JPS58192214A - Leaf switch arraying tape and method of producing same - Google Patents

Leaf switch arraying tape and method of producing same

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JPS58192214A
JPS58192214A JP7429382A JP7429382A JPS58192214A JP S58192214 A JPS58192214 A JP S58192214A JP 7429382 A JP7429382 A JP 7429382A JP 7429382 A JP7429382 A JP 7429382A JP S58192214 A JPS58192214 A JP S58192214A
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JP
Japan
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tape
leaf
plastic
leaf switch
sealed cover
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JP7429382A
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Japanese (ja)
Inventor
致良 宮田
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Mik Electronic Corp
Original Assignee
Mik Electronic Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 近時、抵抗器、コンデンサー等の筒形(円筒形、円柱形
等)乃至板形(角板形、円板形)の各1の小型電子部品
を、それら部品の適宜構成の供給装置から自動マウント
機等によって1個宛自動的にビ1り了ヴブしてプリント
配線基盤上に配置(マラント)シ、該状態のま\膣部品
をプリント配線基盤上に結着(ハンダ付けなど)するこ
とが行われている。
[Detailed Description of the Invention] Recently, small electronic components such as resistors, capacitors, etc., each having a cylindrical shape (cylindrical shape, cylindrical shape, etc.) or a plate shape (square plate shape, disk shape), An automatic mounting machine or the like automatically picks up one piece from an appropriately configured supply device, places it on the printed wiring board, and connects the vagina parts on the printed wiring board in this state. (soldering, etc.).

そして、小型電子部品を1個宛ピックアップしてプリン
ト配線基盤等に供給するのを効率的に行うために、%に
電極の位置、極性の有無などの関係から、該部品の方向
性(縦向き、横向き、表轟など)を定める必要がある場
合などに、部品を同一姿勢Kll理して供給する必要が
あり、そのために、現在、チップを予じめそのように整
理して多数整理収納し、また次工程への供給に備える手
法として、テープ方式が行われている。
In order to efficiently pick up small electronic components one by one and supply them to printed wiring boards, etc., the orientation of the component (vertical When it is necessary to supply components in the same orientation (for example, sideways, sideways, front, etc.), it is necessary to supply the components in the same orientation.Currently, we are currently organizing chips in such a way in advance and storing them in large numbers. Also, a tape method is used as a method for preparing for supply to the next process.

該テープ方式は、例えば、柔軟な連続長テープA(主と
して紙製)K一定間隔毎にピッチホールIを貫設したも
のであり、該テープA(詳しくは基テーブコと薄粘着テ
ープ3間)K各種小型電子部品Cのリード線B@分を一
定間隔毎に接着して(この工程をテーピングと称す。)
、多数の小型電子部品を列置接着した連続長の小型電子
部品列設テープを構成し、該テープをリール巻きした状
態で保管、運搬し、まだ、該部品の使用(プリント配線
基盤への設置など)K際して、該リールを自動マウント
機$fセットし、各列設小型電子部品Cの11−ド線B
を一定寸法で自動的かつ連続的に切断して、該部品Cを
テープAから切離すると共に、必要に応じてリード41
にフォーミングを施し、1個宛適宜自動的にピックアッ
プして行っているものである。($、1図、(イ)、(
ロ))面して、最近において、上記各檜小型゛隨子部品
の他、本願におけるような小形のリーフスイッチ(長さ
10〜30m5+f)γ、%;3〜8鑓位)も同じぐ基
#t4上に多数取付けて使用する傾向にあり、よって、
該リーフスイッチも、現在性われているようにその表擾
、萌後、左右方向が1個1個ノ(ラノ(うのま\では、
自動マウント機によるプリント配線基盤への配置その他
の自動ビ/クアップ作業に不適であって、上記小型電子
部品と同様に一定方 □向姿勢に配列、■して供給する
ことが要望され  Yつ\ある。
This tape method is, for example, a flexible continuous length tape A (mainly made of paper) K with pitch holes I provided at regular intervals, and the tape A (specifically, between the base tape and the thin adhesive tape 3) K. The lead wires B of various small electronic components C are glued at regular intervals (this process is called taping).
, a continuous length of small electronic component mounting tape is constructed by arranging and bonding a large number of small electronic components, and the tape is stored and transported in a reeled state. etc.) At the time of K, the reel is set on an automatic mounting machine $f, and the 11-wire B of each small electronic component C is placed in a row.
The component C is automatically and continuously cut to a certain size to separate the component C from the tape A, and the lead 41 is cut as necessary.
This process is performed by applying forming to each piece and automatically picking up each piece as appropriate. ($, Figure 1, (a), (
(b)) Recently, in addition to the above-mentioned small cypress parts, small leaf switches (length 10 to 30 m5 + f) γ, %; 3 to 8 lances) have also been developed with the same basics. There is a tendency for many to be installed and used on #t4, so
The leaf switch, as is currently being done, has its surface, after sprouting, and in the left and right directions one by one.
It is unsuitable for placement on a printed circuit board using an automatic mounting machine and other automatic pickup work, and as with the small electronic components mentioned above, it is requested that the parts be arranged in a fixed direction □ and supplied in the ■ direction. be.

