JPS5824034B2 - プリント配線板の製造法 - Google Patents
プリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS5824034B2 JPS5824034B2 JP55134793A JP13479380A JPS5824034B2 JP S5824034 B2 JPS5824034 B2 JP S5824034B2 JP 55134793 A JP55134793 A JP 55134793A JP 13479380 A JP13479380 A JP 13479380A JP S5824034 B2 JPS5824034 B2 JP S5824034B2
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- ultraviolet
- wiring board
- substrate
- irradiation
- Prior art date
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、回路形成したプリント配線板基板の表面には
んだレジスト又は保護被膜として、紫外線硬化型樹脂フ
ィルムの硬化層を形成させたプリント配線板の製造法に
関する。
んだレジスト又は保護被膜として、紫外線硬化型樹脂フ
ィルムの硬化層を形成させたプリント配線板の製造法に
関する。
このようなプリント配線板は、回路形成したプリント配
線板基板上に、紫外線硬化型樹脂フィルムを真空ラミネ
ートし、写真焼付法でパターン形成した後、現像を行い
、次にはんだ耐熱性、耐薬品性等の永久マスクとしての
諸特性が充分得られるように紫外線を照射する。
線板基板上に、紫外線硬化型樹脂フィルムを真空ラミネ
ートし、写真焼付法でパターン形成した後、現像を行い
、次にはんだ耐熱性、耐薬品性等の永久マスクとしての
諸特性が充分得られるように紫外線を照射する。
第１図は、プリント配線板の断面図を示すもので１は回
路形成されたプリント配線板、２は導体回路、３は硬化
した紫外線硬化型樹脂フィルムの永久マスク、４はスル
ホール内壁の化学めっき層である。
路形成されたプリント配線板、２は導体回路、３は硬化
した紫外線硬化型樹脂フィルムの永久マスク、４はスル
ホール内壁の化学めっき層である。
このとき両面に永久マスクを有するプリント配線板にお
いては両面に紫外線を均一に所定量照射する必要がある
が、一般のプリント配線板用紫外線照射装置はネットコ
ンベア上に紫外線硬化型樹脂フィルムをラミネートした
基板を乗せて紫外線ランプの下を通過する構造であるた
め、基板の片面しか１度に照射できない。
いては両面に紫外線を均一に所定量照射する必要がある
が、一般のプリント配線板用紫外線照射装置はネットコ
ンベア上に紫外線硬化型樹脂フィルムをラミネートした
基板を乗せて紫外線ランプの下を通過する構造であるた
め、基板の片面しか１度に照射できない。
そこで一般には次に基板を裏返して再度紫外線照射装置
を通過させる方法をとっている。
を通過させる方法をとっている。
この工程において１回めの紫外線照射直後に２回めの紫
外線照射を行うと、１回めの紫外線照射により基板の表
面温度は上昇しているため２回めの紫外線照射による紫
外線硬化型樹脂フィルムの紫外線硬化反応が進み過ぎて
もろくなり所定の諸特性が得られない欠点があった。
外線照射を行うと、１回めの紫外線照射により基板の表
面温度は上昇しているため２回めの紫外線照射による紫
外線硬化型樹脂フィルムの紫外線硬化反応が進み過ぎて
もろくなり所定の諸特性が得られない欠点があった。
またこの方法であると、１回めの紫外線照射を終えてか
ら２回めの紫外線照射を行うまでの放置時間および周囲
の気温の影響をうけて、２回め紫外線照射を行うときの
基板の表面温度はばらつき、２回めの紫外線硬化反応は
温度の影響をうけることからその硬化度がばらつき、最
終的に永久マスクのはんだ耐熱性、耐薬品性、色相等が
ばらつく欠点があった。
ら２回めの紫外線照射を行うまでの放置時間および周囲
の気温の影響をうけて、２回め紫外線照射を行うときの
基板の表面温度はばらつき、２回めの紫外線硬化反応は
温度の影響をうけることからその硬化度がばらつき、最
終的に永久マスクのはんだ耐熱性、耐薬品性、色相等が
ばらつく欠点があった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、回路形
