JPS58166930A - 中和されたイオン・ビ−ムを発生させる装置 - Google Patents
中和されたイオン・ビ−ムを発生させる装置Info
- Publication number
- JPS58166930A JPS58166930A JP57222199A JP22219982A JPS58166930A JP S58166930 A JPS58166930 A JP S58166930A JP 57222199 A JP57222199 A JP 57222199A JP 22219982 A JP22219982 A JP 22219982A JP S58166930 A JPS58166930 A JP S58166930A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrons
- ion
- ion beam
- grid
- cathode
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/08—Ion sources; Ion guns using arc discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/026—Means for avoiding or neutralising unwanted electrical charges on tube components
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は基板表面に作業するためのスパッタリング・シ
ステムにおいて用いるためのイオン発生に関し、特にイ
オン・ビーム?中和するための装置ケ提供する。
ステムにおいて用いるためのイオン発生に関し、特にイ
オン・ビーム?中和するための装置ケ提供する。
ターゲット基板の表面を精密に加工するためのスパッタ
リング技術は周知である。これらの技術は、イオン・ビ
ームの衝撃によって基板のターゲツト面から原子粒子を
除去するのに充分なエネルギー・レベルのイオン・ビー
ムケ発生する必要がある。またスパッタされた粒子はそ
れC−身、電子部品用の精密な付着鳴?形成するために
第20基板に適当なマスクを経て付滑させる事もできる
。
リング技術は周知である。これらの技術は、イオン・ビ
ームの衝撃によって基板のターゲツト面から原子粒子を
除去するのに充分なエネルギー・レベルのイオン・ビー
ムケ発生する必要がある。またスパッタされた粒子はそ
れC−身、電子部品用の精密な付着鳴?形成するために
第20基板に適当なマスクを経て付滑させる事もできる
。
先行技術のスパッタリング・システムの動車は、絶縁体
の基板を衝撃する時にはターゲット領柩の表面に蓄積す
る電荷のために制限?受ける。電荷(・ま、正イオン・
不バッタリング・ビームの場合は自由電子ケ、又は負イ
オン・スパッタリング・ビームの場合は正イオンを入射
イオン・ビームに付加する事によって減少される。
の基板を衝撃する時にはターゲット領柩の表面に蓄積す
る電荷のために制限?受ける。電荷(・ま、正イオン・
不バッタリング・ビームの場合は自由電子ケ、又は負イ
オン・スパッタリング・ビームの場合は正イオンを入射
イオン・ビームに付加する事によって減少される。
正イオン・ビームの場合、イオン・ビームの経路中に別
のエミッタ、普通(・ま電流の流れるフィラメントを設
ける事によって自由電子が正イオン・ビームに付加され
る。ビームを中和するこの技術はイオン・ビームに自由
電子を付加して、基板表面の電荷を中和する。
のエミッタ、普通(・ま電流の流れるフィラメントを設
ける事によって自由電子が正イオン・ビームに付加され
る。ビームを中和するこの技術はイオン・ビームに自由
電子を付加して、基板表面の電荷を中和する。
フィラメント中和技術を用いる時、いくつかつ欠点が存
在する。その第1のものは基板の汚染である。フィラメ
ントが蒸発又は昇華し、それによって汚染物・tHSイ
オン・ビームに付すロされる事は珍らしい事ではない3
、 またイオン・ビーム中にフィラメンIf配置する事は、
基板が加熱される原因にもなり、これはある基板の場合
には基板表面の劣化の原因になる。。
在する。その第1のものは基板の汚染である。フィラメ
ントが蒸発又は昇華し、それによって汚染物・tHSイ
オン・ビームに付すロされる事は珍らしい事ではない3
、 またイオン・ビーム中にフィラメンIf配置する事は、
基板が加熱される原因にもなり、これはある基板の場合
には基板表面の劣化の原因になる。。
さらにフィラメントは入射イオン・ビームによる衝撃を
受け、基板に至るイオン・ビーム中にフィラメント粒子
をスパッタする。
受け、基板に至るイオン・ビーム中にフィラメント粒子
をスパッタする。
中和されたビームを作る1つの先行技術が米国特許第3