そこで、本発明は、このリーフスイン千モ小型電子部品
と同様にテープに一定方向姿勢、一定間隔毎に多数列置
して(テーピング同様に)、それをリール等またはリー
ル状九目的数宛巻取ることに想到したものであり、誼す
−ル壱−の状態で保管、運搬するように構成し、また、
該リールをこれも小型電子部品の場合と同様に、該リー
フスイッチの使用(プリント配線基盤等への設置など)
に際して、自動マウント機等に適宜セットして、そのテ
ーピング用のアームの基部から適π力yトして、スイッ
チをテープから切り離したのチ、1個宛自動的にピック
アップして、基盤等への設置を行いうるようにしたもの
である。
Therefore, in the present invention, similarly to this leaf-in-1000 small electronic component, a large number of them are arranged on a tape in a certain direction and at a certain interval (similar to taping), and the tape is wound on a reel or the like for nine purposes. It is designed so that it can be stored and transported in the same condition, and
Use the reel with the leaf switch (installation on a printed wiring board, etc.) in the same way as with small electronic components.
When installing the switch, set it on an automatic mounting machine, apply appropriate pressure from the base of the taping arm, separate the switch from the tape, and automatically pick up one switch and place it on the board, etc. This allows for the installation of

即ち、本発明は、任意形状の絶縁基台≠(プラスチック
)に2〜複数枚の接点ばね片jを埋設(例、絶縁基台ダ
のプラスチック成形時にインサート成形によって埋設)
シ、該接点ばね片3に絶縁性プラスチックの押圧子6、
セパレーター7等を絶縁基台ダと同時にプラスチック成
形加工で形成した各種のリーフスイッチD1及び、該リ
ーフスイッチDの接点ばね片3の部分に密對型カバーざ
を嵌着した各穫のリーフスイッチD′において、絶縁基
台蓼、押圧子6及びセパレーター7等のプラスチック製
部分を、それら部分に複数枚の接点げね片3をインサー
トした状態にプラスチックの金型成形によって同時成形
加工して、リーフスイッチDを一定間隔毎に多数個列置
し、た状態に製造するとき、及び、密封型カバーざを同
じくプラスチック金型成形加工によって一足間隔毎に多
数個列置した状態に製造するとe!に、 それらプラスチック製部分q% 6.7等及び密封型カ
バーざに突設する1本乃至複数本の了−ムE及び該γ−
ムE先端を連結する連続長のテープAヲ%ltl[プラ
スチック製部分≠、6.7等及び密封型カバーtとプラ
スチック同時成形加工によって製造して、 一定間隔毎に多数個々す置(−たり=フスイy千〇10
′のプラスチック製部分ψ、!、7勢及び密封型カバー
tから1本乃至複数本・のテーピング用のアームEを一
体的に突投し、各アームE先端を列置リーフスイッチD
、D’に平行した連続長のブラスチック製テープAK一
体的に連結して、連続長Q:) f−フA K 7−ム
Eをもって多数個のリーフスイッチD%D′を一定方向
姿勢、一定間隔毎に連結設置した本発明11−フスイッ
チ列設テープDEA% D”EAを構成したものである
That is, in the present invention, two or more contact spring pieces j are embedded in an arbitrary-shaped insulating base≠ (plastic) (for example, embedded by insert molding during plastic molding of the insulating base).
shi, an insulating plastic presser 6 on the contact spring piece 3;
Various types of leaf switches D1 in which the separator 7, etc. are formed by plastic molding at the same time as the insulating base, and various types of leaf switches D in which a sealed cover plate is fitted to the contact spring piece 3 of the leaf switch D. In ', the plastic parts such as the insulating base base, the pusher 6, and the separator 7 are simultaneously molded with a plastic mold with a plurality of contact barbs 3 inserted into these parts, and a leaf is formed. If a large number of switches D are manufactured in a row at regular intervals, and a sealed cover is manufactured in a state in which a large number of switches D are arranged in a row at regular intervals, and a sealed cover is manufactured in a state in which a large number of switches D are arranged in a row at one leg intervals by the same plastic molding process, e! In addition, those plastic parts q% 6.7 etc. and one or more arms E protruding from the sealed cover and the γ-
