JPS5829040B2 - スピ−カ−システム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は空気よりも熱伝導率が大きく、かつ化学的に安
定な気体ボイスコイル周辺の空間に封入することによっ
てボイスコイルの温度上昇及びボイスコイルの発熱によ
る焼損を防止することを目的としたスピーカーシステム
に関する。

従来、スピーカーシステムの許容入力増大に伴なって生
じる磁気回路及びボイスコイルの温度上昇を防止するた
め、磁気回路溝成体の一部にヒートパイプを埋め込んだ
り、あるいは磁気回路に孔を穿って空気の流通を匹＜シ
た構造としたものなどがあるが、・何れもボイスコイル
で生じる熱による焼損を完全に防止することはできなか
った。

本発明は上記事情に鑑みて為されたものである以下、本
発明の構成を図面に添って詳細に説明する。

第１図は、本発明に使用されるコーン型スピーカーを示
す断面図である。

同図に於いて、ダンパー１は例えはゴム又はプラスティ
ックなどの薄膜が貼着されており、通気性がないように
構成されている。

フレーム２のうちダンパー１が密着されている部分９か
ら磁気回路のボトムヨーク３に至る部分までの空間は、
密閉された構造を成している。

ダストキャップ４は、アルミニウム等の軽金属で構成さ
れており、該ダストキャップは、ボイスコイルボビン５
と密着されている。

また、同図に於いて、ボトムヨーク３には、フレーム２
のうちダンパー１が密着されている部分９から磁気回路
のボトムヨーク３に至る部分までの密閉空間内に、外部
から気体が封入されるように、ガス注入装置６とガス排
出装置７が設けられており、該ガス注入装置とガス排出
装置から前記密閉空間内に前記気体を繰返し封入するこ
とができるように構成されている。

さらに、前記ガス注入装置６とガス排出装置７の替りに
、図示されていないガスパイプを嵌通させ、該ガスパイ
プの他端を図示されていないキャビネットの外部へ導く
ことによって、該キャビネット外部から前記密閉空間内
に前記気体を封入する構成とすることも可能である。

本発明は、上記のように構成された密閉空間内に、空気
よりも熱伝導率が大きく、かつ化学的に安定な気体を封
入することによって、ボイスコイルに発生する熱を効率
よく磁気回路の外部へ伝達させ、かつボイスコイルとボ
イスコイルボビンの焼損を完全に防止して、スピーカー
システムの許容入力の増大を図ったものである。

第２図は、本発明に使用されるドーム型スピーカーを示
す断面図である。

同図に於いて、ドーム８、ダンパー１．及び磁気回路で
囲まれた空間内に空気よりも熱伝導率が大きく、かつ化
学的に安定な気体が封入される。

第３図は、第１図及至第２図に於いて示された密閉空間
を有するスピーカーを用いず、キャビネット、バッフル
板及び振動板で囲まれた空間内に空気よりも熱伝導率が
大きく、かつ化学的に安定な気体を封入して、ボイスコ
イル周辺を磁気体で囲む構造を有するスピーカーシステ
ムを示す断面図である。

同図に於いて、キャビネットの内面は合成脂あるいはゴ
ムシートのような気密性を有する材質１０によって被装
されている。

上記合成樹脂被装材又はゴムシート１０は、キャビネッ
ト組立時、各板面との接ぎ目１１に於いて熱溶着、ある
いは、気密性を有する接着材等によって密着されている
。

第４図は、第３図に示されるスピーカーシステムに於け
る、スピーカー取付部Ａの拡大断面図である。

同図に於いて、振動板１２はプラスティックやメタル等
の気密性を有する物質で構成されているか、あるいは、
気密性を有する樹脂等を挟着などして気密性を持たせた
構造を有する。

エツジ１３は、プラスティックシート、あるいは、発泡
プラスティックシートを加熱成形したような通気性のな
い材質で構成されている。

該エツジの外周端縁は、フレーム２の外周端縁と密着さ
れており、該エツジ及びフレームの外周端縁は、バッフ
ル板１４との間にコルク又はゴムシート１５を介して、
キャビネットに密接されている。

さらに、該密接面にはグリース等を塗布し、気密性を高
めである。

また、センターキャップ４は、アルミニウム等で構成さ
れており、振動板と密着されている。

磁気回路には、通気孔１６が穿ってあり、該通気孔は、
ボイスコイル周辺の空間とキャビネット内の空間とを連
通させている。

また、キャビネットには、ガス注入装置６とガス排出装
置７が設けられており、該ガス注入装置とガス排出装置
からキャビネット内に気体を封入することができる。

本発明による上記各実施例に於いて使用される気体は、
ヘリウムガスが良い。

ヘリウムの熱伝導率は、空気の約７倍であるため、ボイ
スコイルで生じた熱が外部へ伝わる速度が速くなり、ボ
イスコイルの温室上昇を防ぐことができる。

また、ヘリウムは、化学的に安定しており、他物質と反
応を起さないため、ボイスコイルの焼損を完全に防止す
ることができる。

以上のように、本発明によるスピーカーシステムは、ボ
イスコイルを囲む空間内に、空気よりも熱伝導率が大き
く、かつ化学的に安定なヘリウム等の気体が封入されて
いるので、ボイスコイル及び磁気回路で発生する熱を効
率よく磁気回路外部へ伝達させて、磁気回路の温度上昇
を防ぐことができ、猶且、ボイスコイルの発熱による焼
損を防止することができる。

従って、スピーカーシステムの許容入力を増大すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及至第４図は、本発明による実施例を示す断面図
である。 第４図は、第３図に示すスピーカーシステムのうち、点
線で囲まれた部分Ａの拡大断面図である。 １・・・・・・ダンパー、２・・・・・・フレーム、３
・・・・・・ホトムヨーク、４・・・・・・センターキ
ャップ、５・・・・・・ボイスコイルボビン、６・・・
・・・ガス注入装置、７・・・・・・ガス排出装置、８
・・・・・・ドーム、９・・・・・・ダンパー１とフレ
ーム２の密接部、１０・・・・・・合成樹脂被装又はゴ
ムシート、１１・・・・・・合成樹脂接合部、１２・・
・・・・振動板、１３・・・・・・エツジ、１４・・・
・・・キャビネット又はバッフル板、１５・・・・・・
コルク又はゴムシート１６・・・−・・通気孔、１７・
・・・・・ヘリウム等のガス、１８・・・・・・吸音材
、１９・・・・・・ボイスコイル。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ ボイスコイルを囲む空間に、空気よりも熱伝導率が
   大きく、かつ化学的に安定な気体を封入したスピーカー
   システム。