JPS5817694A - 集積回路支持装置 - Google Patents

集積回路支持装置

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JPS5817694A
JPS5817694A JP57118725A JP11872582A JPS5817694A JP S5817694 A JPS5817694 A JP S5817694A JP 57118725 A JP57118725 A JP 57118725A JP 11872582 A JP11872582 A JP 11872582A JP S5817694 A JPS5817694 A JP S5817694A
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row
circuit
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は高信頼性を特徴とする回路の選択用システムに
用いられる集積回路支持装置に関し、その選択は動的燃
焼試験として知られる原理においいて厳密な熱的動的応
力に応じて行なわれる。この種の装置は試験中に課せら
れる応力に抗し得ない構成分の加速的老化と劣化を惹起
す。所望の基準に適合する他の構成分は最少の劣化率と
高信頼性を呈するよう装置の他の構成分として選択され
でいる。
集積回路の支持装置は高温で所定の運転応力を受けるた
めこの目的で用意されオーブン内に置かれた支持板の配
列であり之等の板はオーブン外にある発信回路よりの所
定数の動的信号を受ける。集積回路の支持板は一５５Ｃ
から１２５℃の範囲で極めて高い侶度に抗する大型の印
刷回路からなっていて、支持板は選択される集積回路を
受容れるようになっている印刷回路に半田付された支持
体で作られている。印刷回路の設計は一個又は同−型の
集積回路だけを所定板に受容れ、同じ基準番号を有する
対応の端子ピンが並列６６％続されるようになっている
。
公知の構造では並列配線は親カードと、親カードに垂直
に置かれた複数の子カードによって行なわれる０子カー
ドは各種の集積回路に特定され、回路の配列は集積回路
に伝送される最高７個の信号たけ処理しつるように作ら
れる。
第一の欠陥は現存の集積回路の別個の範囲を包Ｙｌしす
るに′周する多数の別個の支持板を有することである１
、少数の特定な特殊装置以外は集積回路端子ビン接続シ
ステムを基礎として三つの型式に分けられる。端子ピン
のピンチは１／１０インチという基準値に保たれるが、
２個のピン列間の距離は、次の如く三つの値がある。即
ち２０個の端子ピン迄を有する回路の場合にＶ１ｏイン
チという第一の値、２２個の端子ピンを有する回路の場
合にＶ１０インチという第二の値、２２個超過の端子ピ
ンを有する回路の場合に６／／１０インチという第三の
値である。
実際の窩内は亦使用者の決定した特定条件に応じて支持
板数が無制限に増加する。
亦現存の形の支持板は、殊に集積回路の個々の保護とい
う点で更に制限を受けている。公知の配置の場合には子
カードが概して電流制限抵抗素子だけを具えているので
ある。
本発明の概括的目的は選択されるべき広範囲な別個の集
積回路にわたって経済的且つ容易に適用しうる汎用構造
を有する集積回路支持装置を設けて現存技術の欠点を克
服するにある。端子ビン全部の全体励起によって最高能
率を行ない、供電又は集積回路の第一の欠陥時に操業の
安全を確保しつつ操作完了文選択の連続性を確保するこ
とが本発明の特殊目的である。支持板貯蔵に含まれる資
本投下費が廉くなり、選択のため、−個の集積回路の群
