JPS5824787A - 加熱用面光源装置 - Google Patents

加熱用面光源装置

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JPS5824787A
JPS5824787A JP12194781A JP12194781A JPS5824787A JP S5824787 A JPS5824787 A JP S5824787A JP 12194781 A JP12194781 A JP 12194781A JP 12194781 A JP12194781 A JP 12194781A JP S5824787 A JPS5824787 A JP S5824787A
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JP
Japan
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lamp
light source
surface light
irradiation
mirror
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JP12194781A
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JPS6127675B2 (ja
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荒井 徹治
龍志 五十嵐
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Ushio Denki KK
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Ushio Denki KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、面光源装置及びとOWi光源装置を有する照
射加熱炉に関するものである。
一般に加熱処理を行なう丸めの装置のうち、ランプよ)
の放射光を被処理物に照射する照射加熱炉は、次の如き
特長を有する。
1)ランプ自・体の熱容量が極めて小さいため、加熱温
度の急速な上昇及び低下が可能である・2)ランプに供
給する電力を制御することKより、加熱湿度の制御を容
易に行なうことができる。
3)ランプよシの放射光による非接触加熱であるので、
彼t&理物を汚染することがな−04)始動後の立ち上
が〕時間が短く、エネルギー効率が大き−ため消費エネ
ルギーが少ない・5)直接通電炉、高周波炉等に比して
装置が小型でコストが低−〇 そして照射加熱炉は、鋼材等の熱処理及び乾燥、(3) プラスチック成型、熱特性試験装置等に利用されている
。特に最近にお−てけ、半導体の製造における加熱が必
要とされる工程、例えば不純物拡散工程、化学的気相成
長工程、イオン打ち込み屡の結晶欠陥の回復工程、電気
的活性化のため0熱処理工程、更Ktjシリコンウェハ
ーの麦層を窒化若しく#1m化せしめるための熱処理工
程を遂行する場合の加熱炉として、従来から用−られて
−る電気炉、高周波炉等に代わって、照射加熱炉の利用
が検討されて−る。これは、照射加熱炉においては、被
処理物を汚染し或vhki電気的に悪影響を与えること
がな−こと、消費電力が小さ−こと等のほか、従来の加
熱装置では大面積の被処理物を均一に加熱することがで
きず、最近における半導体の大面積化に対応することが
できないからである。
以上のように照射加熱炉は種々の特長を有し、広〈産業
界にお−て用いられているが、従来の照射加熱炉におい
ては、大面積の被処理物を均−K。
しかも昇温か速くて高温に照射加熱することができない
欠点がある。即ち、ランプは石英ガラス等よ)成る封体
を具えた、点光源又社線光源を形成するものであって単
独では二次元的表広がシをもった面光源を形成すること
はできず、従って微小領域を均一に加熱することはでき
ても、大面積領域を均一に加熱することができない。
本発明は以上の如き事情KMφて々されたものであって
、大面積領域に対して均一な照射エネルギー密度で放射
光を照射することのできる面光源装置を提供することを
目的とする。
本発明の他の目的は、大面積の被処理物を均一な照射エ
ネルギー密度で加熱することのできる照射加熱炉を提供
するKある。
本発明面光源装置の基本的特徴は、長形な棒状管形封体
内に非発光部と発光部とを交互に具えたフイラメン)を
当該封体の管軸に沿って設けて成るランプOIF数を、
ミラーに近接して、互にその管軸が平行となるよう並設
して成る点にある。
以下図面によって本発明の一実施例にりいて説明する。
第1図は本発明の一実施例に係る照射加熱炉の(5) 構成を示し、この実施例においては、第2図にも示すよ
うに、被処理物が位置される照射空間1の上方及び下方
を蔽うようそれぞれ主ミラー2及び3を配設する。これ
ら主ミラー2及び3の各々の反射面Ktf、各々半円形
の***の凹溝−が並んで形成され、各々当該主ミラー
