JPS58189502A - 小型回路基板装置 - Google Patents
小型回路基板装置Info
- Publication number
- JPS58189502A JPS58189502A JP7226782A JP7226782A JPS58189502A JP S58189502 A JPS58189502 A JP S58189502A JP 7226782 A JP7226782 A JP 7226782A JP 7226782 A JP7226782 A JP 7226782A JP S58189502 A JPS58189502 A JP S58189502A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- small
- magnetic
- substrate
- lead wire
- front cover
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
- G01B7/02—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring length, width or thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気スケール信号等の検出のために用いられる
磁気ヘッド装置%例えば面対向検出型磁気ヘッド装置等
に好適な小型回路基板装置の改良に@する。
磁気ヘッド装置%例えば面対向検出型磁気ヘッド装置等
に好適な小型回路基板装置の改良に@する。
磁気スケール信号の構出手段として強磁性金義磁気抵抗
薄膜素子又は半導体磁気抵抗素子等の感磁素子で構成さ
れた磁気ヘッド装置が使用されていること周知の通りで
ある。
薄膜素子又は半導体磁気抵抗素子等の感磁素子で構成さ
れた磁気ヘッド装置が使用されていること周知の通りで
ある。
1’l’Oして磁気スケールの分解能を^めるためKそ
の磁気格子のピンチを短かくすることは磁気スケール信
号の横出回路をPIBk4にする上でも有効である。し
かしこのようKm磁気格子ピッチを短縮すると、磁気記
録の原理から明らかなようKid気へノドと磁気スケー
ルの検出面との間のクリアランスを低減させなければな
らない、そしてこの場合に1問題となるのは磁気ヘッド
装置内に組込まれる回路基板装置の薄形化であって、、
特に感a1X子に接続されるリードワイヤの^さを低M
することが心安となって来る。
の磁気格子のピンチを短かくすることは磁気スケール信
号の横出回路をPIBk4にする上でも有効である。し
かしこのようKm磁気格子ピッチを短縮すると、磁気記
録の原理から明らかなようKid気へノドと磁気スケー
ルの検出面との間のクリアランスを低減させなければな
らない、そしてこの場合に1問題となるのは磁気ヘッド
装置内に組込まれる回路基板装置の薄形化であって、、
特に感a1X子に接続されるリードワイヤの^さを低M
することが心安となって来る。
本発明はかかる従来技術の間趨点を解決するため罠なさ
れたもので、基板等の素子キャリア上に形成された回路
素子の信号授受のために該素子と上記キャリア間にポー
ルボンディング法により接続されるリードワイヤを有す
る装置において、上記リードワイヤを素子キャリア@に
ホールボンドすることにより、泗えば磁気スケール函に
対向するように感磁素子を配置した面対向検出型磁気ヘ
ッド装置において、giimのフロントカバーノ内側を
、感ia*子面、感磁嵩子キャリア面或いはバイアス轟
石面に対接して支持させるように構成して磁気スケール
向とのクリアランスな著しく低減せしめ得るようKした
ことを特徴とする。
れたもので、基板等の素子キャリア上に形成された回路
素子の信号授受のために該素子と上記キャリア間にポー
ルボンディング法により接続されるリードワイヤを有す
る装置において、上記リードワイヤを素子キャリア@に
ホールボンドすることにより、泗えば磁気スケール函に
対向するように感磁素子を配置した面対向検出型磁気ヘ
ッド装置において、giimのフロントカバーノ内側を
、感ia*子面、感磁嵩子キャリア面或いはバイアス轟
石面に対接して支持させるように構成して磁気スケール
向とのクリアランスな著しく低減せしめ得るようKした
ことを特徴とする。
以下図面に示す実施例を参照し℃本発明を説明すると、
第1図(a)は本発明を面対向検出型−気ヘッド装置に
適用した実施的を示す。同図において。
第1図(a)は本発明を面対向検出型−気ヘッド装置に
適用した実施的を示す。同図において。
lはケース、2はフロントカバー、3はケーブル。
4は基板(ac子キャリア)、5は感a嵩子、6はバイ
アス磁石、7はスペーサである。
アス磁石、7はスペーサである。
フロントカバー2はケースlの上端Km付けられていて
、このカバーの内側のケース内に基板4が設けられてい
る。1似4には公知の感i素子5が形成されていて、そ
の長面側圧スペーサ7を介してバイアス磁石6が配設さ
れている。
、このカバーの内側のケース内に基板4が設けられてい
る。1似4には公知の感i素子5が形成されていて、そ
の長面側圧スペーサ7を介してバイアス磁石6が配設さ
れている。
感磁素子5はリードワイヤ8により基板上に形成された
接続端子9に接続されて2つ、該端子を介してケーブル
3からのコード1(HC接続され、感磁素子5からの検
