JPS58168300A - Electromagnetic shielded molded part - Google Patents

Electromagnetic shielded molded part

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Publication number
JPS58168300A
JPS58168300A JP5151482A JP5151482A JPS58168300A JP S58168300 A JPS58168300 A JP S58168300A JP 5151482 A JP5151482 A JP 5151482A JP 5151482 A JP5151482 A JP 5151482A JP S58168300 A JPS58168300 A JP S58168300A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermoplastic resin
conductive filler
sheet
mold
injection molding
Prior art date
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Pending
Application number
JP5151482A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
正 長谷川
鈴木 忠信
芳賀 和夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aron Kasei Co Ltd
Original Assignee
Aron Kasei Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Aron Kasei Co Ltd filed Critical Aron Kasei Co Ltd
Priority to JP5151482A priority Critical patent/JPS58168300A/en
Publication of JPS58168300A publication Critical patent/JPS58168300A/en
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  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、tSシールド成形品に関する、近年、IC,
LSl、に代表されるエレクトロニクス技術の急速な発
展に伴い、IC,LSIを使用するコンピューター、電
子ゲーム、テレビゲーム、電子金銭登録機、スイッチン
グ電源、テンタル時計、it卓、ワードプロセッサー等
のデジタル電子装置が広範囲に使用されるようになって
きた。それと共に、デジタル電子装置のハウジングとし
てプラスチック製ハウジングが量産可能な点、成形性・
加工性が優れている点、電気絶縁性が良好なことなどか
ら多用されるようになってきた。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to tS shield molded products, which have been developed in recent years by IC,
With the rapid development of electronics technology represented by LSI, digital electronic devices such as computers, electronic games, video games, electronic cash registers, switching power supplies, tental clocks, IT desks, word processors, etc. that use ICs and LSIs are increasing. It has become widely used. At the same time, plastic housings can be mass-produced as housings for digital electronic devices, and their moldability and
It has become widely used due to its excellent workability and good electrical insulation properties.

一方、デジタル電子装置は、毎秒10,000パルス以
上のパルスを発生しており、これらの電磁波が空間に放
射される。そして、このようなデジタル電子装置から放
射される電磁波エネルギーがラジオ・テレビ・無線通信
機にノイズ 画像の乱れ等の問題(いわゆる電磁波障害
)を起こすことがある。
On the other hand, digital electronic devices generate more than 10,000 pulses per second, and these electromagnetic waves are radiated into space. The electromagnetic wave energy emitted from such digital electronic devices can cause problems such as noise and image disturbance (so-called electromagnetic interference) on radios, televisions, and wireless communication equipment.

従って、プラスチック製ハウジングは前記利点を有する
反面電磁波エネルギーに対しては透明であるため、この
部分における障害電波を遮蔽すること・・・・・・・・
電磁シールド・甲・・・・が必要となってくる。このた
め、すでにカーボン−や金属混入の導電性プラスチック
が研究されているが、この方法はプラスチックに導電性
フィラーを多く添加し、しかも均一に混入しなければ良
好な導電性・電磁シールド動車が得られない。また、導
電性フィラーを均一に混入しても表面にフィラーが露出
し、外観が悪くなったり、強度が低下したり、電気絶縁
性、が損なわれ□るなどの欠点があった。また、混フし
た金属フィラーが酸化して電磁シールド特性が低下する
等の欠点があった。
Therefore, while the plastic housing has the above-mentioned advantages, it is transparent to electromagnetic energy, so it is necessary to shield interference radio waves in this area.
An electromagnetic shield, armor, etc. will be required. For this reason, conductive plastics containing carbon or metal have already been researched, but this method requires adding a large amount of conductive filler to the plastic, and unless it is mixed uniformly, good conductivity and electromagnetic shielding vehicles cannot be obtained. I can't do it. Further, even if the conductive filler is mixed uniformly, the filler is exposed on the surface, resulting in poor appearance, reduced strength, and impaired electrical insulation. Further, there was a drawback that the mixed metal filler was oxidized and the electromagnetic shielding properties were deteriorated.

本発明は、上記の点に鑑み上記問題を解消し、外観に優
れ、導電性・電磁シールド性・電気絶縁。
In view of the above points, the present invention solves the above problems and has excellent appearance, conductivity, electromagnetic shielding properties, and electrical insulation.

性に優れた電磁シールド成形品を提供するものである・
而して、熱可塑性樹脂フィルム若しくはソートを金型キ
ャビテイ面に装着しtこ後導電性フィラーを混入してな
る熱可塑性樹脂を射出成形し、導電性フィラーを混入し
てなる熱可塑性樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂層を一
体に融着して形成してなる電磁シールド成形品によって
効果的に達成することができる。
We provide electromagnetic shielding molded products with excellent properties.
After a thermoplastic resin film or sort is attached to the mold cavity surface, a thermoplastic resin mixed with a conductive filler is injection molded, and the outside of the thermoplastic resin molded body mixed with a conductive filler is formed. This can be effectively achieved by using an electromagnetic shielding molded product formed by integrally fusing a thermoplastic resin layer to the surface.

以下本発明の詳細な説明する。The present invention will be explained in detail below.

