JPS6168803A - Wiring material - Google Patents

Wiring material

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Publication number
JPS6168803A
JPS6168803A JP18934884A JP18934884A JPS6168803A JP S6168803 A JPS6168803 A JP S6168803A JP 18934884 A JP18934884 A JP 18934884A JP 18934884 A JP18934884 A JP 18934884A JP S6168803 A JPS6168803 A JP S6168803A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring material
insulator
conductor
wiring
exposed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18934884A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
宮島 幸男
和夫 三浦
北野谷 惇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP18934884A priority Critical patent/JPS6168803A/en
Publication of JPS6168803A publication Critical patent/JPS6168803A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 こ技術分野〕 本発明は電気、電子機器等の機器内および機器間の配線
に使用する配線材に関するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field] The present invention relates to a wiring material used for wiring within and between devices such as electrical and electronic devices.

〔従来技術〕[Prior art]

従来より、OA (オフィスオートメーション)機器等
の電子機器等の機器内配線や機器間配線用配線材として
、例えば、第3図(イ)、C口)に示すようなテープ状
の配線材3が使用されている。
Conventionally, a tape-shaped wiring material 3 as shown in FIG. It is used.

これは、第3図が示すように、複数のみ体l、1= (
単線または1沙線導体)に絶縁体2を被覆したものであ
る。このような構造の配線材3を製造する場合は、長尺
の前記4体■、l −に熱可塑性樹脂を連続的に押出被
覆したり、あるいは二校のプラスチックテープを連続的
に供給し、これを前記導体1.1−−−一に上下から被
せ、これを貼り合わせる方法が一般的である。そして、
このようにしてなる配線材3を、例えば、PIIWS間
に配線する際は、前記配線材3を必要長さだけ切り分け
、しかる後、その両端の絶縁体2を′t11ぎ取って、
導体l、1−−−−を露出させ、咳導体Ll−を機器の
必要箇所に半田等で接続する。それ故、前記4体1.1
−−−には半田付けし易いように、あるいはまた等体表
面の腐食防止のために予め錫メ。
As shown in Figure 3, this means that there are multiple bodies l, 1= (
This is a single wire or one-wire conductor) coated with an insulator 2. When manufacturing the wiring material 3 having such a structure, the four long bodies (1) and (1) are continuously coated with thermoplastic resin by extrusion, or two types of plastic tape are continuously supplied. A common method is to cover the conductor 1.1 from above and below and bond them together. and,
When wiring the wiring material 3 thus formed between, for example, PIIWS, cut the wiring material 3 to the required length, and then strip off the insulator 2 at both ends.
The conductors 1, 1---- are exposed, and the cough conductor Ll- is connected to the necessary parts of the device by soldering or the like. Therefore, the four bodies 1.1
--- is tinned in advance for ease of soldering or to prevent corrosion of the surface.

キが施されている。Ki is applied.

ところで、前記第3I2Iに示す従来の配線材3にあっ
ては、接続の度毎に配線材3を切り分け、その端末の絶
縁体2をMllぎ取らねばならないし、しかも、この絶
縁体?11ぎ取り時に導体1を(Uつける恐れもあり、
この端末処理作業に注意と時間を要する。加えて、前記
配線材3をどこで切断するか予めわかっていないから、
本来賜メッキを施す必要のない部分、すなわち、接続後
も絶縁体2を被っている部分をも含めて、長尺の導体1
.1の長手方向全面にわたって錫メッキを施しておく必
要があり、錫メッキの無駄をよぎなくされている。
By the way, in the conventional wiring material 3 shown in the third I2I, it is necessary to cut the wiring material 3 every time a connection is made and remove the insulator 2 from the terminal. There is a risk of attaching conductor 1 (U) when removing 11,
This terminal processing work requires attention and time. In addition, since it is not known in advance where the wiring material 3 will be cut,
The long conductor 1, including the parts that originally do not need to be plated, that is, the parts that are covered with the insulator 2 even after connection.
.. It is necessary to apply tin plating over the entire lengthwise direction of 1, so that there is no need to waste tin plating.

