JPS5833259A - Manufacture of photoconductive member - Google Patents

Manufacture of photoconductive member

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Publication number
JPS5833259A
JPS5833259A JP57077671A JP7767182A JPS5833259A JP S5833259 A JPS5833259 A JP S5833259A JP 57077671 A JP57077671 A JP 57077671A JP 7767182 A JP7767182 A JP 7767182A JP S5833259 A JPS5833259 A JP S5833259A
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JP
Japan
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photoconductive
layer
gas
barrier layer
surface barrier
Prior art date
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Pending
Application number
JP57077671A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeru Shirai
茂 白井
Junichiro Kanbe
純一郎 神辺
Tadaharu Fukuda
福田 忠治
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Publication of JPS5833259A publication Critical patent/JPS5833259A/en
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G5/00Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
    • G03G5/02Charge-receiving layers
    • G03G5/04Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
    • G03G5/08Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
    • G03G5/082Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
    • G03G5/08214Silicon-based
    • G03G5/08221Silicon-based comprising one or two silicon based layers

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  • Inorganic Chemistry (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To obtain a photoconductive member for electrophotography, which is excellent in a charge holding function, has scarcely residual potential, stable in an electric characteristic even in a high humidity atmosphere, is high in sensitivity, has a high S/N ratio, is excellent in optical fatigue resistance and repetitive use property, has high density, generates a half tone clearly, and also is capable of stably obtaining a high resolution and high quality picture at all times. CONSTITUTION:Desired internal pressure is obtained by leading desired gas into an accumulation chamber whose pressure can be reduced, an amorphous photoconductive layer 102 whose base body is a silicon atom is formed on a supporting body 101 by providing electric discharge energy to a starting substance for feeding the silicon atom, being in the accumulation chamber concerned, and subsequently, a surface barrier layer 103 is formed on said photoconductive layer 102 by providing electric discharge energy to a starting substance for forming an amorphous material consisting of a silicon atom as its base body and containing a carbon atom and a halogen atom. In this way, excellent electric, optical and photoconductive characteristics and a use environmental characteristic are obtained.

Description

【発明の詳細な説明】[Detailed description of the invention]

本発明は、光(ここでは広義の光で、紫外光線、可視光
線、赤外光線、X縁、rlil等を示す)の様な電磁波
に感受性のある光導電部材の製造法に関する。 固体撮像at1或いは像形成分野に於ける電子写真用像
形成部材や原稿Ta取装置等に於ける光導電層を形成す
る光導電材料としては、高感度で、SN比〔元電流(I
p)/暗電fi(Id)’)が高く、照射する電磁波の
スペクトル特性にマツチングした吸収スペクトル特性を
有すること、光応答性が速く、所望の暗抵抗m′に有す
ること、使用時に於いて人体に対して無公害である事、
更には固体撮像装置に於いては、IA像を所定時間内に
容易に処理することが出来る事等の特性が要求される。 殊に、事務機としてオフィスで使用される電子写真装置
内に組込まれる電子写真用像形成部材の場合には、上m
lの使用時に於ける無公害性は重要な点である。 この様な点に立脚して最近注目されている光導電材料に
アモルファスシリコン(以後a−8iとRe−t)−1
)”h9.94LF!、M Etil 公11iI I
I 2746967号公報、同第2855718号会報
には電子写真用像形成部材として、I#開昭55−39
404  号公報には光電変換読取装置への応用が1−
されている。 丙午ら、従来のa−8iで構成された光導電層を有する
光導電部材は、暗抵抗値、光感度、光応答性等の電気的
、光学的、光導電的特性及び耐湿性等の使用環境特性の
点、更には経時的安定性の点に於いて、更に改良される
可き点が存し、広範囲に於ける応用を含めた実用的な固
体撮像装置や読取装置、電子写真用像形成部材等には、
生産性、量産性をも加味して仲々有効に使用し得ないの
が実情である。 例えば、電子写真用像形成部材に適用した場合に1その
使用時に於いて残留電位が残る場合が度々観捌され、こ
の様な種の光導電部材は繰返し長時間使用し続けると、
繰返し使用による疲労の蓄積が起って、残像が生ずる所
謂ゴースト現象を発する様になる等の不都合な点が少な
くなかった。 更には例えば、本発明者等の多くの実験によれば、電子
写真用像形成部材の光導電層を構成する材料としてのa
−8iは、従来のBe 、 、Od8゜ZnO或いはP
vOz+TNF等の0PO(有機光導電材料)に較べて
、数多くの利点を有するが、従来の太陽電池用として使
用する為の特性が付与され九a−8iから成る単層構成
の光導電層を有する電子写真用像形成部材の上記光導電
層に靜電儂形成の為の帯電処yIAを施しても暗減衰(
dark decay)が著しく速く、通常の電子写真
法が仲々適用され難い事、及び多湿雰囲気中に於いては
、上記傾向が著しく、場合によっては現儂時間まで帯電
々荷を全く保持し得ない事がある等、解決され得る可き
点が存在している事が判明している。 従って、a−8s材料そのものの特性改良が計られる一
方で光導電部材を設計する際に、上記した様な所望の電
気的、光学的及び光導電的特性が得られる様に工夫され
る必要がある。 本発明は上記の諸点に鑑み成されたもので、1−81に
就で電子写真用像形成部材や固体撮像装置、読取装置等
に使用される光導電部材としての適用性とその応用性と
いう観点から総括的に鋭意輯究検討を続けた結果、シリ
コン原子を母体とし、水嵩原子(H)又はハロゲン原子
(X)のいずれか一方を少なくとも含有するアモルファ
ス材料、所額水素化アモルファスシリコン、ハロゲン化
チアモルファスシリコン、或いはハロケン含有水素化ア
モルファスシリコンIILこれ等の総称的表記としてa
−8i(H,X)′jk使用する〕から構成される光導
電層上に特定の障壁層を設は之層構成に設計されて作製
された光導電部材は実用的に充分使用し得るばかりでな
く、従来の光導電部材と較べてみても殆んどの点に於い
て凌駕していること、殊に電子写真用の光導電部材とし
て著しく優れた特性を有していることを見出した点に基
づいている。 本発明Fi電気的、光学的、光導電的特性が常時安定し
ていて、殆んど使用環境に制限を受けない全環境型であ
り、耐光疲労に著しく長け、繰返し使用に際しても劣化
現象を起さず、残留電位が全く又は殆んど観測されない
光導′#Ls材の製造法を提案することを主たる目的と
する。 本発明の別の目的は、光感度が^く、分光感度領域も略
々全可視光域を覆っていて、1つ光応答性の速い光導電
部材の製造法を提案することである。 本発明の他の目的は、電子写真用の骨形成部材として適
用させた場合通常の電子写真法が極めて有効に適用され
得る程度に、静電像形成の為の帯電処理の際の電荷保持
能が充分あり、且つ多湿雰囲気中でもその特性の低下が
殆んど観測されない優れた電子写真特性を有する光導電
部材の製造法を提案することである。 本発明の更に他の目的は、濃fが高く、ハーフトーンが
鮮明に出て且つ解像度の高い、高品質画像を得る事が容
Am出来る電子写真用の光導電部材の製造法を提案する
ことである。 本発明の光導電部材の製造法は減圧にし得る堆積室内に
所望のガスを導入し、所望の内圧とし、咳堆積室内にあ
るシリコン原子供給用の出発物質に放電エネルギーを与
えて、支持体上にシリコン原子を母体とするアモルファ
ス材料で構成される光導電層を形成し、次いでシリコン
原子を母体とし、炭素原子とノ・ロゲン原子を含むアモ
ルファス材料形成用の出発物質に放電エネルギーを与え
て、前記光導電層上に表面障壁層を形成する事t−%黴
とする。 本発明の製造法によって作成された光導電部材は、I#
J配し友諸問題の総てt解決し得、極めてすぐれた電気
的・光学的・光導電的特性及び使用環境特性を示す。 殊に、電子写真用像形成部材或いは撮像装置として適用
させた場合には帯電処理の際の電荷保持能に長け、画儂
形成への残留電位の影響が全くなく、多湿雰囲気中でも
その電気的特性が安定しており高感度で、高8N比を有
するものであって耐光疲労、繰返し使用性に著しく長け
、更に電子写真用像形成部材の場合には、濃度が高く、
ハーフトーンが鮮明に出て、且つ解儂度の高い、高品質
の可視画像を得る事が出来る。 更に又、電子写真用像形成部材に適用させる場合、高暗
抵抗のa  5t(H,x)は光感度が低く、逆に光感
度の高いa −8i (H、X )は暗抵抗がlOaΩ
傷前後と低く、いずれの場合にも、従来の層構成の光導
電層の11では電子写真用の惨形成部材には適用されな
かつ九のに対して、本発明の場合には、その特定化され
た層構造から比較的低抵抗(5X10・Ω菌以上)の 
a−84(H,X)でも電子写真用の光導電層を構成す
る材料となることができるので、抵抗は比較的低いが高
感度でらるa−8i(H+X)も充分使用し得、a−8
i(H,X)の特性面からの制約が軽減され得る。 以下、図面に従って、本発明の光導電部材に就て詳細に
説明する。 鯖1図は、本発明の光導電部材の基本的な構成例を説明
する為に模式的に示した模式的構成図である。 第1図に示す光導電部材100は、光導電部材用として
の支持体101の上に、光導電層102、眩光導電層1
02上に直接接触した状態に設けられている表面障壁層
103とで構成される層構造を有する。 支持体101としては、導電性でも電気絶縁性であって
も鼠い。導電性支持体としては、例えば、N t Or
 +ステンレス、  Al+Or、Mo、Au。 Nb 、Ta 、V、Ti 、Pt 、Pd  等の金
属又はコレ等の合金が挙げられる。 電気絶縁性支持体としては、ポリエステル。 ポリエチレン、ポリカーボネート、セルローズアセテー
ト、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル。 ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド婚の合
成樹脂のフィルム又はシート、ガラス。 セラミック、紙等が通常使用される。これ等の電気絶縁
性支持体は、好適には少なくともその一方の表面を導電
処理され、該導電処理された表面側に他の層が設けられ
るのが望ましい。 例えば、ガラスであれば、その表面に、NtCr。 Az、Or、Mo、Au、Ir、Nb、Ta、V、Ti
、Pt、Pd。 In、0..8nO,、ITO(In、03+SnO,
)尋から成る薄膜を設けることによって導電性が付与さ
れ、或いはポリエステルフィルム等の合成樹脂フィルム
であれば、N+Or+A/、Ag、Pb、Zn、Ni 
、Au。 Or、Mo+Ir、Nb、Ta、V、Ti、Pt等の金
属の薄膜を真空蒸着、電子ビーム蒸着、スパッタリング
等でその表面に設け、又は前記金属でその表面をラミネ
ート処理して、その表面に導電性が付与される。支持体
の形状としては、円筒状、ベルト状、板状等、任意の形
状とし得、所望によって、その形状は決定されるが、例
えば、第1図の光導電部材100を電子写真用像形成部
材として使用するのであれば連続高速複写の場合には、
無端ベルト状又は円筒状とするのが望ましい。支持体の
厚さは、所望通りの光導電部材が形成される様に適宜決
定され°るが、光導電部材として可撓性が要求される場
合には、支持体としての機能が充分発揮される範囲内で
あれば可能な限り薄くされる。丙午ら、この様な場合支
持体の製造上及び取扱い上、機械的強度等の点から、通
常は、10μ以上とされる。 表面障壁層103は、その表面に帯電処理が施された際
、表面電荷が光導電層102中に注入されるのを阻止す
る機能が荷せられている。 表面障壁層103を構成する材料の選択及びその層厚の
決定は、表面障壁層103側より光導電層102の感受
する電磁波を照射する様にして光導電部材100を使用
する場合には、照射される電磁波が光導電層102に充
分量到達して、効率良く、フォトキャリアの発生を引起
させ得る様に注意深く成される。 表面障壁層103はシリコン原子及び炭素原子とを母体
とし、ハロゲン原子(Xと記す)を含む非光導電性のア
モルファス材料 Ca−(SixOt−x)、;xl、ト略Efル。但シ
0<x<1・o<y<t)  で構成され、表面障壁層
103は、その表面に帯電処理が施された際、表面電荷
が光導電層102中に注入されるのを阻止する機能が荷
せられている。 a −(Sizel−x)y ;Xl−y  で−成さ
れる表面障壁層103の形成はグロー放電法、スパッタ
リング法、イオンインプランテーション法、イオンブレ
ーティング法、エレクトロンビーム法等によって成され
る。これ等の製造法は、製造条件、設備資本投下p負荷
程度、製造規模、作製される光導電部材に所望される特
性等の要因によって適宜選択されて採用されるのが、所
望する特性を有する光導電部材を製造する為の作製条件
の制御が比較的容易である、シリコン原子と共に炭素原
子及びハロゲン原子を、作製する表面障壁層中に導入す
るのが容易に行える等の利点からグロー放電法或いはス
パッタリング法が好適に採用される。 更に1本発明に於いては、グロー放電法とスパッタリン
グ法とを同一装置系内で併用して表面障壁層103を形
成しても良い。 グロー放電法によって表面障壁層103を形成するKは
、a−(8iz01−2)y:Xt −y M成用(D
原料ガスを、必要に応じて稀釈ガスと所定量の混合比で
混合して、支持体101の設置しである真空堆積用の堆
積室に導入し、導入されたガスを、グロー放電を生起さ
せることでガスプラズマ化して光導電層102上に2−
 (81XOI X ) Y ’X1−9を堆積させれ
ば良い。 本発明に於いて、a−(8jz01−x)y:Xt −
y 形成用の原料ガスとしては、8t、O,Xの中の少
なくとも1つを構成原子とするガス状の物質又はガス化
し得る物質をガス化したものの中の大概のものがf受用
され得る。 S + +0 +Xの中の1つとして8i′f:構成原
子とする原料ガスを使用する場合は、例えば8Iを構成
原子とする原料ガスと、Cを構成原子とする原料ガスと
、X
The present invention relates to a method for manufacturing a photoconductive member that is sensitive to electromagnetic waves such as light (light here in a broad sense, including ultraviolet light, visible light, infrared light, X-rim, rlil, etc.). As a photoconductive material for forming a photoconductive layer in a solid-state imaging AT1 or an image forming member for electrophotography in the image forming field, a document Ta take-up device, etc., it has a high sensitivity and a low signal-to-noise ratio [original current (I)].
