JPS58170000A - Apparatus for automatically producing chip shaped electronic part assembly - Google Patents

Apparatus for automatically producing chip shaped electronic part assembly

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JPS58170000A
JPS58170000A JP5275182A JP5275182A JPS58170000A JP S58170000 A JPS58170000 A JP S58170000A JP 5275182 A JP5275182 A JP 5275182A JP 5275182 A JP5275182 A JP 5275182A JP S58170000 A JPS58170000 A JP S58170000A
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shaped electronic
chip
tape
electronic component
shaped
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リード線を備え゛[LAないチップ状電子部
品を、所定の間隔をお1へて複数個の凹部の形成され九
長尺状の可撓性帯状体に収納し′Cなるチップ状電子部
品集合体の自動製造装置に係り、特に調定作業等を容易
圧するためになされ虎、複数−のチップ状電子部品を(
八つ九ん粘着テープに貼着してなるテープ状電子部品連
からtのチップ状電子部品を引き離し、順次可撓性帯状
体の凹部に収納せしめて最終製品としてのチップ状電子
部品集合体を製造する装置に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention provides a nine-long flexible band having a lead wire and a plurality of recesses formed at predetermined intervals. It is related to an automatic manufacturing device for an assembly of chip-shaped electronic components stored in a ``C'', and is particularly designed to simplify the adjustment work, etc.
T chip-shaped electronic components are separated from a series of tape-shaped electronic components adhered to eight-nine adhesive tapes, and are sequentially stored in the recesses of a flexible band-shaped body to form a chip-shaped electronic component assembly as a final product. Related to manufacturing equipment.

たとえば、チップ状電子部品として、第1図に示すよう
なインダクタがある。1は両端に角形状の鍔2.  S
を備えたドラム型コアで、一方の鍔5の外形が他方の鍔
2よりも大きくなるようく形成されたものである。4,
5は外形の太きLA方の鍔3の外平面両端部に形成され
九一対の電極、6けコアIK巻装されたコイルで、その
両端末部が前記電極4.5にそれぞれ接続されたもので
ある。
For example, an inductor as shown in FIG. 1 is an example of a chip-shaped electronic component. 1. Square-shaped tsuba on both ends. S
It is a drum-shaped core equipped with a drum-shaped core, and the outer shape of one collar 5 is larger than the other collar 2. 4,
Reference numeral 5 denotes a coil wound with 91 pairs of electrodes and 6 cores IK, which is formed on both ends of the outer plane of the collar 3 on the LA side with a thicker outer shape, and both ends thereof are connected to the electrodes 4.5, respectively. It is something that

このような構造の多数のチップ状インダクタの電気特性
を効率よく測定しようとすれば、その電極面が同じ側く
くるようKして多数のインダクタを整列させ′Cおく必
要があるが、上記の構造のものは形状に方向性があるた
め、一般に用(へられるパーツフィーダにかけ゛〔その
都度整列させることは困難である。そのため、測定工程
等にお(^て必要とされる整列された状態に保持し゛〔
おくのに次のようなチップ状電子部品連を構成すると(
/−15手段がとられ〔−へる。第2図はこのチップ状
電子部品連の一部を示す平面図、@3図はその縦断面図
In order to efficiently measure the electrical characteristics of a large number of chip-shaped inductors with such a structure, it is necessary to align the large number of inductors so that their electrode surfaces are on the same side. Because the shapes of these objects have directionality, it is difficult to align them each time they are placed on a parts feeder that is used for general purposes. hold゛〔
If you configure a series of chip-shaped electronic components as shown below (
/-15 measures were taken. FIG. 2 is a plan view showing a part of this chip-shaped electronic component series, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view thereof.

第4図はその背面図である。これらの図にお1へC11
1はテープ部材で、一定のピッチで複数個の透孔12と
複数個の送り孔13とがその長手方向に形成され友1紙
、プラスチック等の可撓性材料からなる長尺状の帯状体
14の一面に、送抄孔13を覆うことのな亀^ように粘
着テープ15が貼着され”Cなるものである。16は第
1図に示し九構成になるチップ状インダクタで、コイル
の1末部の接続された鵠の鍔が上方にくるようにしてテ
ープ部材11の透孔12内に配置されるとともに、その
底部の粘着テープ15に固着され九ものである。
FIG. 4 is a rear view thereof. C11 to 1 in these figures
Reference numeral 1 designates a tape member, in which a plurality of through holes 12 and a plurality of feed holes 13 are formed in the longitudinal direction at a constant pitch. An adhesive tape 15 is attached to one side of 14 so as not to cover the paper-feeding hole 13. 16 is a chip-shaped inductor having nine configurations as shown in FIG. It is placed in the through hole 12 of the tape member 11 with the connected collar at one end facing upward, and is fixed to the adhesive tape 15 at the bottom of the tape member 11.