出48号が外部に取り出されるようしCなっている。
接続端子9に接続されて2つ、該端子を介してケーブル
3からのコード1(HC接続され、感磁素子5からの検
出48号が外部に取り出されるようしCなっている。
感磁素子5の検出面は1刀くの如(磁気スケール11の
格子面に対向するように配a1すれており、フロントカ
バー2の内@には突起512,13を設けである。この
突起部はプレス又は金型等で成形して成るもので、基板
4或いは素子面に対接させることFCより、磁気スケー
ル11とのクリアランスを設建するようになっている。
格子面に対向するように配a1すれており、フロントカ
バー2の内@には突起512,13を設けである。この
突起部はプレス又は金型等で成形して成るもので、基板
4或いは素子面に対接させることFCより、磁気スケー
ル11とのクリアランスを設建するようになっている。
フロントカバー2の内面は非導電性処理を施す “か、
非導電性材料で形成する。
非導電性材料で形成する。
さて、上述した山気スケールmkにおいて、リードワイ
ヤ8の接続は公知のボールボンディング法により行なう
。但し通常のポールボンディング法は電子1111Kボ
ールボンドするが、そうするとボールボンドの大きさ及
びそのボールから立ち上がるリード尚さが0.3w程度
と為くなってしまう。
ヤ8の接続は公知のボールボンディング法により行なう
。但し通常のポールボンディング法は電子1111Kボ
ールボンドするが、そうするとボールボンドの大きさ及
びそのボールから立ち上がるリード尚さが0.3w程度
と為くなってしまう。
そこで本発明では第11klb3に示す如く素子キャリ
ア@にリードワイヤ8をボールボンドすることを提案す
るもので、これKよれば素子側のリードの烏さは0.1
111以下におさえることかでき、クリアランスの低減
に資する所砲めて大きい。
ア@にリードワイヤ8をボールボンドすることを提案す
るもので、これKよれば素子側のリードの烏さは0.1
111以下におさえることかでき、クリアランスの低減
に資する所砲めて大きい。
a!2図は本発明の他の実施例で、フロントカバー2は
感S嵩子50両411に並列に配設された2個のバイア
ス磁石6,6′に対接しており、かつリードワイヤ8は
第1図の実施例と一様にして素子キャリア@にボールボ
ンディングされていて磁気スケール11の検出面との間
のクリアランスを著しく眩滅することができる。
感S嵩子50両411に並列に配設された2個のバイア
ス磁石6,6′に対接しており、かつリードワイヤ8は
第1図の実施例と一様にして素子キャリア@にボールボ
ンディングされていて磁気スケール11の検出面との間
のクリアランスを著しく眩滅することができる。
また、この場合、感磁素子5には2個の磁石6゜6’に
より平行なバイアス磁場が印加されるので。
より平行なバイアス磁場が印加されるので。
バイアス磁場の印加力向を正確に設定することができる
。
。
第3図は本発明の更に他の実施的で、フロントカバー2
がバイアス磁石6上に設けられたスペーサ14に対接し
ており、本実九Nにおいても第1図の実施的と一様にし
てリードワイヤ8はボールボンディングされ、a気スケ
ール1]の検出向との間のクリアランスを著しく低減す
ることかできる。
がバイアス磁石6上に設けられたスペーサ14に対接し
ており、本実九Nにおいても第1図の実施的と一様にし
てリードワイヤ8はボールボンディングされ、a気スケ
ール1]の検出向との間のクリアランスを著しく低減す
ることかできる。
またこの実施的では、バイアス磁石6を基板としても利
用し、この磁石上にlk接悪感53素子5びこれKm続
される*’*パターン15’l形成スる。こ0)場合、
バイアス磁石6としてはバリウム・フェライト等の飯化
物磁石が好適である。周知のようにこれら磁石は為い電
気抵抗を有し、帛戸物としてのへ性を有しているので、
耐熱性及び耐蝕性に浚れている。従ってこのような酸化
物磁石は感磁素子及び導電パターンの基板としても有効
で、公知の厚験集棟回路技術のカ汰を殆んどそのまま利
用できる。
用し、この磁石上にlk接悪感53素子5びこれKm続
される*’*パターン15’l形成スる。こ0)場合、
バイアス磁石6としてはバリウム・フェライト等の飯化
物磁石が好適である。周知のようにこれら磁石は為い電
気抵抗を有し、帛戸物としてのへ性を有しているので、
耐熱性及び耐蝕性に浚れている。従ってこのような酸化
物磁石は感磁素子及び導電パターンの基板としても有効
で、公知の厚験集棟回路技術のカ汰を殆んどそのまま利
用できる。
なお、上述した各実施的では図示は省略したが。
ケース内はエポキシai脂等でモールド成形するのが好
ましい。
ましい。
また本発明のポールボンディング法は磁気スケール装置
fK限らず、広(一般の小型回路基板装置に適用して、
X子と基板間に接続されるリードワイヤの高さを低減さ
せることにより装置全体の薄形化に非常に有効である。
fK限らず、広(一般の小型回路基板装置に適用して、
X子と基板間に接続されるリードワイヤの高さを低減さ
せることにより装置全体の薄形化に非常に有効である。
以上説明したように本発明によれば1面対向検出型磁気
ヘッド装置等に使用される小型回路基板装置において、
独自且つ新規なポールボンディング法を適用することK
より、リードワイヤの接続時の萬さを低下せしめて磁気
ヘッド横出面と磁気スケール面との間のクリアランスな