から他の群に移すのが容易で、板貯蔵の管理が易しい作
業である。
本発明の一目的は０．３インチ、０．４インチ、０．６
インチの相互間隔値を有する集積回路を夫々受容れる争
−型支持板からなる汎用集積回路支持装置を供すること
にある。これは親カードのキー形態で、使用者に極めて
経済的投下資本で足りることになる。子カードの場合も
第−型のものたけ用意することで資本節約となる。更に
子カードは下記の如く多くの機能を行なう。
一集積回路の全部の端子ピンにわたり、集積回路の小群
当りの電力と信号の分布、 −選択操作中、欠陥回路の一端子ピンにおける短絡回路
の故障に対する′集積回路の個々の絶縁と保護、 一外部電源の正負の過渡電圧サージに対する保護・ 一寄性振動の励起に対する保護、 一最後に、差込み形リンクの配列で目下公知の型の集積
回路の供電と入出力信号の凡ゆる型の端子ピン接続に板
を適用することである０本発明の之等及び他の特色は次
の記載と添付図面により当業技術者によく理解される。
第１図に示す本発明の支持板は適当な特性と基本の設計
原理を強調するため集積回路選択システムに適用される
ものとして考案される、板ｐｔ、とｐｔ２等が所定の熱
応力を受けるためオーブンＥＴに置かれる。各支持板は
多数の子カードＣＦ１．ＣＦ２等を有する。各子カード
は多数の集積回路ＣＩ、ＣＩ２等と組合わされる。シス
テムの残余の部分はプロセス兼フログラムのユニットＵ
Ｔと供電回路ＡＬと、動的信号発生の増幅器配列（ＡＩ
からＡｎ）と、安全回路ＳＣと、温度感知子ＣＴ、　、
　ＣＴ２等を具え、之等はオーブンＥＴ内に置かれる。
プロセスのユニツｌ−ＵＴは組部品全体の管理機能を有
し、選択される集積回路の場合に採用される仕様によっ
てプログラムされる。安全ユニットＳＣから送られる信
号は熱処理のユニットＥＴと動的信号発生の回路ＡＭと
供電回路ＡＬの全体をよい性能に制御して確保する。
動的°信号と（基準大地電位を含む）供電信号はオーブ
ン内にある別個の支持板に夫々並列伝送される。之等の
信号は結合接続子ＣＮ、　、　ＣＮ２等によって各支持
板に受信され、この接続子は通例支持板に固着され、オ
ーブンに固着されたソケットに挿入されるよう設計され
たプラグで作られる。支持板は親カードと夫々の集積回
路の別個の端子ピンに掛けられる信号を並列に相互接続
する子カードとを具え、同一信号が同一基準番号を有す
る端子ピンに加えられる。この操作は親カードと子カー
ドの印刷回路で行なわれる。親カードの印刷回路は支持
板の入力接続子を別個の子カードに並列接続並びに子カ
ードよりの接続を印刷回路の端子ピンに接続をする。各
子カードは子カードと組合う集積回路の数に相当したチ
ャンネルの数たけ並列に信号を再分布させる。図示の例
では組合わされた集積回路ＣＩ、からＣＸ４の数は４個
に制限される。
子カードによるこの並列分布は検出並びに整合回路ＰＡ
で行なわれる。親カードと対応の子カード間の相互接続
は、子カードＣＦ、の場合、接続子ＣＮ、、　　で、子
カードＣＦ２の場合接続子ＣＮＩ２でなされる。この接
続子は親カードに固着されたソケットで構成され、ソケ
ットには子カードに固着されたプラグが挿入されるよう
になっている。ＣＮ、　。
のような各接続子は対応する外部の結合接続子ＣＮ。
の数に等しい一部の入力端子ピンと、親カードを介して
組合わされた集積回路ＣＩ、からＣＩ４の夫々の端子ピ
ンを供する４群の出力端子ピンからなっている。
本装置の第一の基本的特色は集積回路の全端子ピンが供
電され、その結果特に対応する数の動的信号発生の増幅
器を必要とする。、他の顕著な特色は支持板ＰＬ２に詳
しく示されているが、支持板で支持された集積回路の同