本発明に用いる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル、ポリ
アミド、ABS、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネー
トなどの熱可塑性樹脂である。望ましくは、射出成形に
適する点、導電性フィラーの混入に適する点、フィルム
若しくはシートの加工に適する点、成形体とフィルム若
しくはシートとの相溶性が良い点などから、導電性フィ
ラーを混入する熱可塑性樹脂とフィルム若しくはシート
の熱可塑性樹脂は以下の組合せが好ましい。
The thermoplastic resin used in the present invention is a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride, polyamide, ABS, polystyrene, polyphenylene oxide, polypropylene, polyethylene, or polycarbonate. Preferably, heat to mix the conductive filler is suitable for injection molding, suitable for mixing the conductive filler, suitable for film or sheet processing, and good compatibility between the molded product and the film or sheet. The following combinations of the plastic resin and the thermoplastic resin of the film or sheet are preferred.

ポリスチレン−ポリスチレン・ポリフェニレンオキサイ
ド、ABS−ABS・ポリカーボネート・ポリ塩化ビニ
ル、ポリアミド−ポリアミド。
Polystyrene-polystyrene/polyphenylene oxide, ABS-ABS/polycarbonate/polyvinyl chloride, polyamide-polyamide.

ポリカーボネート−ABS・ポリカーボネート。Polycarbonate - ABS/polycarbonate.

ポリプロピレン−ポリエチレン・ポリプロピレン、ポリ
フエニレンオキサイドーポリプロピンン・ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル−ABS・ポリメチルメタクリレート
・ポリ塩化ビニル。
Polypropylene-polyethylene/polypropylene, polyphenylene oxide-polypropylene/polystyrene, polyvinyl chloride-ABS/polymethyl methacrylate/polyvinyl chloride.

本発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導電
性カーボンブラック、銀・銅・ニッケル・ステンレス粉
、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッケ
ルフレーク、カーボンファイバー、アルミニウムリボン
、アルミニウム繊M。
The conductive fillers used in the present invention include graphite, conductive carbon black, silver/copper/nickel/stainless steel powder, aluminum flakes, stainless steel flakes, nickel flakes, carbon fibers, aluminum ribbons, and aluminum fibers M.

アルミニウムコートガラスファイバーなどから適宜選択
して用いることができる。前記熱可塑性樹脂に添加され
る導電性フィラーは一種だけでもよいしまた数種適当に
混合して使用してもよい。また前記熱可塑性樹脂に添加
する導電性フィラーの添加量は、熱可塑性樹脂の種類ま
たは導電性フィラーの種類およびその組合せによって異
なるが、用途に応じて適宜選定することができる。しか
し、流れ性、混和性の点から導電性フィラーの望ましい
形状は厚みがQ、lya以下で大きな面の面積が4−以
下のフレークか、径(D)が10−100μmで長さく
L)が1〜411mの微小繊維が望ましい、更に熱可塑
性樹脂と導電゛性フィラーの比率も電磁シールド特性と
流れ性より決まり導電性フィラーの容積比率は10〜2
5%が望ましい。容積比率が10%未満の場合は充分な
電磁シールドi性が得られず25%より大きくなると導
電性フィラーが多≧なるため流れが悪くなり、導電性フ
ィラーが均一に分布し難い。以下に代表的な配合例を示
す。
It can be appropriately selected from aluminum coated glass fiber and the like. Only one kind of conductive filler may be added to the thermoplastic resin, or several kinds may be appropriately mixed and used. Further, the amount of the conductive filler added to the thermoplastic resin varies depending on the type of thermoplastic resin, the type of conductive filler, and the combination thereof, and can be appropriately selected depending on the purpose. However, from the viewpoint of flowability and miscibility, the desirable shape of the conductive filler is a flake with a thickness of Q, lya or less and a large surface area of 4 or less, or a diameter (D) of 10-100 μm and a length of L). Fine fibers with a length of 1 to 411 m are desirable, and the ratio of the thermoplastic resin to the conductive filler is determined by the electromagnetic shielding properties and flowability, and the volume ratio of the conductive filler is 10 to 2.
5% is desirable. When the volume ratio is less than 10%, sufficient electromagnetic shielding properties cannot be obtained, and when it is larger than 25%, the amount of conductive filler becomes large, resulting in poor flow and difficulty in uniformly distributing the conductive filler. Typical formulation examples are shown below.

配合例 (款字は導電性フィラーの審鶴比率%を示し、msは一
可鳳性樹脂の容積比率%)次に本発明を図面と共に説明
する。第1図は射出成形装置の部分平面図である。11
は射出成形機の固定ダイプレート、12は射出成形機の
移動ダイプレート、13はタイバー、14は固定側金型
、15は可動側金型、16は熱可塑性樹脂フィルム若し
くはシート、17は加熱装置、18はパキーーム装置で
ある。第2図は成形品の一例を示す断面図である。20
は成形品、21は導電性フィラーを混入してなる成形体
、22は熱可塑性樹脂フィルム若し゛くはシートで形成
された被膜、23は導電性フィラーである。
Example of formulation (the subtitles indicate the percentage of conductive filler in Shinkaku, and ms indicates the percentage of volume of porcelain resin in %) Next, the present invention will be explained with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view of the injection molding apparatus. 11
12 is a fixed die plate of the injection molding machine, 12 is a movable die plate of the injection molding machine, 13 is a tie bar, 14 is a fixed mold, 15 is a movable mold, 16 is a thermoplastic resin film or sheet, and 17 is a heating device. , 18 is a pachyme device. FIG. 2 is a sectional view showing an example of a molded product. 20
2 is a molded product, 21 is a molded product mixed with a conductive filler, 22 is a coating formed of a thermoplastic resin film or sheet, and 23 is a conductive filler.