525210号及び第3515932号に説明されてい
る。この中和装置は、中和電子をイオン流に付加するた
めにプラズマのブリッジを維持するようにあるビーム電
流レベルが達成される事を必要とする。従って中和は、
プラズマの一部がプラズマ発生器を出てイオン流に入る
ようなプラズマ・ブリッジを形成するのに充分な電流強
度に頼っている。従ってプラズマ・ブリッジ中和に必要
な電流の要求により、低電流ビームの発生にはこの技術
を利用できない。プラズマ・ブリッジ中和技術はイオン
及び電子のプルーム(plume)乞発生し、遠方のタ
ーゲットをねらう事のできない方向性の弱いビームを生
じる。
525210号及び第3515932号に説明されてい
る。この中和装置は、中和電子をイオン流に付加するた
めにプラズマのブリッジを維持するようにあるビーム電
流レベルが達成される事を必要とする。従って中和は、
プラズマの一部がプラズマ発生器を出てイオン流に入る
ようなプラズマ・ブリッジを形成するのに充分な電流強
度に頼っている。従ってプラズマ・ブリッジ中和に必要
な電流の要求により、低電流ビームの発生にはこの技術
を利用できない。プラズマ・ブリッジ中和技術はイオン
及び電子のプルーム(plume)乞発生し、遠方のタ
ーゲットをねらう事のできない方向性の弱いビームを生
じる。
本発明の目的は、スパッタリング及び材料変形処理で用
いられるイオン・ビームのための中和を与える事である
。
いられるイオン・ビームのための中和を与える事である
。
本発明によれば、イオン・ビームに重大な汚染粒子を付
加する事なくイオン・ビームの中和が行なわれる。
加する事なくイオン・ビームの中和が行なわれる。
本発明によれば、スパッタリング・システムのイオン・
ビームに荷電粒子を付加する事は、スノくツタリング・
ビームに重大な汚染粒子を付加する事なく且つスパッタ
される基板?加熱する事なく行なわれる。
ビームに荷電粒子を付加する事は、スノくツタリング・
ビームに重大な汚染粒子を付加する事なく且つスパッタ
される基板?加熱する事なく行なわれる。
本発明の1実施例において、正イオン・ビームの中和は
イオン発生器の内部で行なわれる。プラズマは気体雰囲
気中に浸された陰極と陽極との間を流れる電流によって
イオン化される。気体中を流れる電子電流は正イオン及
び2次電子な発生する。スクリーン・グリッドはイオン
及び電子に関する出口アパーチャを形成する。スクリー
ン・グリッドは、陰極に対して僅かに正の電圧に維持さ
れ、等しい数の正イオン及び中和電子がコリメートされ
た正イオン・ビーム中に加速される事を可能にする。
イオン発生器の内部で行なわれる。プラズマは気体雰囲
気中に浸された陰極と陽極との間を流れる電流によって
イオン化される。気体中を流れる電子電流は正イオン及
び2次電子な発生する。スクリーン・グリッドはイオン
及び電子に関する出口アパーチャを形成する。スクリー
ン・グリッドは、陰極に対して僅かに正の電圧に維持さ
れ、等しい数の正イオン及び中和電子がコリメートされ
た正イオン・ビーム中に加速される事を可能にする。
本発明の他の実施例において、スパッタリング・ビーム
は、スパッタリング・ビームと交わる2次低エネルギー
・イオン・ビームによって中和される。2次ビームはス
パッタリング・ビームを中和するための適当な電荷乞有
する粒子、負イオン・スパッタリング−ビームの場合は
正イオン、正イオン・スパッタリング・ビームの場合は
自由電子ケ含む。低エネルギーのビームは、スパッタリ
ング・ビーム及び周囲の真空装置と最小限の相互作用し
かしない。
は、スパッタリング・ビームと交わる2次低エネルギー
・イオン・ビームによって中和される。2次ビームはス
パッタリング・ビームを中和するための適当な電荷乞有
する粒子、負イオン・スパッタリング−ビームの場合は
正イオン、正イオン・スパッタリング・ビームの場合は
自由電子ケ含む。低エネルギーのビームは、スパッタリ
ング・ビーム及び周囲の真空装置と最小限の相互作用し
かしない。
第1図を参照すると、イオン化される気体9乞受は入れ
るための容器11を備えたイオン源が示されている。気
体9は典型的な場合、1ミリトルの圧力を有するアルゴ
ンである。
るための容器11を備えたイオン源が示されている。気
体9は典型的な場合、1ミリトルの圧力を有するアルゴ
ンである。
当業者に知られているように、容器11のイオン生成効
率?増加させるために、容器11を横切って磁界8が加
えられる。
率?増加させるために、容器11を横切って磁界8が加
えられる。
フィラメント14は電源に接続され、電子を放出する。
陽極16は電子を引き付ける電位に維持される。
移動する電子は第3図に示すようなエネルギー分布を有
する。最初の主要な電子分布は低エネルギーのマクスウ
ェル分布51である。2番目の主要な電子分布は高エネ
ルギーの1次電子の群52から成る。容器1・1内を移