一基準数の端子ピンに信号Ｓ、のような動的信号を並列
伝送することが基礎的保護並びに整合回路ＰＡ、を通し
て行なわれることである。組部品ＰＡは設定される動的
信号接続の数に対応する基礎的保護整合回路の数に細分
される。
本発明によれば支持装置は学純な形の支持板を具え、そ
の−例は第２図に示され、板は子カードＣＦｉｊ　　と
集積回路を具えている。この例では板は三群に分布され
て１５個の子カードを支持し、各子カードは三個の集積
回路と組合わされて４５個の回路の処理を行なう。子カ
ードの一個、例えば第三群の第一カードＣＦ３．は対応
の結合接続子ＢＰ、。
を示すよう取外されている。親カードＣＭｊの設計は両
面印刷回路構造の形で、子カードＣＦｉｊ　　は配電盤
接続システムの要求を充すため少くとも三層の多層回路
の形となっている。見えない裏面は、親カードの印刷回
路の半田付接続部を担持する面に対応して外部結合の接
続子ＣＮｊと子カードを支持する接続ソケットＥＦｉｊ
　　間、並びに該ソケットと集積回路支持手段間の相互
接続と接合を行ない、これは通常技術により作られた金
属化の孔で行なわれる。第２図図示の支持板頂部の素子
ＣＦＯは所謂“多局接続回線”子カードに相当しＣＮｊ
から夫夫子カードの三群への接続分布を行なう。多局接
続回線の子カードは子カードＣＦｉｊ　　中で接続子Ｃ
Ｎｊよりの刺激と供電を行なう。該局部接続回線の子カ
ードは三個のソケット接続子ＥＯ，、ＢＯ□。
Ｅ０３と組合わされ、之等の接続子は親カードに取付け
られて第５図に示されている。支持子ＢＯ，は接続子Ｃ
Ｎｊから信号と供電を受けて、之等を直接ソケツ）ＥＦ
ｌ、からＢＦ、、に接続せる第一群の子カードＣＦ、、
からＣＦ、、に、再分布し、且つ局部接続回線の子カー
ドとソケット３Ｆ。２とＥＦｏ３を介して間接的に第二
、第三の群の子カードに、即ちカードＣＦ２゜からＣＦ
２．と、ＣＦｓｓからＣＦ３．に夫々再分布さす。
説明上の点から簡易化した第５図の図形は親カードの印
刷回路、並びに子カードソケット接続子を形成する基準
ａ、ｂ、ｃ、ｄで設計された素子の並列接続で作られた
子カードの印刷回路の接続を示す。組合わされた集積回
路への素子ｂｌＣ１ｄの接続は親カードの印刷回路の一
部を形成する特殊な形の差込み接続のユニツｌ−ＥＣで
行なわれる。支持板の種々のカード（親カード、子カー
ド、局部接続回線カード）は高温に対する強度と低吸湿
性能のある材料で作られる。
支持装置の特別の特色は集積回路接続支持子の構造的設
計にある。第３図はこの特定差込みユニットを得るのに
用いられる基本型を示し、このものは他種の集積回路組
立ユニットを受入れ、−型式の支持板だけとすることが
できる。この差込み接続ユニツ）　ＥＣは燃焼試験操作
で通常の方法で用いられる高側面型（ｈｉｇｈ　−ｐｒ
ｏｆｉｌｅ　ｔｙｐｅ　）又は低側面型（ｌｏｗ　ｐｒ
ｏｆｉｌｅ　ｔｙｐｅ　）のもので端子ピンの数と集積
回路の組立ユニットの長さの関数として特定された従来
からの集積回路支持接続子に置換わるものである。差込
ユニットＥＣは集積回路の各端子ピン差込みのため基本
素子として所謂チェリップ形の截頭円錐状内側面を有す
るコンセントを用いる。之等のコンセントは集積回路の
端子ピンを受けるもので、第３図々示のように平行四列
に間隔をおいて配置されている。各列ではコンセントは
０．１インチの標準ピンチに相当する間隔をとって置か
れている。他の列間の間隔は作られる三個の値、即ち０
．３インチ、０．４インチ、０．６インチに相当する。
第一列は第二列の１０個のコンセント巧、１からＰ２．
１０に組合うよう、又は第三列の１１個のコンセントＰ
３．１からＰ３．１１からＰ３．１１に組合うよう、或
