JPS5816640B2 - 発熱素子の冷却構造 - Google Patents

発熱素子の冷却構造

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JPS5816640B2
JPS5816640B2 JP15482878A JP15482878A JPS5816640B2 JP S5816640 B2 JPS5816640 B2 JP S5816640B2 JP 15482878 A JP15482878 A JP 15482878A JP 15482878 A JP15482878 A JP 15482878A JP S5816640 B2 JPS5816640 B2 JP S5816640B2
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JP
Japan
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heat
printed wiring
wiring board
heating element
cooling structure
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Expired
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JP15482878A
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English (en)
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JPS5580398A (en
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宇田川義明
山本治彦
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は集積回路素子（以下ＬＳＩと称す）等が実装さ
れた印刷配線板の冷却に関し、特に発熱密度の高いＬＳ
Ｉを多数実装した印刷配線板においても充分な放熱効果
が得られ、しかも各ＬＳＩ間の温度差を極めて小さくす
ることを可能にした冷却構造を提供するものである。
近年ＬＳＩの集積度はますます向上し、それにつれて発
熱密度も増大し、単なる空冷では素子内部の温度上昇を
おさえきれなくなってきている。
そのために素子自身に種々の形状の放熱フィンを設けた
り、或いは印刷配線板自体をセラミック等熱伝導の良い
材料で作り、さらにそのような基板にコールドプレート
を密着させて冷却を行なうことが提案されている。
しかし、これらの方法にもそれぞれ欠点がある。
ＬＳＩ素子自体に放熱フィンを設けて空冷する場合、一
般には送風方向に沿って複数のＬＳＩが並んで実装され
ており、従って風下のＬＳＩには風上のＬＳＩに対して
温度上昇を生じる。
ＬＳＩの発熱密度が高い場合にはこの温度上昇は無視し
得なくなり、論理設計の段階でも最も高温にさらされる
素子の特性に合わせて性能が決定されることになり、装
置全体の性能が思うように向上されない一因にもなる。
またコールドプレートと称する冷却板により印刷配線板
全体を冷却する方法によればこのような素子間の温度差
は減少されるが、コールドプレートと印刷配線板との密
着番保つ必要性からグリスや各種コンパウンドを塗布し
たり、軟金属を介在させたりするため、印刷配線板の装
着・取外しが不便であり、特にコールドプレートと印刷
配線板とを一体にした場合にはコールドプレートに貫流
する冷媒の遮断のために特殊な継手を必要とするなど一
般に取扱いが不更である。
本発明はこのような欠点を解決することを目的としてお
り、また各ＬＳＩの周囲温度を一様に吸気温度近くに保
つことを目的としている。
そのためにＬＳＩの放熱フィンとコールドプレートに設
けた放熱フィンとが互い違いになるように印刷配線板と
コールドプレートとを対向配置し、その間に送風するも
のである。
以下図面により本発明を説明する。
第１図は本発明の一実施例構造を示す斜視図であり、１
は印刷配線板、２はＬＳＩ素子、３はＬＳＩ素子に設け
られている放熱フィン、４は放熱板（コールドプレート
）、５は放熱板から突設された吸熱フィン部、６は冷媒
質流パイプである。
７は送風方向、８は印刷配線板１の挿抜方向、９は冷媒
の質流方向を示す矢印である。
印刷配線板１上には複数個のＬＳＩ２が縦横に並んで実
装されており、各ＬＳＩ２には放熱フィン３が設けられ
ている。
印刷配線板１の少くとも一辺には図示せぬコネクタ手段
によって他の印刷配線板又は母基板に電気的接続が成さ
れる。
放熱板４にはバイブロを介して冷媒が貫流し、冷媒は図
示せぬ冷却器で冷却される。
第２図は第１図の実施例の平面図ａ及び横断面図すであ
り、ＬＳＩ素子が横方向に直線状に並んでおり、そのＬ
ＳＩ列の間に放熱板４の吸熱フィン部５が平行して設け
られている。
また両フィンは第２図すで示す如く互いに入り組んで送
風方向に沿って互い違いになるように近接して対向配置
されている。
さらに本発明の実施例は上記に限られることなく、フィ
ンの形状、配置に種々の変更を加えることが可能である
ことはいうまでもない。
また放熱板の構造も上記に限られることなく、冷媒貫流
式以外の例えばヒートパイプ式構造をもって他端で空冷
するもの、或いは単に金属のムク板で構成し、裏面の放
熱フィンにより空冷するものでもよい。
以上の如く本発明では発熱素子の放熱フィンと冷却板の
吸熱フィンとを互い違いに入り組ませることにより、風
上の素子で熱せられた空気が次の素子に行く前に冷却さ
れるので、素子間の温度差は極めて小さくなる。
しかも放熱板と印刷配線板は非接触であり、しかも各フ
ィンを平行に設ければ、そのまま印刷配線板のみを挿抜
することもでき、保守時の取扱いも極めて容易である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例斜視図、第２図は同実施例の
平面図ａ及び横断面図すである。 図中、１は印刷配線板、２はＬＳＩ素子、３は放熱フィ
ル、４は放熱板、５は吸熱フィン部である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 放熱フィン付き発熱素子を複数個実装した印刷配線
    板と、複数の吸熱フィン部が突出して設けられた放熱板
    とを有し、上記放熱フィンと上記吸熱フィン部とが送風
    方向に沿って互い違いになるように上記印刷配線板と上
    記放熱板とを対向させ該印刷配線板と放熱板との間に送
    風することを特徴とする発熱素子の冷却構造１゜ ２ 上記複数の放熱フィン付き発熱素子及び上記複数の
    吸熱フィン部は上記印刷配線板上及び上記放熱板上にお
    いて、夫々直線上にかつ互いに平行に配列されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の発熱素子の
    冷却構造。 ３ 上記放熱板中には冷媒が貫流されて強制冷却される
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
    の発熱素子の冷却構造。
JP15482878A 1978-12-13 1978-12-13 発熱素子の冷却構造 Expired JPS5816640B2 (ja)

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JPS5580398A JPS5580398A (en) 1980-06-17
JPS5816640B2 true JPS5816640B2 (ja) 1983-04-01

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