

そしてプリント基板2をその一対の凸部3によってシャ
ーシ2の一対のスリット4内にシャーシ2の板厚方向の
側方から挿入することによって、プリント基板1を位置
決めするように構成したものである。
The printed circuit board 1 is positioned by inserting the printed circuit board 2 into the pair of slits 4 of the chassis 2 from the sides in the thickness direction of the chassis 2 using the pair of protrusions 3.

しかしてこの場合シャーシ2の上記スリット4は通常打
抜き加工(プレス加工)されるのであるが、プリント基
板1の板厚t1が通常1.6mmこ定められており、ま
たシャーシ2の板厚t2は通常1rILrftである関
係で、上記t、に相当する細い巾のスリット4の打抜き
加工は非善に容易なものとなっている。
However, in this case, the slit 4 of the chassis 2 is usually punched (pressed), but the thickness t1 of the printed circuit board 1 is usually set at 1.6 mm, and the thickness t2 of the chassis 2 is Since the width is usually 1rILrft, it is extremely easy to punch out the slit 4 having a narrow width corresponding to t.

即ち金属板にスリットを打抜き加工する際、そのスリッ
トの最大中は普通その金属板の板厚までとされており、
スリットの巾より板厚が大きくなると、つまり4リツト
の巾が板厚よりも小さくなると巾の狭い打抜き刃(雄型
)で板厚の厚い金属板を打抜くことになるので、打抜き
刃の強度が不足して打抜き刃が破損し易くなり打抜きが
行ないにくいものである。
In other words, when punching slits into a metal plate, the maximum diameter of the slit is usually up to the thickness of the metal plate.
If the thickness of the plate is larger than the width of the slit, that is, if the width of the 4 slits is smaller than the thickness of the plate, a narrower punching blade (male type) will be used to punch out a thick metal plate, so the strength of the punching blade will be increased. The punching blade is easily damaged due to insufficient amount of metal, making it difficult to perform punching.

ところで熱放散が必要なトランジスタを使用した場合は
必ずヒートシンクが必要となる。
By the way, when using a transistor that requires heat dissipation, a heat sink is always required.

そこで平板状のヒートシンクを用い、このヒートシンク
に上記一対のスリット4を打抜き加工して、そこに上記
プリント基板1の一対の凸部3を挿入するようにして、
このヒートシンクを上記シャーシ2の代用として使用す
る方法が考えられる。
Therefore, a flat heat sink is used, the pair of slits 4 are punched into the heat sink, and the pair of protrusions 3 of the printed circuit board 1 are inserted therein.
One possible method is to use this heat sink as a substitute for the chassis 2 described above.

しかしながらヒートシンクは熱伝導の良いアルミ板にて
構成され、熱容量を考えて板厚を例えば3山と厚く選定
する為に、このヒートシンクに上記の如く非常に細い巾
のスリット4を打抜き加工することは、前述したように
金型強度上困難であU→、実用ヒ1三がない。
However, the heat sink is made of an aluminum plate with good thermal conductivity, and in order to select a thick plate thickness of, for example, 3 peaks in consideration of heat capacity, it is not possible to punch out the very narrow slits 4 in the heat sink as described above. However, as mentioned above, it is difficult due to the strength of the mold, and there is no practical problem.

7trお成型υnニーr、或いは切削jM1上等にて1
−二記の如く部厚いヒートシンクに上記細い14]のス
リット4を加工することは容易ではあるが、このような
加11法を1i=J t、 )た場合にはヒートシンク
の加「コストが著しく高くなり、これもまた実用性に欠
けてしまう。
7tr molding υn kneer or cutting jM1 upper etc. 1
Although it is easy to form the thin slits 4 in a thick heat sink as shown in Section 2, if such an addition method is used (1i=J t, ), the cost of adding the heat sink will be significant. It becomes expensive, which also lacks practicality.