いは第四列の１４個のコンセントＰ４．１からＰ４．１
４に組合うよう１４個のコンセントＰ１．１からＰ４，
１４からなる。かくして各種の要求に合致する三個のモ
ジュールが作られる。即ち最高数の２０個の端子ピンを
有する回路を受けるためコンセントＰ１．１からＰＩ、
１０とＰ２，１０で作られたモジュールＭ２０と、２２
個の端子ピンを有する試験回路としてＰｌ、１からＰｌ
、１１とＰ３．１からＰ３．１１で作られたモジュール
Ｍ２２と、２４から２８個の端子ピンを有する選択回路
用の最大モジュールＭ２８とであって、この第三モジュ
ールは端子ピンＰ１．１からＰｉ、１４とＰ４，１から
Ｐ４．１４　を具えている。
第４図は前記構造のａ−ａ線に沿った部分断面図で、チ
ュリソプ形コンセントの形状の更に詳しい認識を得るこ
とができる。印刷回路の外に置かれた各コンセント部分
は集積回路の一個の端子ピンを受入れるようになってい
て、一方コンセントの内部部分は金属化孔によって親カ
ード回路に半田付されたピンからなっている。
例示の構造では、各子カードと組合うプラグ差込みユニ
ットＥＣは第６．第７図に図示のように配置された多数
のモジュールからなる。第６図は（前記した）モジュー
ルＭ２８にモジュールＭ２０ヲ組込んで作られたモジュ
ールＭ４８を示す。第７ａ図に示すようにプラグ差込ユ
ニットＥＣは２個のモジュールＭ４ｇ　’ｆｔ具える。
之等の３個のモジュールは対応の列が揃うように配３）
れる。この例では第７ａ図に示す最高の２０個の端子ピ
ンを有する５個の回路、又は（第７ｂ図に示す）２２個
の端子ピンを有する３個の回路、若しくは（第７ｃ図に
示す）２４個から２８個の端子ピンを有する３個の回路
を試験することができる。ソケットＰｋ、ｊで終る相互
接続の印刷回路は第寸列のプラグソケットが例えば奇数
番の供電文は刺激を受けるように設計されている。他の
列と同じ順序のコンセントは互に接続され之等のコンセ
ントは奇数番の供電又は刺激を受ける。之等の相互接続
の実際配列は親カードの層数を２個への限定、オーブン
の充填最高密度を確保するための子カードの最小面積の
決定、主たる費用のため子カードの層数を５個への限定
、子カードに割当てられた集積回路の列の長に対する子
カードの接続子ＢＦｉｊ　　の最適長さの決定の間に妥
協を要求している。
目下考案している構造の例では上記の妥協は第８図に詳
示されているように親カードの印刷回路で最終の８個の
信号の多重を解除して条件が満され、他の信号は第９図
図示の子カードの印刷−ｉ上で多重の解除がなされる。
第一列のソケット接続子は例えば偶数番の供電又は刺激
を受け、一方他の列即ち、回路の結合接続子の第二、第
三、第四列の同じ次数の接続子は親カードの印刷回路に
より一緒に接続され奇数番の供電又は刺激を受ける。
親カードの相互接続に対する手段も採用されている。そ
れで最初の２個の組部品Ｍ　４８ａとＭ　４８ｂのモジ
ュールＭ２８の第４列の最後の８個の信号が之に続くモ
ジュールＭ２０の第２列の８個の端子に接続され、又最
後の接続の場合として組部品に終るモジュールＭ　２８
Ｃの第４列の最終の８個の端子に接続される。これは局
部接続回線カードＣＦＯの対応接続′％’％　ＥＯで送
られた信号受信のため接続支持子ＥＦｉｊ　　で利用さ
れる端子ピンの数を減らすことができる。
別の回路ユニットに関する別の利用の場合には各子カー
ドＣＦｉｊ　　で作られた最大数２８個の信号（２６個
の刺激、直流電圧給電ＶＣ１接地）が用いられる。然し
乍ら上記の相互接続に対する手段では次数（ｏｒｄｅｒ
　）　２１から２８の最後の８個の信号はピンの数が２