従って、前記配合例に従い熱可塑性樹脂に導電性フィラ
ーを添加し、押し出し機にて混練して均一ナコンパウン
ドを作製する。このコンパウンドを用いて射出成形する
。すなわち、このコンパウンドを予じめ射出成形機のホ
ッパーに投入し、シリンダー内で可塑化溶融する。一方
、第1図に示すように熱可塑性樹脂フィルム若しくはシ
ート16は、公知の送り出し装置(図示しない。)およ
び巻取り装置(図示しない。)により保持されており、
固定側金型14と可動側15との間に位置している。(
フィルム若しくはシートは左右横方向、上下縦方向のど
ちらに保持してもよい。)そして、送り出し装置および
巻取り装置は射出成形機と連動しており、成形サイクル
に合わせて間歇的にフィルム若しくはシートを送り出、
す。従って、熱可塑性樹脂フィルム若しくはシートは、
射出成形機の型開き時に送り出し装置および巻取り装置
によって固定側金型と可動側金型との間に送り出される
。そして、送り出された熱可塑性樹脂フィルム若しくは
シートは、射出成形機の型締操作により固定側金型と可
動側金型とのパーティング面で挾持される。なお、厚み
のあるシートは加熱装置17によって予備加熱すること
が望ましい。
Therefore, a conductive filler is added to the thermoplastic resin according to the above-mentioned formulation example, and the mixture is kneaded using an extruder to produce a uniform composite. Injection molding is performed using this compound. That is, this compound is placed in advance into the hopper of an injection molding machine and plasticized and melted within the cylinder. On the other hand, as shown in FIG. 1, the thermoplastic resin film or sheet 16 is held by a known feeding device (not shown) and a winding device (not shown).
It is located between the fixed side mold 14 and the movable side 15. (
The film or sheet may be held in either the horizontal or horizontal direction or the vertical or vertical direction. )The feeding device and the winding device are linked to the injection molding machine, and feed out the film or sheet intermittently according to the molding cycle.
vinegar. Therefore, the thermoplastic resin film or sheet
When the mold of the injection molding machine is opened, it is sent out between the stationary mold and the movable mold by the delivery device and the winding device. The thermoplastic resin film or sheet sent out is then clamped between the parting surfaces of the stationary mold and the movable mold by the mold clamping operation of the injection molding machine. Note that it is desirable that a thick sheet be preheated by the heating device 17.

次に該フィルム若しくはシートは、キャビティ金型と連
結してなるバキ、−ム装置18によ4て真空吸引され、
金型キャビテイ面に吸着する。その後可塑化溶融した前
記コンパウンドが金型内に射出され、冷却後成形品は、
公知のエアシリンダー、油圧シリンダーと連結して動く
トムソン刃(金型内に予じめ装着されている)により成
形品の外周縫部をカットした後、型開きして金型より取
り出される。第2図に示すように、表面が熱可塑性樹脂
フィルム若しくはシートで被覆された電磁シールド成形
品が得られる。
Next, the film or sheet is vacuum-suctioned by a vacuum device 18 connected to the cavity mold.
Adsorbs to the mold cavity surface. The plasticized and molten compound is then injected into the mold, and after cooling, the molded product is
After cutting the outer peripheral seam of the molded product using a Thomson blade (installed in advance in the mold) that moves in conjunction with a known air cylinder or hydraulic cylinder, the mold is opened and removed from the mold. As shown in FIG. 2, an electromagnetic shield molded product whose surface is covered with a thermoplastic resin film or sheet is obtained.

以上−例に基づき説明したが、例えば公知の絵付射出成
形方法あるいは予じめ真空成形したシートを金型内にイ
ンサートして射出成形することもできる。
Although the above description has been made based on examples, it is also possible to perform injection molding by, for example, using a known injection molding method or by inserting a vacuum-formed sheet in advance into a mold.

かくして得られた電磁シールド成形品は、外観に優れ、
電磁シールド性を有し、かつ電気絶縁性に優れたもので
ある。
The electromagnetic shield molded product thus obtained has an excellent appearance and
It has electromagnetic shielding properties and excellent electrical insulation properties.

従って万一漏電事故が生じても感電することもなく、塗
装の手間も省ける。また、従来の射出成形機で生産する
ことができ、設備投資が少なくてすむ。更には大量生産
が可能でありコストダウンにより安価に提供することが
でき、経済的実用価値大なるものである□。
Therefore, even if an electrical leakage accident occurs, there will be no electric shock, and the trouble of painting can be saved. Additionally, it can be produced using a conventional injection molding machine, requiring less capital investment. Furthermore, it can be mass produced and can be provided at low cost due to cost reduction, which has great economic and practical value□.

実施例1 厚さ0.5藺のポリスチレンシートを遠赤外線う縫操作
により固定側金型と可動側金型とのノ(−ティング面で
挾持させる。
Example 1 A polystyrene sheet with a thickness of 0.5 mm is sandwiched between the notching surfaces of a stationary mold and a movable mold by far-infrared stitching.

次に真空ポンプに連結した配管のバルブを開けて真空吸
引しシートを金型キャビテイ面に吸着させてシートの成
形を行なう。
Next, the valve of the piping connected to the vacuum pump is opened and vacuum suction is applied to adsorb the sheet to the mold cavity surface, thereby forming the sheet.

