JPS5832393Y2 - スピ−カ - Google Patents
スピ−カInfo
- Publication number
- JPS5832393Y2 JPS5832393Y2 JP17457978U JP17457978U JPS5832393Y2 JP S5832393 Y2 JPS5832393 Y2 JP S5832393Y2 JP 17457978 U JP17457978 U JP 17457978U JP 17457978 U JP17457978 U JP 17457978U JP S5832393 Y2 JPS5832393 Y2 JP S5832393Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- voice coil
- coil
- bobbin
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Audible-Bandwidth Dynamoelectric Transducers Other Than Pickups (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はボイスコイルに改良を加えることによって放熱
性を向上させ耐入力の優れたスピーカを提供しようとす
るものである。
性を向上させ耐入力の優れたスピーカを提供しようとす
るものである。
一般にスピーカは第１図に示すように構成されている。
すなわち、センターポール１を備えたプレート２上にリ
ング状のマグネット３と、同じくリング状の上部プレー
ト４を配置して構成される磁気回路５にフレーム６を結
合し、このフレーム６の周縁部にガスケット７とともに
振動板８のエツジを接着結合し、この振動板８の中央部
にボイスコイル９を結合し、このボイスコイル９の中間
部をダンパー１０で保持してボイスコイル９の下部を上
記磁気回路５の磁気ギャップ１１に偏心することなくは
めこみ、振動板８の中央部上面にはダストキャップ１２
が貼付けられて構成されている。
ング状のマグネット３と、同じくリング状の上部プレー
ト４を配置して構成される磁気回路５にフレーム６を結
合し、このフレーム６の周縁部にガスケット７とともに
振動板８のエツジを接着結合し、この振動板８の中央部
にボイスコイル９を結合し、このボイスコイル９の中間
部をダンパー１０で保持してボイスコイル９の下部を上
記磁気回路５の磁気ギャップ１１に偏心することなくは
めこみ、振動板８の中央部上面にはダストキャップ１２
が貼付けられて構成されている。
このような構成で、最近では大入力を印加して再生を楽
しむ傾向にある。
しむ傾向にある。
このように大人力を印加することによってボイスコイル
９にジュール熱が発生し、ボイスコイル９が激しく温度
上昇する。
９にジュール熱が発生し、ボイスコイル９が激しく温度
上昇する。
たとえば４５ ｍｍ直径のボイスコイル９に１５０Ｗの
入力を印加すると２２０℃の高温になっていた。
入力を印加すると２２０℃の高温になっていた。
このようなことから、ボイスコイル９としては、コイル
ボビンに金属箔を用いて放熱性の優れたものとしたり、
コイルボビンの接着結合に改良を加えたりしているが十
分な効果を得ることができないものであった。
ボビンに金属箔を用いて放熱性の優れたものとしたり、
コイルボビンの接着結合に改良を加えたりしているが十
分な効果を得ることができないものであった。
本考案は以上のような従来の欠点を除去するものである
。
。
以下、本考案の実施例を図面第２図〜第５図により説明
する。
する。
スピーカの全体構造としては、第１図に示したものと実
質的に同一であるため、ここではボイスコイル９につい
ての構造を説明する。
質的に同一であるため、ここではボイスコイル９につい
ての構造を説明する。
まず、第２図、第３図において、ボイスコイル９は厚さ
２０〜１００μのアルミニウムなどの金属箔によって円
筒状に形成したボビン１３の外周部にコイル１４の巻回
部を除いて波形状に形成した２０〜１００μ厚のアルミ
ニウムなどの金属箔よりなる放熱板１５を巻付けてボビ
ン１３と放熱板１５の接触部を熱硬化性接着剤で結合し
、上記巻線部にコイル１４を巻回して接着結合して構成
されている。
２０〜１００μのアルミニウムなどの金属箔によって円
筒状に形成したボビン１３の外周部にコイル１４の巻回
部を除いて波形状に形成した２０〜１００μ厚のアルミ
ニウムなどの金属箔よりなる放熱板１５を巻付けてボビ
ン１３と放熱板１５の接触部を熱硬化性接着剤で結合し
、上記巻線部にコイル１４を巻回して接着結合して構成
されている。
なお、放熱板１５の最大外径はコイル１４の外径と同じ
かそれ以下に設計することが好ましい。
かそれ以下に設計することが好ましい。
また、第４図、第５図に示す実施例は金属箔よりなる円
筒状の内外ボビン１３．１６間に金属箔よりなる波形状
の放熱板１５を介在させ、コイル１４の巻回部には放熱
板１５も外ボビン１６も存在しないように構成されてお
り、ここにコイル１４を巻回して構成したものであり、
外ボビン１６の外径をコイル１４の外径と同じかそれ以
下に設計しである。
筒状の内外ボビン１３．１６間に金属箔よりなる波形状
の放熱板１５を介在させ、コイル１４の巻回部には放熱
板１５も外ボビン１６も存在しないように構成されてお