０個に等しいか又これより少なくて０．３インチの巾を
有する回路の場合には、次数１から８の最初の８個の信
号と同一である。
０．３インチの回路の場合、次数１から８の信号に対し
次数２１から２８の信号が必ず一致するということは選
択論理のプログラミングｌこよる相互接続手段で確保さ
れる。プラグ差込接続ユニットＥＣの他の利点は、特殊
なパッケージの形でハイブリッド集積回路選択のため支
持板を直接用いるということである。
上記の例についての汎用構造を有する支持板の容敞は７
５個の０．３インチの回路と４５個の０．４又は０．６
インチの回路である。外部接続子ＣＮｉと支持子Ｅｅｌ
からＥｏ３は供電と刺激の伝送に２９個の活点を有して
いる。
第９図は第７図と第８図について先に述べた応用の場合
の子カードの回路を示す。子カードは接続子ＥＦｉｊ　
　と親カードの印刷回路によって集積回路の夫々の供電
を行なうために２９個の入力と、１００個の出力を具え
た１３０個の点接続子ＣＦｉｊを有している。接続子Ｃ
Ｆｉｊ　　は入力信号を受けるため部分ＣＦＢと、信号
を集積回路に伝送するため５つの部分ＣＦ８１からＣＦ
Ｓ　５に再分される。部分ＣＦＥは２９個の端子ＢＩ、
から１３２．ｓｌを有し、この内、正電圧入力士■Ｃは
端子３３２９で、端子Ｂ、は接地又は負の供電の接続に
、２７個の入力端子Ｂ２がら■３□８には動的信号又は
刺激が加えられる。之等の刺激と供電入力信号は保護及
び整合回路ＰＡ、がらＰＡ、□とスイッチマトリックス
ＣＭを介して他の出力接続子ＣＦＳ　１からＣＦＳ　５
に接続される。
保護並びに整合回路は次の主たる機能を行なう。
即ち、 一子カードに接続された群毎の集積回路の絶縁、即ち子
カードＣＦｉｊ　　と組合った集積回路の−っで完全短
絡から生ずる欠陥が生じた場合に集積回路のこの群だけ
が短絡の影響を受け、他の子カードから夫々供される他
群の集積回路には影響されないように、する。
一直流供給電圧ＶＣを超える正負の過渡電圧に対する保
護、 一支持板に外での接続の漂遊誘導に関し寄生振動の励起
に対する保護、 回路ＰＡは２７個の同一回路からなり、各回路は（端子
Ｂ２０に対する回路の場合に示すように）２個のダイオ
−Ｆ　Ｄ、　トＤ２　（！：抵抗比Ｒ２／　Ｒ１＝　１
０の２個の抵抗Ｒ７とＲ２を具えている。抵抗ブリッジ
が抵抗Ｒ２の端子にロジックレベル“１′″と、して解
される０、９ＶＣ台の電位を加える。
端子ピンの倒れか一個の電位が上記の値０　、９ＶＣよ
り高くなると、ダイオードＤ１はカットオフされ、回路
組部品は当該端子ピンに生ずるであろう正の過電圧から
保護される。
接続子の入力部ＣＦＥの端子ピンの何れか一個の電位が
基準レベルに、即ち大地電位に等しくなると、この場合
ダイオードＤ１は導通し、抵抗ブリッジＲ，−Ｒ２をロ
ジックレベル″′Ｏ″としてシステムで解される０、７
ボルト台の低レベルの電位にする。
電位が接続子の入力部ＣＦＥの端子ピンの一つで大地電
位以下になるべき時にはダイオードＤ２はダイオードＤ
１と直列に導通するようになり、当該端子ピンに接続さ
れた集積回路の対応する入力を保護する。
漂遊インダグ９ンスが入力部ＣＦＨの一端子ピンと直列
になって生ずべき時には並列接続の２個の抵抗Ｒ，とＲ
２の値と組合ったダイオードの逆容量は約１００　ＭＨ
ｚ台の遮断周波数、即ち１マイクロヘンリー以下のイン
ダクタンス値の場合有効な低域濾波をする濾波室を呈す
る。支持板への外部接続は短かく又は遮蔽されなければ
ならない。
回路ＰＡは更に供給電圧＋ＶＣを減結合するコンデンサ
Ｃ１を具える。
切換刺激と供電用のマｌ−ＩＪソクスＭｃハチューリッ
プ形の二列のソケット形接続子で構成されている。第一