シートの成形後、直ちに導電性フィラーを含有するコン
パウンドを射出成形し、200X150X40Dの寸法
を有し、365Mの厚みを有する箱型成形物を得た。
Immediately after forming the sheet, a compound containing a conductive filler was injection molded to obtain a box-shaped molded product having dimensions of 200 x 150 x 40D and a thickness of 365M.

この場合のコンパウンドとしてはポリスチレン75容積
%(以下容積は省略)、カーボンブラック3%、アルミ
ニウムフレーク18%、アルミニウム繊維4%を単軸の
押出機にかけ混線、押出し後、カットしてペレット化し
たものを使用した。
The compound in this case is 75% by volume polystyrene (volume is omitted below), 3% carbon black, 18% aluminum flakes, and 4% aluminum fibers, mixed in a single-screw extruder, extruded, and cut into pellets. It was used.

射出成形の条件は金型温度60℃、射出圧1,000s
t/d、成形温度210℃、射出時間2秒である。
Injection molding conditions are mold temperature 60℃, injection pressure 1,000s
t/d, molding temperature 210°C, and injection time 2 seconds.

得られた成形物は外面にポリスチレン単独の薄い層を有
し内面に導電性フィラーを含有するポリスチレンの厚い
層を有するもので、良好な表面性を示すとともに表面の
絶縁性も優れたものであった。
The molded product obtained had a thin layer of polystyrene alone on the outer surface and a thick layer of polystyrene containing a conductive filler on the inner surface, and exhibited good surface properties and excellent surface insulation. Ta.

又、電磁シールド特性について、W、D、Na5OnH
! 等0方法に準じて測定すると1000MNで40dBの
シールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチック製
ハウジングとして使用しても電磁波障害を起こす恐れの
ないものであった。
Also, regarding the electromagnetic shielding characteristics, W, D, Na5OnH
! When measured according to the ISO method, it showed a shielding property of 40 dB at 1000 MN, and there was no risk of electromagnetic interference even when used as a plastic housing for a digital electronic device.

ポリスチレン単独層と導電性フィラー含有のポリスチレ
ン層の境界は射出成形時に融着しており強度の問題もな
かった。
The boundary between the polystyrene single layer and the conductive filler-containing polystyrene layer was fused during injection molding, so there was no problem with strength.

実施例2 外面には厚さQ、53111のABS樹脂のシートを使
用し、内面にはABS樹脂85%、アルミニウムフレー
ク1396 、アルミニウム繊維2%をコンパウンド化
したものを使用し、実施例1と同じ金型を使用して成形
加工した。
Example 2 A sheet of ABS resin with a thickness of Q and 53111 was used for the outer surface, and a compound of 85% ABS resin, 1396 aluminum flakes, and 2% aluminum fiber was used for the inner surface, the same as in Example 1. Molded using a mold.

射出成形の条件は金型温度70℃、射出圧1,200に
*/ds成形温度230℃、射出時間1.5秒とした。
The injection molding conditions were a mold temperature of 70° C., an injection pressure of 1,200, a */ds molding temperature of 230° C., and an injection time of 1.5 seconds.