p)/dark electric fi(Id)') is high, has absorption spectrum characteristics that match the spectrum characteristics of the irradiated electromagnetic waves, has fast photoresponsiveness, has a desired dark resistance m', and during use. No pollution to the human body,
Furthermore, solid-state imaging devices are required to have characteristics such as being able to easily process IA images within a predetermined time. In particular, in the case of an electrophotographic image forming member incorporated in an electrophotographic apparatus used in an office as a business machine, the upper m
The non-polluting nature of the use of l is an important point. Based on these points, amorphous silicon (hereinafter referred to as a-8i and Re-t)-1 is a photoconductive material that has recently attracted attention.
)”h9.94LF!, M Etil Public 11iI I
Publications I 2746967 and I 2855718 include I# Kaisho 55-39 as an image forming member for electrophotography.
Publication No. 404 describes the application to photoelectric conversion/reading devices.
has been done. According to Heigo et al., a photoconductive member having a photoconductive layer composed of conventional A-8I has excellent electrical, optical, and photoconductive properties such as dark resistance, photosensitivity, and photoresponsiveness, as well as moisture resistance. There are points that can be further improved in terms of environmental characteristics and stability over time, and practical solid-state imaging devices, reading devices, and electrophotographic images can be used in a wide range of applications. For forming parts, etc.
The reality is that it cannot be used effectively considering productivity and mass production. For example, when applied to electrophotographic image forming members, it has often been observed that residual potential remains during use, and when such photoconductive members are used repeatedly for a long time,
There have been many inconveniences, such as the accumulation of fatigue due to repeated use and the so-called ghost phenomenon in which an afterimage occurs. Furthermore, for example, according to many experiments conducted by the present inventors, a as a material constituting the photoconductive layer of an electrophotographic image forming member
-8i is conventional Be, , Od8゜ZnO or P
It has many advantages compared to 0PO (organic photoconductive materials) such as vOz+TNF, but it has properties for use in conventional solar cells and has a single-layer photoconductive layer consisting of 9A-8I. Dark decay (
(dark decay) is extremely fast, making it difficult to apply normal electrophotography; and in a humid atmosphere, the above tendency is remarkable, and in some cases, it may not be possible to retain any electrical charge at all until the current time. It has been found that there are possible points that can be solved, such as the following. Therefore, while efforts are being made to improve the properties of the A-8S material itself, it is also necessary to take measures to obtain the desired electrical, optical, and photoconductive properties as described above when designing photoconductive members. be. The present invention has been made in view of the above-mentioned points, and is particularly concerned with applicability and applicability as a photoconductive member used in electrophotographic image forming members, solid-state imaging devices, reading devices, etc. As a result of comprehensive and intensive research from this perspective, we have found that an amorphous material that uses silicon atoms as its base and contains at least either a water bulk atom (H) or a halogen atom (X), hydrogenated amorphous silicon, and halogen oxidized thiamorphous silicon, or halogenated amorphous silicon IIL, the generic notation for these is a.
-8i (H, In addition, we have found that it is superior in most respects to conventional photoconductive materials, and in particular, has significantly superior properties as a photoconductive material for electrophotography. Based on. The electrical, optical, and photoconductive properties of the present invention are stable at all times, and it is suitable for all environments with almost no restrictions on usage environments.It is extremely resistant to light fatigue and does not cause deterioration even after repeated use. The main purpose of the present invention is to propose a method for producing a light guide Ls material in which no or almost no residual potential is observed. Another object of the present invention is to propose a method for manufacturing a photoconductive member that has high photosensitivity, has a spectral sensitivity range that covers almost the entire visible light range, and has a fast photoresponsiveness. Another object of the present invention is to have charge retention ability during charging treatment for electrostatic image formation to such an extent that ordinary electrophotography can be applied very effectively when applied as an osteogenic member for electrophotography. It is an object of the present invention to propose a method for producing a photoconductive member having excellent electrophotographic properties, which has sufficient electrophotographic properties and shows almost no deterioration in its properties even in a humid atmosphere. Still another object of the present invention is to propose a method for manufacturing a photoconductive member for electrophotography, which can produce high-quality images with high density f, clear halftones, and high resolution. It is. The method for producing a photoconductive member of the present invention is to introduce a desired gas into a deposition chamber that can be reduced in pressure to achieve a desired internal pressure, apply discharge energy to a starting material for supplying silicon atoms in the deposition chamber, and deposit the material onto a support. forming a photoconductive layer made of an amorphous material having silicon atoms as a host, then applying discharge energy to a starting material for forming the amorphous material having silicon atoms as a host, and containing carbon atoms and nitrogen atoms; A surface barrier layer is formed on the photoconductive layer using t-% mold. The photoconductive member produced by the production method of the present invention is I#
It can solve all of the various problems associated with the arrangement, and exhibits extremely excellent electrical, optical, and photoconductive properties as well as usage environment characteristics. In particular, when applied as an image forming member for electrophotography or an imaging device, it has excellent charge retention ability during charging processing, has no influence of residual potential on image formation, and has excellent electrical properties even in a humid atmosphere. It is stable, has high sensitivity, has a high 8N ratio, and has excellent resistance to light fatigue and repeated use. Furthermore, in the case of electrophotographic image forming members, it has a high density,
It is possible to obtain a high-quality visible image with clear halftones and a high degree of resolution. Furthermore, when applied to an electrophotographic image forming member, a5t (H, x) with high dark resistance has low photosensitivity, and conversely, a -8i (H,
In either case, the photoconductive layer with the conventional layer structure is not applicable to the defect forming member for electrophotography, and in the case of the present invention, the specificity is low. The layered structure has a relatively low resistance (more than 5 x 10 Ω bacteria).