着しく低減できるので、磁気スケールにおける磁気格子
のピンチを翅縮することが可能となり、A分解能の磁気
スケールを具現し得る等、実用に供して多大の作用効果
を発揮し祷ることとなる。
ヘッド装置等に使用される小型回路基板装置において、
独自且つ新規なポールボンディング法を適用することK
より、リードワイヤの接続時の萬さを低下せしめて磁気
ヘッド横出面と磁気スケール面との間のクリアランスな
着しく低減できるので、磁気スケールにおける磁気格子
のピンチを翅縮することが可能となり、A分解能の磁気
スケールを具現し得る等、実用に供して多大の作用効果
を発揮し祷ることとなる。
1g1図(ad、(四は本発明の一実j&例を示す概略
正面図及び一部拡大図、I!2図(−2(−及び第3図
((転)。 (1))は夫々本発明の他の実施例を示す概略上−及び
1・・・ケ−x、2・・・フロントカバー、3・・・ケ
ーブル、4・・・基板、5・・・感磁素子、6.6’・
・・バイアス磁石、7・・・スペーサ、 11・・・磁
気スケール。 %R出 厭 人 ソニーマグネスケール株式会社代
理人 弁坤士 永 1)武 三 部第1図 第1図 7一
正面図及び一部拡大図、I!2図(−2(−及び第3図
((転)。 (1))は夫々本発明の他の実施例を示す概略上−及び
1・・・ケ−x、2・・・フロントカバー、3・・・ケ
ーブル、4・・・基板、5・・・感磁素子、6.6’・
・・バイアス磁石、7・・・スペーサ、 11・・・磁
気スケール。 %R出 厭 人 ソニーマグネスケール株式会社代
理人 弁坤士 永 1)武 三 部第1図 第1図 7一
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1) 基板上に回路素子が形成されていて、該素子
と1板上の端子との閣を接続するリードワイヤを有し、
該リードワイヤの上紀基執上の端子における接続部がボ
ールボンドされていることを%倣とする小型回路基板装
置。 (21II記基板が面対向検出型磁気ヘッド!!置内に
配置されていて1wM紀−路菓子は上記基板上に形成さ
れた感磁素子であることを特徴とする特許I求の範18
1第1積記載の小m回路基板装置。 (3) 前記基板がバイアス磁石であることを特徴と
する特許請求の範囲第2項記載の小′1M!−路基板装
置。 (4) 前記磁気ヘッドiimがフロントカバーヲ有
していて、該フロントカバーの内側が前記基板又はバイ
アス磁石に対接していることを特徴とする%lFF請求
の範v5第2項及び第3項記載の小塵(ロ)路基似装[
9
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7226782A JPS58189502A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 小型回路基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7226782A JPS58189502A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 小型回路基板装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58189502A true JPS58189502A (ja) | 1983-11-05 |
Family
ID=13484332
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7226782A Pending JPS58189502A (ja) | 1982-04-28 | 1982-04-28 | 小型回路基板装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS58189502A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6267263U (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-27 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5719614A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-01 | Hitachi Ltd | Device for sensing rotary angle |
-
1982
- 1982-04-28 JP JP7226782A patent/JPS58189502A/ja active Pending
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5719614A (en) * | 1980-07-11 | 1982-02-01 | Hitachi Ltd | Device for sensing rotary angle |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6267263U (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-27 |
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