このチップ状インダクタ16は、コイルの端末部と電極
との半田付は工程を経九直後にチャックに゛C保持され
て間欠的に移送されるテープ部材110透孔12に順次
配置される。このように構成されたチップ状電子部品連
は、測定に必要なば極が上面に露出し九状幡で整列され
てhるために連続的な効率のよい測定作業が可能となる
This chip-shaped inductor 16 is held in a chuck immediately after the soldering process between the end portion of the coil and the electrode and is sequentially placed in the through hole 12 of the tape member 110 which is intermittently transferred. The series of chip-shaped electronic components configured in this manner has its poles exposed on the top surface and aligned in a nine-shaped pattern if necessary for measurement, making it possible to carry out continuous and efficient measurement work.

ところが、測定の完了し九チップ状インダクタを粘着テ
ープから引き離して自動的に印刷配線基板へ取り付けよ
うとすると、その織り付は面である電極の設けられて亀
へる面が粘着テープとは反対側に位置し°〔いるため、
チップ状インダクタを粘着テープから1へったん引き離
したのちに180反転させ、tの後電極の設けられてい
な1^側の鍔をチャックで上から挾み込んで配線基板へ
取り付けなければならず、その自動化が煩雑になると1
^う間頂がある。
However, when the measurement was completed and the nine-chip inductor was separated from the adhesive tape and tried to be automatically attached to the printed circuit board, it turned out that the woven surface was the opposite side of the adhesive tape. Because it is located on the side
After separating the chip-shaped inductor from the adhesive tape, it must be reversed 180 degrees, and the flange on the 1^ side, where the electrode is not provided, must be inserted from above with a chuck and attached to the wiring board. , when automation becomes complicated, 1
There is a peak between ^.

本発明ヶよ、このような点に鑑み′Cなされたもので、
 ′6i11定等の目的のために上述のチップ状電子部
品連に貼着されC1へるチップ状電子部品をその一ヒ下
方向を反転させて長尺状の0T焼性帯状体の四部に収納
しCなる。印刷配線基板への取り付けの自助化の容易な
チップ状電子部品集合体の自動製造装置を提供すること
を目的とするものである。
This invention has been made in view of these points,
'6i11 For purposes such as standardization, the chip-shaped electronic components attached to the above-mentioned chip-shaped electronic component series and connected to C1 are stored in the four parts of the long 0T sinterable band with the downward direction reversed. It becomes C. It is an object of the present invention to provide an automatic manufacturing device for a chip-shaped electronic component assembly that can be easily attached to a printed wiring board.

以°ドに本発明の一実施例を図面を参照し゛〔詳・水r
る。
Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
Ru.

方ゾ 第5図は本発明装置の要部を示す*ta¥21# 22
は第1の間欠移送装置を構成する一対のピンホイールで
1図示しな1へ駆動軸に嵌合されたバレルカムにより間
欠的に回転せしめられ、第2〜4図に示されたテープ状
電子部品連をチップ状インダクタが丁関に位置するよう
にしてその送り孔13に係合するビンにより間欠的に移
送するものであるa第6図に示すように、このテープ状
電子部品連25は、ピンホイール21.22間に配置さ
れ友第1のレール24に、縦断面を示す第7図のように
配着されて移送されるものである。
Figure 5 shows the main parts of the device of the present invention.
A pair of pin wheels constituting a first intermittent transfer device are intermittently rotated by a barrel cam fitted to a drive shaft, and the tape-shaped electronic component shown in FIGS. As shown in FIG. It is arranged between the pin wheels 21 and 22 and is transferred to the first rail 24, as shown in FIG. 7, which shows a longitudinal section.