成したプリント配線板基板上に、紫外線硬化型樹脂フィ
ルムを真空ラミネートし、写真焼付法でパターン形成し
、現像をした後、紫外線を照射して永久マスクとするプ
リント配線板の製造法に於いて、紫外線の照射を、まず
プリント配線板基板の一面を紫外線照射した後、一定の
条件に冷却し続いて、他の一面を紫外線照射することに
よりなすことを特徴とするものである。
成したプリント配線板基板上に、紫外線硬化型樹脂フィ
ルムを真空ラミネートし、写真焼付法でパターン形成し
、現像をした後、紫外線を照射して永久マスクとするプ
リント配線板の製造法に於いて、紫外線の照射を、まず
プリント配線板基板の一面を紫外線照射した後、一定の
条件に冷却し続いて、他の一面を紫外線照射することに
よりなすことを特徴とするものである。
すなわち本発明は１回めの紫外線照射後一定時間管理さ
れた条件下で一定の条件に冷却し、続いて２回めの紫外
線照射を行うことにより２回めの紫外線照射時の基板表
面温度を均一にかつ一定温度にすることにより永久マス
クの特性を均一化しようとするものである。
れた条件下で一定の条件に冷却し、続いて２回めの紫外
線照射を行うことにより２回めの紫外線照射時の基板表
面温度を均一にかつ一定温度にすることにより永久マス
クの特性を均一化しようとするものである。
ここで冷却する方法は１回めの紫外線照射後一定時間、
一定温度下に自然放置し冷却してもよいし、ライン化し
て強制風冷し、基板を反転後２回めの紫外線照射を行う
等いずれの方法でも良い。
一定温度下に自然放置し冷却してもよいし、ライン化し
て強制風冷し、基板を反転後２回めの紫外線照射を行う
等いずれの方法でも良い。
実施例
第２図に基いて説明する。
５は紫外線照射装置であり、紫外線ランプ６は発光長７
０Ｃｒｎ、単位発光当りの入力８０Ｗ／（１１７７１の
オゾンレス高圧水銀灯を用いこのランプは２０ＣｒｒＬ
間隔で片側３灯のものを使用した。
０Ｃｒｎ、単位発光当りの入力８０Ｗ／（１１７７１の
オゾンレス高圧水銀灯を用いこのランプは２０ＣｒｒＬ
間隔で片側３灯のものを使用した。
紫外線硬化型樹脂フィルムをラミネートした基板７はネ
ットコンベア８で紫外線が上から照射されるように９０
ｃＩｒＬ／分の速度で移動するようになっており、その
後冷却装置９で一定温度に冷却され、自動反転装置１０
で反転された後、２回めの紫外線照射装置１１で紫外線
が照射される。
ットコンベア８で紫外線が上から照射されるように９０
ｃＩｒＬ／分の速度で移動するようになっており、その
後冷却装置９で一定温度に冷却され、自動反転装置１０
で反転された後、２回めの紫外線照射装置１１で紫外線
が照射される。
回路形成された基板に紫外線硬化型樹脂フィルムをラミ
ネートし、写真焼付し現像後、前記の紫外線照射装置５
を通した。
ネートし、写真焼付し現像後、前記の紫外線照射装置５
を通した。
その後風冷装置９で１回めの紫外線照射後の基板の表面
温度を常に一定に保持し、２回めの照射を行った場合、
５０枚めのプリント配線板のはんだ耐熱性、耐薬品性、
等の諸特性および色相は１枚めのプリント配線板と同等
であった。
温度を常に一定に保持し、２回めの照射を行った場合、
５０枚めのプリント配線板のはんだ耐熱性、耐薬品性、
等の諸特性および色相は１枚めのプリント配線板と同等
であった。
比較例
実施例に於て、風冷装置の通過を省略した場合、すなわ
ち、１回めの紫外線照射直後に２回めの紫外線照射を行
うと１枚めの基板と５０枚めの基板とでは基板の表面温
度が違ってくるため５０枚めのプリント配線板の耐トリ
クレン性は５〜１０分にはんだ耐熱性は２６０°０２０
秒と１枚めのプリント配線板の耐トリクレン性１５分、
はんだ耐熱性２６０°Ｃ３０秒にくらべて低下し、また
永久マスクの色相にも差を生じた。
ち、１回めの紫外線照射直後に２回めの紫外線照射を行
うと１枚めの基板と５０枚めの基板とでは基板の表面温
度が違ってくるため５０枚めのプリント配線板の耐トリ
クレン性は５〜１０分にはんだ耐熱性は２６０°０２０
秒と１枚めのプリント配線板の耐トリクレン性１５分、
はんだ耐熱性２６０°Ｃ３０秒にくらべて低下し、また
永久マスクの色相にも差を生じた。
以上、説明したように本発明によればプリント配線板の
ソルダーレジスト等の永久マスクは均一な特性と均一な
色相をもつことができる。
ソルダーレジスト等の永久マスクは均一な特性と均一な
色相をもつことができる。
第１図はプリント配線板の断面図、第２図は、本発明を
実施する紫外線照射装置の簡略断面図である。 符号の説明、１・・・・・・回路形成されたプリント配