Since a-84 (H, a-8
Restrictions from the characteristics of i(H,X) can be alleviated. Hereinafter, the photoconductive member of the present invention will be explained in detail with reference to the drawings. Figure 1 is a schematic configuration diagram schematically shown to explain a basic configuration example of the photoconductive member of the present invention. A photoconductive member 100 shown in FIG. 1 has a photoconductive layer 102, a dazzling conductive layer 1,
02 and a surface barrier layer 103 provided in direct contact with the surface barrier layer 103. The support 101 may be either electrically conductive or electrically insulating. As the conductive support, for example, N t Or
+Stainless steel, Al+Or, Mo, Au. Examples include metals such as Nb, Ta, V, Ti, Pt, and Pd, and alloys such as these. Polyester is used as the electrically insulating support. Polyethylene, polycarbonate, cellulose acetate, polypropylene, polyvinyl chloride. Films or sheets of synthetic resins such as polyvinylidene chloride, polystyrene, and polyamide, and glass. Ceramic, paper, etc. are commonly used. Preferably, at least one surface of these electrically insulating supports is conductively treated, and another layer is preferably provided on the conductively treated surface side. For example, if it is glass, NtCr is applied to its surface. Az, Or, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti
, Pt, Pd. In, 0. .. 8nO,, ITO(In, 03+SnO,
) Conductivity is imparted by providing a thin film consisting of fat, or in the case of a synthetic resin film such as a polyester film, N+Or+A/, Ag, Pb, Zn, Ni
, Au. A thin film of metal such as Or, Mo+Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt, etc. is provided on the surface by vacuum evaporation, electron beam evaporation, sputtering, etc., or the surface is laminated with the above metal to make the surface conductive. gender is given. The shape of the support may be any shape, such as a cylinder, a belt, or a plate, and the shape is determined as desired. For example, the photoconductive member 100 in FIG. If used as a component, in the case of continuous high-speed copying,
It is desirable to have an endless belt shape or a cylindrical shape. The thickness of the support is determined appropriately so that the desired photoconductive member is formed, but if the photoconductive member is required to have flexibility, the thickness of the support may be determined to ensure that it does not fully perform its function as a support. It is made as thin as possible within the range. In such cases, the thickness is usually set to 10 μ or more in view of manufacturing and handling of the support, mechanical strength, etc. The surface barrier layer 103 has a function of preventing surface charges from being injected into the photoconductive layer 102 when its surface is subjected to charging treatment. The selection of the material constituting the surface barrier layer 103 and the determination of its layer thickness are determined by the irradiation when the photoconductive member 100 is used in such a way that the electromagnetic waves that the photoconductive layer 102 senses are irradiated from the surface barrier layer 103 side. This is done carefully so that a sufficient amount of the electromagnetic waves generated can reach the photoconductive layer 102 to efficiently generate photocarriers. The surface barrier layer 103 is made of a non-photoconductive amorphous material Ca-(SixOt-x), which is made of silicon atoms and carbon atoms and contains halogen atoms (denoted as X). However, the surface barrier layer 103 prevents surface charges from being injected into the photoconductive layer 102 when the surface thereof is subjected to charging treatment. It is loaded with functions. The surface barrier layer 103 formed by a-(Sizel-x)y; These manufacturing methods are appropriately selected and adopted depending on factors such as manufacturing conditions, equipment capital investment, load level, manufacturing scale, and desired characteristics of the photoconductive member to be manufactured, so that the desired characteristics can be obtained. The glow discharge method has advantages such as it is relatively easy to control the manufacturing conditions for manufacturing photoconductive members, and it is easy to introduce carbon atoms and halogen atoms together with silicon atoms into the surface barrier layer to be manufactured. Alternatively, a sputtering method is preferably employed. Furthermore, in one embodiment of the present invention, the surface barrier layer 103 may be formed by using a glow discharge method and a sputtering method in the same apparatus system. K to form the surface barrier layer 103 by glow discharge method is a-(8iz01-2)y:Xt-yM composition (D
The raw material gas is mixed with a dilution gas at a predetermined mixing ratio as needed, and introduced into a deposition chamber for vacuum deposition where the support 101 is installed, and the introduced gas is caused to cause glow discharge. As a result, the gas becomes plasma and 2-
(81XOIX)Y'X1-9 may be deposited. In the present invention, a-(8jz01-x)y:Xt-
As the raw material gas for forming y, most gaseous substances containing at least one of 8t, O, and X as a constituent atom or gasified substances that can be gasified can be used. When using a raw material gas having 8i'f as a constituent atom as one of S + +0 +

【構成原子とする原料ガスとを所望の混合比で混合
して使用するか、又は、S+を構成原子とする原料ガス
と、O及びXを構成原子とする原料ガスとを、これも又
所望の混合比で混合するか、或いは、5it−構成原子
とする原料ガスと、 Si 、 O及びXの3つを構成
原子とする原料ガスとを混合して使用することが出来る
。 父、別には、SiとXとを構成原子とする原料ガスにC
を構成原子とする原料ガスを混合して使用しても良い。 本発明に於いて、ハロゲン原子Xとして好適なのはi’
 、0/ 、Br 、 Iであり、殊にF、Otが望ま
しいものである。 本発明に於いて、表面障壁層103 Fi、a−(Sj
zOs−x)y:Xt−yで構成されるものであるが、
表面障壁層103には更に水素原子を含有させることが
出来る。 表面障11111103への水素原子の含有は、光導電
層102との連続層形成の際に原料ガス種の一部共通化
を計ることが出来るので生産コスト面の上で好都合であ
る。 本発明に於いて、表面障壁層103に一形成するのに有
効に使用される原料ガスと成り得るものとしては、常温
常圧に於いてガス状態のもの又は容易にガス化し得る物
質を挙げることが出来る。 この様な表向障壁層形成用の物質としては、例えば炭素
数1〜4の飽和炭化水素、炭素a2〜4のエチレン系炭
化水素、炭素数2〜3のアセチレン系炭化水素、ハロゲ
ン単体、ハロゲン化水素、ハロゲン間化合物、ハロゲン
化硅素。 ハロゲン置換水素化硅素、水素化硅素等を挙げる事が出
来る。 具体的には、飽和炭化水素としてはメタン(OH4)。 エタン(Ox Ha ) 、プロパン(OsHa)、”
−ゲタ7(n−0,H,0) 、ペンタン(CsHlり
、エチレン系炭化水素としては、エチレン(0,H,)
、プロピレン(Os Hs ) 、ブテン−1(04H
s ) 、ブテン−2(C6鴇)。 イソブチレン(04H1) 、ペンテン(OsH+o 
) 、アセチレン系炭化水素としては、アセチレン(O
tHz)。 メチルアセチレン(03H4)、ブチン(0,H,)、
ハロゲン単体としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素の
ハロゲンガス、ノ・ロゲン化水素としては、FH,Hl
、HO/、HBr、  ハロゲン間化合物としては、B
rP、OzF、OtF、OtF、BrF、、BrF3゜
IF7. IF、、IOz 、IBr、ハロゲン化硅累
としては8tP、 、8itFa 、8tOta 、S
*0z3)3r 、8i0/、Br、 18+0IBr
B 、StO/sI 、5tBr41 ハロゲン置換水
素化硅素としては、8 *H,F、 、 8 IH,O
z、 、 S 1HOz、+81H10/ 、 8 i
H,Br 、 S iH,Br、 Is 1HBr、 
、水素化硅素としては、5i)I、 +8itHs 、
8i、)(、、si、)(1゜専のシラン(8i 1a
ne )類、等々を挙げることが出来る。 これ等の他に%oar、 、OHF、 、OH,F、 
、OH,F 。 OH,Oj、OH,Br 、OH,I 、0.H,Or
等のハロゲン置換パラフィン系炭化水33 、8F4.
8Fs 等のフッ素化硫黄化合物、 5i(on、)4
.8i(OtHs)4.等のケイ化アルキルや8 i 
C1(OHs )s = 8i01t C0Hs % 
