JPS5815654A - 研磨方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は光通信に使用する光フアイバコネクタもしくは
ファイバ付半導体素子を作るために有効層 である研磨方法に関するものである。通常、ファイバと
７アイパを接続するためには、ファイバ１が中心軸に接
着され、かつファイバ端部が同一面に露呈している精度
のよい外形寸法を有する中と２１−用い、精度のよい円
形寸法を有するガイド３Ｋ、両ファイバの中とを各々の
方向から挿入することによって為される（図１参照）０
尚、ファイバー１は樹脂４によシ中子２へ固定される０
中ご端部が平面である場合には光７アイパ端面同志が接
触してキズをつけやすいため、端部は凹面に研磨 ｌされ、直接ファイバとファイバが接触しない様にする
方法がとられている。７アイパ・ファイバ間距離社１０
μ惰以下に設計される（図２参照）０磨 この凹面研舅は次の様に行われる。図３の如く中と２に
ファイバ１（先端の必要部は裸）を挿入し、ファイバ先
端部は中と２の端面かられずか出した状態で接着する。

接着剤としては通常エポキシを用いている。次に図４に
示す如く球面の研罫板５磨　　　　　　　磨 しかし乍らこの凹面研ｐにおいては研騨面の球中心の方
向に中と中心軸を向けるという難かしさかある。仁の問
題点に鑑み、本発明で祉回転軸を研磨 １面と垂直にすることによって位置調整を安易にしたも
のである。図５に本発明の基本構成を示す０７は先端部
が球面（もしくは緩かな凸面）をなす磨　　　　　磨 研馴面には研〃剤としてダイヤモンドペーストや、その
他の材料（５ｉｏｔ　ｔ　ＣｅＯｓ　ｆｘどのコロイド
）などが必要に応じて補給される。

本発明はファイバ付の光半導体素子にも適用される。図
６は中子（ファイバ内蔵）付発光ダイオード累子を示す
。Ｓｌサブマウント８上の発光ダイオードチップ９と先
球ファイバ１の取シ付けられたステンレス製の如き中と
１０とは、ファイバ端光出力が最大になる様に樹脂１１
によシ接着される。図７はレセプタクル１２に挿入し、
おさえねじ１３によシ伝送体ファイバ１４と接続した状
磨 面になった研Ｖ棒７はベアリング１５で保持され回転す
る機構を有し、歯車１６によシ動力が連結磨 される。一方、研磨すべき発光ダイオード素子はホルダ
ー１７のガイド穴１８に挿入され、後方よシパネ１９で
圧力が加えられる。また図９の様にホルダー１７を横移
動もしく社大きな周運動させ磨 ることにより研窟面はきれいになる。

【図面の簡単な説明】

面図９図３はファイバーを中子より突出して固着磨 した断面図９図４は従来の凹面研Ｖ装置の構成を磨 示す斜視図１図５は本発明にて用いた研事装置の基本構
成を示す正面図９図６は中子端面を凹面研磨 験した発光ダイオード素子の断面図９図７Ｆｉ図６の素
子をマウントした状態÷の断面図２図８は本膳 発明実施例にて用いた研春装置の斜視図９図９は図８の
ホルダを横移動９周運動させる構成の部分断面図である
。 慶 図中、ｌＦｉファイバー、２は中子、７は研職伸。 １７はホルダー、１９は押えバネを示す。 〜

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 磨 先端が曲面の研麿柳をファイバー露出面と中心磨 軸を並行とさせて対向配置し、研四棒とファイバ磨 一側を相対的に回転させてファイバ一端面を研き磨 することを特徴とする研！方法。