動する電子は気体と衝突して、正イオン及び低エネルギ
ーの電子2作り出す。こうして陽極13より数ボルト正
の電位を持つプラズマが生じる。
する。最初の主要な電子分布は低エネルギーのマクスウ
ェル分布51である。2番目の主要な電子分布は高エネ
ルギーの1次電子の群52から成る。容器1・1内を移
動する電子は気体と衝突して、正イオン及び低エネルギ
ーの電子2作り出す。こうして陽極13より数ボルト正
の電位を持つプラズマが生じる。
複数の開口16a’a?有するグリッド16は、プラズ
マ中の正イオンを加速して開口16m1経て容器11の
外部に出すための電位に維持される。
マ中の正イオンを加速して開口16m1経て容器11の
外部に出すための電位に維持される。
スクリーン・グリッド16の電位によりプラズマの境界
としてプラズマとグリッドとの間にシースが生じる。
としてプラズマとグリッドとの間にシースが生じる。
第1図の装置は、正イオン゛・ビームに、ビームを中和
するための負の電子を供給する事ができる。
するための負の電子を供給する事ができる。
プラズマ内の電子を中和粒子として利用するために、グ
リッド16は容器11内の陰極14よりも少し正の電位
に維持される。この条件のための容器11内の電位は第
2哩に示されている。陰極14の電位はゼロ・ボルトで
ある。陽極は陰極よりも40ボルト正の電圧に保たれる
。プラズマは陰極に対して正の電位にあり、プラズマ、
陰極14とグリッド16との間には電位勾配が存在し、
プラズマに関するシースが形成される。
リッド16は容器11内の陰極14よりも少し正の電位
に維持される。この条件のための容器11内の電位は第
2哩に示されている。陰極14の電位はゼロ・ボルトで
ある。陽極は陰極よりも40ボルト正の電圧に保たれる
。プラズマは陰極に対して正の電位にあり、プラズマ、
陰極14とグリッド16との間には電位勾配が存在し、
プラズマに関するシースが形成される。
単一のスクリーン・グリッドイ6は陰極14に対して少
し正の電圧、典型的には1〜5ポルトに維持される。容
器11内の電位分布を第2図に示すように維持する事の
利点は、スクリーン・グリッド16において形成される
正イオン・ビーム18中に自由電子な導入する事である
。スクリーン・グリッド16の正電圧は第3図の高エネ
ルギーの1次電子がグリッドに向って移動する事を可能
にする。これらの1次電子はスクリーン・グリッド16
を出て行くイオンによって与えられる電荷を相殺する。
し正の電圧、典型的には1〜5ポルトに維持される。容
器11内の電位分布を第2図に示すように維持する事の
利点は、スクリーン・グリッド16において形成される
正イオン・ビーム18中に自由電子な導入する事である
。スクリーン・グリッド16の正電圧は第3図の高エネ
ルギーの1次電子がグリッドに向って移動する事を可能
にする。これらの1次電子はスクリーン・グリッド16
を出て行くイオンによって与えられる電荷を相殺する。
グリッド16を通って出て行くプラズマ中の高エネルギ
ー1次電子は、グリッド16を通過する時にその運動エ
ネルギーの大部分を失ない、中和に望ましいエネルギー
・レベルを有するようになる。
ー1次電子は、グリッド16を通過する時にその運動エ
ネルギーの大部分を失ない、中和に望ましいエネルギー
・レベルを有するようになる。
グリッド16の電位は、グリッドをフロートさせグリッ
ド上の電子及びイオンの衝突によって電位が定められる
事を可能にする事、又は第1図に示すようにグリノ・ド
16と容器11との間に接続された電源12を用いる事
によって、正イオンの自己中和されたビームを促進する
ための所望のレベルに維持される。
ド上の電子及びイオンの衝突によって電位が定められる
事を可能にする事、又は第1図に示すようにグリノ・ド
16と容器11との間に接続された電源12を用いる事
によって、正イオンの自己中和されたビームを促進する
ための所望のレベルに維持される。
さらに、発生されるイオン・ビームの汚染の可能性を減
少させるために、イオン・ビームを照射されるターゲッ
トと陰極14との間に視線路が存在しないように陰極1
4は容器11内に配置される。自己中和されたビームを
発生させるためのこの装置は100eVよりも低いエネ
ルギーを有する低エネルギーのイオン・ビームの形成に
特に有用である。
少させるために、イオン・ビームを照射されるターゲッ
トと陰極14との間に視線路が存在しないように陰極1
4は容器11内に配置される。自己中和されたビームを
発生させるためのこの装置は100eVよりも低いエネ
ルギーを有する低エネルギーのイオン・ビームの形成に
特に有用である。
自己中和された第1図のイオン源1.ま、第4図を説明
して参照するように、他の、より高い強度のイオン・ビ
ームを中和するのに有益である。
して参照するように、他の、より高い強度のイオン・ビ