25.26は@2の間欠移送装置を構成する一対のピン
ホイールで、前記ビンホ(−に21.22と同じ駆動軸
にバレルカムを介しC間欠的に回転せしめられ、第8図
に示されたような所定の間隔をおLn゛(複数11の凹
部27と複数個の送り孔28とが形成されたプラスチッ
ク等からなる長尺状の町擁性帝状体29を、その凹部の
開口面が上側に位置するようVCし′Cその送り孔28
に係合するピンにより間欠的に移送するものである。こ
の町焼性帝状体29は、前記テープ状電子部品連23と
所定の間隔をおI/′1゛【略平行して配置され、第6
図に示すようにピンホイール25.26間に配置された
第2のレール30に、縦断面を示す第9図のように配置
され′C移送されるものである。61はチップ状インダ
クタの一対の電極に接触してそのインダクタンス等の電
気特性を測定する測定端子で、第10図に示されるよう
に第1の間欠移送装置によ妙移送されるテープ状電子部
品連26の下部に配置され、その電子部品連23の移送
と同期して上下動するように構成されたものである。3
2は第1の間欠移送装置により移送されるテープ状電子
部品連25の下部に配置された第1のチャックで、第1
0図、第11図に示すようにその上部にチップ状インダ
クタが移送されCきたとき、上方に移動しCその鍔を挾
持部63にて挾み込み。
25.26 is a pair of pin wheels constituting the intermittent transfer device @2, which are intermittently rotated on the same drive shaft as 21.22 through a barrel cam, and are shown in FIG. A predetermined interval is set such that the opening surface of the recess is VC so that it is located on the upper side, and its feed hole 28
The material is transferred intermittently by a pin that engages with the material. This town-burning body 29 is arranged approximately parallel to the tape-shaped electronic component series 23 at a predetermined distance of I/'1'', and
As shown in the figure, the second rail 30 is arranged between the pin wheels 25 and 26 as shown in FIG. 9, which shows a longitudinal section, and is transferred. Reference numeral 61 denotes a measurement terminal that contacts a pair of electrodes of a chip-shaped inductor to measure its electrical characteristics such as inductance, and as shown in FIG. It is arranged at the lower part of the chain 26 and is configured to move up and down in synchronization with the transfer of the electronic component chain 23. 3
Reference numeral 2 denotes a first chuck disposed at the bottom of the tape-shaped electronic component series 25 transferred by the first intermittent transfer device;
As shown in FIG. 0 and FIG. 11, when the chip-shaped inductor is transferred to the upper part of the inductor, it is moved upward and its collar is clamped by the clamping part 63.