A continuous length of tape A that connects the tip of the tape (plastic part≠, 6.7, etc.) and a sealed cover (t) and plastic are manufactured by simultaneous molding process, and a large number of individual strips are placed at regular intervals. = Fusui y 1010
′ plastic part ψ,! , one or more taping arms E are integrally thrown from the 7-way and sealed cover T, and the tip of each arm E is placed in line with the leaf switch D.
, a continuous length of plastic tape AK parallel to D' is integrally connected, and a large number of leaf switches D% D' are held in a fixed direction posture with a continuous length Q:) This is a configuration of the present invention 11-fswitch array tape DEA% D"EA which are connected and installed at regular intervals.

同、材片?Fi接点ばね片jの接点を示す。Same, a piece of wood? Fi shows the contact of spring piece j.

次に、上記本発明の実施例を図面につき説明すると、 1)、第2図は、リーフスイッチDの絶縁基台ダとそれ
に突設した了−ムE及び1条のテープAを同時成形加工
によって一体的に構成した11−フスイッチ列設テープ
DEAである。
Next, the above embodiment of the present invention will be explained with reference to the drawings. 1) Figure 2 shows a simultaneous molding process of the insulating base of the leaf switch D, the end piece E protruding from it, and one strip of tape A. This is an 11-flash switch array tape DEA integrally constructed by the following.

上記リーフスイッチ列設テープDEAのプラスチック金
型による製造は、図示はしないが、例えば10個のリー
フスイッチDの形状凹部(絶縁基台参、押圧子6、セパ
レーター7及びインサートする接点はね片3の型部分)
を凹設すると共に1その絶縁基台弘形状凹部に連続して
細棒状の了−ムE形状凹部(型)、該アーム形状凹部に
連続して扁平紐状のテープA形状凹部(型)を一連に凹
設して、平盤状金型を設け、鍍金型に適宜のプラスチッ
クを注入して、テープAに了−ムEをもって10個のり
一フスイツチが一体的に一定間隔に列置されたものを成
形し、例えば、そのもの\テープAの趨末部に小凹凸部
1o及び小孔//を成形しておき、次回の成形加工時に
@回成形品の該部分だけをテープ金型内に残置して、次
回の成形でダブル注入成形してテープ趨末部を連結する
とか、その他適宜の手法でテープ膚末を接続して、連続
長のリーフスイッチ列置テープDEAとするものである
Although not shown in the drawings, the leaf switch arrangement tape DEA is manufactured using a plastic mold, for example, by forming recesses in the shape of 10 leaf switches D (insulating base plate, presser 6, separator 7, and contact spring piece 3 to be inserted). mold part)
At the same time, a thin rod-like arm E-shaped recess (mold) is continuously provided in the insulating base's wide-shaped recess, and a flat string-like tape A-shaped recess (mold) is continuously provided in the arm-shaped recess. A series of recesses were made, a flat mold was provided, and an appropriate plastic was injected into the plating mold, and 10 glue switches were integrally arranged at regular intervals on tape A with end marks E. For example, by molding a product, for example, molding a small uneven portion 1o and a small hole // at the end of the tape A, the next time the molding process is performed, only the part of the rolled product is placed in the tape mold. The leaf switch array tape DEA can be made into a continuous length of leaf switch array tape DEA by leaving it behind and connecting the tape ends by double injection molding in the next molding, or by connecting the tape ends by other appropriate methods.