。 8 ill、OH,等のハロゲン含有ケイ化アルキル等
のシランの誘導体も有効なものとして挙げることが出来
る。 これ◆の表面障壁層形成物質は、形成される表向障壁層
中に、所定の組成比でシリコン原子。 炭素原子及びハロゲン原子と必要に応じて水素原子とが
含有される様に、表面障壁層形成の際に所望に従って選
択されて使用される。 例えば、シリコン原子と炭素原子と水素原子との含有が
容易に成し得て且つ所望の特性の表向障壁層が形成され
得る8 i (OHs )4とハロゲン原子を含有させ
るものとしての8 iHO/、 、 S io/4゜8
1 H2O11e或いは8iH,Or等を所定の混合比
でガス状態で表面障壁層形成用の装置系内に導入してグ
ロー放電を生起させることによってa S I XOl
 −1:Ol :Hから成る表面障壁層を形成すること
が出来る〇 スパッタリング法によって表面障壁層103を形成する
には、単結晶又は多結晶の8iウエーハー又は0ウエー
ハー又はStとCが混合されて含有されているウェーハ
ーをターゲットとして、これ等をハロゲンと必l!に応
じて水素を構成要素として含む種々のガス雰囲気中でス
パッタリングすることによって行えば良い。 例、tば、stウェーハーをターゲットとして使用すれ
ば、CとXを導入する為の原料ガス全1必要に応じて稀
釈ガスで稀釈して、スパッタ用の堆積室中に導入し、こ
れ等のガスのガスプラズマを形成して前記Slウェーハ
ーをスパッタリングすれば良い。 又、別には、SiとCとは別々のターゲットとして、又
はStとCの混合した一枚のターゲットを使用すること
によって、少なくともノ・ロゲン原子を含有するガス雰
囲気中でスパッタリングすることによって成される。C
及びX、必要に応じてHの導入用の原料ガスとなる物質
としては先述したグロー放電の例で示した表面障壁層形
成用の物質がスパッタリング法の場合にも有効な物質と
して使用され得る。 本発明に於いて、表面障壁層103をグロー放電法又は
スパッタリング法で形成する際に使用される稀釈ガスと
しては、所謂・希ガス、例えばHe、Ne、Ar等が好
適なものとして挙げることが出来る。 本発明に於ける表面障壁層103は、その要求される特
性が所望通りに与えられる様に注意深く形成される。 即ち、Si 、 0 、及びX、必要に応じてHを構成
原子とする物質は、その作成条件によって構造的には結
晶からアモルファスまでの形態t−堆り、電気物性的に
は、導電性から半導体性、絶縁性までの間の性質を、又
光導電的性質から非光導電的性質まての間の性質を、各
々示すので、本発明に於いては、非光導電性のa−(8
i)(Ot−x)y’X1−9が形成される様に、その
作成条件の選択が厳密に成される。 本発明の表面障壁層103  を構成するa−(8i)
cat−x)y :XI Yは、表向障壁層103の機
能が、その表面に帯電処理が施され良際、表面電荷が光
導電層102中に注入されるのを阻止する機能が荷せら
れていることがら、電1気絶縁性的挙動を示すものとし
て形成される。 又、光導電層102中で発生したフォトキャリアが表面
障壁層103中を通過する際、その通過がスムーズに成
される@fK、通過するキャリアに対する易動度(mo
bi l i ty )の値を有するものとしてa (
SIXOI−X)ア:X、 、が作成条件の中の重要な
要素として、作成時の支持体温度を挙ける事が出来る。 即ち、光導電体102の表面にa (stxct x)
y :Xl−y からなる表面障壁層103 を形成す
る際、層形成中の支持体温度は、形成される層の構造及
び特性を左右する重l!カ因子であって、本発明に於い
ては、目的とする特性を有するa −(8ixOx−1
)y :Xニーyが所望通シに作成され得る様に層作成
時の支持体温度が厳密に制御される。 本発明に於ける、所望の目的が効果的に達成される為の
表面障壁層1o3t−形成する際の支持体温度としては
、表面障壁層103の形成法に併せて適宜最適範囲が選
択されて、表面障壁層103の形成が実行されるが、通
常の場合、100〜300 ”O,好適には150−2
50 ’0とされるのが望ましいものである。表面障壁
層103の形成には、同一系内で光導電層1o2、と表
面障壁層103とを連続的に形成する事が出来る、各層
を構成する原子の組成比の微妙な制御子層厚の制御が他
の方法に較べて比較的容品である事等の為に、グロー放
電法やスパッタリング法の採用が有利であるが、これ等
の層形成法で表面障壁層103を形成する場合には、前
記の支持体温度と同様に層形成の際の放電パワーが作成
されるa−(8量xOX−、)y:Xl−yの特性を左
右する重要な因子の11つである。 本発明に於ける目的が達成される為の特性を有するa−
(at、(Ol−x)y:Xl−yが生産性良く効果的
に作成される為の放電パワー条件としては、通常10〜
200W、好適には20〜100Wである。 堆積室内のガス圧は通常0.O1〜ITorr、好適に
は、0.1〜Q、5Torr程度とされるのが望ましい
0 本発明の光導電部材に於ける表面障壁層103にき有さ
れる炭素原子及びハロゲン原子の量は、表面障壁層10
3Q作展条件と同様本発明の目的を達成する所望の特性
が得られる表面障壁層103が形成される重要な因子で
ある。 本発明に於ける表面障壁層103に含有される炭1g原
子の1lti、通常は40〜90atomic % r
好適には50〜90atomic % 、最適には60
〜8゜atomic*とされるのが望ましいものである
。ハロゲン原子の含有量としては、通常の場合1〜20
 atomic * +好適には1〜18atomic
% +最適には2〜15 atomic %とされるの
が望ましく、これ等の範囲にハロゲン含有量がある場合
に作成される光導電部材t−実際面に充分適用させ得る
ものである。会費に応じて含有される水素原子の含有量
としては、通常の場合19atomic−以下。 好適には13atomic%以下とされるのが望ましい
ものである。即ち先の1−(8izOt−x)y:Xt
 −y C)表示で行えばXが通常は0.1〜0.47
.好適には0.1〜0.35.fi適には0,15〜0
.30.yが通常0.99〜0.80.好適には0.9
9〜0.82.最適には0.98〜0.85  である
。 ハロゲン原子と水素原子の両方が含まれる場合、先と同
様のa−(8ixOs−1) :(H+X)t−3’の
表示で行えば、この場合のx、yの数値範囲もa−(8
ix01−X )y :L−yの場合と、略々同様であ
る。 本発明に於ける表向障壁層103の層厚の数値範囲は、
本発明の目的を効果的に達成する為の重要な因子の1つ
である。 表面障壁層103の層厚が充分過ぎる程に薄いと、その
表面からの光導電層102への表面電荷の流入を阻止す
る働きが充分果し得なくなり、又、充分過ぎる程以上に
厚いと、光導電層103中に於いて生ずるフォトキャリ
アが表面障壁層103を通過して表面電荷と再結合する
確率が極めて小さくなり、従って、いずれの場合にも、
本発明の目的を効果的に達成され得なくなる。 本発明の目的を効果的に達成する為の表面障wk層10
3の層厚としては、通常の場合、 30X〜5μm、好
適には、50A〜2μmである。 本発明に於いて、その目的を効果的に達成する為に、支
持体101上に形成される光4電層102け下記に示す
半導体特性を有するa−8i(H,X)で構成される。 ■ p型a−8i(H,X)  ・アクセプターのみを
含むもの。或いは、ドナーとアクセプターとの両方を含
み、アクセプターの濃度(Na )が高いもの。 0p−型a  8 t (H+ X )・・・■のタイ
プに於いてアクセプターの濃度(Na )が低い所np
型不純物をライトリ−ドープしたもの。 ■ n型a−8i(H,X)・・・ドナーのみを含むも
の。或いはドナーとアクセプターの両方を含み、ドナー
濃度(Nd)が高いもの。 ■ n−型a−8i(H*X)・・■のタイプに於いて
ドナーの濃度(Nd)が低い、所謂ノンドープのものか
又はn型不純物をライトリ−ドーグしたもの。 ■ i型a−8i (H、X )−Na謝d−oのもの
又は、 NaごNdのもの。 本発明において、光導電層102中に含有されるハロゲ
ン原子(X)としては、具体的にはフッ素、塩素、臭素
、ヨウ素が挙げられ、殊にフッ素、塩素を好適なものと
して挙けることが出来る。 本発明において、a  8 t (H+ X )で構成
される光導電層102を形成するには例えばグロー放電
法、スパッタリング法、或いはイオンブレーティング法
等の放電現象を利用する真空堆積法によって成される。 例えば、グロー放電法によって、a−8i(H,X)で
構成される光導電層音形成するには、5it−生成し得
る8i生成原料ガスと共に、水素原子導入用の又は/及
びハロゲン原子導入用の原料ガスを内部が減圧にし得る
堆積室内に導入して、諌堆積室内にグロー放電を生起さ
せ、予め所定位置に設置されである所定の支持体表面上
にa−8i(H,X)からなる層を形成させれば良い。 又、スパッタリング法で形成する場合には、例えばAr
+He等の不活性ガス又はこれ等のガスtペースとした
混合ガスの雰囲気中でSiで形成されたターゲットをス
パッタリングする際、水素原子又は/及びハロゲン原子
導入用のガスをスパッタリング用の堆積室に導入してや
れば良い。 本発明において使用されるSt生成原料ガスとしては、
8iH4,st、u、 、Si、H,,8i、H,、等
のガス状態の又はガス化し得る水素化硅素(シラン類)
が有効に使用されるものとして挙げられ、殊に、之 層作成作業の際の扱い易A% 8 を生成効率の良さ等
の点で8iH4,Si、H・が好ましいものとして挙げ
られる。 本発明において使用されるハロゲン原子導入用原料ガス
として有効なのは、多くのハロゲン化合物が挙げられ、
例えばハロゲンガス、ハロゲン化物、ハロゲン間化合物
、ハロゲンで置換され九シラン鋳導体等のガス状態の又
はガス化し得るハロゲン化合物が好ましく挙けられる。 又、更には、シリコン原子とハロゲン原子とを構成1!
索とするガス状態の又はガス化し得る、ハロゲンを含む
硅素化合物も有効なものとして本発明においては挙ける
ことが出来る。 本発明において好適に使用し得るハロゲン化合物として
は、具体的には、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素のハロゲ
ンガx、BrP、0/F、0/F、 lBr1’、 +
 Bri+”、 * IF、 + IF、 * IOz
 + IBr 等のハロゲン間化合物を挙げることが出
来る。   ゛ハロゲンを含む硅素化合物、所謂、ハロ
ゲンで置換されたシラン鋳導体としては、具体的には例
えばS r F4 + S t I F@ r 8 t
 014 e S t B r4等のハIffゲン化硅
素が好ましいものとして挙げることが出来る。 この様なハロゲンを含む硅素化合物を採用してグロー放
電法によって本発明の特徴的な光導電部材を形成する場
合には、Bit−生成し得る原料ガスとしての水素化硅
素ガスを使用しなくとも、所定の支持体上にa−8i:
Xから成る光導電層を形成する事が出来る。 グロー放電法に従って、ハロゲン原子を含む光導電層1
02を製造する場合、基本的には、SL生成用の原料ガ
スであるハロゲン化硅素ガスとA1 、l(、、He等
のガスとを所定の混合比とガス流量になる様にして光導
電層を形成する堆積室内に導入し、グロー放電を生起し
てこれ等のガスのプラズマ雰囲気を形成する仁とKよっ
て、所定の寥持体上に光導電層102を形成し得るもの
であるが、水素原子の導入を計る為にこれ等のガスに更
に水素原子を含む硅素化合物のガスも所定量混合して層
形成しても良い。 又、各ガスは単独様のみでなく所定の混合比で複数種混
合して使用しても差支えないものである。反応スパッタ
リング法或いはイオンブレーティング法に依って、a−
8t(H,X)から成る光導、電層を形成するには、例
えばスパッタリング法の場合には8iから成るターゲラ
)1使用して、これを所定のガスプラズマ雰囲気中でス
パッタリングし、イオンブレーティング法の場合KFi
、多結晶シリコン又社単結晶シリコンを蒸発源として蒸
着ボートに収容し、このシリコン蒸発源を抵抗加熱法、
或いはエレクトロンビーム法(EB法)4によって加熱
蒸発させ飛翔蒸発物を所定のガスプラズマ雰囲気中を通
過させる事で行う事が出来る。 この際、スパッタリング法、イオングレーティング法の
何れの場合にも形成される層中にハロゲン原子を導入す
るには、前記のハロゲン化合物又は前記のハロゲン原子
を含む硅素化合物のガスを堆積室中に導入して該ガスの
プラズマ雰囲気を形成してやれば良いものである。 又、水素原子を導入する場合には、水素原子導入用の原
料ガス、例えば、H!、前記した7ラン類等のガスをス
パッタリング用の堆積室中に導入して該ガスのプラズマ
雰囲気を形成してやれば食い。 本発明においては、ハロゲン導入用の原料ガス点して上
記されたハロゲン化合物或いはハロゲンを含む硅素化合
物が有効なものとして使用されるものでるるか、その他
に、HF +HOt 、HBr 。 HI 尋のノ10ゲン化水素、Sin、p、、5i)(
、a/、。 5iHO13,8iH,Br、 、5iHBri41の
/”10ゲン置換水素化硅素、等々のガス状態の或いは
ガス化し得る、水−X原子1に構成4101つとする)
・ロゲン化物も有効な光導電層形成用の出発物質として
挙げる事が出来る。 これ等の水素原子を含むハロゲン化物は、光導電層形成
の際に層中にハロゲン原子の導入と同時に電気的或いは
光電的特性の制御に極めて有効な水lA原子も導入され
るので、本発明においては好適なハロゲン導入用の原料
として使用される。 水素原子音光導電層中に構造的に導入するには、上記の
他にHl、或いは8 iH4+ 8 i、H,+ si
、H,。 8i4H1゜等の水素化硅素のガスをSiを生成する為
のシリコン化合物と堆積室中に共存させて放電を生起さ
せる事でも行う事が出来る。 例えば、反応スパッタリング法の場合には、8iターゲ
ツトを使用し、ハロゲン原子導入用のガス及びH,ガス
を必l!に応じてHe、Ar  等の不活性ガスも含め
て堆積室内に導入してプラズマ雰囲気を形成し、前記8
iターゲツトをスパッタリングする事によって、基板上
にa−81(H,X)から成る光導電層が形成される。 更には、不純物のドーピング本兼ねてB、H,。 pn、 、pp3等のガスを導入してやることも出来る
。 本発明に於いて、形成される光導電部材の光導電層中に
含有されるH又□はXの量又は(H+X)の量は通常の
場合1〜40 atomic % 、好適には5〜30
atomic−とされるのが望ましい。 層中に含有されるH又は/及びXの量を制御するには、
例えば堆積支持体温度又は/及びHを含有させる為に使
用される出発物質の堆積装置系内へ導入する量、放電々
力等を制御してやれば良い。 光導電層をnil傾向又はpal傾向傾向線i型とする
には、グロー放電法や反応スパツタリング法等による層
形成の際に、n型不純物又はp型不純物、或いは両不純
物を形成される層中にその量を制御し乍らドーピングし
てやる事によって成される。 光導電層中にドーピングされる不純物としては、光導電
層をrJl又はp!!1傾向にするには、周期律表第V
族Aの元素、例えばs B r A l * G a 
rIn、T/  等が好適なものとして挙げられる。 nM傾向にする場合には、周期律表第V族Aの元素、例
えば、N、P、As、Sb、Bi 4が好適なものとし
て挙げられる。光導電層中にドーピングされる不純物の
量は、所望される電気的・光学的特性に応じて適宜決定
されるが、周期律表第V族人の不純物の場合は3X10
 ”atomic9gまでの範囲内でドーピングしてや
れば良く、周期律表第V族の不純物の場合は5×10−