列は記号Ｅ＋　＋　”’　＋　Ｂ２　＋　８２　＝・Ｂ
２８　＋　８２８１Ｅ２Ｑで示される一連の接続子から
なっている。第二列はＥ’；　、　８’、　、　Ｅ′２
・・・Ｅ；８　＊　８′２８　＋　Ｅ；＋１　の連続で
なっている。供給電圧ＶＣは第二列の奇数番の端子Ｅ′
並びに端子Ｅ２Ｇ＋に接続され、大地電位は第二列の偶
数番の端子Ｅ′と端子Ｅ、に接続される。入力端子Ｂ２
からＢ２８は夫々第一列の端子Ｅ２からＢ２８に接続さ
れる。二列にある同じ次数の端子ＳどＳ′は互に接続さ
れる。端子Ｓ、から８２８は次のようにして接続子部分
ＣＦ８１からＣＦＳ　５の出力端子に接続される。接続
子部分ＣＦＳ　１　、’ＣＦＳ　３　、　ＣＦＳ　５　
　は夫々切換マｌ−ＩＪツクスＭＣの端子Ｓ１から８２
０に夫々接続された２０個の端子を有する。他の接続子
部分ＣＦＳ　２とＣＦＳ　４については之等の部分は最
初の８個の端子ピンによってマトリックスＭＣの端子８
２１から８２８に接続され、残りの１２個の端子ピンに
よってマトリックスＭＣの端子Ｓ、から８２＋に接続さ
れる。
切換マトリックスＭＣの役割は必要な信号（即ち最大数
２８個の信号）を第７．第８図について前記した親カー
ドの接続ＥＣに配分して、この配分を集積回路の差込み
接続の可能な凡ゆる組合せを行なうことである。切換マ
トリックスＭＣは、各列１／１０インチの標準ピッチで
等距離に配された端子を有し、１／１０インチの距離に
対応する短絡回路ｕ−ＩＪシンク確実な接続のために設
けられている。各ｕ　ＩＪンクＣ■は伺れの列の二個の
隣合った端子を接続する役をする。切換マ）　ＩＪラッ
クス各出力Ｓ、から８２８は通例ｕ−リンクＣＶで隣接
端子に加えられる信号に対応する隣接端子に接続される
。例えばｕ−ＩＪシンクｖ１で端子Ｅ２に接続される端
子Ｓ、は接続予め入力部ＣＦＥの端子Ｂ２　から信号を
受けかくして続いて行なう。端子Ｓ、は大数接続のため
ｕ　ＩＪシンクより端子Ｅ、に接続される（端子Ｓ′１
はｕ　−’Ｊンクで端子Ｅ′２に接続される）。
最後に端子Ｓ′１とＥ／、の間でｕ　ＩＪシンク接続が
行なわれると端子Ｓ、は電圧＋ｖＣに接続される。かく
して各々の有効点の場合すべての選択が可能で、通常の
動的信号の伝送又は端子Ｂ１又はＢ１０から受けた二個
の直流給電圧の一つで該信号の置換を行なうことができ
る。かくして支持板は各種の集積回路に応じて適応され
る。
第８．第９図につき記載した子カードと親カードの接続
ユニットは（第７ａ図、第７ｂ図、第７Ｃ図）に考察し
た示した３件の場合で同じ一つの信号（刺激又は供電）
により組合わされた集積回路の同番号の端子を並列に供
することができる。
チュリツプ型接続子挿入用に作られ特殊の集積回路用と
挿入として用いる整合回路を用い、本発明による装置も
例えば円形パッケージ回路ＴＯ−５又はＴｏ−１００の
ような他の型の集積回路処理用に用いられる。
保護整合回路ＰＡｊと切換マトリックスＭＣにより支持
板が多重供電の集積回路を処理するために用いられるこ
とが注目される。−例として、動的信号に代え端子ピン
Ｂ２からＢ２８の−っに送られた第２の電源が設けられ
て、回路組部品１’ｔ、　−Ｒ２と電圧ＶＣによって、
組合わ１れた集積回路の対応端子ビンを供するため、共
通点に所望の電位を発生させる。
本発明による集積回路支持装置は電気通信、自動車設備
、航空エレクトロニクスのような工業又は宇宙工学、医
学的電子工学、軍事的応用の分野に必要である集積回路
選定作業で経済的に実施をすることができる。この装置
は広範囲の回路処理において融通性があり、之等の回路
に加えられた最適数の動的信号によって高能率処理をす
ることができる。