2及び3の横方向(第1図では左右方向であシ、第2図
では紙面に直角な方向)Kその全長に亘って伸びて−る
Oこの主ミラー2及び3の横方向−側縁KFi、第1の
風路部材4を接続してこの第10風路部材4KFi送風
gssを接続すると共に、前記主ミラー2及び3の横方
向他側縁Ktj、第2の風路部材6を接続してこの第2
の風路部材6には排風器7を接続する。前記第1の風路
部材4の出口近傍及び第2の風路部材60入ロ近傍には
それぞれ一方のランプ支持具8及び他方のランプ支持具
9を設け、これらランプ支持具8及び9によル、各々前
記主文ラー2及び3における樋状の凹溝−に沿って伸び
るよう長尺な棒状のハロゲンランプ100両端を支持し
、以ってランプ10が照射空間IK面するよ(6) う配設する。更に前記ランプ支持具8及び9は、前記照
射空間10両側方を蔽うよう配置した、内面にミラー面
を有する側方ミラー20及び21 Kネジ24により固
定され、前記側方ミラー20及び21の各々の上縁及び
下縁におpて第3図に示すように前記凹溝−に対応した
位置に形成したランプ受容溝22と協働して、凹溝状の
押え部23によシ、ランプ10をその封止部12 m 
12 K近−管形部分において保持し、以って第1図に
示したようにランプ10の各封止部12.12#f外方
、即ち第1の風路部材4及び第2の風路部材6内に露出
するようにし、この露出した封止部12.12より伸び
る外部リード14.14には、第1の風路部材4及び第
20風路部材6の壁を、テフロン等の絶縁材25.25
を介して貫通して伸びる電流供給線26.26を接続す
る。そして前記主ミラー2及び3、並びに側方ミラー2
0及び21KFi水冷機構、具体的にFi仁れら主ミラ
ー2及び3並びに側方ミラー20及び21の材料部材の
内部を通る導水路Wを形威し、これに冷却水供給機構を
接続す(7) る。
ここにおいて、ランプlOは、第4図に示すように、石
英ガラスよ構成る管形の封体11と、この封体11の両
端における封止部12.12内に封着された金属箔よ〕
成る導電部材13.13と、この導電部材13.13よ
シそれぞれ封体11外に伸びる外部リード14.14と
、前記導電部材13゜13よルそれぞれ封体11内に伸
びる内部リード15.1.5と、これら内部リード15
.15間に接続され封体11の管軸に沿って配設された
フィラメント16と、フィラメントサポータ17とより
成〕、前記フィラメント16 #i、非発光部Nと発光
部Rとを交互に具え、両端には端部非発光部N′。
N′を有する。そして具体的数値例の一例を挙−ると、
主ミラー211び3の凹溝mの直径−11120■、W
4−する凹溝間の中心間距離−、H21m111.ラン
プlOの全長に、Fi335■、封体□11の管形部分
の外径りはlQsam、フイラメン)160両端両端光
部γへN′の各々の長さに意は37■、アイラメ241
60両端非発光部)f’、)i’ をlk−た長さに、
は230■、特開昭58−24787(3) ランプ10の定格a230V−3200W、照射空1$
I11を介して対向するランプ1℃の相互間の離間距離
り。
1igQw、側方ミラー20及び21の相互間の1関距
離1.tlj230■であ)、各凹溝■′に対し、その
凹溝に優る半円の中心から底部方向に1〜2■変位した
位置に管軸が位置されることとなるよう、ランプlOが
配設される。第1の駅路部材4及び第2の風路部材6に
接続される送風器及び排風器は最大風量が8m”7%の
ものである。よってランプ10を点灯せしめるととによ
り、主ミラー2及び】並びに側方ミラー20及び21に
よる反射も加わって照射空間IKクランプ0よりの光が
放射され、例えば第1図において紙面に直角な方向にお
ける開口(第2図参照)30.31を介して被処理物を
例えけ通過せしめるようベル)コンベア等の移送機構に
よ)照射空間l内に位置せしめることKよシ、当該被処
理物の加熱処理が行なわれる。
上記構成によれば、棒状0ランプlOの複数がその管軸
が互に平行となるよう高密度に並設されて―るため、単
独ではランプ10#1線光源を形成(9) するものではあるが、照射空間1内における被処理物に
対してはそれら複数のランプ10が事実上面光源を形成
することとなると共に、隣接するランプ10相互間の間
隙の輻st−均等に若しくは適当に設定することKよっ
てランプ10の並設方向にお社る照度分布を均一なもの
とすることができ、他方、各ランプ10は、そのフイフ
メン)16が非発光部Nと発光部lとを交互に有するも
のであるので、各ランプ10の長さ方向における照度分
布をも均一とすることができ、結局大面積の被処理物を
均一性の高−照射エネルギー密度で加熱することができ
る。具体的に説明すると、既述の具体例のランプ10に
よれけ、当該ランプ10の管軸よシ45+1111関し
たレベ/I/にお妙る照度パターンは第6図(イ)に示
すように\フイラメン)16における長さの太き一端部
発光部凰’、ml’によシ、両端部の照度が中央部よ)
高いものとなるが、このランプ10を既述O歇値例0!