″atomic優以下の量範囲でドーピングしてやるこ
とが望ましいものである。光導電層の層厚は、光導電層
中でフォトキャリアが効率良く発生され、所定の方向に
効率良く輸送される様に所望に従って適宜決められ、通
常は3〜100μ、好適には5〜50μとされる。 本発明に於いては、表面障壁層103を設けるととによ
って光導電層102Fis比較的低抵抗であっても使用
され得るものであるが、一層良好な結果t−得る為には
、形成される光導電層102の暗抵抗が好適には5xi
o’−01以上、最適には101@Ω信以上となる様に
光導電層102が形成されるのが望ましいものである。 殊に、この暗抵抗値の数値条件は、作製され次光導電部
材を電子写真用像形成部材や、低照度領域で使用される
高感度の読取装置や撮像装置、或いは光電変換装置とし
て使用する場合には重要な要素である。 本発明に於ける光導電部材の光導電層1020層厚とし
ては、読取装置、撮偉装置或いは電子写真用像形成部材
等の適用するものの目的に適合させて所望に従って適宜
決定される。 本発明に於いては、光導電層102の層厚としては、光
導電層102の機能及び障壁層の機能が各々有効に活さ
れて本発明の目的が効果的に達成される様に表面障壁層
103との層厚関係に於いて適宜所望に従って決められ
るものであり、通常の場合、表向障壁層1030層厚に
対して畝6〜数千倍以上の層厚とされるのが好ましいも
のである。 実施例1 完全にシールドされたクリーンルーム中に設置された第
2図に示す装置を用い、以下の如患操作によって第1図
に示す層構造の光導電部材を作成した。 表向が清浄にされた0、 5 m、厚1ocIL角のモ
リブデン板(基板)205を堆積室201内の所定位置
にある固定部材203に堅固に固定した。 基板205は、固定部材203内の加熱ヒーター204
によって±0.5℃の精度で加熱される。 温度は、熱電対(アルメル−クロメル)によって基板裏
面を直接測定されるようになされた。 次いで系内の全パルプが閉じられていることを確認して
からメインパルプ228を全開して一且5X10tor
r程度まで真空にされ(このとき系の全パルプは閉じら
れている)、補助パルプ227および流出パルプ222
,223,224゜225.226 が開かれ、フロー
メータ235゜236.237,238,239 内が
十分に脱気された後、流出パルプ222.223.22
4.225 。 226と補助パルプ227が閉じられた。ここでヒータ
204はONされ基板温度は250”0に設定された。 その後、’Gで70v・1%に希釈された5tr4ガス
(純度99.999%、以後84Fn (70)/Hm
  トat2+)のボンベ207のパルプ212.Hs
で500vpp mK 希釈すtL fr−BsHa 
i ス(以後、BmH@(500) / H。 ト記ス)のボンベ208のパルプ213を開け、出口圧
ゲージ230,231の圧をl kg / camにm
喪し、流入パルプ217,218を徐々に開けて7o−
ノー1−235,236内へ81F4(70)/lit
 i ス、  fhHs (500″VH!?カスヲ流
入サセた。引続いて、流出パルプ222,223を徐々
に開け、次いで補助パルプ227を徐々に開けた。この
ときs+v4 (70)/Hmガス流量とa、 ti。 (500)/Hzガス流量との比が70=1になるよう
に流入パルプ217,218の開口を調堅し、補助パル
プ227の開口を調整して、室201内をI X 10
’torrに保った。室201の内圧が安定してからメ
インパルプ228を徐々に閉じ、ビラニーゲージ240
の指示がQ、2torr になる1で開口を調整した。 ガス流入が安定し、内圧が安矩するのをti認し高周波
電源241のスイッチをON状態にして誘導コイル20
6に高絢波電力を投入し、入力電力60Wで室201内
にグロー放電を発生させた。この様にしてグロー放電を
約10時間持続させることによって光4′&層を形成し
た。その後、メインパルプ228を除いた系の全パルプ
を閉じた。 次に、s l F4 (70)/H鵞ガスのボンベ20
7のパルプ212、H,でt o vat %に希釈さ
れ九〇、H4ガス(CxH4(10)/H!と記す)の
ボンベ210のパルプ215を關け、出口圧ゲージ23
0,233の圧を1#!/cIIL富に調整し、流入パ
ルプ217,220を徐々に開けてフローメーター23
5,238  内へ81F4 (70)/Hzガス、C
mH4(10ν鴇ガスを夫々流入させた。引続いて、流
出パルプ222,225を徐々に開け、次いで補助パル
プ227を徐々に開けた。このとき81F4 (70)
/H鵞ガス流量とCmH4(10)/H雪ガス流量の比
が1:60になるように流入パルプ217,220  
を調整した。次Vcビラニーゲージ240の読みを注視
しながら補助パルプ227の開口を調整し、室2・01
内の圧力をI X 10’ torrにした。室201
内圧が安定してから、メインパルプ228を徐々に閉じ
、ビラニーゲージ240の指示が0.5Torr  に
なるまで開口を絞つ九。ガス流入が安定し内)Eが安定
するのを確質した。続いて高周波電源241のスイッチ
をON状態にして、誘導コイル206に、13.56 
MHzの高周波電力を投入し室201内にグロー放電を
発生させ、6owの入力電力とした。上記条件を1分間
保って前記光導電−十に表面障壁層を形成した。その後
、加熱ヒーター204をoff状態にし、高周波電源2
41もof4状態とし、基板温度が100 ”Oになる
のを待ってから流出パルプ222,225及び流入ハに
フ217. 220を閉じ、メインパルプ2′28を全
開にして、室201内を10’torr以下にした後、
メインパルプ228を閉じ、室201内を゛リークバル
ブ229によって大気圧とじて基板を取り出しだ。この
場合、形成された層の全厚は約9μであった。こうして
得られた傷形成部材を、帯電露光実験装置に設置し、Φ
6.Ox v + 0.2 w−間コロナ帯電を行い、
直ちに光像を照帷した。光像は、タングステンランプ光
源を用い、081■x一式の光量を透過型のテストチャ
ートを通して照射させた。 その後直ちに、○荷電性の現像剤(トナーとキャリアー
を含む)を部材表面にカスケードす島 ることによって、部材表面上に良好なトナーメ偉を得た
。部材−ヒのトナー画像を、e5.OKVのコロナ帯電
で転写紙−ヒに転写した所、解像力に優れ、階調再現性
のよい鮮明な高濃度の画像が得られた。 次に上記傷形成部材に就て、帯電露光実験装置で05.
5 K Vで0.2w間のコロナ帯電を行い、直チに0
.8/ax・棋の光量で画像露光を行い、その後+Mち
にe荷電性の現像剤を部材表面にカスケードし、次に転
写紙上に転写・定着したところ極めて鮮明な画像が得ら
れた。 この結果と先の結果から本実施例で得られた電子写真用
像形成部材は帯電極地に対する依存性が力<、両極性像
形成部材の物性を具備していることが判った。 実施例2 表向障壁層の形成に於て、8iF4 (70’)/H*
ガスとCtea(10)/It、ガスの流量比をかえる
ことによて表面障壁−の@摩を種々に変化させた以外は
実施例1と全く同様の条件及び手順によって光導電部材
を作成し、それぞれの試料を実地例1と全く同様の帯電
露光装置に設置して画1象形成を行い、その画質を判定
したところ、下A己の第1表に示す如き結果を得た。 81xC3。 実施例3 実施例1と同様な条件及び手順に従ってモリブデン基板
上に光導電層を形成した後、Hl  でl Q vo/
% に希釈され九81C/(OH3)、ガス(純度99
.000%l以後s+cz(cus)s(10)/H雰
と記す)のボンベ211のバルブ216を開け、出口圧
ゲージの圧をl kg / cdVC調整し、流入バル
ブ221を徐々に藺けてフローメーター239内へst
c/(CHs)i (10)/lhガスを流入させた。 引続いて流出パルプ226を徐々に開けた。次にビラ二
一ゲ−ジ240の読みを注視しながら補助バルブの開口
を調整し、201内がI X 1O−2torrになる
壕で補助パルプ227を開けた。室201の内圧が安定
し、てから、メインパルプ228を保々に閉じ、ビラニ
ーゲージ240の指示が0.5torrに力るまでに開
口を絞った。ガス流入が安定し内圧が安定するのを確信
【2、続いて高周波電源241のスイッチをON状態に
して、誘導コイル206に、13.56 MHzの高周
波′げカを投入し室201内にグロー放電を発生させ、
20Wの人力電力とした。1分間同条件を保って表面障
壁層を形成した後、高周波電源342をoff状態とし
、加熱ヒーター204もoff状態にして、基板@度が
lOO″c Vciるのを待ってから流出バルブ226
及び流入パルプ221を閉じ、メインパルプ228を全
開にして、室201内全10″tarr以下にしだ後、
メインパルプ228を・閉じ室201内をリークパルプ
229によって大気圧として基板を取り出した。この場
合、形成された層の全厚は約9μであった。こうして得
られた像形成部材を、帯電露光実験装置に設置し、■5
.QKVで0.211IC間コロナ帯電を行い、直ちに
光像を照射した。光像は、タングステンランプ光源を用
い、1.0/uxΦ式の光量を透過型のテストチャート
を111して照射させた。 その後直ちvCXC)荷電性の現像剤(トナーとキャリ
゛アーを含む)の部材表面にカスケードすることによっ
て、部材表面上に良好なトナー画像を得た。部材上のト
ナー画像を、5.OKVのコロナ帝屯で転写紙上に転耳
した所、解像力に優れ、階調再現性のよい鮮明な高濃度
の画像が得られた。 父、コロナ帝電極性をOに、曳像剤稜性を■に変えても
同様に鮮明で良好な画像が実施例1と同様に得られた。 実施例4 モリブデン基板上に光導電層を形成する際にヒータ20
4の入力端子を上昇させ、基板温度を検知しながら入力
端子を変化させ、250’0の一定値になるまで安定さ
せた。 その後、補助パルプ227、次いで流出パルプ222及
び流入パルプ217を全開し、フローメーター235内
も十分脱気真空状態にされた。補助バルブ227、パル
プ217,222を閉じた後、S+F4(70)/Hz
 カX (純[99,999%)のボンベ207のパル
プ212を開け、出[1出ゲージ230の圧を1kg/
cs黛に調整し、流入パルプ217を徐々に開けてフロ
ーメーター235内へs r F4 (70)/Htガ
スを流入させ九。引続いて、流出パルプ222を徐々に
開1、次いで補助バルブ227を徐々に開けた。次にビ
ラニーゲージ240の読みを注視しなから1助バルブ2
27の開口をAI#整し、室201内が1×10’t 
o r rになるまで補助バルブ227を開けた。 室201内圧が安定してから、メインパルプ22Bを徐
々に閉じ、ビラニーゲージ240の指示がQ、5tor
rになるまで開口を絞った。ガス流入が安定し内圧が安
定するのを確認し、続いて高周波電源241のスイッチ
をON状態にして、誘導コイル206.13.56組り
の高周波電力を投入し室201内にグロー放電を発生さ
せ、60Wの人力電力とした。グロー放電を3時間持続
させて光4電1dt形成した後、加熱ヒーター204を
off状態にし、高周波電源241もoff状態とし、
基板隠匿が100℃になるのを侍ってから実施例1と同
様の操作によって光導電層上にm (SlxCt−x)
y’(H+X)x−y  からなる表面障壁層を設けた
。この場合、形成された層の全厚は約9μであった。こ
うして得られた像形成部材を、実施例1と同様の手順に
従い転写紙上に画像形成したところ、θコロナ放電を行
って画像形成しまた方が、■コロナ放電を行って画像形
成したよりもその画質が優れており極めて鮮明であった
。この結果より本実施例で得られた像形成部材には帯電
極性の依存性が認められた。 実施例5 実施例1と同様な条件及び手順によって堆積室内を5 
X 10−’torrまで排気して、81F4(70)
/H@ガスを実施例1と同様の手順で室内に導入した。 その後H1で25 vol PPmに希釈したPHs 
 ガス(P Hs (25)/H2と記す)のボンベ2
09から流入パルプ219を通じて1#/jのガス圧(
出口圧ゲージ232の読み)で流入パルプ219、流出
パルプ224の調整によってフローメーター237の読
みがs iF4 (70)/fhガスの流量の臂になる
様に流出パルプ224の開口を定め、安定化させた。 引き続き、高周波電源241をON状態にして、グロー
放電を発生させた。そのときの入力褐、圧を60Wにし
た、こうしてグロー放電を4時間持続させて光導電層を
形成した後、加熱ヒーター204をoff状態にし、高
周波電源241もoff状態とし、基板温度が100℃
になるのを侍ってから実施例1と同様な条件及び手順に
よって光導電層上にm (SIXCI−x)y ’ (
H+X) l−yからなる表面障壁層を設けた8この場
合、溶成された層の全厚は約11μであった。こうして
得られ九家形成部材を、実施例】と同様の条件及び手順
で転写紙上に画倫を形成したところOコロナ放電を行っ
て画像形成した方が、■コロナ放電を行って画像形成し
たよりもそのII!II員が優れており憾めて鮮明であ
った。この結果よね本実施例で得られた像形成部材には
帯電極性の依存性が認められた。 実施例6 実、流側1と同様な条件及び手順によって堆積室内を5
 X 10’torrまで排気して、5ty4(70)
71mガスを室201内に導入した。その後a、u@(
500)/H,ガスのボンベ208から、流入パルプ2
18會通じてl kg / cdのガス圧(出口圧ゲー
ジ231の読み)で、フローメーター236内にB!H
4(J)0神1ガスを導入した。次いで流入パルプ21
8、fi出バルブ223の調整によってフローメーター
236の読みが81F4ガスの流量の1/10になる様
に流出パルプ223の開口を定め、安定化させた。 引き線色、高周波電源241をON状態にして、グロー
放電を発生させた。そのときの人力電力を60Wにした
。こうしてグロー放電を東に4時間持続させて光導電層
を形成した俵、加熱ピータ−204をoff状態にし、
高周波1i[源241もoff状態とし、基板@度が1
00℃に力るのを待ってから実施例1と同様の操作によ
って光導t−上にa−(S輸C5−x)y ’ (H+
 X ) 、yから々る表向障壁−を設けた。この場合
形成されたI−の全厚は約10μであった。 こうして得られた像形成部材を、実施例1と同様の条件
及び手順で転写紙上に画像を形成1〜たところ、■コロ
ナ放電を行って画像形成した方が、Oコロナ放電を行っ
て画像形成したよりもその画質が優れており極めて鮮明
であった。 この結果より本実施例で得られた像形成部材(Cは帯電
極性の依存性が認められた。而し、その帯電極性依存性
は実施例4,5で得られた1象形酸部材とは逆であった
[The raw material gases having constituent atoms are mixed at a desired mixing ratio, or the raw material gases having S+ constituent atoms and the raw material gases having O and Alternatively, a raw material gas having 5it- constituent atoms and a raw material gas having three constituent atoms, Si, O, and X, can be mixed and used. Father, separately, C is added to the raw material gas whose constituent atoms are Si and X.