前記の支持装置は一型式しか示していないので好適な例
に相当するものである。一方三個の別の集積回路パッケ
ージに適合さすには相当複雑である。中間的変形という
ものが、この場合逆需用即ち、多数の支持板型を処理す
ることに基すき印刷回路を簡易化することが解る。然し
乍ら之等の別の型は極めて小数でよく、それはニー三種
の型で充分である。三個の異種の型の場合には、支持板
は集積回路三種の間隔に夫々適合するチューリップ型コ
ンセントが設けられ、即ちこれは各型の支持板に対して
二列のソケット接続子たけであることを意味する。二個
の支持板型からなる例は一部は上記した最適な解決にも
とすいたもので、それは型式の一つが例えば４．、’、
Ｏインチ又は６ＡＯインチの間隔を有する二種の集積回
路を受入れるため三列を有しているからである。之等の
変形例は支持板の学純化と″使用上の改良について同じ
真意に合う限り発明の範囲に含まれると考察される。殊
に之等の変形例は印刷回路の全端子ピンにおける発生す
る作用と、行なう上記の可能性をなすのである０
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による支持装置が用いられる集積回路選
択システムの一覧図、第２図は集積回路支持板の一構造
例の略図、第３図から第８図は本発明による支持板の親
カードの一構造例による略図、第９図は第６図から第８
図に示す支持装置の構造例に用いられる学純型の子カー
ドの結線図。 ＣＩ：集積回路 ＣＦ：子カード ＣＮ：接続子 ＰＬ：支持板 ＰＡ：検出整合回路 ＣＭ：親カード 特許出願人 トムソン　−　セー　ニス　エフ −４６Ｌ− ｋ　　　　ｋ　　　　　６

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）所定の熱的動的応力に応する高信頼度回路用シス
    テムに用いられる集積回路支持装置にして、該支持装置
    は端子ピンの数が異なる集積回路を夫々受入れ、同じ番
    号の端子ピンを並列接続するインターフェース接続のた
    めの複数の板からなり、各支持板は親カードと、相互接
    続回路が印刷カードとなっているＰ個の複数個の子カー
    ドを具え、親カードは片面に子カードを受入れる第一列
    のソケット接続子と、集積回路を受入れる第二列のソケ
    ット接続子を具える両面回路で作られ、印刷回路は支持
    板がＰ個の群を有して、各群がＮ個の集積回路と組合わ
    されて該支持板上に全体としてＰＸＮ個の集積回路が形
    成されるよう決められており、子カードは集積回路保護
    の抵抗素子付の印刷回路で構成されてなり、前記支持板
    は端子ピン二列間に０．３インチ、０．４インチ、０．
    ６インチの間隔標準に相当する通常型の別個集積回路パ
    ッケージを受けるため、最大三種の型の集積回路ソケッ
    ト接続子を用いて、多層の印刷回路の形で子カードが作
    られる最大三種の別型を有する実用上の汎用構造を有し
    ていることを特徴とした集積回路支持装置。
  2. （２）前記装置は三種の版型を具え、各版型は上記間隔
    標準の一つに対応する一つの型の集積回路ソケット接続
    子を具備してなる特許請求の範囲第１項に記載の装置。
  3. （３）前記装置は一つの場合に一つの間隔標準に対応す
    る集積回路ソケット接続子を具え、次の場合にと他の二
    つの間隔標準に対応するソケット接続子を具えた二つの
    型の板を具え、前記接続子がチュリツプ型の截頭円錐ソ
    ケットの列で形成されてなる特許請求の範囲第１項に記
    載の装置０