〔発明の目的〕[Purpose of the invention]

前記問題に濫み、本発明の目的は、電子機器間等の配線
に際して、使用する配線材の端末部の絶縁体!11ぎ取
り作業が不要で、しかも不必要な部分への錫メッキを施
す必要のない、すなわち、錫メッキの無駄のない配線材
を提供することにある。
In view of the above problems, the object of the present invention is to provide an insulator for the terminal portion of wiring material used for wiring between electronic devices! To provide a wiring material that does not require stripping work and does not require tin plating on unnecessary parts, that is, eliminates the waste of tin plating.

〔発明の構成〕[Structure of the invention]

前記目的を達成すべく、本発明の配線材は、少なくとも
導体の両端部分を露出した状態で絶縁体を被覆してなる
配線材であって、前記導体の少なくとも前記絶縁体が被
覆された部分の導体表面には錫メッキが施されていない
ことを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the wiring material of the present invention is a wiring material in which at least both end portions of a conductor are exposed and coated with an insulator, and wherein at least the portion of the conductor covered with the insulator is covered with an insulator. The conductor surface is characterized by no tin plating.

〔発明の実施例〕[Embodiments of the invention]

本発明の実施例を図を参照して詳細に説明する。 Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

第【図は本発明の配線材の一実施例を示している。FIG. 1 shows an embodiment of the wiring material of the present invention.

本図が示すように、本発明のものは、6体1.1−  
を平面状に平行に、しかも所定間隔で並べたものに、前
記4体l、1− の両端を露出させた状態で絶縁体2を
被覆したものであって、前記導体1、l −の少なくと
も前記絶縁体2が被覆されている部分には絽メッキが施
されておらず、露出した状1この肩体lの一端側表面、
本図においては肩体1の露出部分であるm体IB、IB
 −の表面にのみ錫メッキが施されている。もちろん、
第1図では錫メッキが施されていないもう一方の導体露
出部である導体I A、  I A  −の表面にも錫
メッキを施してよいことはいうまでもない、一般的に錫
メッキが施されている側は半田付けされ、錫メッキが施
されていない側はコネクタが装着される。また、前記第
1図では導体1が複数であったが、第2図の如く一本の
ものもある。さらに、この第2図においては、導体1が
配線材3の中央部でも一部露出しており、この露出した
状態の導体ICの部分にも錫メッキが施されている。そ
れ故、この4体tC部に他の配線材等を半田付けにて接
続できる。また、この第2図の場合、使用場所に応して
、横断面形状は丸型、矧形型、多角形に変えることがで
きる。一般的に前記第1図および第2図の配線材3の長
さは10〜50■である。そして、前記第1図に示す配
線材3の製造方法としては以下の方法がある。まず、7
19本の導体l、1 −−−−−を錫メッキを施した方
を同し側に揃えた状態で、平面状に平行に、しかも所定
間隔で並べて整列させ、これに、前記4体1、■ −一
−の両端が所定長さ露出するようにして二枚のプラスチ
ックテープを上下から被せ、該プラスチックテープを加
熱圧着ロール等で加熱圧着する。もちろん、前記プラス
チックテープの接着面に接着剤を塗布しておいて接着さ
せてもよい、また別の方法としては、射出成形金型内に
前記導体1.1−・−を前記整列状部に保持しておいて
、前記絶縁体2として軌可塑性樹脂を射出成形してもよ
い。
As this figure shows, the present invention has six bodies 1.1-
are arranged parallel to each other in a plane at a predetermined interval, and covered with an insulator 2 with both ends of the four conductors 1 and 1- exposed, and at least one of the four conductors 1 and 1- is exposed. The portion where the insulator 2 is covered is not plated, leaving an exposed surface 1 on one end of the shoulder body l.
In this figure, m bodies IB and IB, which are exposed parts of shoulder body 1, are shown.
- Tin plating is applied only to the surface. of course,
In Figure 1, it goes without saying that tin plating may also be applied to the surface of conductors IA and IA-, which are the exposed parts of the other conductor that are not tin-plated. The tinned side is soldered, and the untinned side is fitted with a connector. Further, although there is a plurality of conductors 1 in FIG. 1, there is also a single conductor as shown in FIG. Furthermore, in FIG. 2, a portion of the conductor 1 is exposed at the center of the wiring member 3, and this exposed portion of the conductor IC is also plated with tin. Therefore, other wiring materials etc. can be connected to this four-piece tC portion by soldering. Further, in the case of FIG. 2, the cross-sectional shape can be changed to a round shape, a rectangular shape, or a polygonal shape depending on the place of use. Generally, the length of the wiring material 3 shown in FIGS. 1 and 2 is 10 to 50 cm. There are the following methods for manufacturing the wiring material 3 shown in FIG. 1. First, 7
The 19 conductors 1, 1 ---- with their tin-plated ends on the same side, are lined up parallel to each other at a predetermined interval on a plane, and then the 4 conductors 1 , (2) Two plastic tapes are placed on top and bottom so that both ends of -1 are exposed for a predetermined length, and the plastic tapes are heat-pressed using a heat-press roll or the like. Of course, adhesive may be applied to the adhesive surface of the plastic tape before bonding. Another method is to place the conductors 1.1-.- on the aligned portions in an injection mold. The insulator 2 may be formed by injection molding a plastic resin.