り、ここにコイル１４を巻回して構成したものであり、
外ボビン１６の外径をコイル１４の外径と同じかそれ以
下に設計しである。
このように、少なくとも金属箔よりなる円筒状の内ボビ
ン１３のコイル１４の巻回部組外の周面に金属箔よりな
る波形状の放熱板１５を巻付けて結合したボビンを用い
ているため、真円度は保ちやすく、シかもボビン１３と
放熱板１５によってコイル１４に印加される入力によっ
て発生するジュール熱は効率的に放散されることになる
。
ン１３のコイル１４の巻回部組外の周面に金属箔よりな
る波形状の放熱板１５を巻付けて結合したボビンを用い
ているため、真円度は保ちやすく、シかもボビン１３と
放熱板１５によってコイル１４に印加される入力によっ
て発生するジュール熱は効率的に放散されることになる
。
すなわち、表面積が大きくなることによって放熱性は優
れたものとなる。
れたものとなる。
たとえば４５ｍｍの直径のボイスコイル９に１５０ Ｗ
の入力を印加したときの温度上昇は１８０℃前後にとど
まり、通常のスピーカの設計においては２００℃を保証
しているが、本考案によるボイスコイル９ではこの設計
で十分満足できるものとなる。
の入力を印加したときの温度上昇は１８０℃前後にとど
まり、通常のスピーカの設計においては２００℃を保証
しているが、本考案によるボイスコイル９ではこの設計
で十分満足できるものとなる。
以上のように本考案のスピーカは構成されるため放熱性
の優れたものとすることができて高耐入力化が計れ、さ
らにボイスコイルとして真円度を保つ上で有効な構成と
なっているため、ギャップごすりによる異常音の発生や
コイルの断線といったことが完全に阻止でき、信頼性に
富んだものとすることができ、実用的価値の大なるもの
である。
の優れたものとすることができて高耐入力化が計れ、さ
らにボイスコイルとして真円度を保つ上で有効な構成と
なっているため、ギャップごすりによる異常音の発生や
コイルの断線といったことが完全に阻止でき、信頼性に
富んだものとすることができ、実用的価値の大なるもの
である。
第１図は一般的なスピーカを示す断面図、第２図は本考
案のスピーカの一実施例を示すボイスコイルの上面図、
第３図は同半断面正面図、第４図は他の実施例のボイス
コイルを示す上面図、第５図は同正面図である。 ５・・・・・・磁気回路、６・・・・・・フレーム、８
・・・・・・振動板、９・・・・・・ボイスコイル、１
１・・・・・・磁気ギャップ、１３・・・・・・ボビン
、１４・・・・・・コイル、１５・・・・・・放熱板、
１６・・・・・・外ボビン。
案のスピーカの一実施例を示すボイスコイルの上面図、
第３図は同半断面正面図、第４図は他の実施例のボイス
コイルを示す上面図、第５図は同正面図である。 ５・・・・・・磁気回路、６・・・・・・フレーム、８
・・・・・・振動板、９・・・・・・ボイスコイル、１
１・・・・・・磁気ギャップ、１３・・・・・・ボビン
、１４・・・・・・コイル、１５・・・・・・放熱板、
１６・・・・・・外ボビン。
Claims (1)
- 磁気回路に結合されたフレームに振動板の周縁部を結合
し、この振動板の中央部に上記磁気回路の磁気ギャップ
にはまり合うボイスコイルを結合して構成され、上記ボ
イスコイルとして、金属箔によって円筒状に構成される
内側ボビンのコイル巻回部を除く周面に波形状の金属箔
よりなる放熱板またはその波形状の金属箔よりなる放熱
板と円筒状の金属箔よりなる外ボビンとを巻付けて構成
したものを用いてなるスピーカ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17457978U JPS5832393Y2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | スピ−カ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17457978U JPS5832393Y2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | スピ−カ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5591297U JPS5591297U (ja) | 1980-06-24 |
| JPS5832393Y2 true JPS5832393Y2 (ja) | 1983-07-18 |
Family
ID=29181327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17457978U Expired JPS5832393Y2 (ja) | 1978-12-19 | 1978-12-19 | スピ−カ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832393Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-12-19 JP JP17457978U patent/JPS5832393Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5591297U (ja) | 1980-06-24 |
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