JPS58164776A - グロ−放電化学処理装置 - Google Patents

グロ−放電化学処理装置

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JPS58164776A
JPS58164776A JP4571382A JP4571382A JPS58164776A JP S58164776 A JPS58164776 A JP S58164776A JP 4571382 A JP4571382 A JP 4571382A JP 4571382 A JP4571382 A JP 4571382A JP S58164776 A JPS58164776 A JP S58164776A
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JP
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cathode
chemical treatment
glow discharge
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glow
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JP4571382A
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JPS6134506B2 (ja
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Takeshi Yasui
安井 毅
Masahiko Hirose
広瀬 昌彦
Yoshiharu Ochi
越智 義春
Masatoshi Nakagawa
雅俊 中川
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • C23C16/503Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using dc or ac discharges

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、金属、セラミックス等からなる基体表面に窒
化チタン等の耐摩耗性装飾性に優れた金属化・合物の被
膜を形成するために用いるグロー放電化学処理装置に係
わり、特に被膜形成を妨害゛するアーク放電現象の発生
を防止したグロー放電化学処理装置に関する。
[発明の技術的背景とその間照点] 従来より、金属、セラミックス等からなる基体表面に、
耐摩耗性にすぐれる、たとえば窒化チタン、炭化チタン
等の高融点化合物の被膜を形成する方法として化学蒸着
法が知られている。この方法では、高融点化合物の被覆
の形成が900〜1200℃で行われるため基体が薄物
あるいは細物等の変形を起こしやすい形状のものや融点
の低い材質のものでは適用できないという制限があった
また得られる被膜の表面状態が粗雑であり、装飾用とし
ては不適当であるという欠点があった。
このため腕時計等の外側として用いた場合、耐摩耗性向
上と装飾性付与の目的の為に、上述の金属化合物を被覆
する場合にグロー故電空閑を基体近傍に形成させて、放
電エネルギーにより、化学反応を起こさせ、被覆に要す
るする加熱温度を400〜600℃と低くして行なうグ
ロー放電化学蒸着法が検討されている。
この方法を例えば基体表面に金属窒化物を被覆する場合
について第1図貴参照して説明すると、まず初めに真空
ポンプに接続された排気口1より排気して真空容器2内
を1’、”O’ T orr以下の真空度まで排気した
後、゛ガス供:、給ロ3から金属ハロゲン化物と窒素と
水素との11!:□゛、合ガスを、真空容器2内が0.
1〜10Torrの圧になるよう真空容器2内に導入す
る。真空容器2内には、被処理基体4を電気的に導通し
た状態で設置しうる陰極体5と陰極体5の上方に所定の
間隔をおいて支持される陽極体6とが配置されている。
この電極間で200〜8000Vの直流電圧を印加し、
かつ陰極体5の裏面に設けられた加熱板7を加熱して被
処理基体を200〜1000℃、好ましくは400〜6
00℃にすることにより、被処理基体近傍にグロー放電
、空間が形成され、基体表面で混合ガスが反応して金属
窒化物の被膜が形成される。なお、図中各電極は配線9
により直流電源10のしかるべき端子に接続され、陽極
側はアース11により接地されている。
しかしながら、この方法においては、陰極体5の陽極側
に形成されるグローが、陰極の縁部を越えて陰極導入部
1材8側に延びてきて矢印に示すように真空容、 2.
、!□沖底部(陽極)にまで達し、この部分で主放電が
□生じるよ−うになり、遂にはアーク放電へと移行J)
□薔基体゛表面の被膜形成が妨害され68いう□わあ”
yk。               ゛[発明の目的
] 本発明は上述の問題を解消するもので、陰極導入部材8
表面への金属化合物被膜の形成を防止して、アーク放電