得られた成形物は、表面性、表面絶縁−性、シールド性
に優れたものであった。
The obtained molded product had excellent surface properties, surface insulation properties, and shielding properties.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は、射出成形装置の平面図、第2図は成形品の断
面図であるっ 14・・・・・固定側金型 15’・・・・可動側金型 16・・・・・熱可塑性樹脂フィルム若しくはシート1
7・・・・・加熱装置 18・・・・・バキューム装置 特許出願人 アロン化成株式会社 代理人 小野正相 篤 l 団 手続補正書(自発) 1、事件の表示 昭和57年特、許願第051!’;14号2、発明の名
称  電磁シール::成形品3、補正をする者 事件との関係  特許出願人 住 所    東京都港区西新橋1丁目14番1号名 
称(050)  アロン化成株式会社代表者   ′江
 口 酒太部 4、代理人 5、補正命令の日付   自 発 6、補正により増加する発明の数 一0補正の対象 (1)願書の発明の名称の欄(2)明
 細 書 全文 8、補正の内容 (2)明細書を別紙のとおり全文訂正する。 明     細     書 10発明の名称 電磁シールド成形品の製造方法 2、特許請求の範囲 熱可塑性樹脂フィルム若しくはシートを潅型キャビティ
面に装着した後導電性フィラーを混合した熱可塑性樹脂
を射出成形することによって導電性フィラーを混合した
熱可塑性樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂層を一体に融
着せしめることを特徴とする電磁シールド成形品の製造
方法。 3、発明の詳細な説明 本発明は、電磁シールド成形品の製造方法に関する。 近年、IC,LSI、に代表されるエレクトロニク、1
山 □  ス技術の急速な発展に伴い、IC,LSIを使用
するコンビ、−ター、電子ゲーム、テレビゲーム、電子
金銭登録機、スイッチング電源、デジタル時計、型中、
ワードプロセッサー等のデジタル電子装置が広範囲に使
用されるようになってきた。それと共に、デジタル電子
装置のハウジングとしてプラスチック製ハウジングが量
産可能な点、成形性・加工性が優れている点、電気絶婦
性が良好なことなどから多用されるよう暖儀なってきた
。 一方、デジタル電子装置は、毎秒to、oooパルス以
上のパルスを発生しており、これらの電磁波が空間に放
射される。そして、このようなデジタル電子装置から放
射される電磁波エネルギーがラジオ・テレビ・無線通信
機にノイズ・画像の乱れ等の問題(いわゆる電磁波障害
)を起こすことがある。 従って、プラスチック製ハウジングは前記利点を有する
反面電磁波エネルギーに対しては透明であるため、この
部分における障害電波を遮蔽すること・・・・・・・・
・ 電磁シールド・・・・・・・・・ が必要となって
くる。このため、すでにカーボンや金属混入の導電性プ
ラスチックが研究されているが、この方法は    □
プラスチックに導電性フィラーを多く添加し、しかも均
一に混合しなければ良好な導電性・電磁シールド効果が
得られない。また、導電性フィラーを均一に混合しても
表面にフィラーが露出し、外観が悪くなったり、強度が
低下したり、電気絶様性が損なわれるなどの欠点があっ
た。また、混合した金属フィラーが酸化して電磁シール
ド特性が低下する等の欠点があった。 本発明は、上記の点に鑑み上記問題を解消し、外観に優
れ、導電性・電磁シールド性・電気絶縁性に優れた電磁
シールド成形品を提供するものである。 而して、熱可塑性樹脂フィルム若しくはシートを金型キ
ャビテイ面に装着した1導電性フィラーを混合した熱可
塑性樹脂を射出成形することによ。 て、導電性フィラーを混合した熱可塑性樹脂成形体外表
面に熱可塑性樹脂層を一体に融着せしめることを特徴と
する電磁シールド成形品の製造方法によって効果的に達
成することができる。 以下本発明の詳細な説明する。 本発明に用いる熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル、ポリ
アミド、ABS、ポリスチレン、ポリフェニレンオキサ
イド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネー
トなどの熱可塑性樹脂である。望ましくは、射出成形に
適する点、導電性フィラーの混合に適する点、フィルム
若しくはシートの加工に適する点、成形体とフィルム若
しくはシート、辷の相溶性が良い点などから、導電性フ
ィラーr混合する熱可塑性樹脂とフィルム若しくは/−
トの熱可塑性樹脂は以下の組合せが好ましい。 ポリスチレン□ポリスチレン・ポリフェニレンオキサイ
ド、ABS   ABS、ポリカーボネート・ポリ塩化
ビニル、ポリアミド□ポリアミド讐ポリカーボネート−
ABS−、t’リカーボネート。 ポリプロピレン□ポリエチレン・ポリプロピレン、ポリ
フェニレンオキサイド□ポリプロピレン・ポリスチレン
、ポリ塩化ビニル□ABS・ポリメチルメタクリレート
・ポリ塩化ビニル。 本発明に用いる導電性フィラーは、グラファイト、導電
性カーボンブラック、銀・銅・ニッケル・ステンレス粉
、アルミニウムフレーク、ステンレスフレーク、ニッケ
ルフレーク、カーボンファィバー、アルミニウムリボン
、アルミ″ニウム繊維。 アルミニウムコートガラスファイノく−などから適宜選
択して用いることができる。前記熱可塑性樹脂に添加さ
れる導電性フィラーは一種だけでもよいしまた数種適当
に混合して、使用してもよし)。また前記熱可塑性樹脂
に添加する導電性フィラーの添加量は、熱可塑性樹脂の
種類または導電性フィラーの種類およびその組合せによ
りて異なる力量、用途に応じて適宜選定することができ
る。し力)し、流れ性、混和性の点から導電性フィラー
の望ましい形状は厚みが0.1 fi以下で大きな面の
面積力;4−以下のフレークか、径0が10〜100a
−で長さくL)が1〜4■の微小繊維が望ましい。更に
熱可塑性樹脂と導電性フィラーの比率も電磁シールド特
性と繁れ性より決まり導電性フィラーの容積比率は10
〜25%が望ましい。容積比率が10%未満の場合は充
分な電磁シールド特性が得られず25%より大きくなる
と導電性フィラーが多くなるため流れが悪くなり、導電
性フィラーが均一に分布し難い。以下に代表的な配合例
を示す。 配合例 次に本発明を図面と共に説明する。第1図は射出成形装
置の部分平面図である。11は射出成形機の固定ダイプ
レート、12は射出成形機の移動グイプレート、13は
タイバー、14は固定側金型、15は可動側金型、16
は熱可塑性樹脂フィルム若しくはシート、17は加熱装
置、18はパキーーム装置である。第2図は成形品の一
例を示す断面図である。20は成形品、21は導電性フ
ィラーを混合した一可塑性樹脂成形体、22は熱可塑性
樹脂フィルム若しくはシートで形成された被膜、23は
導電性フィラーである。 従って、前記配合例に従い熱可塑性樹脂に導電性フィラ
ーを添加し、押し出し機にて混練して均一なフンパウン
ドを作製する。このコンパウンドを用いて射出成形する
。すなわら、このコンパウンドを予じめ射出成形機のホ
ッパーに投入し、シリンダー内で可塑化溶融する。一方
、第1図に示すように熱可塑性樹脂フィルムゑしくはシ
ート16は、公知の送り出し装置(図示しない。)およ
び巻取り装置(図示しない。)により保持されており、
固定側金型14と可動側15との間に位置している。(
フィルム若しくはシートは左右横方向、上下縦方向のど
ちらに保持してもよい。)そして、送り出し装置および
巻取り装置は射出成形機と連動しており、成形サイクル
に合わせて間歇的にフィルム若しくはシートを送り出す
。従って、熱可塑性樹脂フィルム若しくはシートは、射
出成形機の型開き時に送り出し装置および巻取り装置に
よって固定側金型と可動側金型との間に送り出される。 そして、送り出された熱可塑性樹脂フィルム若しくはシ
ートは、射出成形機の型締操作により固定側金型と可動
側金型゛とのバーティン“グ面で挾持される。なお、厚
みのあるシートは加熱装置17によって予備加熱するこ
とが望ましい。 次に該フィルム若しくはシートは、金型と連結してなる
パキーーム装置18によって真空吸引され、金型キャビ
テイ面に吸着する。その後可塑化溶融した前記コンパウ
ンドが金型内に射出され、冷却後成形品は、公知のエア
シリンダー、油圧シリンダーと連結して動くトムソン刃
(金型内に予じめ装着されている)により成形品の外周
縁部をカットした後、型開きして金型より取り出される
。第2図に示すように、表面が熱可塑性樹脂フィルム若
しくはシートで被覆された電磁シールド成形品が得られ
る。 以上−例に基づき説明したか、例えは公知の絵付射出成
形方法あろいは予じめ真空成形したシートを金型内にイ
ンサートして射出成形することもできるー かくして得られた電磁ンールド成形品は、外観に優れ、
電磁シールド性を有し、かつ電気絶縁性に優れたもので
ある。 従りて万一漏電事故が生じても感電すずこともなく、塗
装の手間も省ける。また、良米の射出成形機で生産する
ことができ、設備投資が少なくてすむ。更には大量生産
が可能でありコストダウンにより安価に提供することが
でき、経済的実用価値大なるものである。 実施例1 厚さ0.5−のポリスチレンシートを遠赤外線ランプで
加熱して柔軟化させる。このシートを第1図に示す可動
側金型にセット後、射出成形機の型締操作により固定側
金型と可動側金型とのパーティング面で挾持させる。 次に真空ポンプに連結した配管のバルブを開けて真空吸
引しシートを金型キャビテイ面に吸着させてシートの成
形を行なう。 シートの成形後、直ちに導電性フィラーを含有するコン
パウンドを射出成形し、200X 150X40m−、
,111 の寸法を有し、3.5簡の厚みt有する箱型成形物を得
た。 この場合のコンパウンドとしてはポリスチレン75容積
%(以下容積は省略)、カーボンブラック3%、アルミ
ニウムフレーク18%、アルミニウム繊維4%を単軸の
押出機にかけ混線、押出し後、カットしてペレット化し
たものを使用した。 射出成形の条件は金型温度60℃、射出圧t 、oo。 kg/ cIA、成形温度210℃、射出時間2秒であ
る。 得られた成形物は外面にポリスチレン単独の薄い層を有
し内面に導電性フィラーを含有するポリスチレンの厚い
層を有するもので、良好な表面性を示すとともに表面の
絶縁性も優れたものであった。 又、電磁シールド特性について、W、D、Na5on等