!i溝■と組み合せることにより、同一のレベルにおけ
る照度パターンは、第6図(W)K示すように全体に平
ff1J均(10) 射エネルギー密度で照射が行なわれ、被−理物の全面を
均一に加熱することができる。
ところで、前記実施例において、各ランプ10は、第1
の風路部材4の出口近傍に位置する一端から封体11の
長さ方向に沿って流れる送JI器5による風と、第2の
風路部材60入ロ近傍に位置する他端を通って封体11
0長さ方向に沿って流れる排風IS!7による風とKよ
シ、封体11の全長に亘って強制的に冷却され、同時に
主ミラー2及び3もその全長に亘って強制的に冷却され
、従って送風器5及び排風器7の風量を同−若しくは互
に近似したものとしておくことによシ、照射空間1内に
被処理物がある゛場合においてt又な一場合にお−ても
、封体11及び主ミラー2及び3の冷却状態に大きな変
動を招くことがなくそれらを常に良好に安定して冷却す
ることができる。また、ランプ100封止部12.1!
鯰傭方瑠ラー20及21を越えてその外方に位置されて
−るため他の(11) ランプよルの直射光の照射を受けな−こと、ランプlO
がフイラメン)16の端部非発光fMW 、 y lを
取シ囲む管壁部分にお−て、水冷機構を有する側方ミラ
ー20及び21、並びKこれと協働するランプ支持具8
及び9によシ保持されているため、当該ランプ10の封
体11の中央部よ〕の熱伝導が阻止されること、及び封
止部12.11がIII。
風路部材4及び第2の風路部材6内に露出して位置する
ため有効に冷却されることから、当該ランプ10の封止
部12,12における劣化が著しく抑制される。従って
当該ランプ10が大出力のものであっても、又隣接する
ものの離間距離を小さくして高密度に配設しても、それ
らランプ10の封体11や封止l512.12が過度の
高温になることが防止され、それらランプ100使用寿
命が短縮されることはな−0 ここで、上記実施例における昇温テス)例を挙けると、
各ランプIOK定格の 4 の1600Wの電力を供給
した場合の加熱温度変化を、厚さ450IAmの4イン
チ平方のシリコンウェハーに熱i対特1m昭58−24
787(4)’) を接着して測定したところ、測定温度変化は第5図に示
すように、ランプ10の点灯1110秒閤を経過する壕
で[1400℃もの高温に達し、又定格である3200
Wの電力を供給した場合は、点灯後3秒間を経過するま
でに1400℃に達し、何れの場合にも最終的Kt−J
、短時間でシリコンウェハーの表層は全面に亘って溶融
した。このように1シリコンウニ八−を溶融せしめ得る
程に高一温度が得られることは半導体−IIIの製造プ
ルセスにお−ては極めて重要であシ、これKよシ、従来
の照射炉に2つては不可能であった大面積、短時間昇温
を達成することが可能となる。
尚、他の効果を附記すると、前記ランプ1oの各々は、
従来におけるように両端封止部に口金を設けてこの口金
を介してランプを支持する方式によらずK、封体11の
両端封止・部12,12の近傍における管形部分の外壁
面を介して、ランプ支持具8及び9によ〕支持されてい
るため、封止部12.12を裸の吠態で露出せしめてお
くことができ、従って当該封止部12,12の放熱が極
めて有(13) 効に行なわれ、封止1112.12内に封着した導電部
材13.13が酸化断線することが防止され、従ってラ
ンプの使用寿命が短縮されることがな−。
この効果は、前記封止部12.12を冷却員路内に位W
ゼしめておくことKより確実に且っ顕著に得られる0そ
してランプ10を支持するランプ支持具8及び9Fi、
それらを直接水冷する水冷機構によっても強制的に冷却
することができ、ランプ1゜よ)の熱によって変形する
等の悪影響を防止することができる0このようにランプ
10をその管は部分にお―て支持することは、当該支持
された管11部分が封体内部の最冷点と表〕、ハロゲン
ランプにあってはその最冷点の麹度がへ四ゲンサイクル
