JPS58193661U - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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JPS58193661U
JPS58193661U JP1982091191U JP9119182U JPS58193661U JP S58193661 U JPS58193661 U JP S58193661U JP 1982091191 U JP1982091191 U JP 1982091191U JP 9119182 U JP9119182 U JP 9119182U JP S58193661 U JPS58193661 U JP S58193661U
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JP
Japan
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copper foil
wiring board
printed wiring
bonding
thermocompression
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JP1982091191U
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JPS6246295Y2 (ja
Inventor
大濱　泰造
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線板でａは斜視図、ｂはＡ−Ａ’
線断面図、第２図は本考案の一実施例を示すものでａは
斜視図、ｂは側面図である。 ２・・・・・・印刷配線板、３・・・・・・銅箔、６・
・・・・・半田、７・・・・・・ヒータチップ、８・・
・・・・印刷配線板、９・・・・・・補強銅箔、９ａ・
・・・・・先端部、１０・・・・・・銅箔、１１・・・
・・・スリット。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 他方の印刷配線板の接合銅箔に対向し熱圧着される接合
    銅箔を基材の下面に有し、その基材の上面に熱圧着体に
    当接する補強銅箔を接合銅箔と同形状に設け、この補強
    銅箔の前記熱圧着体との当接部から基材先端までの間に
    スリット状の銅箔切断部を設け、熱圧着時に溶融半田の
    抗力により銅箔切断部から折れ曲がるようにしたことを
    特徴とする印刷配線板。
JP1982091191U 1982-06-17 1982-06-17 印刷配線板 Granted JPS58193661U (ja)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982091191U JPS58193661U (ja) 1982-06-17 1982-06-17 印刷配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1982091191U JPS58193661U (ja) 1982-06-17 1982-06-17 印刷配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS58193661U true JPS58193661U (ja) 1983-12-23
JPS6246295Y2 JPS6246295Y2 (ja) 1987-12-12

Family

ID=30099600

Family Applications (1)

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JP1982091191U Granted JPS58193661U (ja) 1982-06-17 1982-06-17 印刷配線板

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Publication number Publication date
JPS6246295Y2 (ja) 1987-12-12

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