の方法に準じて測定すると100 MI(zで40 d
Bのシールド性を示し、デジタル電子装置のプラスチッ
ク製ハウジングとして使用しても電磁波障害を起こす恐
れのないものであった。 ポリスチレン単独層、と導電性フィラー含有のポリスチ
レン層の境界は射出成形時に融着しており強度の問題も
なかった。 実施例2 外面には厚さ0.51のABS樹脂のシートを使用し、
内面にはABS樹脂85%、アルミニウムフレーク13
%、アルミニウム繊維2%をフンパウンド化したものを
使用し、実施例1と同じ金型を使用して成形加工した。 射出成形の条件は金型温度70℃、射出圧1 、200
呻/−1成形温度230℃、射出時間1.5秒とした。 得られた成形物は、表面性、表面絶縁1、シールド性に
優れたものであった。 4、図面の簡単な説明 第1図は、射出成形装置の平面図、第2図は成形品の断
面図である。 14・・・・・・固定側金型 15・・・・・・可動側金型 16 ・・・・・・熱可塑性樹脂フィルム若しくはシー
ト17・・・・・・加熱装置 18 ・・・・・・パキ、−ム装置
Fig. 1 is a plan view of the injection molding apparatus, and Fig. 2 is a sectional view of the molded product. Thermoplastic resin film or sheet 1
7...Heating device 18...Vacuum device Patent applicant: Aron Kasei Co., Ltd. Agent Masaaki Ono l Group procedural amendment (spontaneous) 1. Indication of the case 1988 Patent, Application No. 051 ! 14 No. 2, Title of the invention Electromagnetic seal: Molded product 3, Relationship with the case of the person making the amendment Patent applicant address 1-14-1 Nishi-Shinbashi, Minato-ku, Tokyo
Name (050) Aron Kasei Co., Ltd. Representative 'Sakatabe Eguchi 4, Agent 5, Date of amendment order Voluntary 6, Number of inventions increased by amendment 10 Subject of amendment (1) Name of invention in application Column (2) Full text of the specification 8, Contents of amendment (2) The full text of the specification is corrected as shown in the attached sheet. Description 10 Name of the invention Method for manufacturing electromagnetic shielding molded product 2, Claims By attaching a thermoplastic resin film or sheet to the surface of a cavity, and then injection molding a thermoplastic resin mixed with a conductive filler. A method for producing an electromagnetic shielding molded product, which comprises integrally fusing a thermoplastic resin layer to the outer surface of a thermoplastic resin molded product mixed with a conductive filler. 3. Detailed Description of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic shield molded product. In recent years, electronics represented by IC, LSI, 1
With the rapid development of smartphone technology, combination machines, computers, electronic games, video games, electronic cash registers, switching power supplies, digital clocks, molds, and
Digital electronic devices such as word processors have become widely used. At the same time, plastic housings have come to be widely used as housings for digital electronic devices because they can be mass-produced, have excellent moldability and processability, and have good electrical performance. On the other hand, digital electronic devices generate more than to, ooo pulses every second, and these electromagnetic waves are radiated into space. Electromagnetic wave energy radiated from such digital electronic devices may cause problems such as noise and image disturbance (so-called electromagnetic interference) in radios, televisions, and wireless communication devices. Therefore, while the plastic housing has the above-mentioned advantages, it is transparent to electromagnetic energy, so it is necessary to shield interference radio waves in this area.
・ Electromagnetic shielding will be required. For this reason, conductive plastics containing carbon or metal are already being researched, but this method is
Good conductivity and electromagnetic shielding effects cannot be obtained unless a large amount of conductive filler is added to plastic and mixed uniformly. Furthermore, even if the conductive filler is mixed uniformly, the filler is exposed on the surface, resulting in disadvantages such as poor appearance, reduced strength, and impaired electrical continuity. Further, there was a drawback that the mixed metal filler was oxidized and the electromagnetic shielding properties were deteriorated. In view of the above points, the present invention solves the above problems and provides an electromagnetic shield molded product that has excellent appearance, conductivity, electromagnetic shielding properties, and electrical insulation properties. Then, a thermoplastic resin film or sheet is attached to the mold cavity surface by injection molding a thermoplastic resin mixed with a conductive filler. This can be effectively achieved by a method for producing an electromagnetic shielding molded product, which is characterized by integrally fusing a thermoplastic resin layer to the outer surface of a thermoplastic resin molded product mixed with a conductive filler. The present invention will be explained in detail below. The thermoplastic resin used in the present invention is a thermoplastic resin such as polyvinyl chloride, polyamide, ABS, polystyrene, polyphenylene oxide, polypropylene, polyethylene, or polycarbonate. Preferably, a conductive filler is mixed because it is suitable for injection molding, suitable for mixing with a conductive filler, suitable for processing a film or sheet, and has good compatibility between the molded product and the film or sheet. Thermoplastic resin and film or/-