を維持する上で必要とされる12″O℃以上の温度とさ
れなければ危ら1に−が、大出力のへpゲンランプにお
いては、上記最冷点の温度は120℃以下となることは
なく、従ってへロゲン量イクルが阻害されることはな一
0併せて、半導体の照射炉による熱処理にお−ては、ラ
ンプに口金が設けられて−るとそれよ)゛発生する接続
剤層等の車検が牛(14) 導体の特性に重大な悪影響を与えることと々るが、封止
部12.12が裸のままでよ−ので、そのような問題が
生ずることもない。
以上のように1本発明面光源装置は、長形な棒状管彫封
体内に非発光部と発光部とを交互に具えたフイラメン)
を当該封体の管軸に沿って設けて成るランプの一複数を
、ミラーに近接して、互にその管軸が平行となるよう並
設して成るものであるから、事実上面光源が構成されて
大面積領域に対して均一な原炭エネルギー密度で放射光
を照射することができると共に、冷却機構を附加して照
射加熱炉を構成せしめると、大面積の被処理物を均一な
照射エネルギー密度で短時間のうちに加熱することがで
き、従って半導体の加熱処理に好適であシ、しかもラン
プの使用寿命が←養樗鳴→叫短縮されることが&−0
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の面光源装置を有する照射加熱炉の一実
施例を示す説明用断面図、第211は第1図のランプ及
びミラーにつ−ての横方向から見え(107 説明用断面図、第3[はランプの支持にクーての説明図
、第4図は本発明にお−て゛用−られるランプの説明図
、第5図は本発明照射加熱炉の具体的装置における加熱
温FflF化につ−ての特性向I18!!11第6図(
イ)及び(ロ)はそれぞれ第48!ffのランプ単独及
びミラーと組み合せた場合の照度パターンを示す特性−
!I図である。 1・・・照射空間     2.3・・・主ミラー4・
・・第1の風路部材  5・・・送風器6・・・第2の
風路部材  7・・・排風器8.9−−・ランプ支持具 10・・・ハpゲンランプ 12・・・封止部16・−
・フィラメント 20.21・−・側方ミラー 23・・・押え部l・・
・凹溝 持開昭58−24787(5) 3 第 3 図 第 5 図 点n1号内(牧)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)長形な棒状管Wi封体内に非発光部と発光部とを交
    互に具えたフイラメン)を当該封体の管軸に沿って設叶
    て威るランプのIIWkを、ミラーに近接して、互にそ
    の管軸が平行となるよう並設して成ることを装置とする
    面光源装置。 2)ミラーの反射INK、ランプの長手方向に沿って樋
    吠O凹溝が・形成されて成る特許請求の範囲1111項
    記載O面光111装櫃・ 3)前記ランプを冷却するための冷却機構を特徴とする
    特許請求01EI!第ill又はgz項記*0面光源装
    置。 4)長形な律状管影鉗体内に非発光部と発光部とを交互
    に具え九フイラメン)を**封体の管軸に沿って設けて
    成るランプの複数を、ミラーに近接して、互にその管軸
    が平行となるよう並設し゛て成る面光源装置と、 〔2ン 該面光源装置を冷却する冷却機構とを具えて成ることを
    特徴とする照射加熱炉。
JP12194781A 1981-08-05 1981-08-05 加熱用面光源装置 Granted JPS5824787A (ja)

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JPS5824787A true JPS5824787A (ja) 1983-02-14
JPS6127675B2 JPS6127675B2 (ja) 1986-06-26

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