4く考案は上述の如き実状に鑑み考案されたものであっ
て、金属板にその板厚方向に打抜き加]]−;された穴
を設け、この穴内に−f−,記金属板のほぼ板厚方向の
側方からプリン1一基板の挿通部を挿入して位置決めす
るプリント基板の位置決め装置において、上記穴は、挿
入される上記プリント基板の挿通部の板厚み「ムjでの
巾がL記金属板の板厚とほぼ等しいか又はそれよりも大
きく、かつ、その穴のコーナ一部(こ上記中を上記金属
板の面方向にて狭める少なくとも11の傾斜部が形成さ
れて、]二記プリント基板の挿通部のコーナーを上記傾
斜部の中間部またはその端部に係合させることによりプ
」ント基板の位置決めを行なうようにしたことを特徴と
するものである。
The fourth invention was devised in view of the above-mentioned actual situation, in which a hole is punched out in the thickness direction of the metal plate, and -f- is inserted into the hole. In a printed circuit board positioning device that inserts and positions the insertion part of the printed circuit board from the side in the board thickness direction, the hole has a width at "muj" of the board thickness of the insertion part of the printed circuit board to be inserted. A part of the corner of the hole that is approximately equal to or larger than the thickness of the metal plate L (at least 11 sloped parts narrowing the inside in the plane direction of the metal plate) The present invention is characterized in that the printed circuit board is positioned by engaging the corner of the insertion portion of the printed circuit board with the intermediate portion or the end portion of the inclined portion.

このように構成することによって、プリント基板より板
厚が大きな金属板を用い、これにわ抜き加工にて一上記
穴を簡単に形成して、プリント基板を位置決めすること
が出来て、非常に都合の良いものとなる。
With this configuration, it is possible to position the printed circuit board by using a metal plate that is thicker than the printed circuit board, and by punching the metal plate to easily form the above-mentioned holes. Become a good one.

以下本考案をlニートシンクを用いてプリント基板を位
置決めする為の装置に適田した実施例を図面に付き述べ
る。
An embodiment in which the present invention is applied to a device for positioning a printed circuit board using a neat sink will be described below with reference to the drawings.

第2図〜第6図は第1実施例を示したものであって、プ
リント基板7の一端側には一対の考案における挿通部で
ある凸部8が設けられている。
2 to 6 show the first embodiment, in which a pair of convex portions 8, which are insertion portions of the invention, are provided on one end side of a printed circuit board 7.

なおこのプリント基板7の板厚11は1.6mmである
Note that the board thickness 11 of this printed circuit board 7 is 1.6 mm.

9は第1図で示した従来例力シャーシ2を成田する平板
状のヒートシンクである。
Reference numeral 9 denotes a flat heat sink that attaches to the conventional chassis 2 shown in FIG.

このヒートシンク9はアルミ板にて構成され、通常引抜
き力「Eされる。
This heat sink 9 is made of an aluminum plate and is normally subjected to a pulling force "E".

またこのヒートシンク9の板厚t3は3mmとなってい
て、プリント基板γの板厚t1の約2倍の厚さをh゛シ
ている。
The heat sink 9 has a thickness t3 of 3 mm, which is approximately twice the thickness t1 of the printed circuit board γ.

なおこのヒートシンク9の下端9aはflえは■7字状
に屈曲されている。
Note that the lower end 9a of this heat sink 9 is bent into a 7-shaped shape.

10はヒートシンク9にその板厚方向に打抜き加圧にて
形成された一対の穴であり、この一対の穴10内;こヒ
ートシンク8の板厚方向の側方から^1■記ブ]ン1〜
基板7がその一対の凸部8によって挿入されて位置決め
されるように構成されている。
Reference numeral 10 denotes a pair of holes formed in the heat sink 9 by punching and pressurizing the heat sink 9 in the thickness direction, and inside the pair of holes 10; ~
The substrate 7 is configured to be inserted and positioned by the pair of protrusions 8.

この際上記一対の穴10は第5図に明示されるような形
状に加工されている。
At this time, the pair of holes 10 are machined into a shape as clearly shown in FIG.

即ちこの穴10は長孔であり、その穴10の長さ11は
前記凸部8の長さ12にほぼ等しく構成されている。
That is, this hole 10 is a long hole, and the length 11 of the hole 10 is approximately equal to the length 12 of the convex portion 8.

一方この穴10の挿入される前記凸部8の板厚方向にお
ける巾t4はヒートシンク9の板厚t3とほり等しいか
父はそのt3よりも充分に大きな巾となっている。
On the other hand, the width t4 in the thickness direction of the convex portion 8 into which the hole 10 is inserted is approximately equal to or sufficiently larger than the thickness t3 of the heat sink 9.

