JPS582476Y2 - 基板保持爪の洗浄装置 - Google Patents

基板保持爪の洗浄装置

Info

Publication number
JPS582476Y2
JPS582476Y2 JP12122280U JP12122280U JPS582476Y2 JP S582476 Y2 JPS582476 Y2 JP S582476Y2 JP 12122280 U JP12122280 U JP 12122280U JP 12122280 U JP12122280 U JP 12122280U JP S582476 Y2 JPS582476 Y2 JP S582476Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
holding claws
cleaning
printed circuit
substrate holding
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP12122280U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5747067U (ja
Inventor
権士 近藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP12122280U priority Critical patent/JPS582476Y2/ja
Publication of JPS5747067U publication Critical patent/JPS5747067U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPS582476Y2 publication Critical patent/JPS582476Y2/ja
Expired legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は、はんだ付は工程において、プリント基板を
保合保持する基板保持爪に付着したフラックス等の付着
物を洗浄液でブラッシングして除去する基板保持爪の洗
浄装置に関するものである。
プリント基板を、例えばキャリアに装着させてはんだ付
けを行う自動はんだ付は装置においては、キャリアにプ
リント基板を装着し、フラックス塗布、予備加熱、はん
だ付け、カッティング、洗浄等の工程を経た後、あるい
はその後さらにフラッフ塗布、予備加熱、仕上げはんだ
付け、洗浄等の工程を経た後、はんだ付けされたプリン
ト基板をキャリアから取り外し、プリント基板取付位置
で再び次のプリント基板が装着される。
ところが、プリント基板にフラックスを塗布する際、フ
ラックスがプリント基板を保合保持する基板保持爪に付
着し、そのまま予備加熱、はんだ付は等の工程で加熱さ
れる工程がくり返される。
このため付着したフラックスが硬化したり、粘着力が大
きくなって、はんだ付けを終了したプリント基板を取り
外した後でもフラックスは基板保持爪に固着したままに
なっていた。
このような状態になると、プリント基板の取り外しや新
しいプリント基板の装着操作がやりにくくなったり、場
合によってはプリント基板のはんだ付けに不良品がでる
こと等があり、問題となっていた。
なお、基板保持爪はキャリアと一体に、あるいは搬送チ
ェーンに直接取り付けられているものである。
このため、ある時期にブラシ等で基板保持爪に付着した
フラックスを洗浄して除去しているが、ブラッシングし
たり洗浄液を吹き付けるのに人手を゛要し、また常時動
いている基板保持爪に対してこれらの操作を行うので作
業がやりにくい等の不便があった。
この考案は上記の点にかんがみなされたもので、基板保
持爪に付着したフラックスを洗浄液で自動的にブラッシ
ングして除去する装置を、プリント基板を取り外した位
置から再び新しいプリント基板を装着する間のはんだ付
は工程の行われていない区間を利用して設けたものであ
る。
以下、この考案について説明する。
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第2図は第
1図のA−A線による断面図、第3図は第2図の要部を
拡大して示した断面図である。
これらの図で、1は洗浄槽、2は洗浄液、3A、3Bは
前記洗浄槽1内に設けた固定および可動の筐体、4は素
焼きまたは多孔質の材料で形成された発泡管で、それぞ
れ各筐体3A、3B内の下部に設けられており、可動の
筐体3B内の発泡管4は筐体3Bとともに移動できるよ
うになっている。
5は前記両筐体3A、3Bの上部に洗浄液2の液面より
露出して形成された吹出口で、発泡管4から吹き出す気
泡を含む洗浄液2を吹き出すようになっている。
6は前記吹出口5の内面上方と外面側方に取り付けられ
たブラシ取付部、7は前記ブラシ取付部6に取り付けた
一対のブラシで、吹出口5の内面上方のブラシ取付部6
には水平方向に、外面側方のブラシ取付部6には上方に
向けて、かつ互に直交状態で接触し、それぞれ洗浄槽1
の外方に向けて設けられている。
8は送りねじを形成した一対のねし杆、9は前記可動の
筐体3Bの両側に設けられねし杆8と螺合する螺合支持
部、10は前記一対のねじ杆8を連動して回動するスプ
ロケットで、無端のチェーン11により両スプロケット
間10を連結している。
12は前記一対のねじ杆8を支承する軸受で洗浄槽1上
に載置固着されている。
13は一方のねじ杆8の一端に取り付けられた駆動用の
ハンドルである。
14A、14Bは前記両筐体3A、3Bの上部で外方に
向けて一体に取り付けられた蓋で、洗浄液2の上部を覆
っている。
15はキャリア、16は基板保持爪で、はんだ付けの工
程中はプリント基板17が保持されている。
次に、動作について説明する。
洗浄槽1は自動はんだ付は装置のはんだ付は工程の行わ
れていない区間、すなわちはんだ付けが終了しプリント
基板17を取り外した位置から再び新しいプリント基板
17を装着する間の区間に設置される。
まず、キャリア15の基板保持爪16がブラシ7に当っ
てブラッシングされる位置になるようにハンドル13を
回わし、可動の筐体3Bと発泡管4とを図中矢印方向に
移動させて適正な位置に設定する。
また、蓋14Aは固定の筐体3Aと一体に固定され、蓋
14Bは可動の筐体3Bとともに移動するようになって
いる。
次に、発泡管4内に供給される加圧空気により発泡管4
の周囲から気泡となって吹き出し、気泡を含む洗浄液2
が沸とうするような状態で上方に飛散し、ブラシ7に洗
浄液2を含浸させる。
はんだ付けを終了したプリント基板17が所定の位置で
キャリア15から取り外された後、キャリア15は前進
して洗浄槽1の上を通過する。
そして、フラックスが固着している基板保持爪16は直
交するブラシ7の中を通り、ブラシ7とブラシ7に含浸
された洗浄液2とでブラッシングされフラックスを除去
する。
また、蓋14A、14Bは、洗浄槽1内の洗浄液2が揮
発性であるので、洗浄液2の蒸発を最小限に留めるため
に設けられたものである。
なお、各ねじ杆8はそれぞれ中央部に向けて互に逆の送
りねじを形成し、かつ筐体4A側にも螺合支持部9を設
けてねじ杆8のねじに係合されることにより両筐体3A
、3Bをともに可動とすることもできる。
また、基板保持爪16のブラッシングにより摩耗し変形
したブラシ7はブラシ取付部6から取り外し新しいもの
を取り付けることができる。
また、上記の説明では基板保持爪16はキャリア15と
一体に設けたものについて説明したが、搬送チェーン(
図示せず)に直接取り付けたものについても適用できる
ことはいうまでもない。
以上説明したようにこの考案は、洗浄槽内の筐体上部の
吹出口に直交するブラシをそれぞれ外方に向けて取り付
け、筐体内の発泡管から吹出す気泡により上方に飛散す
る洗浄液を含浸したブラシにより、キャリアの基板保持
爪に付着したフラックスをブラッシングして除去するこ
とができるので、従来のように人手によるキャリアの洗
浄する手数が省ける。
また、間隔調整手段により可動の筐体を移動して固定の
筐体との間隔を調整することができるので、キャリアの
大きさが変っても基板保持爪の位置を適正に設定するこ
とができる等の利点を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の一実施例を示す平面図、第2図は第
1図のA−A線による断面図、第3図は第2図の要部を
拡大して示した断面図である。 図中、1は洗浄槽、2は洗浄液、3A、3Bは筐体、4
は発泡管、5は吹出口、6はブラシ取付部、7はブラシ
、8はねし杆、9は螺合支持部、10はスプロケット、
11はチェーン、12は軸受、13はハンドル、14A
、14Bは蓋、15はキャリア、16は基板保持爪、1
7はプリント基板である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 洗浄液の入った洗浄槽内に2つの筐体を設け、これら各
    筐体内の下部にそれぞれ発泡管を設け、前記各筐体の上
    部に前記発泡管から吹き出す気泡を含む洗浄液の吹出口
    を設け、この吹出口上部に水平方向と上方に向けて、か
    つ互に直交状態で接触するブラシをそれぞれ外方に向け
    て設けるとともに、前記両速体間の間隔を所定の大きさ
    に調節する間隔調整手段を設けたことを特徴とする基板
    保持爪の洗浄装置。
JP12122280U 1980-08-28 1980-08-28 基板保持爪の洗浄装置 Expired JPS582476Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12122280U JPS582476Y2 (ja) 1980-08-28 1980-08-28 基板保持爪の洗浄装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12122280U JPS582476Y2 (ja) 1980-08-28 1980-08-28 基板保持爪の洗浄装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS5747067U JPS5747067U (ja) 1982-03-16
JPS582476Y2 true JPS582476Y2 (ja) 1983-01-17