ームを中和するのに有益である。
第4図を参照すると、イオン・ビームを中和するための
他の技術が示されている。低エネルギーの2次ビーム2
2が、1次スパッタリング・ビーム24に指向される。
他の技術が示されている。低エネルギーの2次ビーム2
2が、1次スパッタリング・ビーム24に指向される。
第4図の構成は正イオン・ビーム及び負イオン・ビーム
の両者の中和に有益である。1次スパッタリング・ビー
ムはマルチ・グリッド高エネルギー・イオン加速器25
によって作られる。
の両者の中和に有益である。1次スパッタリング・ビー
ムはマルチ・グリッド高エネルギー・イオン加速器25
によって作られる。
第4図の構成は、2次ビームを発生する第1図の特別な
イオン源を必要としない。イオン源20の外部にある耐
火性金属フィラメント21を用いる事により、イオン源
20及び25により作られる2次イオン・ビーム22及
び1次イオン・ビーム24の両者を中和する自由電子が
与えられる。
イオン源を必要としない。イオン源20の外部にある耐
火性金属フィラメント21を用いる事により、イオン源
20及び25により作られる2次イオン・ビーム22及
び1次イオン・ビーム24の両者を中和する自由電子が
与えられる。
フィラメント21は主ビームから少なくとも10αの位
置にあるので基板35の加熱は最小限に保たれる。自己
中和型又は外部中和型のいずれの型の2次低エネルギー
・ビーム発生においても、適当な2次イオン・ビーム?
与える友めに単一グリラド28イオン源が用いられる。
置にあるので基板35の加熱は最小限に保たれる。自己
中和型又は外部中和型のいずれの型の2次低エネルギー
・ビーム発生においても、適当な2次イオン・ビーム?
与える友めに単一グリラド28イオン源が用いられる。
m−グリッド加速器は、正イオン・ビームが負イオン・
ビーム?中和するような応用においても用いられる。負
イオン・ビームにおいて、2次ビームからの正イオンは
事実上ランダム化された熱エネルギーとして現われる。
ビーム?中和するような応用においても用いられる。負
イオン・ビームにおいて、2次ビームからの正イオンは
事実上ランダム化された熱エネルギーとして現われる。
この2次イオノ・ビームの中和能力は、次の例?考察す
ることで立証される。正イオンの2次30eVアルゴン
・ビームが、1cInの半径及び1mA/ cm 2の
電流密電馨有する両ビームを中和するための電子を運ぶ
几めに用いられると仮定すると、イオンの速度は下記の
ように決定できる。
ることで立証される。正イオンの2次30eVアルゴン
・ビームが、1cInの半径及び1mA/ cm 2の
電流密電馨有する両ビームを中和するための電子を運ぶ
几めに用いられると仮定すると、イオンの速度は下記の
ように決定できる。
−1,389X10’ 〔1/40) 1/2= 1.
20XI D’ m/s イオン及び電子の密度は、 n = J ’ / q Vl =10/1.602X10 に1.20X10’=
5.2×1015M−3 但しJiは電流密度、qは電子の電荷である。
20XI D’ m/s イオン及び電子の密度は、 n = J ’ / q Vl =10/1.602X10 に1.20X10’=
5.2×1015M−3 但しJiは電流密度、qは電子の電荷である。
ビームの飽和電子電流は次のように計算される。
J = n q v A / 4
但し入はビーム断面積、v l、ま平均電子速度である
。
。
平均的な中和装置の場合、電子温度は1〜2 e yあ
ると予想され、平均電子速度は6.69 X 1105
m/s〜9.46X10’m/sになる。従って飽和電
流J は44mA〜62mAの間である。
ると予想され、平均電子速度は6.69 X 1105
m/s〜9.46X10’m/sになる。従って飽和電
流J は44mA〜62mAの間である。
従って30−e Vのアルゴン・ビームは44〜62m
Aの飽和電子電流を生じる事ができる。電子電流は、上
記計算に従って、電子温度の上昇に伴ない、又はビーム
の断面積を増加させる事によって増加させる事ができる
。
Aの飽和電子電流を生じる事ができる。電子電流は、上
記計算に従って、電子温度の上昇に伴ない、又はビーム
の断面積を増加させる事によって増加させる事ができる
。
10zの長さにわたる2次ビームにおける電子降下は2
次ビームの電子電流容量に大きな影*V与えるべきでは
ない。1〜2evの電子エネルギーの場合典型的なプラ
ズマ抵抗率を考慮すると、10crnの長さの2次ビー
ムの抵抗値は0.20〜0゜08Ωの間であるべきであ
る。この時電圧降下は9mV〜5mVである。これはビ
ームの電子電流保持能力に最小限の影響しか与えない。
次ビームの電子電流容量に大きな影*V与えるべきでは
ない。1〜2evの電子エネルギーの場合典型的なプラ
ズマ抵抗率を考慮すると、10crnの長さの2次ビー