そしてこの穴10の両端のコーナ一部10aには上記1
”j] t 4をヒートシンク9の面方向にて狭める上
下各一対の本考案における傾斜部であるテーパー面11
が形成されている。
The corner portions 10a at both ends of this hole 10 are
``j] A pair of upper and lower tapered surfaces 11 that narrow t 4 in the surface direction of the heat sink 9 are inclined portions in the present invention.
is formed.

そしてこの穴10の両端で−)Z記ト下各一対のテーパ
ー面11間を結ぶ垂直面12の−L下巾はプリント基板
7の板厚t1とほぼ等しい巾に構成されている。
At both ends of this hole 10, the lower width -L of the vertical surface 12 connecting each pair of tapered surfaces 11 under the letter Z is approximately equal to the thickness t1 of the printed circuit board 7.

しかして−F、記の如く穴10の「1]t4がヒートシ
ンク9の板厚t3とはゾ等しいか又はこれより充分に大
きな巾である為に、この穴10をヒートシンク9に打抜
き加−王する際打抜き刃の巾を厚くすることが出来、金
型強度上の問題が全く発生せず、この穴10の打抜き加
工を極めて筒中に行なうことが出来る。
However, as shown in FIG. When punching, the width of the punching blade can be made thicker, no problem arises regarding the strength of the mold, and the hole 10 can be punched into the cylinder.

そして上記構造によれば、第5図及び第6図に明示され
るように、プリント基板7をその凸部8によってヒート
シンク9の穴10内に挿入U7’j際、そのプリント基
板7の凸部8における両端の上下台コーナー13かその
穴10の垂直面12の上下両端においてテーパー面11
の端部に係合して位置決めされることになる。
According to the above structure, as clearly shown in FIGS. 5 and 6, when the printed circuit board 7 is inserted into the hole 10 of the heat sink 9 using the convex portion 8, the convex portion Tapered surfaces 11 at both ends of the vertical surface 12 of the hole 10 at the upper and lower corner corners 13 at both ends in 8.
It will be positioned by engaging with the end of the.

なお図中15は電子機器のキャビネット底板を示したも
のであり、前記ビー1〜シンク9はこのキャビネット底
板i 5 、、、JT、に載置されている。
In the figure, reference numeral 15 indicates a cabinet bottom plate of an electronic device, and the bee 1 to sink 9 are placed on this cabinet bottom plate i 5 , . . . , JT.

そしてキャビネット底板15に形成されたネジ挿通孔1
6に+゛から挿通されてヒートシンク9の下端9aに形
成されたネジ孔17にネジ込まれた止ネジ18によって
、ヒートシンク9がキャビネット底板15−ヒにネジ止
めされるが、この際第4図に明示されるように、止ネジ
18を電子機器のゴム足19のネジ挿通孔20に挿通さ
せて、このゴム足19を共線めするように構成すれば、
上記1トネジ18でヒートシンク9とゴム足19との固
定に共用出来て好都合である。
And screw insertion holes 1 formed in the cabinet bottom plate 15
The heat sink 9 is screwed to the cabinet bottom plate 15-1 by means of a set screw 18 which is inserted into the screw hole 17 formed in the lower end 9a of the heat sink 9 from the bottom end 9a of the heat sink 9. As clearly shown in , if the set screw 18 is inserted into the screw insertion hole 20 of the rubber foot 19 of the electronic device and the rubber foot 19 is configured to be collinear,
It is convenient that the single screw 18 can be used for fixing the heat sink 9 and the rubber feet 19.

また前記プリント基板7の他端側は、これに形成された
バカ穴21に上方から挿通されて、前記キャビネット底
板15に設けられたネジ締め用ボス22にネジ込まれた
正ネジ23によってネジ止めされている。
The other end of the printed circuit board 7 is inserted from above into a hole 21 formed in the printed circuit board 7, and is screwed with a regular screw 23 screwed into a screw tightening boss 22 provided on the cabinet bottom plate 15. has been done.