線板、２・・・・・・導体回路、３・・・・・・永久マ
スク、４・・・・・・化学メッキ層、５・・・・・・紫
外線照射装置、６・・・・・・紫外線ランプ、７・・・
・・・基板、８・・・・・・ネットコンベア、９・・・
・・・冷却装置、１０・・・・・・自動反転装置、１１
・・・・・・紫外線照射装置。
実施する紫外線照射装置の簡略断面図である。 符号の説明、１・・・・・・回路形成されたプリント配
線板、２・・・・・・導体回路、３・・・・・・永久マ
スク、４・・・・・・化学メッキ層、５・・・・・・紫
外線照射装置、６・・・・・・紫外線ランプ、７・・・
・・・基板、８・・・・・・ネットコンベア、９・・・
・・・冷却装置、１０・・・・・・自動反転装置、１１
・・・・・・紫外線照射装置。
Claims (1)
- １ 回路形成したプリント配線板基板上に、紫外線硬化
型樹脂フィルムを真空ラミネートし、写真焼付法でパタ
ーン形成し現像をした後、紫外線を照射して永久マスク
とするプリント配線板の製造法に於て、紫外線の照射を
、まずプリント配線板基板の一面を紫外線照射した後、
一定の条件に冷却し続いて、他の一面を紫外線照射する
ことによりなすことを特徴とするプリント配線板の製造
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55134793A JPS5824034B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP55134793A JPS5824034B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | プリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5759396A JPS5759396A (en) | 1982-04-09 |
| JPS5824034B2 true JPS5824034B2 (ja) | 1983-05-18 |
Family
ID=15136667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55134793A Expired JPS5824034B2 (ja) | 1980-09-26 | 1980-09-26 | プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5824034B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5982788A (ja) * | 1982-11-02 | 1984-05-12 | 松下電工株式会社 | プリント配線板 |
| JPS60261879A (ja) * | 1984-06-11 | 1985-12-25 | 菱谷 龍平 | 扉の開閉装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317169B2 (ja) * | 1974-01-28 | 1978-06-06 | ||
| JPS5439870A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wiring board |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317169U (ja) * | 1976-07-23 | 1978-02-14 |
-
1980
- 1980-09-26 JP JP55134793A patent/JPS5824034B2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5317169B2 (ja) * | 1974-01-28 | 1978-06-06 | ||
| JPS5439870A (en) * | 1977-09-02 | 1979-03-27 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of making print wiring board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5759396A (en) | 1982-04-09 |
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