ムの抵抗値は0.20〜0゜08Ωの間であるべきであ
る。この時電圧降下は9mV〜5mVである。これはビ
ームの電子電流保持能力に最小限の影響しか与えない。
以上、高エネルギーのイオン・ビームを中和する事ので
きる、内部的に中和させた低エネルギー・イオン・ビー
ムを発生させる技術について説明した。当業者は本発明
の他の実施例も認識できるであろう。
きる、内部的に中和させた低エネルギー・イオン・ビー
ムを発生させる技術について説明した。当業者は本発明
の他の実施例も認識できるであろう。
本発明の改良されたイオン・ビーム中和装置及び中和方
法は、スパッタリング工程及び材料変形工程に用いると
、スパッタリング・ビームの汚染及びエツチングされる
基板の加熱を最小限にする事ができる。
法は、スパッタリング工程及び材料変形工程に用いると
、スパッタリング・ビームの汚染及びエツチングされる
基板の加熱を最小限にする事ができる。
第1図は自己中和ビームを供給する本発明の1実施例の
装置?示す図、 第2図は第1図の容器11内の電位分布を示す図、 第6図は第1図の容器11内の電子のエネルギー分布を
示す図、 第4図は中和された2次イオン・ビームを用いた他のイ
オン・ビーム中和技術?説明する図である。 8・・・・磁界、9・・・・気体、11・・・・容器、
16・・・・陽極、14・・・・陰極フィラメント、1
6・・・・グリッド、18・・・・イオン・ビーム。 出願人 インターナショカル・ビジネス・マンー×ズ
・コ+乃ン代理人 弁理士 岡 1) 次
生(外1名) +□ 田 第1頁の続き 0発 明 者 ハロルド・リチャード・カウフマン アメリカ合衆国コロラド州フォ ート・コリンズ・ステイナック ア401番地
装置?示す図、 第2図は第1図の容器11内の電位分布を示す図、 第6図は第1図の容器11内の電子のエネルギー分布を
示す図、 第4図は中和された2次イオン・ビームを用いた他のイ
オン・ビーム中和技術?説明する図である。 8・・・・磁界、9・・・・気体、11・・・・容器、
16・・・・陽極、14・・・・陰極フィラメント、1
6・・・・グリッド、18・・・・イオン・ビーム。 出願人 インターナショカル・ビジネス・マンー×ズ
・コ+乃ン代理人 弁理士 岡 1) 次
生(外1名) +□ 田 第1頁の続き 0発 明 者 ハロルド・リチャード・カウフマン アメリカ合衆国コロラド州フォ ート・コリンズ・ステイナック ア401番地
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 イオンを発生させるための気体を受は入れるプラズマ容
器と、 上記容器に含まれ、電圧に応答して、上記気体ケイオン
化するための電子を発生させる陽極及び陰極と、 荷電粒子を通過させるための加速スクリーン・グリッド
と、 上記陽極及び陰極の間に電圧を加える手段と、上記陰極
に対して僅かに正の電圧及び上記陽極に対してより大き
な負の電圧を上記スクリーン・グリッドに維持する事に
よって、上記電子と上記気体との衝突により作られたイ
オンと共に上記発生された電子における高エネルギー電
子を上記グリッドに移動させる手段 馨具備する、中和されたイオン・ビームを発生させる装
置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US355067 | 1982-03-05 | ||
US06/355,067 US4419203A (en) | 1982-03-05 | 1982-03-05 | Apparatus and method for neutralizing ion beams |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS58166930A true JPS58166930A (ja) | 1983-10-03 |
JPS6367744B2 JPS6367744B2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=23396109
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57222199A Granted JPS58166930A (ja) | 1982-03-05 | 1982-12-20 | 中和されたイオン・ビ−ムを発生させる装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4419203A (ja) |
EP (1) | EP0093831B1 (ja) |
JP (1) | JPS58166930A (ja) |
DE (1) | DE3377602D1 (ja) |
Cited By (4)
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