なお、テープA部分は例えば扁平紐状体に等間隔にピッ
チホールlを穿設したものに形成するが、リール状に巻
くことなどから、ある程度の可撓性、柔軟性が要求され
るので、使用するプラスチック素材としてその向きのも
のを選択94す、。8.□1い。          
   艷2)%第3図は、リーフスイッチDの絶縁基台
ψ及び押圧子4の両者に突設した了−ムE、E及び2条
の平行テープA%Aを同時成形加工によって一体的に構
成したリーフスイッチ列設テープDEAである。
Note that the tape part A is formed, for example, into a flat string-like body with pitch holes L formed at equal intervals, but since it is wound into a reel, a certain degree of flexibility and pliability is required. Select 94 the plastic material to be used in that direction. 8. □1.
2) Figure 3 shows that the ends E and E protruding from both the insulating base ψ and the presser 4 of the leaf switch D and two parallel tapes A%A are integrally formed by simultaneous molding. This is the constructed leaf switch array tape DEA.

3)、第4図は、接点はね片jの周囲を覆って嵌着する
街封型カバーtから突設したアームEとテープAを一体
的に構成したもの12と、リーフ2イツチDの絶縁基台
Vから突設した了−ムEとテープAを一体的に構成した
もの13とを設け(第4図、(イ))、l二の各密封型
カバー1を13の各リーフスイッチDの接点ばね片S部
分に嵌着して構成した、リーフスイッチ列設テープD’
EAである(I[4図、(ロ))。
3), Fig. 4 shows an integrated arm E and tape A protruding from a street-sealing type cover t that covers and fits around a contact spring j, and a leaf 2 D. A terminal E protruding from the insulating base V and a tape A integrated 13 are provided (Fig. 4, (A)), and each of the two sealed covers 1 is connected to each of the 13 leaf switches. Leaf switch array tape D' configured by fitting onto the contact spring piece S portion of D.
It is EA (I [Figure 4, (b)).

上記密封型カバーtを嵌着したり−フスイノチ列設テー
プD’EAは、上記例の他、例えば、密封型カバーlを
予じめ嵌着したリーフスイッチDの密封型カバーjだけ
をテープ・Eをもって1条のテープ八に連結した構成の
もの、また、逆に密封型カバーtを予じめ嵌着したリー
フスイッチDの絶縁基台ダだけをアームEをもってテー
プAに連結した構成のもの、更には、上側(/ンの状態
のリーフスイッチ列置テープDEAに、事後的に密封型
カバーとを嵌着してリーフスイッチ列置テープD’EA
とするなど、穐々の構成例が可能である。
In addition to the above-mentioned example, the above-mentioned sealed cover t can be fitted or the tape D'EA can be used to tape only the sealed cover j of the leaf switch D to which the sealed cover l has been fitted in advance. A configuration in which E is connected to a single tape 8, and conversely, a configuration in which only the insulating base DA of a leaf switch D, to which a sealed cover T is fitted in advance, is connected to tape A by an arm E. , Furthermore, a sealed cover is subsequently fitted to the leaf switch arrangement tape D'EA in the upper (/on state) to form the leaf switch arrangement tape D'EA.
A simple example of a configuration is possible, such as .

なお、上記密封型カバーtは、出願人が先に特顔1i8
56−202974号、同昭57−41575号をもっ
て特許出願したものであり、リーフスイッチの複数枚の
接点ばね片の周面の大部分(基部を除いた)奢スイッチ
作動に支障を与えない状態にカバーしたものである。
The above-mentioned sealed cover t was originally developed by the applicant as a special face 1i8.
The patent application was filed with No. 56-202974 and No. 57-41575, and most of the circumferential surfaces of the multiple contact spring pieces of the leaf switch (excluding the base) are in a state that does not interfere with the operation of the switch. It is covered.