その後その鍔を挾み込んだまま下方に移動してインダク
タを粘着テープから引色離し、さらにテープ状這子部品
連23と可焼性帯状体29との間に横移動する。このよ
うに粘着テープからインダクタの引き離された電子部品
−は前方に1ピツチ移送される。34は第2の間欠移送
装置により移送される可焼性帯状体29の上部に配置さ
れた第2のチャックで、第11図に示されるように第1
のチャック62によりチップ状インダクタがテープ状電
子部品連23と可焼性帯状体29との間に移送されCき
たとき、その下方に移動するとともに吸引部55がその
鍔外面に当接してインダクタを吸引保持する。このとき
、第1のチャック62はインダクタの保持を解除すると
ともに、第2のチャック64はインダクタを保持したま
ま上方に移動する。そして、可撓性帯状体29上部に横
移動し、さらに下方に移動してチップ状インダクタを可
焼性帯状体29の凹部27に収納する。このとき、第2
のチャック34はその吸引を解除するとともに、上方に
移動する。凹部27にチップ状インダクタの収納された
可焼性帯状体29は前方に1ピツチ移送される。これら
の第1の間欠移送域d1.第2の間欠移送装置、第1の
チャックおよび第2のチャックはそれぞれ互覧へに同期
して前記図示しな(へ駆動軸により゛駆動される。なお
、この実施例における装置は、チップ状インダクタの測
定t4h同時におこなうようにしCIへるので、測定値
が規定の値をはずれて込る場合は、そのインダクタが第
1のチャック32の上部に移送され〔き“Cも、第1の
チャックは所定の動作を亡ず、そのインダクタは粘着テ
ープに貼着され九′ま−ま前方に移送されるとともに、
可焼性帯状体29の凹部には本来収納されるべきインダ
クタが収納されな1へので、 OTm性帯状体29は前
方に移送されな1へように設定されている。なお、テー
プ状電子部品連23のインダクタがすべて測定済の規格
範囲内のものである場合には、この装置に測定工程を付
加する必要はな(へので上記のような動作をさせる必要
はな(八。36はプラスチック等の透明薄膜からなるテ
ープ状カバーシートで、装置の上方に図示しない支柱に
回転自在に取り付けられた善枠37に巻回されるととも
に、案内ローラ68を介し−C引き出され、ローラ39
を介し゛C凹部27にチップ状インダクタの収納され九
可焼性帯状体29の送り孔28を除く上面に配置される
ものである。この巻枠37、ローラ5B、59等からカ
バーシート供給装置が構成され°Cいる。40は鋼等か
らなる加熱体で、図示しない支柱に取り付けられたヒー
タ40により熱せられるとともに、テープ状カバー7−
 ト56をaT撓性帯状体29上向に押圧し。
Thereafter, the inductor is moved downward while holding the brim to separate the inductor from the adhesive tape, and is further moved laterally between the tape-like strip part series 23 and the combustible strip 29. In this way, the electronic component of the inductor separated from the adhesive tape is transferred forward one pitch. 34 is a second chuck disposed above the combustible strip 29 transferred by the second intermittent transfer device, and as shown in FIG.
When the chip-shaped inductor is transferred between the tape-shaped electronic component chain 23 and the combustible strip 29 by the chuck 62, it moves downward and the suction part 55 comes into contact with the outer surface of the flange to remove the inductor. Suction and hold. At this time, the first chuck 62 releases its hold on the inductor, and the second chuck 64 moves upward while holding the inductor. Then, it moves laterally to the upper part of the flexible band-like body 29 and further moves downward to accommodate the chip-shaped inductor in the recess 27 of the burnable band-like body 29 . At this time, the second
The chuck 34 releases its suction and moves upward. The combustible strip 29 in which the chip-shaped inductor is housed in the recess 27 is transferred forward one pitch. These first intermittent transfer zones d1. The second intermittent transfer device, the first chuck, and the second chuck are each driven by the drive shaft (not shown) in synchronization with each other. The inductor is measured at the same time as t4h and sent to CI, so if the measured value deviates from the specified value, the inductor is transferred to the upper part of the first chuck 32. The inductor ceases to operate as expected, and the inductor is affixed to adhesive tape and transported to the front nine feet.
Since the inductor that should originally be housed is not housed in the concave portion of the combustible strip 29, the OTm strip 29 is set so as not to be transferred forward. Note that if all the inductors of the tape-shaped electronic component series 23 are within the measured standard range, there is no need to add a measurement process to this device (therefore, there is no need to perform the above operation. (8. 36 is a tape-shaped cover sheet made of a transparent thin film such as plastic, which is wound around a support frame 37 that is rotatably attached to a support (not shown) above the device, and is pulled out through a guide roller 68. Hey, roller 39
A chip-shaped inductor is housed in the C recess 27 through the C recess 27 and is placed on the upper surface of the combustible strip 29 excluding the feed hole 28. The winding frame 37, rollers 5B, 59, etc. constitute a cover sheet feeding device. Reference numeral 40 denotes a heating body made of steel or the like, which is heated by the heater 40 attached to a column (not shown), and which is heated by the tape-shaped cover 7-
Press the aT flexible strip 29 upward.

カバーシート36を加熱し′〔僅かに溶融せしめ。The cover sheet 36 is heated to melt it slightly.

可焼性帯状体29の凹部27の両4部に貼着するもので
ある。つまり、加熱体40およびヒータ41とからカバ
ーシート貼着装蓋が構成される。なし、カバーシート貼
着装置としCは、必ずしもこのような加熱手段に限るも
のではなく、たとえばカバーシートの長手方向の両肩部
、ある(へは可焼性帯状体29の凹部27の両端部に接
着剤を塗布し°〔貼着するような手段を用1^ることも
可能である。このように、凹部にチップ状インダクタの
収納された可焼性帯状体29にカバーシート36が貼着
されCjlt終製品としCのチップ状電子部品集合体が
構成されるのであるが、このように構成されたチップ状
電子部品集合体は、印刷配線基板に取り付ける喪めの自
lIb磯にかけ易くするため、リールに巻き取られたり
、収納箱につづらおり状に収納される。このように構成
されたチップ状電子部品集合体は、チップ状電子部品の
電極が底部に位置しているために、印刷配線基板に取り
付けるKは、チップ状電子部品の上部をチャックで挾持
したり、吸着したりし゛〔そのまま移動させるだけでよ
(/′1ので、その取り付けがきわめて容易となる。
It is attached to both four parts of the recessed part 27 of the combustible strip 29. In other words, the heating body 40 and the heater 41 constitute a cover sheet attachment lid. None, the cover sheet pasting device C is not necessarily limited to such a heating means, for example, both shoulders in the longitudinal direction of the cover sheet, both ends of the recess 27 of the burnable strip 29 It is also possible to use a method such as applying an adhesive and sticking the cover sheet 36 to the combustible strip 29 in which the chip-shaped inductor is housed in the recess. A chip-shaped electronic component assembly C is constructed as a final product, and the chip-shaped electronic component assembly configured in this way makes it easy to attach it to a printed wiring board. Therefore, it is wound up on a reel or stored in a storage box in the form of a cassette.In an assembly of chip-shaped electronic components configured in this way, the electrodes of the chip-shaped electronic components are located at the bottom. To attach the K to the printed wiring board, the upper part of the chip-shaped electronic component is clamped with a chuck or adsorbed, and the K is simply moved (/'1), making it extremely easy to attach.