Family

ID=29481889

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12122280U Expired JPS582476Y2 (ja) 1980-08-28 1980-08-28 基板保持爪の洗浄装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS582476Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2622443B2 (ja) * 1991-09-03 1997-06-18 日本碍子株式会社 粒状原料成形機

Also Published As

Publication number Publication date
JPS5747067U (ja) 1982-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE69825265D1 (de) Verfahren und vorrichtung zum entfernen von stehenden flüssigkeiten von flachen und gekrümmten oberflächen
US20030102101A1 (en) Method and apparatus for forming solder balls
US4602730A (en) Device for soldering printed board
JPS582476Y2 (ja) 基板保持爪の洗浄装置
DE69104545D1 (de) Vorrichtung zum Konzentrieren einer verunreinigten Flüssigkeit aus einem photographischen Verfahren.
JPH06169167A (ja) 光ビームによる上向きはんだ付け方法
DE3268897D1 (en) Device for selectively removing a light liquid layer at the surface of a water sheet
KR102132343B1 (ko) 메탈마스크 세척장치 및 그를 이용한 세척방법
IT209883Z2 (it) Dispositivo tergipavimento a lame per macchine pulitrici disuperfici.
DE69713843D1 (de) Verfahren zum Reflow-Löten einer oberflächenmontierten Halbleitervorrichtung
DE3167540D1 (en) Apparatus for cleaning particles from a surface
JPS6245812Y2 (ja)
SU1166938A1 (ru) Устройство дл пайки деталей погружением
JPH0312448Y2 (ja)
IT1162479B (it) Procedimento per la pulitura superficiale di leghe di rame
ATA463682A (de) Vorrichtung zum reinigen von wannenfoermigen behaeltern
JPH0157991B2 (ja)
JPS6057944B2 (ja) 噴流式はんだ槽
JPH02194690A (ja) プリント基板用半田コーティング装置
SU819992A1 (ru) Устройство дл удалени излишковпРипО из ОТВЕРСТий и C пОВЕРХНОСТипЕчАТНыХ плАТ
CA1096510A (en) Apparatus and method for manufacturing a printed circuit board
JPH0722748A (ja) 配線基板への有害物付着防止装置
JPS61212469A (ja) はんだ付け装置
JPS62137664U (ja)
JPH04123486A (ja) クリームはんだの印刷装置およびその方法