上記構成の本発明スイッチ列設テープDKA。The switch array tape DKA of the present invention has the above configuration.

D’EAは、その連続長の状態で適宜リール等Kまたは
リール状に巻取って保管、運搬し、また、便用f際して
は、既存の小型電子部品列設テープ用の装置またはそれ
と類似した装置等にセットして、アームE基部をカット
して、リーフスイッチD% D′をテープAから切り離
し、該スイッチを自動的にピックアップしてプリント配
線基盤等上に設置し得て、現在の前後、左右及び表裏面
等の方向、姿勢が1個宛バラバラな状態で供給するのと
異なって、現在行われている小型電子部品の供給と同様
に、一定方向姿勢、一定間隔(距離的にも時間的にも)
毎にリーフスイッチを次王権へ連続的に供給し得て、ス
イッチ設置の高能率化、正確化を実現し得る優れた効果
がある。
D'EA can be stored and transported in its continuous length by winding it up on a reel, etc. or in a reel shape, and when conveniently used, it can be stored and transported using an existing small electronic component array tape device or similar device. It is possible to set it in a similar device, cut the base of arm E, separate leaf switch D% D' from tape A, automatically pick up the switch, and install it on a printed wiring board, etc. Unlike the case where each piece is supplied in various directions and postures such as front and back, left and right, front and back, it is similar to the current supply of small electronic components. (both in terms of time)
This has the excellent effect of making it possible to continuously supply leaf switches to the next authority at each time, and realizing highly efficient and accurate switch installation.

