JPS58165798U - 混成集積回路用チツプ部品 - Google Patents

混成集積回路用チツプ部品

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JPS58165798U
JPS58165798U JP6475082U JP6475082U JPS58165798U JP S58165798 U JPS58165798 U JP S58165798U JP 6475082 U JP6475082 U JP 6475082U JP 6475082 U JP6475082 U JP 6475082U JP S58165798 U JPS58165798 U JP S58165798U
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JP
Japan
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integrated circuits
hybrid integrated
chip components
chip
abstract
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Pending
Application number
JP6475082U
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English (en)
Inventor
越　一峰
信行 木崎
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案のチップ部品の一実施例の斜視図、第２
図は記憶内容の一実施例図、第３図は本考案の第２の実
施例図、第４図は第３の実施例図、第５図は第４図にお
いて逆にある面に記憶素子を設けた例、第６図は記憶素
子面を一定方向に向ける突起を設けた実施例図、を示す
。 １：混成集積回路用チップ部品、１−１＝部品本体、２
：記憶素子、３：磁気塗料、４：小さな突起。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 混成集積回路用チップ部品において、部品本体に記憶素
    子を付加した混成集積回路用チップ部品。
JP6475082U 1982-04-30 1982-04-30 混成集積回路用チツプ部品 Pending JPS58165798U (ja)

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JP6475082U JPS58165798U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 混成集積回路用チツプ部品

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JPS58165798U true JPS58165798U (ja) 1983-11-04

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JP6475082U Pending JPS58165798U (ja) 1982-04-30 1982-04-30 混成集積回路用チツプ部品

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