本発明のチップ状電子部品集合体の自動製造装置は以上
説明したように構成されるが、必ずしもJ:記の構成の
みに限定されるものではなく1種々の変形が可能である
。念とえば、テープ状電子部品連は、第2〜4図に示し
た構造の本のではなく、透孔の形成されC1−1なをへ
テープ部材の一面9′こ両面粘着テープを貼着し、この
粘着戸−プ上に所定の間隔をおλへてチップ状電子部品
を貼着しCなるものや、所要の厚みがある場合には、チ
ー/部材を用1へずに単に粘着テープのみを用1へ”C
電子部品連を構成したものでもよ(Qoまた。可焼性帯
状体29も第8図に示した構造のものではなく、チップ
状4子部品を収納し得乏厚みを有するチー/部材に透孔
を設け、このテープ部材の底面に上記実施例にお1へ〔
用いたのと同様のカバーシートを貼着し“〔なるような
もので4hよ贋、tた。チップ状電子部品としては、上
記実施例にお1〆・て用(へた構造のインダクタVC@
らず、他の11.インダクタやコンデンサ、抵抗体等の
他の′電子部品であつ゛〔もよ(八ことは1−1うまで
もなtへ、要は、チップ状電子部品の、−面に所要の電
極が付与さh゛clりるような構造のものであれば1へ
ふなるもの1も適りち可能である。さらには、第1.第
2のナヤノクは1機械的な挾持や吸引等の適宜の手段で
電子部品を保持するものであれば七へかなる構造のもの
でもよ−へ。
Although the automatic manufacturing apparatus for a chip-shaped electronic component assembly according to the present invention is configured as described above, it is not necessarily limited to the configuration shown in J:, and various modifications are possible. For example, the tape-shaped electronic component series is not a book with the structure shown in Figures 2 to 4, but a double-sided adhesive tape is pasted on one side 9' of the tape member with a through hole formed in C1-1. However, if the chip-shaped electronic components are pasted at a predetermined interval λ on this adhesive door, or if the required thickness is required, simply adhesive without using a chip/material. Use tape only to 1”C
It is also possible to construct a chain of electronic parts (Qo.Also, the burnable strip 29 is not of the structure shown in FIG. A hole is provided in the bottom surface of this tape member as shown in Example 1 above.
A cover sheet similar to the one used was pasted and the same cover sheet was used for 4 hours.As a chip-shaped electronic component, the above example was used as a cover sheet (inductor VC with a flat structure). @
No other 11. Other electronic components such as inductors, capacitors, and resistors may also be used. As long as the structure is such that the structure is such that it can be attached to the It can be of any structure as long as it holds electronic parts.