The following combinations of thermoplastic resins are preferred. Polystyrene□Polystyrene/polyphenylene oxide, ABS ABS, polycarbonate/polyvinyl chloride, polyamide□Polyamide/polycarbonate
ABS-, t'recarbonate. Polypropylene □ Polyethylene/polypropylene, polyphenylene oxide □ Polypropylene/polystyrene, polyvinyl chloride □ ABS/polymethyl methacrylate/polyvinyl chloride. The conductive filler used in the present invention is graphite, conductive carbon black, silver/copper/nickel/stainless steel powder, aluminum flake, stainless steel flake, nickel flake, carbon fiber, aluminum ribbon, aluminum fiber. Aluminum coated glass fin. The conductive filler can be appropriately selected and used from the above-mentioned thermoplastic resin. Only one type of conductive filler may be added to the thermoplastic resin, or several types may be appropriately mixed and used). The amount of the conductive filler added to the resin can be appropriately selected depending on the type of thermoplastic resin or the type of conductive filler and the combination thereof, depending on the strength and application. From the viewpoint of miscibility, the desirable shape of the conductive filler is a flake with a thickness of 0.1 fi or less and a large surface area force of 4 or less, or a diameter of 10 to 100 mm.
Fine fibers with a length L) of 1 to 4 cm are desirable. Furthermore, the ratio of the thermoplastic resin to the conductive filler is determined by the electromagnetic shielding properties and the tendency to break up.The volume ratio of the conductive filler is 10.
~25% is desirable. When the volume ratio is less than 10%, sufficient electromagnetic shielding properties cannot be obtained, and when it is larger than 25%, the amount of conductive filler increases, resulting in poor flow and difficulty in uniformly distributing the conductive filler. Typical formulation examples are shown below. Formulation Example Next, the present invention will be explained with reference to the drawings. FIG. 1 is a partial plan view of the injection molding apparatus. 11 is a fixed die plate of the injection molding machine, 12 is a movable die plate of the injection molding machine, 13 is a tie bar, 14 is a fixed mold, 15 is a movable mold, 16
1 is a thermoplastic resin film or sheet, 17 is a heating device, and 18 is a Pakim device. FIG. 2 is a sectional view showing an example of a molded product. 20 is a molded product, 21 is a plastic resin molded body mixed with a conductive filler, 22 is a coating formed of a thermoplastic resin film or sheet, and 23 is a conductive filler. Therefore, a conductive filler is added to the thermoplastic resin according to the above-mentioned formulation example, and the mixture is kneaded using an extruder to produce a uniform powder. Injection molding is performed using this compound. That is, this compound is placed in advance into the hopper of an injection molding machine and plasticized and melted within the cylinder. On the other hand, as shown in FIG. 1, the thermoplastic resin film or sheet 16 is held by a known feeding device (not shown) and a winding device (not shown).
It is located between the fixed side mold 14 and the movable side 15. (
The film or sheet may be held in either the horizontal or horizontal direction or the vertical or vertical direction. ) The feeding device and the winding device are interlocked with the injection molding machine, and feed out the film or sheet intermittently in accordance with the molding cycle. Therefore, the thermoplastic resin film or sheet is delivered between the stationary mold and the movable mold by the delivery device and the winding device when the mold of the injection molding machine is opened. The thermoplastic resin film or sheet sent out is then clamped between the barging surfaces of the stationary mold and the movable mold by the mold clamping operation of the injection molding machine. Preferably, the film or sheet is preheated by a device 17. Next, the film or sheet is vacuum-suctioned by a Paquim device 18 connected to the mold, and adsorbed to the mold cavity surface.Then, the plasticized and molten compound is transferred to the mold. After being injected into the mold and cooled, the molded product is cut by a Thomson blade (installed in advance in the mold) that moves in conjunction with a known air cylinder or hydraulic cylinder. The mold is opened and taken out from the mold.As shown in FIG. 2, an electromagnetic shield molded product whose surface is covered with a thermoplastic resin film or sheet is obtained. In the known painted injection molding method, a pre-vacuum formed sheet can be inserted into the mold and then injection molded - the electromagnetic molded product thus obtained has an excellent appearance,