このようにしてなる本発明の配線材によれば、該配線材
の両端に、接続に必要な長さ分の肩体がはじめから露出
しているので、この配線材を接続するに当たって、該配
線材両端の絶縁体!、lIぎ取り作業が不要であり、接
続作業がきわめて容易かつ短時間でできる。しかも半田
付けし易いように設けである錫メッキも、該錫メッキが
必要な半田による接続部分にのみ施されていて、それ以
外の部分、例えば、絶縁体が被覆されている部分には施
されていないので、錫メッキの無駄もない。尚、このよ
うにしてなる本発明の配線材を使用するにあたっては、
いくつかの標準長配線材を用意しておいて、必要な長さ
に応した長さの配線材を使用するユニット方式を採用す
る。この点が従来の切り割り方式とはまったく異なる特
徴である。
According to the wiring material of the present invention formed in this way, the shoulders of the length necessary for connection are exposed from the beginning at both ends of the wiring material. Insulators on both ends of the material! , lI removal work is not necessary, and connection work can be done extremely easily and in a short time. Moreover, tin plating, which is provided to facilitate soldering, is applied only to the solder connection parts that require tin plating, and is not applied to other parts, such as parts covered with insulators. Since there is no tin plating, there is no waste of tin plating. In addition, when using the wiring material of the present invention made in this way,
A unit method is adopted in which several standard length wiring materials are prepared and the wiring material is used in a length that corresponds to the required length. This point is a completely different feature from the conventional cutting method.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上に述べた如く、本発明の配線材によれば、電子機器
間等の配線に際して、使用する配線材の、端末部の絶縁
体剥ぎ取り作業が不要で、しかも錫メッキの無駄のない
配線材を得ることができる。
As described above, according to the wiring material of the present invention, there is no need to strip off the insulator at the terminal part of the wiring material used when wiring between electronic devices, etc., and the wiring material does not waste tin plating. can be obtained.

4、[lJ面の前車な説明 第1図は本発明の発明の一実施例を示す平面図、第2図
は本発明の他の実施例を示す平面図、第3図(イ)、(
ロ)は従来の配線材を示す平面図および横断面図である
4. Explanation of the front vehicle on the lJ plane FIG. 1 is a plan view showing one embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing another embodiment of the present invention, FIG. 3 (A), (
B) is a plan view and a cross-sectional view showing a conventional wiring material.

l  専体  2 −進縁体  3−−一一配線材第1
図 3L記疫戦 第21−4 第3 L2+
l Dedicated body 2 - Advanced body 3--11 Wiring material 1st
Figure 3L Epidemic Battle 21-4 3rd L2+

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 少なくとも導体の両端部分を露出した状態で絶縁体を被
覆してなる配線材であつて、前記導体の少なくとも前記
絶縁体が被覆された部分の導体表面には錫メッキが施さ
れていないことを特徴とする配線材。
A wiring material comprising at least both end portions of a conductor exposed and coated with an insulator, characterized in that the surface of at least the portion of the conductor coated with the insulator is not tin-plated. wiring material.
JP18934884A 1984-09-10 1984-09-10 Wiring material Pending JPS6168803A (en)

Priority Applications (1)

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JP18934884A JPS6168803A (en) 1984-09-10 1984-09-10 Wiring material

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JP18934884A JPS6168803A (en) 1984-09-10 1984-09-10 Wiring material

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JPS6168803A true JPS6168803A (en) 1986-04-09

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ID=16239823

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JP18934884A Pending JPS6168803A (en) 1984-09-10 1984-09-10 Wiring material

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