また図中24は前記プリント基板7の一端側の上面に取
付けられた熱放散を必要とするトランジスタであって、
このトランジスタ24は前記ヒートシンク9の側面に絶
縁シート25を介して密着され、かつこのトランジスタ
24の放熱板24a及び絶縁シート25に形成されたネ
ジ挿通孔26゜27を挿通してヒートシンク9に形成さ
れたネジ孔28にネジ込まれた止ネジ29によってヒー
トシンク9の側面に密着固定されている。
Further, in the figure, 24 is a transistor that requires heat dissipation and is attached to the upper surface of one end side of the printed circuit board 7,
This transistor 24 is closely attached to the side surface of the heat sink 9 via an insulating sheet 25, and is formed in the heat sink 9 by passing through screw insertion holes 26 and 27 formed in the heat sink 24a and the insulating sheet 25 of this transistor 24. The heat sink 9 is closely fixed to the side surface of the heat sink 9 by a set screw 29 screwed into a screw hole 28.

以上述べたように巾t1が充分に大きな穴10を打抜き
加工したヒートシンク9にてプリント基板7の位置決め
を行なうようにすれば、このヒートシンク9で従来のプ
リント基板位置決めの為のシャーシを代用させることが
出来て非常に都合が良い。
As described above, if the printed circuit board 7 is positioned using the heat sink 9 in which the hole 10 having a sufficiently large width t1 is punched, the heat sink 9 can be used as a substitute for the conventional chassis for positioning the printed circuit board. It is very convenient to be able to do so.

第7図及び第8図は第2実施例を示したものであって、
この場合は前記ヒートシンク9の前記穴10における両
端の垂直面12の上下中15を、前記プリント基板7の
板厚t1よりも小さく構成する一方、前記プリント基板
7の凸部8の両端面をテーパー面31に構成したもので
ある。
7 and 8 show a second embodiment,
In this case, the upper and lower middle portions 15 of the vertical surfaces 12 at both ends of the hole 10 of the heat sink 9 are configured to be smaller than the board thickness t1 of the printed circuit board 7, while both end surfaces of the convex portions 8 of the printed circuit board 7 are tapered. It is constructed on the surface 31.

しかしてこの場合はプリント基板7の凸部8をヒートシ
ンク9の穴10内に挿入する際に、その挿入を充分に行
ない、その凸部8の両テーパー面31のコーナー32を
穴10のテーパー面11の中間部でもってクサビ作用的
に押圧させるようにすることで、この穴10及び凸部8
の加工精度を低くしても、プリント基板7をガタッキの
全く生じない状態に強固に位置決めすることが出来て非
常に都合が良い。
However, in this case, when inserting the protrusion 8 of the printed circuit board 7 into the hole 10 of the heat sink 9, make sure to insert it sufficiently so that the corner 32 of both tapered surfaces 31 of the protrusion 8 is aligned with the tapered surface of the hole 10. The hole 10 and the convex portion 8 are pressed by the middle part of the hole 11 in a wedge-like manner.
Even if the processing accuracy is low, the printed circuit board 7 can be firmly positioned without any wobbling, which is very convenient.

第9図は第3実施例を示したものであり、この場合は前
記穴10をはゾ惰円形に形成して、その滑らかな曲面か
らなる内周テーパー面34によって前述の如くプリント
基板7を位置決めするように構成したものである。
FIG. 9 shows a third embodiment, in which the hole 10 is formed in a circular shape, and the printed circuit board 7 is supported by the inner tapered surface 34 made of a smooth curve. It is configured for positioning.

以上本考案の実施例に付き述べたが、本考案で云う金属
板に設ける穴の形状は、実施例に示されたものに限定さ
れることなく、その他の各種の形状に変更可能であり、
要はテーパー面及びこれに類似する面を有する穴であれ
ば如何なる形状のものでも良い。
Although the embodiments of the present invention have been described above, the shape of the hole provided in the metal plate referred to in the present invention is not limited to that shown in the embodiments, and can be changed to various other shapes.
In short, the hole may have any shape as long as it has a tapered surface or a surface similar to this.

本考案は上述の如く挿入されるプリント基板の挿通部の
板厚方向での金属板の板厚とほぼ等しいか又はそれより
も大きい巾を金属板の面方向にて狭める少なくとも1つ
の傾斜部がコーナ一部に形成された穴を金属板に打抜き
加工し、その穴の傾斜部の中間部またはその端部に、こ
の穴内に挿入されたプリント基板の挿通部のコーナーを
係合させて、そのプリント基板の位置決めを行なうよう
にしたものである。
As described above, the present invention includes at least one inclined portion that narrows the width in the surface direction of the metal plate that is approximately equal to or larger than the thickness of the metal plate in the thickness direction of the insertion portion of the printed circuit board to be inserted. A hole formed in a part of the corner is punched into the metal plate, and the corner of the insertion part of the printed circuit board inserted into the hole is engaged with the middle part or the end of the inclined part of the hole. This is for positioning a printed circuit board.