なお、本発明は上記の如く、各種のり一フスイクチのプ
ラスチック線部分オたは密封型カバーと了−ムとテープ
を同時成形加工によって一体的に形成して構成したリー
フスイブチ列設テープをその要旨とするものであるので
、当然に、絶縁基台の形状その他、リーフスイッチの各
構成部分の形状及び構造等は全く任意であって、如何な
る形状的構造的限定を受けるものではなく、従って、所
fill l−フスイッチと称される全てのスイッチ、
例工ば、ノーマルオープン型スイッチ(第2図等実施例
のもの)、ノーマルクローズ型スイッチ(常態で接点が
閉と々っでいるスイッチ)、両者の併合型スイッチ、そ
の池、接点はね片が2枚のもの、3枚以上のもの、タン
ブラ一式のもの等々の全てを対象とするものである。
As mentioned above, the gist of the present invention is a leaf switch arrangement tape that is constructed by integrally forming the plastic wire part or sealed cover of various types of glue, end, and tape by simultaneous molding. Naturally, the shape of the insulating base and the shape and structure of each component of the leaf switch are completely arbitrary and are not subject to any shape or structural limitations. All switches called l-f switches,
For example, normally open type switches (as shown in the example shown in Figure 2), normally closed type switches (switches whose contacts are closed under normal conditions), switches that combine both types, their ponds, and contact strips. This applies to all items, including items with two pieces, items with three or more pieces, and items with a set of tumblers.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図の(イ)、(ロ)は現在行われている各種小型電
子部品列設テープの一部平面図及び側面図、第2図は本
発明実施例リーフスイッチ列設テープの一部平面図及び
側面図、第3図及び、第41gJの(イ)x  (ロ)
は他の実施例1)−フスイッチ列設テープの一部平面図
委中111井である。 材片、A・・テープ、B・・・リード線、C・・・小型
電子部品、D・・・リーフスイッチ p/  ・・密封
型カバーt−ti着t、りり一フスイッチ、E・・・了
−ム、DE^、【ビ EA・・本発明リーフスイツ千列
投テープ、l・・・ピッチホール、コ・・・基テープ、
3・・・薄粘着テープ、ψ・・・絶縁基台、5・・・接
点ばね片、6・・・押圧子、7・・・セパレーター、l
・・・a封mカバー、?・・・層点、IO・・凹凸部、
//・・・小孔。 訂 第1図 (ロ)                      
     (イ)第3図    第又図
Figure 1 (a) and (b) are partial plan views and side views of various small electronic component array tapes currently in use, and Figure 2 is a partial plane view of a leaf switch array tape according to an embodiment of the present invention. Figures and side views, Figure 3 and No. 41gJ (a) x (b)
111 is a partial plan view of another embodiment 1)--Flash switch array tape. Piece of material, A...tape, B...lead wire, C...small electronic component, D...leaf switch p/...sealed cover t-ti, ribbon switch, E... Ryo-mu, DE^, [BI EA...Leaf sweets threading tape of the present invention, l...pitch hole, K...base tape,
3... Thin adhesive tape, ψ... Insulating base, 5... Contact spring piece, 6... Presser, 7... Separator, l
...A-m cover? ...Layer points, IO...irregularities,
//...Small hole. Revised Figure 1 (b)
(b) Figure 3 Figure 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】 l)、絶縁基台に複数枚の接点ばね片を埋設し、該ばね
片に押圧子及びセパレーター等を同じ〈埋設した各種の
リーフスイッチ及び、該各種のリーフスイッチの接点ば
ね片部分に密封型カバーを嵌着した各種のり−フスイノ
チにおいて、一定間隔毎に多数個列置した各リーフスイ
ッチのプラスチIり裏部分(絶縁基台、押圧子、セパレ
ーター及び、密封型カバーなど)の任意部分から1乃至
複数本のテーピング用の了−ムを該部分と一体的に突設
し、その各アーム先iを列ff1tリーフスイッチに平
行した連続長のフラスチック製テープに一体的に連結し
て、連続長アープに了−ムを4って多数個のリーフスイ
ッチを一定方向姿勢、一定間隔毎に連結設置した、リー
フスイッチ列設テープ 2)、絶縁基台、押圧子及びセパレーター等のプラスチ
ック製部分を、それら部分にり数枚の接点ばね片をイン
サートした状態にプラスチ7りの金型成形によって同時
成形加工して、リーフスイッチを一定間隔毎に多数個列
置した状態に製造するとき、及び、密封型カバーを同じ
くプラスチ7り金型成形加工によって一定間隔毎に多数
個列置した状態に製造するときに、それらプラスチック
製部分及び密封型カバーに突設する了−ム及び該アーム
先端に連結する連続長テープヲ、該プラスチック!I!
i部分及び密封型カバーとプラスチック同時成形JJD
下によって製造して、もって、前項記載のリーフスイッ
チ列設テープを製造するようにしだ、リーフスイッチ列
設テープの製造法。
[Scope of Claims] l) A plurality of contact spring pieces are buried in an insulating base, and a pusher, a separator, etc. are embedded in the spring pieces, and various embedded leaf switches and contacts of the various leaf switches In various types of glue with sealed covers fitted to the spring pieces, the back of each leaf switch (insulating base, presser, separator, sealed cover, etc.) is placed in large numbers at regular intervals. ), one or more tapering arms are integrally protruded from any part of the part, and each arm end i is integrally attached to a continuous length of plastic tape parallel to the row ff1t leaf switch. Leaf switch array tape 2), an insulating base, a presser, a separator, etc., in which a large number of leaf switches are connected and installed in a continuous length arc at regular intervals in a fixed direction. A large number of leaf switches are manufactured by inserting several contact spring pieces into the plastic parts and simultaneously molding them using plastic molding to create a large number of leaf switches arranged at regular intervals. and when manufacturing the sealed cover in a state in which a large number of them are arranged at regular intervals by plastic molding, the ends and holes protruding from the plastic parts and the sealed cover. The continuous length tape connected to the tip of the arm is plastic! I!
i part and sealed cover and plastic molding JJD
A method for manufacturing a leaf switch array tape, which is produced by manufacturing the leaf switch array tape described in the preceding paragraph.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5937794U (en) * 1982-09-01 1984-03-09 エムデン無線工業株式会社 circuit component array

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