It has electromagnetic shielding properties and excellent electrical insulation properties. Therefore, even if an electrical leakage accident occurs, there will be no electric shock, and the trouble of painting can be saved. In addition, it can be produced using a high-quality injection molding machine, requiring less capital investment. Furthermore, it can be mass-produced and can be provided at low cost due to cost reduction, which has great economic and practical value. Example 1 A 0.5-thick polystyrene sheet is softened by heating with a far-infrared lamp. After this sheet is set in the movable mold shown in FIG. 1, it is held between the parting surfaces of the stationary mold and the movable mold by the mold clamping operation of the injection molding machine. Next, the valve of the piping connected to the vacuum pump is opened and vacuum suction is applied to adsorb the sheet to the mold cavity surface, thereby forming the sheet. Immediately after forming the sheet, a compound containing a conductive filler is injection molded to form a 200x150x40m-
, 111 and a thickness t of 3.5 mm was obtained. The compound in this case is 75% by volume polystyrene (volume is omitted below), 3% carbon black, 18% aluminum flakes, and 4% aluminum fibers, mixed in a single-screw extruder, extruded, and cut into pellets. It was used. The injection molding conditions were a mold temperature of 60°C and an injection pressure of t,oo. kg/cIA, molding temperature 210°C, injection time 2 seconds. The molded product obtained had a thin layer of polystyrene alone on the outer surface and a thick layer of polystyrene containing a conductive filler on the inner surface, and exhibited good surface properties and excellent surface insulation. Ta. In addition, regarding the electromagnetic shielding characteristics, when measured according to the method of W, D, Na5on, etc., it is 100 MI (40 d at z)
It exhibited a shielding property of B, and there was no risk of electromagnetic interference even when used as a plastic housing for digital electronic equipment. The boundary between the polystyrene single layer and the conductive filler-containing polystyrene layer was fused during injection molding, so there was no problem with strength. Example 2 A sheet of ABS resin with a thickness of 0.51 was used for the outer surface,
The inner surface is made of 85% ABS resin and 13% aluminum flakes.
% and 2% aluminum fibers were used and molded using the same mold as in Example 1. Injection molding conditions are mold temperature 70℃, injection pressure 1,200℃.
Moan/-1 The molding temperature was 230°C and the injection time was 1.5 seconds. The obtained molded product had excellent surface properties, surface insulation 1, and shielding properties. 4. Brief description of the drawings FIG. 1 is a plan view of the injection molding apparatus, and FIG. 2 is a sectional view of the molded product. 14... Fixed side mold 15... Movable side mold 16... Thermoplastic resin film or sheet 17... Heating device 18...・Paki, -mu device

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 熱可塑性樹脂フィルム若しくはシートを金型キャビテイ
面に装着した後導電性フィラ、−を混入してなる熱可塑
性樹脂を射出成形し、導電性フィラーを混入してなる熱
可塑性樹脂成形体外表面に熱可塑性樹脂層を一体に融着
して形成してなる電磁シール゛ド成形品。
After a thermoplastic resin film or sheet is attached to the mold cavity surface, a thermoplastic resin mixed with a conductive filler is injection molded, and a thermoplastic resin molded body mixed with a conductive filler is injected onto the outer surface of the thermoplastic resin molded body. An electromagnetic shield molded product made by fusing resin layers together.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60116198A (en) * 1983-11-29 1985-06-22 旭硝子株式会社 Method of producing plastic moled article having reflection and shielding properties of radio wave
JPS61135196A (en) * 1984-12-05 1986-06-23 アイシン精機株式会社 Electroconductive sheet for thermosetting resin molding
JPS61166098A (en) * 1985-01-18 1986-07-26 品川商工株式会社 Electromagnetic shielding body
JPH0320499U (en) * 1990-06-28 1991-02-28
JP2012099745A (en) * 2010-11-05 2012-05-24 Daicel Polymer Ltd Molding for preventing leakage and electric shock

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