従って例えば実施例に示したヒートシンクの如くプリン
ト基板より板厚が大きな金属板を用い、この金属板に上
記中の大きな穴を打抜き加工にて簡単に形成して、上述
の如きプリント基板の位置決めを行なうことが出来るの
で、プリント基板より板厚が大きな金属板を用いて上述
の如き位置決めを行なう為に、その金属板に成形加工や
切削加工等によって穴を形成する必要が無くなり、金属
板の穴加工を極めて簡単に行なって、低コストなものを
得られる等、非常に都合の良いものを得ることが出来る
Therefore, for example, by using a metal plate that is thicker than the printed circuit board, such as the heat sink shown in the embodiment, and simply punching out the large holes described above, the positioning of the printed circuit board as described above can be performed. This eliminates the need to form holes in the metal plate by forming or cutting to perform positioning as described above using a metal plate that is thicker than the printed circuit board. It is possible to obtain very convenient products such as extremely easy processing and low cost products.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は従来例を説明する分解斜視図である。 第2図〜第9図は本考案の実施例を示したものであって
、第2図は第1実施例における分解斜視図、第3図は同
上の組立て完了状態の斜視図、第4図は第3図IV−f
f線断面図、第5図は第3図V−V線断面図、第6図は
第5図Vl−VI線断面図、第7図は第2実施例におけ
る第5図同様の断面図、第8図は第7図■−■線断面図
、第9図は第3実施例)こおける第5図同様の断面図で
ある。 また図面に用いられた符号において、7はプリント基板
、8は凸部、9はヒートシンク、10は穴、11はテー
パー面、13はプリント基板のコーナーである。
FIG. 1 is an exploded perspective view illustrating a conventional example. 2 to 9 show embodiments of the present invention, in which FIG. 2 is an exploded perspective view of the first embodiment, FIG. 3 is a perspective view of the same fully assembled state, and FIG. 4 is Fig. 3 IV-f
5 is a sectional view taken along line V-V in FIG. 3, FIG. 6 is a sectional view taken along line Vl-VI in FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view similar to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line ■--■ in FIG. 7, and FIG. 9 is a cross-sectional view similar to FIG. 5 in the third embodiment. Further, in the reference numerals used in the drawings, 7 is a printed circuit board, 8 is a convex portion, 9 is a heat sink, 10 is a hole, 11 is a tapered surface, and 13 is a corner of the printed circuit board.

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 金属板にその板厚方向に打抜き加工された穴を設け、こ
の穴内に上記金属板のほぼ板圧方向の側方からプリント
基板の挿通部を挿通して位置決めするプリント基板の位
置決め装置において、上記穴は、挿入される上記プリン
ト基板の挿通部の板厚方向での巾が上記金属板の板厚と
ほぼ等しいか又はそれよりも大きく、かつ、その穴のコ
ーナ一部に上記巾を上記金属板の面方向にて狭める少な
くとも1つの傾斜部が形成されて、上記プリント基板の
挿通部のコーナーを上記傾斜部の中間部またはその端部
に係合させることによりプリント基板の位置決めを行な
うようにしたことを特徴とするプリント基板の位置決め
装置。
In the printed circuit board positioning device, a hole is punched in the direction of the thickness of the metal plate, and an insertion portion of the printed circuit board is inserted into the hole from the side of the metal plate substantially in the direction of plate thickness for positioning. The width of the hole in the thickness direction of the insertion part of the printed circuit board to be inserted is approximately equal to or larger than the thickness of the metal plate, and the width is set at a part of the corner of the hole. At least one inclined portion narrowing in the plane direction of the board is formed, and the printed circuit board is positioned by engaging a corner of the insertion portion of the printed circuit board with an intermediate portion of the inclined portion or an end thereof. A printed circuit board positioning device characterized by:
JP1977072774U 1977-06-04 1977-06-04 Printed circuit board positioning device Expired JPS583330Y2 (en)

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