本発明のチップ状電子部品集合体の自動製造装置は以上
のように構成されるので、チップ状電子部品の上下方向
を反転させ゛〔印刷配線基板への取り付けの自動化の容
易なチップ状電子部品集合体を容易に構成することがで
きる。
Since the automatic manufacturing apparatus of the chip-shaped electronic component assembly of the present invention is configured as described above, the chip-shaped electronic component can be vertically reversed (chip-shaped electronic component whose attachment to a printed wiring board can be easily automated). Aggregates can be easily constructed.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図はチップ状インダクタの縦断面図、第2図はテー
プ状1電子部品連の一部を示す平面図、第3図はその縦
断面図、第4図りよその背面図、第5図は本発明の一実
施例の自動製造装置の要部側面図、第6図は七の要部平
面図、第7図はテープ状電子部品連の@1のレール内に
おける配置を夢す縦断面図、−第8図は可焼性帯状体の
一部を示す斜視図:第9図は可焼性帯状体の第2のレー
ル内における配置を示す縦断面図、第10図ンまテープ
状電子部品連の移送過程の一部を示す要部切欠き側面図
、第11図は第1および第2のチャックの動作を説明す
るための概略図である。 2L  22.25,26・・・・・・ビンホイール、
26・・・・・・テープ状電子部品連、24・・・・・
・第1のレール。 29・・・・・可撓性帯状体、50・・・・・・第2の
レール。 31・・・・・・測定端子、32・・・・・・第1のチ
ャック、64・・・・・・第2のチャック、36・・・
・・・テープ状カバーシー)、37・・・・・・を枠、
i、39−、、、、ローラ、40・・・・・・加熱体、
41・・・・・・ヒータ。 特許出願人 株式会社 村田製作所 −537− 第7凹 第7霞
Fig. 1 is a longitudinal sectional view of a chip-shaped inductor, Fig. 2 is a plan view showing a part of a series of tape-shaped electronic components, Fig. 3 is a longitudinal sectional view thereof, Fig. 4 is a rear view from the outside, and Fig. 5 7 is a side view of the main parts of an automatic manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a plan view of the main parts of FIG. - Figure 8 is a perspective view showing a part of the combustible strip; Figure 9 is a vertical sectional view showing the arrangement of the combustible strip within the second rail; and Figure 10 is a tape-shaped FIG. 11 is a cutaway side view of a main part showing a part of the transfer process of a series of electronic components, and is a schematic diagram for explaining the operation of the first and second chucks. 2L 22.25,26...bin wheel,
26... Tape-shaped electronic parts series, 24...
・First rail. 29... Flexible strip body, 50... Second rail. 31...Measurement terminal, 32...First chuck, 64...Second chuck, 36...
...tape-like cover sheet), 37 ...... as a frame,
i, 39-, , roller, 40... heating element,
41... Heater. Patent applicant Murata Manufacturing Co., Ltd. -537- 7th concave 7th haze

Claims (1)

【特許請求の範囲】 粘着テープに、電極の設けられた面がその粘着テープの
反対側にくるようKして複数個のチップ状電子部品が貼
着されてなるテープ状電子部品連を、そのチップ状電子
部品が下側忙位置するようにし゛〔間欠的に移送する第
1の間欠移送4Ii、置と。 チップ状電子部品を収納する複数個の四部の形成された
長尺状の可撓性帯状体を前記テープ状電子部品連と平行
し゛〔間欠的に移送する第2の間欠移送装置と。 前記第1の間欠移送装置により移送されるチップ状電子
部品を下関から保持するとと本に、粘着テープから引き
離し゛Cテープ状電子部品連と可撓性帯状体との閾に移
動せしめる第1のチャックと。 この第1のチャックによりテープ状電子部品連と可撓性
帯状体との間に位置して(へるチップ状電子部品を上側
から保持して前記可焼性帯状体の凹sVc収納ぎしめる
第2のチャックと。 この第2のチャックにより凹部にチップ状電子部品の収
納された可撓性帯状体にその凹部を封止するテープ状カ
バーシートを供給するカバーシート供給装置と。 このカバーシート供給装置により供給されたカバーシー
トを可撓性帯状体に貼着−するカバーシート粘着装置と
、を少なくとも備えてなるチップ状電子部品集合体の自
動製造装置。
[Scope of Claims] A series of tape-shaped electronic components, in which a plurality of chip-shaped electronic components are attached to an adhesive tape in such a manner that the surface on which electrodes are provided is on the opposite side of the adhesive tape, is claimed. [First intermittent transfer 4Ii, which is intermittently transferred, so that the chip-shaped electronic component is located at the lower side. a second intermittent transfer device that intermittently transfers a plurality of four-part long flexible strips containing chip-shaped electronic components in parallel with the series of tape-shaped electronic components; When the chip-shaped electronic component transferred by the first intermittent transfer device is held from the lower section, the first intermittent transfer device separates it from the adhesive tape and moves it to the threshold between the C tape-shaped electronic component series and the flexible strip. With Chuck. This first chuck holds the chip-shaped electronic component between the tape-shaped electronic component chain and the flexible strip from above and holds it in the concave sVc of the burnable strip. a second chuck; a cover sheet supplying device which supplies a tape-shaped cover sheet for sealing a concave portion of a flexible band-shaped body in which a chip-shaped electronic component is housed in a concave portion using the second chuck; and a cover sheet supplying device; An automatic manufacturing device for a chip-shaped electronic component assembly, comprising at least a cover sheet adhesive device for adhering a cover sheet supplied by the device to a flexible strip.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS61203303A (en) * 1985-02-24 1986-09-09 ロ−ム株式会社 Housing device for electronic part

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JPS61203303A (en) * 1985-02-24 1986-09-09 ロ−ム株式会社 Housing device for electronic part

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