A mixture of raw material gases having constituent atoms may be used. In the present invention, the preferred halogen atom X is i'
, 0/, Br, and I, with F and Ot being particularly desirable. In the present invention, the surface barrier layer 103 Fi,a-(Sj
zOs-x)y: It is composed of Xt-y,
The surface barrier layer 103 can further contain hydrogen atoms. The inclusion of hydrogen atoms in the surface barrier 11111103 is advantageous in terms of production costs since it is possible to share some of the raw material gas types when forming a continuous layer with the photoconductive layer 102. In the present invention, raw material gases that can be effectively used to form the surface barrier layer 103 include gaseous substances or substances that can be easily gasified at normal temperature and normal pressure. I can do it. Such substances for forming the surface barrier layer include, for example, saturated hydrocarbons having 1 to 4 carbon atoms, ethylene hydrocarbons having 2 to 4 carbon atoms, acetylene hydrocarbons having 2 to 3 carbon atoms, simple halogens, and halogens. Hydrogenide, interhalogen compounds, silicon halides. Examples include halogen-substituted silicon hydride and silicon hydride. Specifically, the saturated hydrocarbon is methane (OH4). Ethane (Ox Ha), Propane (OsHa),”
- Geta 7 (n-0, H, 0), pentane (CsHl), ethylene hydrocarbons such as ethylene (0, H,)
, propylene (Os Hs), butene-1 (04H
s), butene-2 (C6). Isobutylene (04H1), pentene (OsH+o
), acetylene hydrocarbons include acetylene (O
tHz). Methylacetylene (03H4), butyne (0,H,),
Single halogens include fluorine, chlorine, bromine, and iodine, and hydrogen halides include FH and Hl.
, HO/, HBr, as an interhalogen compound, B
rP, OzF, OtF, OtF, BrF, BrF3°IF7. IF, IOz, IBr, halogenated silicon is 8tP, , 8itFa, 8tOta, S
*0z3)3r, 8i0/, Br, 18+0IBr
B , StO/sI , 5tBr41 As the halogen-substituted silicon hydride, 8 *H,F, , 8 IH,O
z, , S 1HOz, +81H10/ , 8 i
H, Br, SiH, Br, Is 1HBr,
, as silicon hydride, 5i)I, +8itHs,
8i,)(,,si,)(1゜special silane (8i 1a
ne), etc. In addition to these, %oar, ,OHF, ,OH,F,
,OH,F. OH, Oj, OH, Br, OH, I, 0. H, Or
Halogen-substituted paraffinic hydrocarbons such as 33, 8F4.
Fluorinated sulfur compounds such as 8Fs, 5i(on,)4
.. 8i(OtHs)4. Alkyl silicides such as 8 i
C1(OHs)s = 8i01tC0Hs%
. Derivatives of silanes such as halogen-containing alkyl silicides such as 8 ill, OH, etc. can also be mentioned as effective. The surface barrier layer forming substance ◆ contains silicon atoms in a predetermined composition ratio in the surface barrier layer to be formed. They are selected and used as desired when forming the surface barrier layer so that they contain carbon atoms, halogen atoms, and optionally hydrogen atoms. For example, 8 i (OHs )4, which can easily contain silicon atoms, carbon atoms, and hydrogen atoms and form a surface barrier layer with desired characteristics, and 8 iHO, which can contain halogen atoms. /, , S io/4゜8
ASI
-1: A surface barrier layer consisting of Ol:H can be formed. To form the surface barrier layer 103 by the sputtering method, a single crystal or polycrystalline 8i wafer or 0 wafer or a mixture of St and C is used. Be sure to use these as halogens to target wafers that contain them! Depending on the requirements, sputtering may be performed in various gas atmospheres containing hydrogen as a component. For example, if a T or ST wafer is used as a target, all the raw material gases for introducing C and The Sl wafer may be sputtered by forming a gas plasma. Alternatively, sputtering can be performed in a gas atmosphere containing at least nitrogen atoms by using Si and C as separate targets or by using a single mixed target of St and C. Ru. C
The material for forming a surface barrier layer shown in the glow discharge example described above can also be used as a material gas for the introduction of X and, if necessary, H, as an effective material for the sputtering method. In the present invention, so-called rare gases such as He, Ne, Ar, etc. are preferably used as the diluent gas used when forming the surface barrier layer 103 by a glow discharge method or a sputtering method. I can do it. The surface barrier layer 103 in the present invention is carefully formed so as to provide the required properties as desired. In other words, a substance whose constituent atoms are Si, 0, X, and optionally H has a structure ranging from crystalline to amorphous depending on its preparation conditions, and an electric property ranging from conductivity to amorphous. In the present invention, non-photoconductive a-( 8
i) The production conditions are strictly selected so that (Ot-x)y'X1-9 is formed. a-(8i) constituting the surface barrier layer 103 of the present invention
cat-x)y:XI Y has a function of preventing surface charges from being injected into the photoconductive layer 102 when the surface of the surface barrier layer 103 is subjected to charging treatment. Therefore, it is formed to exhibit electrically insulating behavior. Furthermore, when the photocarriers generated in the photoconductive layer 102 pass through the surface barrier layer 103, the passage is made smoothly @fK, and the mobility (mo
a ( bi l ity ).
SIXOI-X) A: X, An important factor in the production conditions is the temperature of the support during production. That is, a (stxct x) on the surface of the photoconductor 102
When forming the surface barrier layer 103 consisting of y: In the present invention, a-(8ixOx-1
)y: The temperature of the support during layer formation is strictly controlled so that X knee y can be formed as desired. In order to effectively achieve the desired purpose in the present invention, the temperature of the support during formation of the surface barrier layer 103 is selected in an appropriate range in accordance with the method of forming the surface barrier layer 103. , the formation of the surface barrier layer 103 is carried out, typically from 100 to 300"O, preferably 150-2
It is desirable to set the value to 50'0. In forming the surface barrier layer 103, the photoconductive layer 1o2 and the surface barrier layer 103 can be formed continuously in the same system, and the composition ratio of atoms constituting each layer can be carefully controlled. It is advantageous to employ a glow discharge method or a sputtering method because the control is relatively simple compared to other methods, but when forming the surface barrier layer 103 using these layer formation methods, Similar to the support temperature described above, these are 11 important factors that influence the characteristics of a-(8 amount x OX-,) y:Xl-y, which is generated by the discharge power during layer formation. a- having the characteristics for achieving the object of the present invention;
The discharge power conditions for (at, (Ol-x)y:
200W, preferably 20-100W. The gas pressure inside the deposition chamber is normally 0. The amount of carbon atoms and halogen atoms in the surface barrier layer 103 in the photoconductive member of the present invention is as follows: Surface barrier layer 10
Similar to the 3Q development conditions, this is an important factor in forming the surface barrier layer 103 that provides the desired characteristics to achieve the object of the present invention. 1 lti of carbon 1 g atoms contained in the surface barrier layer 103 in the present invention, usually 40 to 90 atomic % r
Preferably 50-90 atomic %, optimally 60
It is desirable that it be ~8° atomic*. The content of halogen atoms is usually 1 to 20
atomic * + preferably 1 to 18 atomic
% + most preferably 2 to 15 atomic %, and these ranges are sufficient for practical application of photoconductive members made with halogen contents. The content of hydrogen atoms included according to the membership fee is usually 19 atomic or less. Preferably, it is 13 atomic% or less. That is, the previous 1-(8izOt-x)y:Xt
-y C) If done in display, X is usually 0.1 to 0.47
.. Preferably 0.1 to 0.35. 0,15~0 for fi suit
.. 30. y is usually 0.99 to 0.80. Preferably 0.9
9-0.82. Optimally, it is between 0.98 and 0.85. If both a halogen atom and a hydrogen atom are included, the numerical range of x and y in this case is also a-( 8
ix01-X)y: Almost the same as the case of Ly. The numerical range of the layer thickness of the surface barrier layer 103 in the present invention is as follows:
This is one of the important factors for effectively achieving the purpose of the present invention. If the layer thickness of the surface barrier layer 103 is too thin, it will not be able to sufficiently prevent surface charges from flowing into the photoconductive layer 102 from its surface, and if it is too thick, The probability that photocarriers generated in the photoconductive layer 103 pass through the surface barrier layer 103 and recombine with surface charges is extremely small, so in any case,
Therefore, the object of the present invention cannot be effectively achieved. Surface barrier layer 10 for effectively achieving the object of the present invention
The layer thickness of No. 3 is usually 30X to 5 μm, preferably 50 A to 2 μm. In the present invention, in order to effectively achieve the object, the photovoltaic layer 102 formed on the support 101 is composed of a-8i (H,X) having the semiconductor characteristics shown below. . ■ p-type a-8i (H,X) ・Contains only acceptor. Alternatively, one that contains both a donor and an acceptor and has a high concentration of acceptor (Na). 0p-type a 8 t (H+
Lightly doped with type impurities. ■ n-type a-8i (H,X): Contains only a donor. Or one that contains both a donor and an acceptor and has a high donor concentration (Nd). (2) n-type a-8i (H*X)... In type (2), the donor concentration (Nd) is low, so-called non-doped, or lightly doped with n-type impurities. ■ Type i a-8i (H,X)-Na x d-o or Na and Nd. In the present invention, specific examples of the halogen atoms (X) contained in the photoconductive layer 102 include fluorine, chlorine, bromine, and iodine, with fluorine and chlorine being particularly preferred. I can do it. In the present invention, the photoconductive layer 102 composed of a 8 t (H+ Ru. For example, in order to form a photoconductive layer composed of a-8i (H, A glow discharge is generated in the deposition chamber by introducing raw material gas into a deposition chamber whose interior can be reduced in pressure, and a-8i (H, What is necessary is to form a layer consisting of. In addition, when forming by sputtering method, for example, Ar
When sputtering a target made of Si in an atmosphere of an inert gas such as +He or a mixed gas of these gases, a gas for introducing hydrogen atoms and/or halogen atoms is added to the deposition chamber for sputtering. It would be good to introduce it. The St-generating raw material gas used in the present invention includes:
Silicon hydride (silanes) in a gaseous state or capable of being gasified, such as 8iH4,st,u, ,Si,H,,8i,H,, etc.
