JPS58161322U - 超音波遅延素子のパツケ−ジ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図ａは従来のパッケージ構造のケースの斜視図、ｂ
は基板、端子ピン及び遅延媒体の構造を示す斜視図、Ｃ
は完成されたパッケージの断面図を示す。第２図ａ、　
　ｂは、それぞれ本考案のパッケージのケース及びふた
を示す斜視図である。第３図ａは、本考案のパッケージ
からふたを除去した斜視図、ｂは完成したパッケージの
断面図である。第４図ａ、　　ｂは、本考案のパッケー
ジの内部の一部拡大斜視図を示す。 １・・・・・・遅延媒体、２・・・丁・トランスデユー
サ−１３・・・・・・リード線、１１・・・・・・ケー
ス、１２・・・・・・底板、１３・・・・・・外枠、１
４・・・・・・遅延媒体収容部、１５・・・・・・端子
収容部、１６・・・・・・仕切枠、１７・・・・・・突
起、１７′・・・・・・先端部をつぶされた突起、１８
・・・・・・切欠、１９・・・・・・平板金属端子、２
０・・・・・・平板金属端子の基部、２１・・・・・・
ふた。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）底板１２と、底板を囲む外枠１３と、遅延媒体１
   を収容する遅延媒体収容部１４と、平板金属端子１９を
   収容する端子収容部１５と、端子収容部に設けられた平
   板金属端子を固定する複数個の突起１７と、遅延媒体収
   容部と端子収容部とを仕切る仕切枠１６とからなるケー
   ス１１の前記遅延媒体収容部に遅延媒体を収容し、平板
   金属端子の基部２０を前記突起の間に押し込んで固定し
   て端子収容部に収容し、遅延媒体の側面に設けられたト
   ランスデユーサ−２に接続されたリード線３の他端を前
   記平板金属端子の基部に接続し、ふた２１によりケース
   を密閉してなる超音波遅延素子のパッケージ。
2. （２）　　前記突起１７の先端は、平板金属端子の基部
   を押し込んだ後つぶされる実用新案登録請求の範囲第１
   項記載の超音波遅延素子のパッケージ。