現象の発生を防いだグロー放電化学処lLI装置を提供
することを目的とする。
[発明の概ill すなわち本発明は、真空容112内の陰極体5の端縁の
外周もしくは陰極導入部材8との接合部にグローが侵入
しない間隙Aを形成するための遮蔽部材12を設けたこ
とを特徴とする。
本発明に使用する遮蔽部材は、石英等の絶縁物で形成さ
れるのが適切であるが、導体表面に絶縁被覆を形成させ
たものも用いることができる。
以下図面を参照して本発明装置の詳細を説明する。なお
以下の図において第一図と共通する部分は同一符号で示
す。
第2図は陰極体5端縁の外周に閤−八が形成されるよう
円筒状の遮蔽部材12が陰極体5を包囲するよう配置し
た実施例である。遮蔽部材12と陰極体5との閤11A
は1〜3mが適切であり、遮蔽部材12の^さは陰極体
5とほぼ同じかそれより高りのが好ましい。
第3図は陰極体5と陰極導入部材8との接合部にグロー
の侵入しないIIIIAが形成されるよう笠状遮蔽部材
12の基部が接合部にくるよう配置されるように構成さ
れた例である。この笠状遮蔽部材は加熱板の下は断熱板
1゛3を設け、薯れを介して配llきれるのが好ましい
。また笠状−蔽部材の傾斜角度は20〜30′″が適切
であり、大きさは陰極体より大きいことが望ましい。
また、上述の笠状遮蔽部材の代りに第4図のように傾斜
のない円盤状の遮蔽部材を陰極導入部材に周設させるこ
とも可能である。
このように構成された本発明装置においては、間隙Aの
形成によりグロー放電は陰極導入部材′まで達すること
がなく遮蔽部材上を延びるが、陰極体と電気的に導通し
ないためアーク放電現象を防止することができる。
[発明の実施例] 次に実施例について説明する。
実施例 第3図に示すような笠状遮蔽部材をその基部が陰極体と
陰極導入部材との接合部にくるよう断熱板の下方に配置
した処理装置を使用し、C「38%、A13.8%、N
i残の組成の合金からなる25nX25nX4nの金属
板を被処理基体として陰極体に載置し、次の条件で処理
を行なったところ、陰極導入部材表面にはTiNの被膜
は形成されず反応がスムーズに行えた。得られた基体上
のTiN被膜は均一で光沢があり、装飾性に優れていた
反応ガス組成  Ti CJ!4:H2:N2−1:1
9:6(モル比) 圧    力       2Torr電   圧  
     500V 電流密度    0.11A/CI 基体の温度   550℃ 処理時間    30分 一方、遮蔽部材を配置しない□処理装置を使用しあとは
実施例と同様に処理を行なったところ、途中でTiN被
膜が基体上に形成されず、陰極導入部材表面の上部から
どんどん下方に向かって形成されたので処理を中止した
[発明の効果] 以上の実施例からも明らかなように、本発明装置によれ
ば陰極導入部材表面へ金属化合物の被膜が形成されるこ
とがないから、アーク放電現象が発生するおそれがな(
、基体表面上への金属化合物被膜の形成がスムーズに行
える。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の処理装置を模式的に示す概略断面図、第
2図乃至第4図は本発明の処理装置の概略断面図である
。 2・・・・・・・・・・・・・・・真空容器4・・・・
・・・・・・・・・・・被処理基体5・・・・・・・・
・・・・・・・陰極体6・・・・・・・・・・・・・・
・陽極板7・・・・・・・・・・・・・・・加熱板8・
・・・・・・・・・・・・・・陰極導入部材12・・・
・・・・・・・・・遮蔽部材第1図 第2図 第4図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)ガス供給口と排気口とを備えた真空容器と、陰極
    導入部材により前記真空容器の底部から開隔をおいて支
    持された被処理基体を載■する電極体と、この陰極体と
    陰極導入部材との闇に設けたグ0−を遮蔽する遮蔽部材
    と、前記陰極体を加・熱する加熱装置と、前記陰極体と
    対向して設置された陽極を具備することを特徴とするグ
    ロー放電化学処理装置。 (2)遮蔽部材が、陰極体を包囲する円筒状部材である
    特許請求の範囲第1項記載のグロー放電化学処理装置。 (3)遮蔽部材が、基部を陰極体と陰極導入部材との接
    合部に位置させた笠状部材である特許請求の範囲第1項
    記載のグロー放電化学処理装−0(4)遮蔽部材が、陰
    極導入部材に周設された円盤状部材である特許請求の範
    囲第1項記載のグロー放電化学処理装置。 (5)遮蔽部材の表面が、電気絶縁体で構成されてなる
    特許請求の範囲第1項記載のグロー放電化学処理装置。 (6)遮蔽部材が石英である特許請求の範囲第1項記載
    のグロー放電化学処理装置。
JP4571382A 1982-03-24 1982-03-24 グロ−放電化学処理装置 Granted JPS58164776A (ja)

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