Among these, 8iH4, Si, and H. are particularly preferred from the viewpoint of ease of handling during layer formation work and good production efficiency. Many halogen compounds are effective as the raw material gas for introducing halogen atoms used in the present invention.
For example, halogen gases, halides, interhalogen compounds, and halogen compounds in a gaseous state or which can be gasified, such as halogen-substituted nine-silane cast conductors, are preferably mentioned. Furthermore, a structure 1 consisting of a silicon atom and a halogen atom!
In the present invention, halogen-containing silicon compounds in a gaseous state or capable of being gasified as a fuel can also be mentioned as effective. Specifically, halogen compounds that can be suitably used in the present invention include fluorine, chlorine, bromine, and iodine halogen compounds x, BrP, 0/F, 0/F, lBr1', +
Bri+”, *IF, +IF, *IOz
+ IBr and other interhalogen compounds can be mentioned.゛Silicon compounds containing halogens, so-called halogen-substituted silane cast conductors, are specifically, for example, S r F4 + S t I F @ r 8 t
014 e S t B r4 and the like are preferred. When forming the characteristic photoconductive member of the present invention by a glow discharge method using such a silicon compound containing halogen, it is not necessary to use silicon hydride gas as a raw material gas that can generate Bit-. , a-8i on a given support:
A photoconductive layer consisting of X can be formed. Photoconductive layer 1 containing halogen atoms according to the glow discharge method
Basically, when manufacturing 02, silicon halide gas, which is a raw material gas for SL generation, and gases such as A1, L(, He, etc.) are mixed at a predetermined mixing ratio and gas flow rate, and photoconductive The photoconductive layer 102 can be formed on a predetermined carrier by introducing these gases into a deposition chamber in which the layer is to be formed and generating a glow discharge to form a plasma atmosphere of these gases. In order to introduce hydrogen atoms, a layer may be formed by mixing a predetermined amount of a silicon compound gas containing hydrogen atoms with these gases. Also, each gas may be used not only singly but also at a predetermined mixing ratio. A-
In order to form a photoconductive and electrically conductive layer made of 8t (H, KFi in case of law
Polycrystalline silicon or monocrystalline silicon is housed in a deposition boat as an evaporation source, and this silicon evaporation source is heated using a resistance heating method.
Alternatively, it can be carried out by heating and evaporating by electron beam method (EB method) 4 and passing the flying evaporated material through a predetermined gas plasma atmosphere. At this time, in order to introduce halogen atoms into the layer formed by either the sputtering method or the ion grating method, a gas of the above-mentioned halogen compound or a silicon compound containing the above-mentioned halogen atoms is introduced into the deposition chamber. It is sufficient to form a plasma atmosphere of the gas. In addition, when introducing hydrogen atoms, a raw material gas for introducing hydrogen atoms, for example, H! , if a gas such as the above-mentioned 7-Ran type is introduced into a deposition chamber for sputtering and a plasma atmosphere of the gas is formed. In the present invention, the above-mentioned halogen compounds or halogen-containing silicon compounds are effectively used as raw material gases for introducing halogen, and in addition, HF + HOt and HBr. HI Hiron no 10 Hydrogenide, Sin, p,, 5i) (
,a/,. 5iHO13, 8iH, Br, , 5iHBri41/"10-substituted silicon hydride, etc. in a gaseous state or capable of being gasified, water-X atom 1 to 4101)
- Logenides can also be mentioned as effective starting materials for forming the photoconductive layer. When using these halides containing hydrogen atoms, water atoms, which are extremely effective in controlling electrical or photoelectric properties, are also introduced at the same time as halogen atoms are introduced into the layer during the formation of the photoconductive layer. It is used as a suitable raw material for introducing halogen. In order to structurally introduce hydrogen atoms into the photoconductive layer, in addition to the above, Hl or 8 iH4+ 8 i, H, + si
,H,. This can also be carried out by causing a discharge by causing a silicon hydride gas such as 8i4H1° to coexist with a silicon compound for producing Si in the deposition chamber. For example, in the case of the reactive sputtering method, an 8i target is used, and a gas for introducing halogen atoms, H, and gas are required! Depending on the situation, a plasma atmosphere is formed by introducing inert gases such as He and Ar into the deposition chamber.
By sputtering the i-target, a photoconductive layer of a-81(H,X) is formed on the substrate. Furthermore, B, H, which also serves as a doping book for impurities. It is also possible to introduce gases such as PN, PP3, etc. In the present invention, the amount of H or X or (H+X) contained in the photoconductive layer of the photoconductive member to be formed is usually 1 to 40 atomic %, preferably 5 to 30 atomic %.
It is desirable that it be atomic-. To control the amount of H or/and X contained in the layer,
For example, the temperature of the deposition support, the amount of the starting material used to contain H into the deposition system, the discharge force, etc. may be controlled. In order to make the photoconductive layer have a nil tendency or a pal tendency line i type, it is necessary to add an n-type impurity, a p-type impurity, or both impurities to the formed layer during layer formation by a glow discharge method, a reactive sputtering method, etc. This is achieved by doping while controlling the amount. The impurities doped into the photoconductive layer include rJl or p! ! 1 trend, use Periodic Table V
Elements of group A, e.g. s B r A l * G a
Preferred examples include rIn, T/ and the like. When the nM tendency is desired, elements of Group V A of the periodic table, such as N, P, As, Sb, and Bi4, are suitable. The amount of impurities doped into the photoconductive layer is appropriately determined depending on the desired electrical and optical properties, but in the case of impurities from group V of the periodic table, it is 3×10.
``It is sufficient to dope within the range of atomic 9g, and in the case of impurities in group V of the periodic table, it is 5 x 10-
It is desirable that the doping be carried out in an amount less than ``atomic''.The layer thickness of the photoconductive layer is determined as desired so that photocarriers are efficiently generated in the photoconductive layer and efficiently transported in a predetermined direction. In the present invention, the surface barrier layer 103 is provided so that the photoconductive layer 102 can be used even if it has a relatively low resistance. However, in order to obtain better results, the dark resistance of the formed photoconductive layer 102 is preferably 5xi
It is desirable that the photoconductive layer 102 be formed so that the resistance is at least o'-01, most preferably at least 101@Ω. In particular, this numerical condition for the dark resistance value is such that the produced photoconductive member is used as an image forming member for electrophotography, a highly sensitive reading device or imaging device used in a low illuminance region, or a photoelectric conversion device. This is an important element in some cases. The thickness of the photoconductive layer 1020 of the photoconductive member according to the present invention is appropriately determined according to the purpose of the application, such as a reading device, a photographing device, or an electrophotographic image forming member. In the present invention, the layer thickness of the photoconductive layer 102 is set such that the surface barrier layer is set such that the function of the photoconductive layer 102 and the function of the barrier layer are each effectively utilized and the object of the present invention is effectively achieved. The layer thickness can be appropriately determined depending on the layer thickness relationship with the layer 103, and in normal cases, the layer thickness is preferably 6 to several thousand times or more than the surface barrier layer 1030 layer thickness. It is. Example 1 Using the apparatus shown in FIG. 2 installed in a completely shielded clean room, a photoconductive member having the layered structure shown in FIG. 1 was produced by the following operations. A molybdenum plate (substrate) 205 with a square surface of 0.5 m and a thickness of 1 ocIL, whose surface was cleaned, was firmly fixed to a fixing member 203 at a predetermined position in the deposition chamber 201 . The substrate 205 is connected to the heater 204 inside the fixing member 203.
is heated with an accuracy of ±0.5°C. Temperature was measured directly on the backside of the substrate by a thermocouple (alumel-chromel). Next, after confirming that all the pulps in the system are closed, the main pulp 228 is fully opened and heated to 5 x 10 torr.
The vacuum is evacuated to about
, 223, 224゜225.226 are opened, and after the flow meters 235゜236.237, 238, 239 are sufficiently degassed, the outflow pulp 222.223.22
4.225. 226 and auxiliary pulp 227 were closed. Here, the heater 204 was turned on and the substrate temperature was set to 250"0. Thereafter, 5tr4 gas (purity 99.999%, hereinafter referred to as 84Fn (70)/Hm
pulp 212. at2+) in cylinder 207. Hs
Dilute 500vpp mK with tL fr-BsHa
Open the pulp 213 of the cylinder 208 (hereinafter referred to as BmH@(500)/H) and set the pressure on the outlet pressure gauges 230, 231 to l kg/cam.
7 o- by gradually opening the inflow pulps 217 and 218
81F4 (70)/lit into No. 1-235, 236
i, fhHs (500″VH!?) The inflow of gas was started.Subsequently, the outflow pulps 222 and 223 were gradually opened, and then the auxiliary pulp 227 was gradually opened.At this time, s+v4 (70)/Hm gas flow rate. a, ti. The openings of the inflow pulps 217 and 218 are adjusted so that the ratio with the (500)/Hz gas flow rate is 70 = 1, and the opening of the auxiliary pulp 227 is adjusted so that the inside of the chamber 201 is 10
'torr was maintained. After the internal pressure of the chamber 201 becomes stable, the main pulp 228 is gradually closed, and the Villany gauge 240 is closed.
The aperture was adjusted at 1 so that the instruction was Q, 2 torr. After confirming that the gas inflow is stable and the internal pressure is stable, the high frequency power source 241 is turned on and the induction coil 20 is turned on.
A glow discharge was generated in the chamber 201 with an input power of 60 W. In this way, the glow discharge was continued for about 10 hours to form the light 4'& layer. After that, all the pulps in the system except the main pulp 228 were closed. Next, s l F4 (70)/H gas cylinder 20
The pulp 212 of No. 7 was diluted to t o vat % with H, and the pulp 215 of the cylinder 210 of H4 gas (denoted as CxH4(10)/H!) was opened, and the outlet pressure gauge 23
0,233 pressure in 1#! /cIIL richness, gradually open the inflow pulps 217 and 220 and connect the flow meter 23.
5,238 Into 81F4 (70)/Hz gas, C
mH4 (10 ν) gas was injected into each. Subsequently, the outflow pulps 222 and 225 were gradually opened, and then the auxiliary pulp 227 was gradually opened. At this time, 81F4 (70)
The inflow pulp 217, 220 was adjusted so that the ratio of the /H gas flow rate and the CmH4(10)/H snow gas flow rate was 1:60.
adjusted. Next, adjust the opening of the auxiliary pulp 227 while paying close attention to the reading on the Vc Villany gauge 240, and
The pressure inside was set to I x 10' torr. Room 201
After the internal pressure stabilizes, the main pulp 228 is gradually closed and the opening is narrowed until the Villany gauge 240 reads 0.5 Torr. It was confirmed that the gas inflow was stable and that E was stable. Next, turn on the switch of the high frequency power supply 241, and apply 13.56 to the induction coil 206.