  4. （４）前記ソケットは前記第二番のソケット接続子を作
    るため截頭円錐のチュリツプ型コンセントを用いて作ら
    れた争−形の板を具え、前記コンセントは４列に分布さ
    れて第一列と第二、第三、第四列間の間隔が三個の集積
    回路の間隔標準に夫々対応してなる特許請求の範囲第１
    項に記載の装置。
  5. （５）印刷回路が支持板の外部にある争−結合接す子か
    ら対応の子カードによって集積回路の全端子ピンの分離
    並びに活性接続を行なわしめるように決められてなる特
    許請求の範囲第４項に記載の装置。
  6. （６）基本モジュールによりコンセントの配列は第一列
    に１４個のコンセント、第二列に１０個のコンセント、
    第三列に１１個のコンセント、第四列に１４個のコンセ
    ントを具えて０．３インチの間隔を有して最大２０個の
    端子ピンを有する集積回路と、２２個の端子ピンを有す
    る０、４インチの回路と２４個乃至２８個の端子ピンを
    有する０、６インチの回路を夫々受入れるようにしてな
    る特許請求の範囲第５項に記載の装置。
  7. （７）子カードと組合ったコンセントは上記の３個の基
    本モジュール並びに二列の１０個のコンセントで相間間
    隔０．３インチの２個の他のモソユールを具えて、０．
    ３インチの間隔を有する５個の集積回路、又は０．４イ
    ンチ又は０．６インチの間隔を有する３個の集積回路の
    全部を処理しろるようになっている特許請求の範囲第６
    項に記載の装置。
  8. （８）子カードは集積回路を保護し整合する手段を具え
    て該手段は各信号伝送接続に挿入される回路で構成され
    、該回路は、前記接続に直列の第一ダイオードと後記第
    二ダイオードで構成され、入力側の陽極と出力側の陰極
    、直流供電圧と大地間で電圧分配ブリッジを形成する２
    個の抵抗と出力側の前記ダイオードの接続下手にある共
    通点を有し、第二ダイオードは前記共通点と大地間に接
    続されて陽極が共通点側にある特許請求の範囲第１項乃
    至第７項の何れかに記載の装置。
  9. （９）子カードは少くとも三層を有する印刷回路で作ら
    れ、保護整合手段は更に設定される差込接続により選定
    される各集積回路の各端子に動的信号、又は直流供給電
    位又は接地の伝送のためチューリップ型コンセントと接
    続手段で作られた切換マ）　ＩＪソクスを有してなる特
    許請求の範囲第８項に記載の装置。
  10. （１０）　　切換マトリックスのコンセントは多数の別
    個の接続位置を占めうる短絡ｕ　ＩＪソングより前記接
    続を行なうため二列に均一に間隔をとってなる特許請求
    の範囲第９項に記載の装置。 （１υ　高信頼性集積回路を選択するシステムにおいて
    、該システムは選択さるべき集積回路の最大数の端子ピ
    ンと同数の動的信号又は刺激を発生する増幅器を具え、
    前記の数は直流供給電圧を受ける端子ピンだけ減らされ
    てなる特許請求の範囲第５項に記載した支持装置の利用
    法。
JP57118725A 1981-07-10 1982-07-09 集積回路支持装置 Pending JPS5817694A (ja)

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FR8113681 1981-07-10

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