High frequency power of MHz was applied to generate glow discharge in the chamber 201, resulting in an input power of 6 OW. The above conditions were maintained for 1 minute to form a surface barrier layer on the photoconductive layer. After that, the heating heater 204 is turned off, and the high frequency power supply 2
41 is also in the of4 state, and after waiting for the substrate temperature to reach 100"O, the outflow pulps 222, 225 and the inflow valves 217 and 220 are closed, the main pulps 2' and 28 are fully opened, and the inside of the chamber 201 is 'After lowering the torr,
The main pulp 228 is closed, the inside of the chamber 201 is made atmospheric pressure by the leak valve 229, and the substrate is taken out. In this case, the total thickness of the layer formed was approximately 9μ. The scratch-forming member obtained in this way was installed in a charging exposure experiment equipment, and the Φ
6. Perform corona charging between Ox v + 0.2 w-,
The light image was immediately illuminated. A light image was created by using a tungsten lamp light source and irradiating a set of 081× light intensity through a transmission type test chart. Immediately thereafter, a good toner image was obtained on the surface of the member by cascading a charged developer (including toner and carrier) onto the surface of the member. The toner image of member-H is transferred to e5. When the image was transferred to transfer paper-H using OKV's corona charging, a clear, high-density image with excellent resolution and good gradation reproducibility was obtained. Next, the above-mentioned scratch forming member was exposed to 05.
Perform corona charging for 0.2W at 5 KV and immediately reduce to 0.
.. Image exposure was carried out at a light intensity of 8/ax/chess, after which an e-charged developer was cascaded onto the surface of the member, and then transferred and fixed onto transfer paper, resulting in an extremely clear image. From this result and the previous results, it was found that the electrophotographic image forming member obtained in this example had the physical properties of a bipolar image forming member whose dependence on the charging electrode was less than force. Example 2 In forming the surface barrier layer, 8iF4 (70')/H*
A photoconductive member was prepared under the same conditions and procedures as in Example 1, except that the surface barrier @fri was variously changed by changing the gas, Ctea(10)/It, and gas flow rate ratios. Each sample was placed in a charging exposure device exactly the same as in Practical Example 1 to form an image, and the image quality was judged, and the results shown in Table 1 below were obtained. 81xC3. Example 3 After forming a photoconductive layer on a molybdenum substrate according to the same conditions and procedures as in Example 1, a photoconductive layer was formed on a molybdenum substrate using Hl.
% diluted to 981C/(OH3), gas (purity 99
.. Open the valve 216 of the cylinder 211 (denoted as s+cz(cus)s(10)/H atmosphere after 000%l), adjust the pressure on the outlet pressure gauge to l kg/cdVC, and gradually close the inflow valve 221 to increase the flow. St to meter 239
c/(CHs)i (10)/lh gas was introduced. Subsequently, the effluent pulp 226 was gradually opened. Next, the opening of the auxiliary valve was adjusted while paying close attention to the reading on the Biller 21 gauge 240, and the auxiliary pulp 227 was opened at a trench where the inside of the valve 201 became I.times.10-2 torr. After the internal pressure of the chamber 201 stabilized, the main pulp 228 was kept closed, and the opening was narrowed until the Villany gauge 240 indicated 0.5 torr. Confident that the gas inflow is stable and the internal pressure is stable [2.Next, turn on the switch of the high frequency power supply 241 and apply a high frequency power of 13.56 MHz to the induction coil 206 to generate glow inside the chamber 201. generate a discharge,
20W of human power was used. After forming a surface barrier layer by maintaining the same conditions for 1 minute, the high frequency power source 342 is turned off, the heating heater 204 is also turned off, and after waiting for the temperature of the substrate to reach lOO''c Vci, the outflow valve 226 is turned off.
After closing the inflow pulp 221 and fully opening the main pulp 228, the entire inside of the chamber 201 is below 10'' tarr.
The main pulp 228 was closed and the inside of the chamber 201 was brought to atmospheric pressure by the leak pulp 229, and the substrate was taken out. In this case, the total thickness of the layer formed was approximately 9μ. The image forming member obtained in this way is installed in a charging exposure experiment apparatus, and
.. Corona charging was performed for 0.211 IC using QKV, and a light image was immediately irradiated. The optical image was obtained by irradiating a transmission type test chart with a light amount of 1.0/uxΦ using a tungsten lamp light source. Immediately thereafter, a good toner image was obtained on the surface of the component by cascading a charged developer (including toner and carrier) onto the surface of the component. 5. The toner image on the member. When transferred onto transfer paper using OKV's Corona Teitun, a clear, high-density image with excellent resolution and good gradation reproducibility was obtained. Similarly, a clear and good image was obtained in the same manner as in Example 1 even when the corona polarity was changed to O and the developer edge was changed to ■. Example 4 Heater 20 was used when forming a photoconductive layer on a molybdenum substrate.
The input terminal of No. 4 was raised, the input terminal was changed while detecting the substrate temperature, and the temperature was stabilized until it reached a constant value of 250'0. Thereafter, the auxiliary pulp 227, then the outflow pulp 222, and the inflow pulp 217 were fully opened, and the inside of the flow meter 235 was also sufficiently degassed and vacuumed. After closing the auxiliary valve 227 and pulp 217, 222, S+F4 (70)/Hz
Open the pulp 212 of the cylinder 207 of KaX (pure [99,999%)
cs, and gradually opened the inflow pulp 217 to allow the s r F4 (70)/Ht gas to flow into the flow meter 235. Subsequently, the outflow pulp 222 was gradually opened 1, and then the auxiliary valve 227 was gradually opened. Next, pay close attention to the reading on the Villany gauge 240, and check the first aid valve 2.
The opening of 27 is adjusted to AI#, and the inside of chamber 201 is 1 x 10't.
The auxiliary valve 227 was opened until o r r. After the internal pressure of the chamber 201 stabilizes, the main pulp 22B is gradually closed and the Villany gauge 240 indicates Q, 5 tor.
I narrowed down the aperture until it reached r. After confirming that the gas inflow is stable and the internal pressure is stable, the switch of the high frequency power supply 241 is turned on, and high frequency power is applied to the induction coils 206, 13, and 56 to generate a glow discharge in the chamber 201. The power was set to 60W. After sustaining the glow discharge for 3 hours to form 1 dt of light, the heating heater 204 is turned off, and the high frequency power source 241 is also turned off.
After waiting for the temperature of the substrate to reach 100°C, m (SlxCt-x) was formed on the photoconductive layer by the same operation as in Example 1.
A surface barrier layer consisting of y'(H+X)x-y was provided. In this case, the total thickness of the layer formed was approximately 9μ. When an image was formed on a transfer paper using the thus obtained image forming member according to the same procedure as in Example 1, it was found that forming an image by performing θ corona discharge was better than forming an image by performing corona discharge. The image quality was excellent and extremely clear. From this result, it was confirmed that the image forming member obtained in this example had charge polarity dependence. Example 5 The inside of the deposition chamber was heated under the same conditions and procedures as in Example 1.
Exhaust to X 10-'torr, 81F4 (70)
/H@ gas was introduced into the room using the same procedure as in Example 1. PHs was then diluted to 25 vol PPm with H1
Gas cylinder (denoted as P Hs (25)/H2) 2
09 through the inflow pulp 219 at a gas pressure of 1#/j (
By adjusting the inflow pulp 219 and outflow pulp 224 according to the reading of the outlet pressure gauge 232, the opening of the outflow pulp 224 is determined and stabilized so that the reading of the flow meter 237 is at the same level as the flow rate of s iF4 (70)/fh gas. I let it happen. Subsequently, the high frequency power supply 241 was turned on to generate glow discharge. At that time, the input voltage and pressure were set to 60 W. After sustaining the glow discharge for 4 hours to form a photoconductive layer, the heating heater 204 was turned off, the high frequency power supply 241 was also turned off, and the substrate temperature was raised to 100°C.
After waiting for the formation of m (SIXCI-x)y' (
A surface barrier layer consisting of H + The image forming member thus obtained was formed on a transfer paper under the same conditions and procedures as in Example]. Mosono II! The II members were excellent and very clear. As a result, dependence on charging polarity was observed in the image forming member obtained in this example. Example 6 In fact, under the same conditions and procedures as in the flow side 1, the inside of the deposition chamber was
Exhaust to X 10'torr, 5ty4 (70)
71 m gas was introduced into the chamber 201. Then a, u@(
500)/H, from the gas cylinder 208, the inflow pulp 2
B! in the flow meter 236 at a gas pressure of 1 kg/cd (reading on the outlet pressure gauge 231) for 18 sessions. H
4 (J) 0 gods 1 gas was introduced. Then the inflow pulp 21
8. By adjusting the fi outlet valve 223, the opening of the outflow pulp 223 was determined and stabilized so that the reading of the flow meter 236 was 1/10 of the flow rate of 81F4 gas. The high-frequency power source 241 was turned on to generate a glow discharge. The human power at that time was set to 60W. In this way, the glow discharge was continued in the east for 4 hours, the bale on which the photoconductive layer was formed, and the heating Peter 204 was turned off.
High frequency 1i [source 241 is also turned off, substrate @ degree is 1
After waiting for the temperature to reach 00°C, a-(S transport C5-x)y' (H+
A surface barrier extending from x) and y was provided. The total thickness of I- formed in this case was about 10 microns. An image was formed on a transfer paper using the image forming member thus obtained under the same conditions and procedures as in Example 1. The image quality was superior and extremely clear. From this result, it was confirmed that the image forming member (C) obtained in this example had a dependence on the charge polarity.However, the dependence on the charge polarity was different from that of the 1-quadratic acid members obtained in Examples 4 and 5. It was the opposite.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、本発明の光導電部材の好適な実iり狼様例の
IIIIl?ll成を説明する為の模式的説明図、第2
図は本発明の光導電部材を作成する為の装置を説明する
為の模式的説明図である。 100・・光導電部材  101・・・支持体102・
・・光導電層   103・・・表面障壁層104・・
・自由表向 出 顧 人  キャノン株式会社 代理人 丸11儀−
FIG. 1 shows a preferred embodiment of the photoconductive member of the present invention. Schematic explanatory diagram for explaining the ll formation, 2nd
The figure is a schematic explanatory diagram for explaining an apparatus for producing a photoconductive member of the present invention. 100... Photoconductive member 101... Support body 102.
...Photoconductive layer 103...Surface barrier layer 104...
・Freely appointed consultant Canon Co., Ltd. agent Maru 11-

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 減圧にし得る堆積室内に所望のガスを導入し、所望の内
圧とし、該堆積室内にあるシリコン原子供給用の出発物
質に放電エネルギーを与えて、支持体上にシリコン原子
を母体とするアモルファス材料で構成される光導電層を
形成し、次いでシリコン原子を母体とし、開票原子と7
・ロゲン原子を含むアモルファス材料形成用の出発物質
に放電エネルギーを与えて、帥紀元導電層上に表面障壁
層を形成する事を特徴とする光導電部材の製造法。
A desired gas is introduced into a deposition chamber that can be reduced in pressure to achieve a desired internal pressure, and discharge energy is applied to a starting material for supplying silicon atoms in the deposition chamber to form an amorphous material containing silicon atoms on a support. Next, a photoconductive layer consisting of silicon atoms as a host, counting atoms and 7
- A method for producing a photoconductive member, characterized by applying discharge energy to a starting material for forming an amorphous material containing a rogen atom to form a surface barrier layer on a basic conductive layer.
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